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1、电烙铁Magnifying glass:放大镜Caliper:游标卡尺Driver:螺丝起子Oven:烤箱TFT:液晶显示器Oscilloscope:示波器Connector:连接器PCB:printed circuit board(印刷电路板)PCBA: printed circuit board assembly(电路板成品)PP:并行接口HDD:硬盘FDD:软盘PSU:power supply unit(电源供应器)SPEC:规格Attach:附件Case: 机箱,盖子Cover:上盖Base:下盖Bazel:面板(panel)Bracket:支架,铁片Lable:贴纸Guide:手册M

2、anual:手册,指南Card:网卡Switch:交换机Hub:集线器Router:路由器Sample:样品Gap:间隙Sponge:海绵Pallet:栈板Foam:保利龙Fiber:光纤Disk:磁盘片PROG:程序Barcode:条码System:系统System Barcode:系统条码M/B:mother board:主板CD-ROM:光驱FAN:风扇Cable:线材Audio:音效K/B:Keyboard(键盘)Mouse:鼠标Riser card:转接卡Card reader:读卡器Screw:螺丝Thermal pad:散热垫Heat sink:散热片Rubber:橡胶垫Rubb

3、er foot:脚垫Bag:袋子Washer:垫圈Sleeve:袖套Config:机构Label hi-pot:高压标签Firmware label:烧录标签Metal cover:金属盖子Plastic cover:塑胶盖子Tape for packing:包装带Bar code:Tray:托盘Collecto:集线夹Holder:固定器,L 铁Connecter:IDE:集成电路设备,智能磁盘设备SCSI:小型计算机系统接口Gasket:导电泡棉AGP:加速图形接口PCI:周边组件扩展接口LAN:局域网USB:通用串形总线架构Slim:小型化COM:串型通讯端口LPT:打印口,并行口Pow

4、er cord:电源线I/O:输入,输出Speaker:扬声器EPE:泡棉Carton:纸箱Button:按键,按钮Foot stand:脚架部门名称的专有名词QS:Quality system 品质系统CS:Coutomer Sevice 客户服务QC:Quality control 品质管理IQC:Incoming quality control 进料检验LQC:Line Quality Control 生产线品质控制IPQC:In process quality control 制程检验FQC:Final quality control 最终检验OQC:Outgoing quality

5、control 出货检验QA:Quality assurance 品质保证SQA:Source(supplier) Quality Assurance 供应商品质保证(VQA)CQA:Customer Quality Assurance 客户质量保证PQA rocess Quality Assurance 制程品质保证QE:Quality engineer 品质工程CE:component engineering 零件工程EE:equipment engineering 设备工程ME:manufacturing engineering 制造工程TE:testing engineering 测试

6、工程PPE roduct Engineer 产品工程IE:Industrial engineer 工业工程ADM: Administration Department 行政部RMA:客户退回维修CSDI:检修PC:producing control 生管MC:mater control 物管GAD: General Affairs Dept 总务部A/D: Accountant /Finance Dept 会计LAB: Laboratory 实验室DOE:实验设计HR:人资PMC:企划RD:研发W/H:仓库SI:客验PD: Product Department 生产部PA:采购(PUR: Pu

7、rchaing Dept)SMT:Surface mount technology 表面粘着技术MFG:Manufacturing 制造MIS:Management information system 资迅管理系统DCC:document control center 文件管制中心厂内作业中的专有名词QT:Quality target 品质目标QP:Quality policy 目标方针QI:Quality improvement 品质改善CRITICAL DEFECT:严重缺点(CR)MAJOR DEFECT:主要缺点(MA)MINOR DEFECT:次要缺点(MI)MAX:Maximum

8、 最大值MIN:Minimum 最小值DIA iameter 直径DIM imension 尺寸LCL:Lower control limit 管制下限UCL:Upper control limit 管制上限EMI:电磁干扰ESD:静电防护EPA:静电保护区域ECN:工程变更ECO:Engineering change order 工程改动要求(客户)ECR:工程变更需求单CPI:Continuous Process Improvement 连续工序改善Compatibility:兼容性Marking:标记DWG rawing 图面Standardization:标准化Consensus:一致

9、Code:代码ZD:Zero defect 零缺点Tolerance:公差Subject matter:主要事项Auditor:审核员BOM:Bill of material 物料清单Rework:重工ID:identification 识别,鉴别,证明PILOT RUN: (试投产)FAI:首件检查FPIR:First Piece Inspection Report 首件检查报告FAA:首件确认SPC:统计制程管制CP: capability index(准确度)CPK: capability index of process(制程能力)PMP:制程管理计划(生产管制计划)MPI:制程分析D

10、AS efects Analysis System 缺陷分析系统PPB:十亿分之一Flux:助焊剂P/N:料号L/N:Lot Number 批号Version:版本Quantity:数量Valid date:有效日期MIL-STD:Military-Standard 军用标准ICT: In Circuit Test (线路测试)ATE:Automatic Test Equipment 自动测试设备MO: Manafacture Order 生产单T/U: Touch Up (锡面修补)I/N:手插件P/T:初测F/T: Function Test (功能测试-终测)AS 组立P/K:包装TQM

11、:Total quality control 全面品质管理MDA:manufacturing defect analysis 制程不良分析(ICT)RUN-IN:老化实验HI-pot:高压测试FMI:Frequency Modulation Inspect 高频测试DPPM: Defect Part Per Million(不良率的一种表达方式:百万分之一) 1000PPM 即为0.1%Corrective Action: (CAR 改善对策)ACC:允收REJ:拒收S/S:Sample size 抽样检验样本大小SI-SIV:Special I-Special IV 特殊抽样水平等级CON:

12、Concession / Waive 特采ISO:国际标准化组织ISA:Industry Standard Architecture 工业标准体制结构OBA:开箱稽核FIFO:先进先出PDCA:管理循环Plan do check action 计划,执行,检查,总结WIP:在制品(半成品)S/O: Sales Order (业务订单)P/O: Purchase Order (采购订单)P/R: Purchase Request (请购单)AQL:acceptable quality level 允收品质水准LQL;Limiting quality level 最低品质水准QVL:qualifi

13、ed vendor list 合格供应商名册AVL :认可的供货商清单(Approved Vendor List)QCD: Quality cost delivery(品质,交期,成本)MPM:Manufacturing project management 制造专案管理KPI:Key performance indicate 重要绩效指标MVT:Manufacturing Verification Test 制造验证试产Q/R/S:Quality/Reliability/Service 质量/可靠度/服务STL:ship to line(料到上线)NTF:No trouble found 误

14、判CIP:capacity improvement plan(产能改善计划)MRB:material review board(物料审核小组)Material reject bill 退货单JIT:just in time(即时管理)5S:seiri seiton seiso seiketsu shitsuke(整理,整顿,清扫,清洁,修养)SOP:standard operation process(标准作业程序)SIP:Specification inspection process 制程检验规范TOP: Test Operation Process (测试作业流程)WI: working

15、 instruction(作业指导书)SMD:surface mounting device(表面粘着原件)FAR:failure aualysis report 故障分析报告CAR:Corrective action report 改善报告BPR: 企业流程再造(Business Process Reengineering)ISAR :首批样品认可(Initial Sample Approval Request)-JIT:实时管理(Just In Time)QCC :品管圈(Quality Control Circle)Engineering Department (工程部)TQEM: To

16、tal Quality Environment Management(全面品质环境管理) Production Department (制造)LOG: Logistics (后勤支持)Shipping: (进出口)AOQ:Average Output Quality 平均出货质量AOQL:Average Output Quality Level 平均出货质量水平FMEA:failure model effectiveness analysis 失效模式分析CRB: Change Review Board (工程变更会议)CSA:Customer Simulate Analysis 客户模拟分析

17、SQMS:Supplier Quality Management System 供应商品质管理系统QIT: Quality Improvement Team 品质改善小组QIP:Quality Improvement Plan 品质改善计划CIP:Continual Improvement Plan 持续改善计划M.Q.F.S: Material Quality Feedback Sheet (来料品质回馈单)SCAR: Supplier Corrective Action Report (供货商改善对策报告)8D Sheet: 8 Disciplines sheet ( 8D 单)PDCA:

18、PDCA (Plan-Do-Check-Action) (管理循环)MPQ: Material Packing Quantity (物料最小包装量)DSCN: Delivery Schedule Change Notice (交期变更通知)QAPS: Quality Assurance Process Sheet (品质工程表)DRP :运销资源计划(Distribution Resource Planning)DSS:决策支持系统(Decision Support System)EC :电子商务(Electronic Commerce)EDI :电子资料交换(Electronic Data

19、Interchange)EIS :主管决策系统(Excutive Information System) :企业资源规划(Enterprise Resource Planning)FMS :弹性制造系统(Flexible Manufacture System)KM :知识管理(Knowledge Management)4L :逐批订购法(Lot-for-Lot)LTC :最小总成本法(Least Total Cost)LUC :最小单位成本(Least Unit Cost)MES :制造执行系统(Manufacturing Execution System)MPS :主生产排程(Master

20、Production Schedule)MRP :物料需求规划(Material Requirement Planning)MRP:制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)OEM :委托代工(Original Equipment Manufacture)ODM :委托设计与制造(Original Design & Manufacture)OLAP:线上分析处理(On-Line Analytical Processing)OLTP:线上交易处理(On-Line Transaction Processing)OPT :最佳生产技术(Optimized Prod

21、uction Technology)PDCA 管理循环(Plan-Do-Check-Action)PDM:产品数据管理系统(Product Data Management)RCCP:粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning)SCM :供应链管理(Supply Chain Management)SFC :现场控制(Shop Floor Control)TOC:限制理论(Theory of Constraints)TQC :全面品质管制(Total Quality Control)FYI/R:for your information/reference 仅供参考ASAP

22、:尽快S/T:Standard time 标准时间TPM:total production maintenance:全面生产保养ESD Wrist strap:静电环IT:information technology 信息技术,资讯科学CEO:Chief Executive Officer 执行总裁COO:Chief Operaring Officer 首席业务总裁SWOT:Strength,Weakness,Opportunity,Threat优势弱点机会威胁Competence:专业能力Communication:有效沟通Cooperation:统御融合Vibration Testing:

23、振动测试IDP:Individual Development Plan 个人发展计划MRP:Material Requirement Planning 物料需求计划MATS:Material 材料LRR:Lot Rejeet Rate 批退率ATIN:Attention 知会3C:Computer ,Communication , Consumer electronic消费性电子5W1H:When , Where , Who , What , Why , How5M: Man , Machine , Material , Method , Measurement人,机器,材料,方法,测量4MI

24、E: Man,Material,Machine,Method,Environment人力,物力,财务,技术,时间(资源)7M1I: Manpower , Machine , Material , Method, Market , Management , Money , Information人力, 机器, 材料, 方法, 市场, 管理, 资金, 资讯1 Accuracy 准确度2 Action 行动3 Activity 活动4 Analysis Covariance 协方差分析5 Analysis of Variance 方差分析6 Approved 承认7 Attribute 计数值8 A

25、verage 平均数9 Balance sheet 资产负债对照表10 Binomial 二项分配11 Brainstorming Techniques 脑力风暴法12 Cause and Effect Matrix 因果图(鱼骨图)13 CL:Center Line 中心线14 Check Sheets 检查表15 Complaint 投诉16 Conformity 合格(符合)17 Control 控制18 Control chart 控制(管制)图19 Correction 纠正20 Correlation Methods 相关分析法21 CPI: continuouse Process

26、 Improvement 连续工序改善22 Cross Tabulation Tables 交叉表23 CS: Customer Sevice 客(户)服(务)中心24 DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统25 Data 数据Description:品名26 DCC: Document Control Center 文控中心27 Decision 决策、判定28 Defects per unit 单位缺点数29 Description 描述30 Device 装置31 Do 执行32 DOE: Design of Experiments 实验设计33 Elem

27、ent 元素34 Engineering recbnology 工程技35 Environmental 环境36 Equipment 设备37 Estimated accumulative frequency 计算估计累计数38 E Equipment Variation 设备变异39 External Failure 外部失效,外部缺陷40 FA: Failure Analysis 失效分析41 Fact control 事实管理42 Fatigue 疲劳43 FMEA: Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与效果分析44 FP First-Pass Yield (第一次通过)合格率45 FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证46 FQC: Final Quality control 最终品质控制47 Gauge system 测量系统48 Grade 等级49 Histogram 直方图50 Improvement 改善51 Initial review 先期审查52

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