《现代电子产品项目设计》复习资料Word文件下载.docx

1、 复习一、选择题1、产品设计是产品开发的关键，分为工作图设计、初步设计和（ ）。A. 后期设计 B. 电路设计 C. 外观设计 D. 技术设计2、企业科学地组织生产和控制工艺文件的技术文件是（ ）。A. 工艺管理文件 B. 工艺定额 C. 工艺规程 D. 工艺卡片3、在客观条件下进行的一种新产品试销的方法是（ ）。 A. 波动测试法 B. 控制试销法 C. 模拟试销法 D. 测试试销法4、提出设计问题一般有两种方式，一种是设计人员在生活中（ ）发现问题；另一种是设计人员接受他人要求的设计任务。A. 被动 B. 自动 C. 主动 D. 偶然5、产品的外观形态趋于（ ），微型化的同时也使一些产品的

2、价值大幅度下降。A. 形式化 B. 实效化 C. 美观化 D. 多样化 6、下列哪项不能体现电子产品的发展趋势（ ）。A. 体积大重量重 B. 采用新技术 C. 产品个性化 D. 降低能源消耗 7、电子产品的寿命取决于产品的（ ）。A. 延续性 B. 经济性 C. 工艺性 D.可 靠性8、电子产品的（ ）对结构设计有直接影响。A. 体积填充系数 B. 平均比重 C. 紧凑性 D. 用途9、当产品的产量确定后，先进进行小量（ ），以检验设计与生产设备等的配合问题。A. 检测 B. 试制 C. 调试 D. 试验 10、样机调试时，电源再接入电路前先调好电压/电流，一般调试时，电压采用设计工作电压，

3、电流可以调到工作电流的（ ）倍。A . 1.0-1.2 B. 1.02.0 C. 1.2-1.5 D. 1.5-2.0 11、产品开发的方式有自主开发，还有（ ）。A. 非自主开发 B. 借鉴开发 C. 新颖开发 D. 仿制开发12、以下内容是目标市场的分析研究（ ）。 . 产品功能分析 . 质量情况分析. 市场寿命周期分析 . 竞争情况分析13、下列防热措施得当的是（ ）。A. 印制板的位置排列可任意 B. 发热量较大的元件应处于气流出口处 C. 元器件之间保持一段距离 D.机箱进、出风口位置应处于不同一水平高度14、实施GB/T 19000质量标准的意义 （ ） 。A. 有利于提高质量管理

4、水平 B. 有利于产品质量的提高 C. 有利于保证消费者的合法权益 D. 以上3个都有15、电子产品设计是由人机（ ）、经济学、技术学、生态学、人文学、美学，以及其他学科组成的一门综合性的新颖系统工程。A. 应用学 B. 工程学 C. 实践 D. 图像16、电子产品的平均比重越高，体积填充系数越大，则产品的紧凑性（ ）。A . 越低 B. 不变 C. 越高 D. 不确定17、计算机辅助设计法简称（ ）。A . CAD B. CAB C. CAC D. CAA18、测试仪器的外壳不应带电，金属外壳应良好接地，接地电阻不得大于（ ） 欧姆，电缆长度不应短于2米。A. 2 B . 3 C. 5 D.

5、 419、衡量设计的首要标准（ ） 。A. 便于测试和维修 B. 工作稳定可靠，能达到要求的性能C. 采用器件少 D. 电路简单20、元器件的选用应考虑的因素不包括（ ）。A. 频率范围 B. 环境温度 C. 有无货源 D. 空间大小21、自主开发方式有独创方式和（ ）。A. 克隆方式 B. 模仿方式 C. 复制方式 D. 独立方式22、那一个不是整体产品所包含的层次 ? （ ） A. 核心产品 B. 形体产品 C. 工艺产品 D. 延伸产品23、构成电子产品三大要素不包括（ ）。. 产品功能. 物质技术条件. 市场因素. 外观形态24、电子产品的紧凑性过高，会出现什么问题。（ ） （1） 电

6、子产品温升限制 （2） 产品性能稳定程度 （3） 组装维修不便 （4） 成本上升A .（1）（4） B .（1）（2）（3） C. （4） D .（1）（2）（3）（4）25、电路参数计算一般采取的方法不包括（ ）。A. 定性分析 B. 输入电压估算 C. 实验调整 D. 定量估算26、以下哪项是电子产品第一级组装。. 插件级组装 . 元件级组装 . 插箱组装. 系统级组装27、新产品试制中准备工作的总纲是（ ）。A. 工艺文件 B. 工艺方案 C. 工艺规程 D. 工艺装备文件28、正规的设计程序不包括哪一阶段 ？A. 编制技术任务书 B. 技术设计 C. 工作图纸设计 D. 市场试销29、

7、以下不是电路设计的基本方法是（ ）设计法。A . 组合 B. 近似 C. 分解和组合 D. 借鉴 30、进行电路的设计，一般包括拟定性能指标、电路的与设计、实验设计和（ ）。A. 设计电路安装图 B. 拟定电路设计的技术条件C. 修改设计 D. 编写使用说明书31、技术设计简介这里包括简单介绍技术设计的主要内容，产品设计依据，主要性能，用途和（ ）等。A. 电气系统图 B. 技术经济指标 C. 电气原理图 D. 附件明细表32、对可修复的产品而言，平均寿命指的是（ ）。A.两次相邻故障间隔平均值 B.发生故障前的工作平均值C.发生故障前的储存时间平均值 D.修复产品的平均时间33、下面哪一个不

8、是产品设计开发的关键 ？（ ） A.工艺设计 B.技术设计 C.工作图设计 D.初步设计34、企业必须根据市场情况，（ ）和企业自身的能力，选择开发新产品的策略，把需要和可能的结合起来。A. 社会动态 B. 竞争动态 C. 企业动态 D. 市场动态 35、直接影响到产品的可靠性和用户的满意度的因素是 （ ）A. 操作于控制 B. 体积和重量 C. 产品的维护 D. 产品的外观36、（ ）是防止电子产品潮湿及其他腐蚀性介质长期影响的有效方法。A密封 B. 喷漆 C. 电镀 D. 化学涂覆37、进行电子产品设计不仅要掌握过硬的电子专业知识，还要了解ISO9000质量认证和（ ）认证相关法规。A.

9、1C B. 2C C. 3C D. 4C38、下面哪一项不属于电路的干扰。A. 电场干扰 B. 地电流干扰 C. 漏电流干扰 D. 阻抗的耦合39、产品使用说明书的写法不包括（ ）。A. 引用 B. 目录 C. 工作原理 D. 封面40、产品的电路设计既要考虑方案的可行性还要考虑性能、可靠性、（ ）、功耗和体积等问题。A. 成本 B. 频率偏移 C. 参数不匹配 D. 单元电路二、填空题1、实现电子产品要求达到的电性能技术指标主要依赖于（ ）。2、（ ）是评价一台电子设备对环境造成的电磁污染的危害程度和抵御电磁污染的能力。3、工程设计包括工程技术设计和（ ）两个方面内容。4、电路的设计要考虑电

10、路的实用性、 （ ） 和 造价。5、电子产品的使用要求有：体积和重量、（ ） 、 产品的维护 。6、调试前应进行（ ）的准备、调试场地的准备、仪器仪表的准备和被调试产品的准备。7、当产品名称和“分类表”的名称不同时，可以选用（ ）的分类标记。8、技术任务书的结论部分，它既规定了产品的基本性能，又是（ ）的根据。9、在电路图中，元器件符号旁一般都标上（ ），作为该元器件的代号。10、电子产品的组装方法分为功能法、组件法、（ ）三种。11、物料采购流程: 制定采购方案、选择供应商、（ ） 、订单跟踪、验收货物。12、市场需求状况是影响企业 （ ）的重要外部因素。13、电子产品的组装级别共分为元件级

11、组装、（ ）级组装、底板级或插箱级组装、箱/柜级或系统级组装。14、电子产品设计创造性思维有 （ ）的特征。15、在绘制电路图时，每个元器件都要求输入一个 （ ）作为该元器件的标号。16、电子产品的生产过程是指产品从（ ）的全过程。17、产品说明书应附有产品原理图，安装图， （ ）。18、所谓外部电磁干扰，是指设备除要接收的电磁波以外的电磁波，这些电磁波是通过 （ ）等途径输入设备内部的。19、在产品的整机设计中， （ ）是产品工程中一个非常重要的阶段。20、插件时应注意的要点有 （ ）三种。21、工艺文件可以分为 （ ）和 （ ）两大类。22、产品的（ ）是消费者最为关注的焦点。23、正规的

12、设计程序分为（ ）、技术设计、（ ）3个阶段。24、电子产品的结构设计指的是根据电路原理框图分成的各个模块并以（ ）的形式实现。25、产品开发设计制作完成后，通常要求提供产品 （ ）和样机。26、电子产品的经济性主要包括（ ）经济性和（ ）经济性两方面的内容。27、浸渍有（ ）浸渍和（ ）浸渍两种方法。28、根据机械环境对设备的作用性质，可将其分为（ ）、非周期性振动、离心加速度、（ ）四种类型。29、高温试验是用以检测（ ）环境对产品的影响。30、屏蔽线及同轴电缆有（ ）屏蔽线加工，低频电缆加工，高频电缆加工。31、电子产品的三大要素：（ ）、物质技术条件、 （ ）。32、未来的产品设计的主

13、要发展方向为：绿色设计、（ ）、人性化设计、（ ）、信息设计、为感觉的设计等方面。33、模块化设计包括 （ ）模块、通用模块、相似模块、（ ）模块。34、进行电路的设计包括（ ）、 电路的预设计 、实验和（ ）。35、在一定情况下，电子产品的 （ ）和 （ ）起着决定性作用。36、电子产品设计中要考虑一般变压器、扼流圈的允许温度应低于（ ）摄氏度。37、防霉剂的使用方法有（ ）法、浸渍法和（ ）法三种形式。38、产品的可靠性可分为（ ）可靠性、使用可靠性、（ ）可靠性三种。39、造型设计的过程一般分为（ ）、 设计、（ ）三个阶段。40、“文件代号”是由（ ）代号 、 设计文件十进制数分类编号

14、和 （ ）三个部分组成的。三、判断题1、按频谱分类干扰源有场的干扰和电路的干扰。2、正确制定设计方案，研究产品与部件的技术条件，分析产品的设计参数，研讨和保证产品的性能和使用条件，这是电子产品经济性的关键环节。 （ ）3、产品调试的程序第一步就是通电查看现状，找出问题所在。4、产品设计文件的签字区一般由计算、复核、工艺、标准化、批准等组成。5、企业的设备情况，技术和工艺水平，生产能力和生产周期，以及生产管理水平等因素，都属于生产条件。6、固有可靠性是指使用、维护过程中对产品的影响。7、产品优化设计是指在各种设计无限制的条件下，优选设计参数，实现产品设计优化。8、过程检验是在某过程结束时所进行的

15、检验，用以防止不合格的半成品流入下一过程。9、电路设计不需要确定负载容量。10、产品使用说明书是用文字简要地向用户说明产品的用途、原理、性能、使用和保养方法的文件。11、初步设计的主要任务是对要发展的产品结构进行实验和开发。12、对于手机类产品，科技因素在造型设计中占主导地位。13、在研究电子产品的可靠性时，对不同的产品，都可以采用可靠度、故障率、失效率和平均故障时间等来表示可靠性的度量指标。14、将型板结构机箱的型板及其连接部分制成铝压铸件即压铸结构机箱。15、在电子产品的制造过程中，成本已成为第一要素。16、工艺规程按照使用性质只分为专用工艺规程和通用工艺规程两种。17、全隶属代号由产品代

16、号和隶属号组成，部分隶属代号也由产品代号和隶属号组成。18、计算机辅助设计是指以计算机软件和硬件为依托，以数字化、信息化为特征，计算机参与产品设计的一种现代化的设计方式和手段。19、老化检验应在检验合格的产品中进行。20、明细表是表格形式的设计文件，用以确定整件产品的组成部分内容和数量关系。21、产品的结构的工艺和经济性好不好、产品的可靠性指标如何，都取决于技术设计。22、组装级别共分为四级，其中第一级组装又称插件级组装。23、今天企业是在价格上相互竞争，明天是在质量上相互竞争。24、潮气的侵入导致电阻器的电阻值不变。25、在装配过程中，最为重要的是生产组织准备，它是避免出错、保证产品质量的先

17、决条件。26、设计方法是实现设计预想目标的途径。27、电子产品造型设计就是针对产品进行结构、材料、工艺及功能性、合理性、经济性、审美性等推敲和设计，它是由人-机工程学、经济学、技术学、生态学、人文学、美学、以及其它学科组成的一门综合性的新兴系统工程。28、信息材料大致体现在人，物，社会三方面。29、屏蔽和退耦是电子产品常用的抗干扰措施。30、在对设计任务书的各项功能要求、技术指标进行分析后，接下来就可以选择电子元器件。31、了解消费者的喜好和感受是创造强大产品概念的关键。32、从产品可靠性的角度来看，产品越复杂，产品的元器件越多，则产品的可靠性就越高 （ ）33、电子产品的体积和重量越小越好。

18、34、产品开发的主要方法不只是从技术的角度，而且还从技术与市场，技术与产品美观和使用发展的趋势相结合的角度进行。35、生产文件是指设计性试制完成后所编制的各种设计文件。36、产品的技术性能指标和生产工艺可能性之间关系不大。37、在电子产品设计中引进系统论的方法，是方法论上的改进。38、提出设计问题一般有两种方式，一种是设计人员在生活中主动发现问题；39、电子电路种类繁多，千差万别，因而设计的方法也会因情况不同而有差别。40、在进行电子电路设计时，当单元电路的结构、形式确定以后，再对影响技术指标和参数的元器件进行计算。4、简答题1 什么是电子产品开发的技术条件 ？2、实施GB/T 19000质量

19、标准的意义是什么 ？3、要改善电子产品的自然散热效果需考虑哪几方面 ？4、电子产品的可靠性概念 ？5、常用紧固件及选用有几种 ？6、电子产品产品的非自主开发方式是什么？ 我国的电子产品仍存在几个方面的问题？7、电子产品开发中电路设计的步骤分哪几步 ？8、结构设计的基本要求有哪些 ？9、功率器件安装时需注意的安装要点 ？10、技术设计书的主要内容 ?11、市场因素通常包括哪些内容？12、电子产品设计应考虑哪几点？13、什么是工艺流程？14、为避免干扰带来的影响，应根据不同的干扰源采取不同的对策，大体可以从哪三方面着手？15、电子产品通过外型设计之后，能够实现什么功能 ？16、产品在市场竞争中有什么定位 ？17、电子产品是由几种类型的电路组成的 ？18、电子产品设计时应考虑哪些因素 ？19、 调试时如何正确选取测试仪器 ？20、什么是面板的造型设计 ？五、综述题1、综述电子新产品开发的产品设计文件的编号、标题栏和技术说明。2、综述电子新产品开发技术文件的分类和组成。3、综述电子新产品开发的设计技术文件。4、综述电子新产品开发的工艺文件。