PCB内层线路油墨水平滚涂工艺中国LED网Word格式文档下载.docx

1、操作条件如下：设备用5000-7000W非平行曝光机。曝光能量在75-150mj/m2，用21格曝光尺曝光格数为6格残膜。抽真空度650Hg/m3。曝光太面温度1.20）加入蚀刻槽中。2.3 使蚀刻系统达到操作条件规定值，即可投入作业。3 操作条件：3.1 自动生产线：3.1.1 设定比重控制值1.250.033.1.2 温度5023.1.3 酸度：13N3.2 手动生产线：3.2.1 检查药液比重 1.25时放出1020%母液，然后补加同体积的CK07酸性蚀刻液。3.2.2 温度503.2.3 酸度：4 维护与保养：4.1 经常检查过滤网和喷咀，如有堵塞应立即排除。4.2 经常检查去油墨及蚀

2、刻后清洗工段是否正常。5 问题及处理：5.1 残铜：蚀速过快或药液温度及比重不在操作控制范围内。5.2 过蚀：蚀速过慢或药物失调。5.3 药液有沉淀物：漏入水或酸度过低或比重过高。单液型酸性蚀刻液，具操作无危险性、溶铜量高、蚀刻速度快、酸度低、侧蚀低等特点，药液有极优的稳定性，能适用所有的酸性氯化铜蚀刻控制系统，能适用所有的酸性氯化铜蚀刻控制系统。启加热系统使蚀刻液加热至蚀刻温度,将蚀刻机清洗干净，将母液加入蚀刻机内（只在开缸时使用）母液的要求比重在24波美以上，pH值0.5-2.5（约占蚀刻槽总体积的80%。）蚀刻液倒入蚀刻槽，添加到蚀刻机指定液面。（约占工作液的15-20%）用SY106调

3、整比重在22波美左右.影响蚀刻液特性的因素2005-6-28一、 物理及化学方面1、 蚀刻液的浓度，应根据金属腐蚀原理和铜箔的结构类型，通过试验方法确定浓度，它应有较大的选择余地。2、 蚀刻液的化学成分的组成，化学组分不同，其蚀刻速率就不相同，蚀刻系数也不同，酸性氯化铜蚀刻系数通常为3；而碱性氯化铜可达3.54。在开发阶段的以硝酸为主的蚀刻液可以达到几乎没有侧蚀问题，导线侧壁接近垂直。3、 温度对蚀刻液特性的影响比较大，温度对加速溶液的流动性和减小蚀刻液的粘度，提高蚀刻速率起着很重要的作用，但温度过高，易引起化学成份的挥发，造成化学比例失调，会造成高聚物抗蚀层的被破坏及影响设备的使用寿命。4、

4、 采用的覆铜箔厚度：铜厚对电路图形的导线密度有着重要影响，铜箔薄，蚀刻时间短，侧蚀就很小，反之，侧蚀就很大。所以，必须根据设计要求和电路图形的导线密度及导线精度要求，来选择铜箔厚度，同时，铜的延伸率，细晶结构等，都会构成对蚀刻液特性的直接影响。5、 电路的几何形状：电路图形导线在X方向和Y方向的分布位置如果不均衡，会直接影响蚀刻液在板面上的流动速度，同样如果在同板面上的间隔窄的导线部位和宽的导线部位状态下，间隔宽的导线分布的部位，蚀刻就会过度，所以，这就要求设计者在电路设计时，就应首先了解工艺上的可行性，尽量做到整个板面电路图形均匀分布，导线的粗细程度应尽量相一致，特别是在制作多层印制电路板时

5、，大面积铜箔作为接地层，对蚀刻的质量有着很大的影响，所以建议设计成网状图形为宜。6、 设备的类型：设备的结构形式也是对蚀刻液特性产生影响的重要因素之一，水平机械传动结构形式的蚀刻设备采用摇摆式喷淋装置，使铜表面线路蚀刻更均匀，但易造成板面过蚀现象，因而研制和开发了垂直喷淋技术，同时，设备还应具备防止薄的铜箔板在蚀刻时容易卡板和卷板而造成板子报废的装置，以及保证板面不被擦伤或压伤。二、 喷淋技术方面1、 喷淋形状：目前通用的喷淋系统应具备的条件和结构形式，是在喷淋系统中采取摇摆架式的喷淋结构，所有的喷嘴喷射出来的蚀刻液呈扇形而且相互交错，使所有传送的板子被蚀刻液全部覆盖，而且能均匀的流动，多工艺试验结果表明：*固定式的喷淋：平均蚀刻深度为：0.2MM。标准偏差为0.01MM.*摆动式的喷淋：0.21MM。标准偏差为0.004MM。2、 摆动方式：通过实际生产经验证明，弧形摆动比较理想，能使蚀刻液达到整板面，提高了蚀刻速率和蚀刻均匀性。3、 距离：是指喷嘴到板面的距离，就是蚀刻液喷淋到基板表面的距离，这非常重要，同时，还必须符合经济性，适用性， 可制造性，可维修性和可更换性。4、 压力：在设计时要考虑到压力对蚀刻液喷淋产后的效果，对基板表面能否形成均匀的蚀刻液流动和流动量的均衡性，所以，压力过大或过小都会造成对蚀刻质量的影响。