电容式触摸屏设计规范.docx

1、电容式触摸屏设计规范电容式触摸屏（TP）设计规范1.目 的规范电容式触摸屏的设计，总结经验，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块设计合理符合要求，性能可靠。2.适用范围本公司所有电容式触摸屏的设计。3.定 义无4.职 责4.1 研发部：负责制定和维护（修改更新）本规范；5.作业流程与内容5.1 工程图设计5.1.1 标准图框及布局 5.1.1.1 标准图框包括：名称区、参数区、信息栏、变更内容区及其它图面信息等；5.1.1.2 布局包括：丝印效果图、正视图、侧视图、背视图、局部放大图（打印导致不清晰的重要部位，需要对相应部位做放大处理）等；5.1.1.3 在图框外侧放置天线位置图；5.

2、1.1.4 采用第三角绘制图面；5.1.1.5 统一字体为Cambria，图纸标注要清晰（箭头大小及字号根据图纸大小进行调整），必须保证图纸打印后清晰。5.1.2 丝印效果图（正视图）5.1.2.1 盖板正视图，该视图应包含盖板外形、听筒孔、MIC孔、盖板视窗及相关印刷孔；5.1.2.2 必须注明丝印效果及通孔。5.1.3 正视图5.1.3.1 该视图包含正面保护膜、盖板（外形、丝印图形）、FPC图形及相关尺寸；5.1.3.2 需标注重点尺寸及公差如下：描述普通公差（mm）最小公差（mm）备注lens外形对角线3.05.5：0.10.05必标尺寸对角线5.57.00.10.08对角线7.010

3、.1：0.150.1Lens view area0.150.10必标尺寸VA区到外形的距离0.150.10必标尺寸Lens 通孔的尺寸0.10.05Lens 通孔的位置0.150.10Lens 印刷孔的尺寸0.150.10Lens 印刷孔的位置0.150.10FPC位置尺寸0.50.3必标尺寸5.1.4 侧视图5.1.4.1 该视图应表示TP的层状结构，并包含TP各层的厚度，FPC元件区域总厚度及其它辅料厚度；5.1.4.2 需标注重点尺寸及公差如下：描述普通公差（mm）最小公差（mm）备注TP总厚度(不包含LCM)0.10.08必标尺寸Lens 厚度0.050.05必标尺寸Sensor厚度0

4、.050.03必标尺寸全贴合OCA0.020.02必标尺寸LCM厚度依照客户提供的LCM图纸必标尺寸TP+LCM总厚度TP厚度公差+全贴合OCA厚度公差+LCM厚度公差必标尺寸FPC元件区总厚度标示厚度最大值MAX必标尺寸（此厚度务必标注，避免由于前期未作沟通而出现装配问题）金手指+PI补强总厚度依照连接器规格书公差必标尺寸5.1.5 背视图5.1.5.1 该视图应包含sensor、保护膜、泡棉、导光膜及LCM的外形尺寸、定位尺寸；FPC及相关尺寸；5.1.5.2 需标注重点尺寸及公差如下：描述普通公差（mm）最小公差（mm）备注Sensor外形尺寸0.150.10必标尺寸Sensor位置尺寸

5、0.20.15必标尺寸泡棉/背胶的外形尺寸0.20.15必标尺寸泡棉/背胶的位置尺寸0.30.2必标尺寸导光膜外形尺寸0.150.1必标尺寸导光膜位置尺寸0.30.2必标尺寸LCM的外形尺寸依照客户提供的LCM图纸必标尺寸LCM位置尺寸0.250.20必标尺寸5.1.6 FPC出线图5.1.6.1 如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸：描述普通公差最小公差备注金手指宽度尺寸0.10.05必标尺寸（0.05需要开精密模，前期与客户沟通清楚）单个PIN脚宽度和PIN脚之间的间距尺寸(线宽/线距)0.050.03必标尺寸金手指第一PIN脚到边的尺寸0.10.075必标尺寸（0.075需要

6、开精密模，前期与客户沟通清楚）单个PIN脚宽度和PIN脚之间的间距尺寸0.050.03必标尺寸第1PIN至最后一PIN的距离尺寸0.05必标尺寸金手指导电PIN脚长度尺寸0.3必标尺寸金手指补强长度尺寸0.3必标尺寸金手指背面PI补强丝印白色对位线位置尺寸0.3必标尺寸（客户有对位线要求）金手指厚度尺寸0.03必标尺寸5.1.6.2如果TP与主板的连接方式为B2B ,则必须标注以下尺寸：描述普通公差最小公差备注连接器的位置尺寸0.3必标尺寸5.1.6.3 以下尺寸根据图纸在正视图或者背视图上灵活标注：描述普通公差最小公差备注元件区背面补强外形尺寸0.3必标尺寸5.1.6.4 接口定义 管脚定义

7、及描述电压值填写完整（例如：下图所示） 备注：对于汇顶IC，一定要有ID识别定义。5.1.7 文字说明（NOTE部分）5.1.7.1 结构特性：包括TP结构、LENS材质等；5.1.7.2 光学特性：包括透过率等；5.1.7.3 机械特性：包括表面硬度、钢球冲击等；5.1.7.4 环境特性：包括工作温度、储存温度等可靠性标准；5.1.7.5 环保要求：客户要求比本公司严的，按客户要求；否则按公司标准，符合ROHS标准等；5.2 IC选型客户指定IC或根据选料对照表选择IC主要从以下几点综合考虑：a. 功能指标：比如客户需要支持：手势、手套、被动笔、防水、接近感应、特殊的作业环境（比如车载、桑拿

8、房、厨房、南北极等）等；特殊功能当中的一项或多项时，首先需要选择支持这些功能的芯片，且能满足客户特殊作业环境的芯片。b. 性能指标：比如客户要求线性度、精准度或带被动笔等，对Pitch及Pattern等就有特殊的要求，否则，可能就无法满足客户的要求甚至无法保证基本的功能。c. 成本考量：如果客户一味追求低成本，那就要在前期跟客户沟通好功能与性能的平衡点。 d. 结构工艺限制：当走线空间受边框或天线净空区等条件限制时，也需要跟客户沟通决定功能或性能的平衡点，是客户做修改或让步还是厂内要去挑战。e. 产品定位：客户如果定位高端或中低端，我们就依照芯片本身的特性结合成本、设计等等综合因素给客户推荐合

9、适的芯片。5.3 LENS设计电容屏LENS常用材料有PMMA、PC、PET、GLASS，不同材质的厚度、介电常数、机械性能、表面硬度及加工性能是不用的，目前玻璃材质触摸效果比较好，较为常用，如下是针对玻璃材质盖板的设计。 5.3.1常规玻璃盖板设计5.3.1.1 常用玻璃材质及强化参数，参考选料对照表； 5.3.1.2 机械加工评估5.3.1.3 印刷评估a. 主体丝印主体丝印描述能力备注视窗尺寸公差0.1mm视窗位置公差0.1mm视窗到玻璃外形距离MIN1.2mm极限能力白色机种视窗黑框宽度MIN0.4mm极限能力镜面银边宽度MIN0.3mm极限能力颜色黑、白，颜色可调一层丝印油墨厚度58

10、um黑色盖板油墨总厚度15um白色盖板油墨总厚度32um油墨表面能MIN 32dyne 油墨阻抗（导电性）100M欧抗UV能力UV Lamp 20Cm距离，48小时，不脱落不变色 b. IR孔IR孔描述能力备注IR孔直径MIN2.0mmIR孔直径尺寸公差0.1mmIR孔位置尺寸公差0.1mmIR孔到玻璃外形距离MIN1.0mmIR孔与其它孔径的间距MIN2.0mmIR孔颜色黑、紫、蓝550nm透过率常规105%850nm透过率常规75%透过率公差范围5% c. 透明孔/半透孔透明孔/半透孔描述能力备注透明孔/半透孔直径MIN1.0mm透明孔/半透孔直径尺寸公差0.1mm透明孔/半透孔位置尺寸公

11、差0.1mm透明孔/半透孔到玻璃外形距离MIN1.0mm透明孔/半透孔与其它孔径的间距MIN2.0mm半透孔颜色可调色隐藏性半透孔透过率2%d. LOGO/ICONLOGO/ICON描述能力备注LOGO颜色可调色ICON颜色可调色丝印线宽尺寸MIN0.2mm丝印线宽公差0.05mm丝印位置尺寸0.1mm丝印线间距尺寸MIN0.5mm与视窗间距MIN2.0mm与IR/半透孔/透明孔间距MIN2.0mm隐藏性ICON透过率80%较难制作 ） （IR孔红外光透过率为80%，由于红外光与可见光是成正比的，那么可见光要求做到20%左右）；5.3.3.3 关于IR孔红外光透过率最小设计为75%（IR透过率

12、定义偏小，客户整机距离感应器无反应）；5.3.3.4 2.5D盖板的弧面不能设计在功能孔上（功能孔包括：摄像孔/IR孔），避免影响功能；5.4 lens菲林设计5.4.1 黑色盖板菲林设计，按键为半透效果a. 第一道印刷为黑色1:1印刷，其VA区域，摄像头孔、IR孔、按键等均为图纸尺寸的1:1设计，外框为比实际产品尺寸小0.030.05mm；b. 第二道丝印为黑色加底，其菲林尺寸比VA区域外扩1.5mm,比摄像头/IR孔尺寸外扩0.3mm ,透明按键的第二层黑色镂空以外形外扩0.3mm设计（如下图示），不透明的ICON的第二层黑色以不镂空设计； 方框形式设计，此种设计存在透光 采用按键形状外扩

13、设计c. 第三道丝印为IR孔丝印，其菲林尺寸比IR孔实际尺寸外扩0.5mm；e. 第四道丝印为按键丝印及型号标识、对位标记的丝印,其按键菲林尺寸比按键实际尺寸外扩0.5mm。5.4.2 白色盖板(不带黑框)菲林设计，按键为半透效果a. 第一道印刷为白色1:1印刷，其VA区域，摄像头孔、IR孔、按键等均为图纸尺寸的1:1设计，外框为比实际产品尺寸小0.030.05mm；b. 第二道丝印为白色加保，其菲林尺寸比VA区域外扩0.15mm， 比摄像头孔、按键等尺寸外扩0.2mm，外框为比实际产品尺寸小0.030.05mm；（按键丝印不能制作为方框形式，避免出现按键透光，以外形外扩设计）；c. 第三道丝

14、印仍为白色加保，其菲林尺寸比VA区域外扩0.25mm，比摄像头孔、按键等尺寸外扩0.25mm，外框为比实际产品尺寸小0.030.05mm；（按键丝印不能制作为方框形式，避免出现按键透光，以外形外扩设计）；d. 第四道丝印为灰色或黑色盖底，其菲林尺寸比VA区域外扩0.35mm，比摄像头孔、按键等尺寸外扩0.2mm，外框为比实际产品尺寸小0.030.05mm；（按键丝印不能制作为方框形式，避免出现按键透光，以外形外扩设计）；e. 第五道丝印为IR孔丝印，其菲林尺寸比IR孔实际尺寸外扩0.5mm；f. 第六道丝印为按键丝印及型号标识、对位标记的丝印,其按键菲林尺寸比按键实际尺寸外扩0.5mm。5.4

15、.3 白色盖板+0.4mm黑框 菲林设计，按键为半透效果a. 第一道印刷为黑框1:1印刷，其VA区域，黑框外框均为图纸尺寸的1:1设计；b. 第二道印刷为白色1:1印刷，其内框比黑框搭接0.2mm，摄像头孔、IR孔、按键等均为图纸尺寸的1:1设计，外框为比实际产品尺寸小0.030.05mm；c. 第三道丝印为白色加保，其内框比黑框外框外扩0.1mm，比摄像头孔、按键等尺寸外扩0.2mm，外框为比实际产品尺寸小0.030.05mm；（按键丝印不能制作为方框形式，避免出现按键透光，以外形外扩设计）；d. 第四道丝印仍为白色加保，其内框距第一层白色油墨外扩0.1mm，比摄像头孔、按键等尺寸外扩0.2

16、5mm，外框为比实际产品尺寸小0.030.05mm；（按键丝印不能制作为方框形式，避免出现按键透光，以外形外扩设计）；e. 第五道丝印为灰色盖底，其内框为第一层白色油墨内缩0.10.05mm，比摄像头孔、按键等尺寸外扩0.2mm，外框为比实际产品尺寸小0.030.05mm；（按键丝印不能制作为方框形式，避免出现按键透光，以外形外扩设计）；f. 第六道丝印为IR孔丝印，其菲林尺寸比IR孔实际尺寸外扩0.5mm；g. 第七道丝印为按键丝印及型号标识、对位标记的丝印,其按键菲林尺寸比按键实际尺寸外扩0.5mm。5.4.4 白色盖板+0.5mm黑框 菲林设计，按键为半透效果a. 第一道印刷为黑框1:1

17、印刷，其VA区域，黑框外框均为图纸尺寸的1:1设计；b. 第二道印刷为白色1:1印刷，其内框比黑框搭接0.2mm，摄像头孔、IR孔、按键等均为图纸尺寸的1:1设计，外框为比实际产品尺寸小0.030.05mm；c. 第三道丝印为白色加保，其内框比黑框外框外扩0.1mm，比摄像头孔、按键等尺寸外扩0.2mm，外框为比实际产品尺寸小0.030.05mm；（按键丝印不能制作为方框形式，避免出现按键透光，以外形外扩设计）；d. 第四道丝印仍为白色加保，其内框距第一层白色油墨外扩0.1mm，比摄像头孔、按键等尺寸外扩0.25mm，外框为比实际产品尺寸小0.030.05mm；（按键丝印不能制作为方框形式，避

18、免出现按键透光，以外形外扩设计）；e. 第五道丝印为灰色盖底，其内框为第一层白色油墨内缩0.15mm，比摄像头孔、按键等尺寸外扩0.2mm，外框为比实际产品尺寸小0.030.05mm；（按键丝印不能制作为方框形式，避免出现按键透光，以外形外扩设计）；f. 第六道丝印为IR孔丝印，其菲林尺寸比IR孔实际尺寸外扩0.5mm；g. 第七道丝印为按键丝印及型号标识、对位标记的丝印,其按键菲林尺寸比按键实际尺寸外扩0.5mm。5.4.5 白色盖板+0.6mm黑框 菲林设计，按键为半透效果a. 第一道印刷为黑框1:1印刷，其VA区域，黑框外框均为图纸尺寸的1:1设计；b. 第二道印刷为白色1:1印刷，其内

19、框比黑框搭接0.25mm，摄像头孔、IR孔、按键等均为图纸尺寸的1:1设计，外框为比实际产品尺寸小0.030.05mm；c. 第三道丝印为白色加保，其内框比黑框外框外扩0.1mm，比摄像头孔、按键等尺寸外扩0.2mm，外框为比实际产品尺寸小0.030.05mm；（按键丝印不能制作为方框形式，避免出现按键透光，以外形外扩设计）；d. 第四道丝印仍为白色加保，其内框距第一层白色油墨外扩0.1mm，比摄像头孔、按键等尺寸外扩0.25mm，外框为比实际产品尺寸小0.030.05mm；（按键丝印不能制作为方框形式，避免出现按键透光，以外形外扩设计）；e. 第五道丝印为灰色盖底，其内框为第一层白色油墨内缩

20、0.15mm，比摄像头孔、按键等尺寸外扩0.2mm，外框为比实际产品尺寸小0.030.05mm；（按键丝印不能制作为方框形式，避免出现按键透光，以外形外扩设计）；f. 第六道丝印为IR孔丝印，其菲林尺寸比IR孔实际尺寸外扩0.5mm；g. 第七道丝印为按键丝印及型号标识、对位标记的丝印,其按键菲林尺寸比按键实际尺寸外扩0.5mm。5.5 FPC设计5.5.1 FPC材料选型，参考选料对照表。5.5.2 评估注意要点5.5.2.1 Bonding区FPC外形设计如下截图是G+FF的FPC，尺寸A(PAD至FPC外形)=00.2 mm；尺寸B(PAD至FPC外形)=0.1mm；尺寸C（切口宽度）0

21、.8mm，尺寸D（切口槽深离sensor外形）=0.5mm；注意FPC上的bonding PAD需与sensor重叠。 截图5.5.2.2 外形加工可行性评估；a. 外形尖角处倒R角，常规倒R0.5mm，最小R0.3mm；b. 切口宽度至少0.8mm设计，如截图 C尺寸；c. 钢片补强与FR4补强外形尖角处必须倒R角，常规倒R0.5mm，最小R0.3mm，并且外形大小同FPC外形大小一样设计(FPC供应商处会内缩补偿)；d. 金手指距外形0.1mm，不能齐平设计（FPC供应商处考量，齐平会有不平整及有毛刺现象）； 5.5.2.3 可靠性评估a. 元件区比补强至少单边内缩0.5mm设计； b.

22、黄色绝缘胶纸比元件区单边大0.3mm设计，务必包住所有的元器件； c. FPC转角处防撕裂设计，倒大R角，在与客户机构不干涉的情况下，一般倒R1mm d. 绑定区附近，若与客户机构不干涉的情况下，盖板与FPC之间需增加背胶黏贴，起加固作用；如下截图，双面胶距sensor外形0.7mm，双面胶宽度1.2mm； e. PI长度比金手指长度长0.5mm，太小会齐平会折断，压坏的隐患；例如：金手指长度为1.5mm，那么PI长度至少设计为2mm 5.5.4 综合评估a. 针对G+G结构，FPC外形离可视窗距离，太小可能会有ACF溢胶到可视窗的风险或若采用OCA贴合太近会有贴合气泡风险；. =2mm，考虑

23、采用OCA贴合；. =2mm；c. FPC外形距离透明孔必须=0.5mm； d. FPC外形距离通孔孔必须=0.5mm； e. FPC外形距离盖板外形必须=0.5mm；f. 连接器型号需客户提供，并依据连接器规格书确定图面是否与规格书相符；g. 接口定义及I/O口电压需客户提供，并考量是否需要ID脚；h. 背胶/导电布/泡棉等只标示厚度，材质不体现在组合图面中，除非客户指定型号，但单体图里务必指定材质，材质选择参考选料对照表进行选材；5.5.3 layout评估结构工程师评估完结构部分后出草图图纸，邮件发电子工程师进行layout评估；5.6 保护膜设计5.6.1正面保护膜设计a. 常规方案设

24、计规范：保护膜外形比LENS外形单边内缩0.25mm，避免客户装机时保护膜卡住。通孔/IR孔/摄像孔处保护膜比孔外形单边大0.5mm设计，以免贴偏露出保护膜，撕膜手柄要根据客户要求进行设计，若客户没有指定位置时设计位置为LENS正面视图的右上角，方向可以根据FPC位置及LENS外形进行调整，撕手不与FPC重叠，撕手柄大小6x6mm，尽量使保护膜排版方式最经济。b. Cost down方案设计规范：根据PEP保护膜宽幅选用表及盖板长度选择通用PEP宽幅，切割方向比盖板单边外扩7.5mm，如下示意图。 5.6.2背面保护膜设计一般包含两种，一种为sensor背面整面保护膜，保护sensor不会被划

25、伤或产生脏污；另一种为VA区域保护膜，此保护膜客户一般为组装在机壳上后撕除，避免整机组装时VA区域出现脏污；在前期沟通中要确定客户的组装形式，从而确认保护膜的设计。设计规范：a. 整面保护膜设计：比sensor外形单边内缩0.3mm设计，需有撕手设计，撕手柄要根据客户要求进行设计，若客户没有指定位置时设计为背视图的右上角，方向可以根据FPC位置进行调整，撕手不与FPC重叠，撕手柄露出大小6x6mm，尽量使保护膜排版方式最经济。例如：如下视图，摄像孔处是齐平的，无台阶，可考虑摄像孔保护膜与背面保护膜一体设计；如下视图，摄像孔处是台阶时，则孔保护膜与背面保护膜分开设计； b. VA区域保护膜设计1

26、单TP出货无泡棉贴合时，比LENS VA单边外扩0.3mm；2单TP贴泡棉时，VA区保护膜；5.6.3 摄像孔/IR孔保护膜：防止出货/周转过程中造成脏污。设计规范：比盖板外形内缩1mm设计（由于是手工覆膜，注意设计要便于作业人员贴覆，X/Y方向要有参照基准） 5.6.4 注意事项a. 保护膜挖孔的宽度至少要有1mm，若通孔离外形很近可以考虑外形一体设计（如下截图），避免供应商处有废料难排问题 b. 有摄像孔及IR孔专案务必增加摄像孔/IR孔保护膜设计5.7 泡棉设计（泡棉容易存在脏污，一般建议客户在装机时由装配厂贴）5.7.1材质客户指定材质；需确认材质型号市面上是否有，并确保厚度与型号一致

27、；客户给出厚度，不定材质，我司组合图中不定材质，但单体图务必指定材质，材质选择参考选料对照表进行选材； 5.7.2 内框设计a. 常规离盖板可视窗0.5mm，此设计的视窗区保护膜设计离可视窗单边大0.2mm设计，并贴易撕贴；b. 最小设计为离盖板视窗0.4mm，此设计的视窗区保护膜设计离可视窗单边大0.15mm设计，并贴易撕贴；5.7.3 重膜/轻膜撕耳大小6x6mm，方向设计尽量最经济；5.7.4 制作可行性评估，依据供应商的加工工艺进行评估；如泡棉宽度是否太窄，导致不好加工，需确保最小宽度0.8mm；5.7.5 单体图-单面粘性泡棉必须增加内衬设计，双面粘性整体泡棉不需要增加内衬设计；如下截图具体设计参照CAD泡棉模板5.8 LCD贴合设计5.8.1 框贴5.8.1.1 建议air gap0.3mm，避免彩虹环生成；5.8.1.2 结构干涉评估a.