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1、1.电阻器（Resistance） 2.电容器（Capacity） 3.电感器（Inductance） 特点：微小型化、无引脚（或扁平、短小引脚），适合在印刷电路板表面组装。1.电阻器（Resistance）从封装方式来分可分成 a. Chip矩形片式元件一般标出数值，黑底白字，以三位数据为主例如：470代表4710E047欧姆 b. Melf圆柱型元件 c. 电阻网络（已SOP小型扁平封装为主）SOP 小型扁平封装 （Small Outline Package） d. 可调电阻 2.电容器（Capacity）以材料或结构来分，可分成片式瓷介电容器，MLC（Multilayer Ceramic

2、 Capacity），独石电容器钽电解电容器铝电解电容器 从封装方式来分可分成一般没有标出数值，多数没有极性 c.片式钽电解电容器比片式瓷介电容器厚，多数标出极性 d.片式铝电解电容器 e.可调电容器 3.电感器（Inductance）二、表面贴装元件（SMD）1. SOD小型二极管（Small Outline Diode） 2. SOT小型晶体管（Small Outline Transistor） 3. SOP小型扁平封装 （Small Outline Package） 4. QFP四边扁平封装器件（Quad Flat Package） 5. PLCC塑封有引线芯片载体（Plastic Le

3、aded Chip Carrier） 6. BGA球形栅格阵列（Ball Grid Array）主要分成三种类型：塑料球形栅格阵列（PBGA，Plastic Ball Grid Array）陶瓷球形栅格阵列（CBGA，Ceramic Ball Grid Array）陶瓷柱栅格阵列（CCGA，Ceramic Column Grid Array） 三、表面贴装元器件的包装方式主要分成四种包装方式1. 编带包装（Tape）适用于Chip、Melf、SOP等小型元器件 2. 托盘包装（Tray）适用于SOP、QFP、BGA等较大型的元器件 3. 棒式包装（Stick）适用于DIP、SOP等元元件 4.

4、 散装（Bulk）适用于SOT等元器件 第三章 表面贴装材料焊锡膏（Solder Paste）助焊剂 （Flux）贴装胶清洗剂其它材料 一、焊锡膏（Solder Paste）焊锡膏是由合金焊料粉末和糊状助焊接剂均匀混合而成的浆料或膏状体。1.焊锡膏的化学组成焊锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成。其中合金焊料粉末占总重量的85%-90%，助焊剂占15%-20%。a. 合金焊料粉末根据合金焊料粉末的金属成分不同，主要分成有铅焊料和无铅焊料。表3.1 焊锡膏的组成和功能组成使用的主要材料功能合金焊料粉末SnPbSnPbAg等元器件和电路的机械和电气连接助焊剂焊剂松香，合成树脂净化金属表面，提高焊料润

5、湿性粘接剂松香，松香脂，聚丁烯提供贴装元器件所需粘性活化剂硬脂酸，盐酸，联氨，三乙醇胺净化金属表面溶剂甘油，乙二醇调节焊膏特性触变剂防止分散，防止塌边表3.2 合金焊料温度合金焊料金属粉末比例熔点/C（有铅焊膏）Sn63Pb37183SnAgCu（无铅焊膏）Sn96.5Ag3Cu0.5221b. 助焊剂通过助焊剂中活性剂的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。 c. 焊锡膏的储存与使用储存：在04C低温储存有效时间：约半年（越快使用越好）使用：先在常温下

6、密封解冻，使用前均匀搅拌。二、助焊剂 （Flux）助焊剂通常以松香作为基体，包括活性剂、成模物质、添加剂和溶剂等。助焊剂的主要功能a. 除去焊接表面的氧化物b. 防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化c. 降低焊料的表面张力d. 有利于热量传递到焊接区三、贴装胶表面贴装胶通常由基体树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂和填料组成。粘装胶的主要作用是起到粘接、定位和密封作用。1. 贴装胶的化学组成a. 基体树脂是贴装胶的核心，一般用环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。b. 固化剂和固化促进剂 常用的固化剂和固化促进剂为双氰胺、三氟化硼胺络合物、咪唑类衍生物等c. 增韧剂 常用的增韧剂有邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二

7、辛酯、液体丁腈橡胶和聚硫橡胶等。d. 填料 加入填料后可提高贴装胶的电绝缘性能和耐高温性能。常用的填料有硅微粉、碳酸钙、膨润土、白碳黑、硅藻土、钛白粉、铁红和碳黑。2. 贴装胶的分类a. 按基体材料分，有环氧树脂和聚丙烯两大类b. 按功能分，有结构型、非结构型和密封型c. 按化学性质分，有热固型、热塑型、弹性型和合成型d. 按使用方法分，有针式、注射式、丝网漏印等方式的贴装胶 四、清洗剂常用的清洗剂有CFC113（三氟三氯乙烷）和甲基氯仿作为清洗剂的主体材料。五、其它材料a. 阻焊剂在阻焊剂中采用的基体树脂有环氧丙烯酸酯、丙烯酸聚氨酯、聚酯丙烯酸酯和有机硅丙酸酯。b. 防氧化剂c. 插件胶第四

8、章 表面贴装电路板一、表面贴装电路板的特点印刷电路板是一种附着于绝缘基材表面，用于连接电子元器件（包括屏蔽元件）的导电图形，简称PCB（Print Circuit Board）。专用于SMT的PCB（Print Circuit Board，印刷电路板）专称为SMB。1. 特点：SMB比传统的PCB板的电路图形设计要高，其主要特点是：高密度、小孔径、多层数、高板厚/孔径比、优秀的运输特性、高平整光洁度和尺寸稳定性等。二、 SMB的结构SMB一般由基板材料、导体材料和阻焊层三部分组成。1. 基板材料SMB的基板材料主要有无机材料和有机材料两大类。无机材料主要指陶瓷电路基板，有机材料中最常用环氧玻璃

9、纤维基板。a.陶瓷基板材料陶瓷电路基板的基板材料是95的氧化铝，在要求基板强度很高的情况下，可采用99的纯氧化铝。b.环氧玻璃纤维电路基板环氧玻璃纤维电路基板由环氧树脂和玻璃纤维组成，它结合了玻璃纤维强度好和环氧树脂韧性好的优点，故具有良好的强度和延展性，它有单面、双面和多层之分。日常生产中多数采用FR-4的环氧玻璃纤维作为电路板的基板材料。2.导体材料常用的导体材料有铜、铝、金等。为提高导体材料与基板之间的附着力，常采用过渡层（亦称打底）材料，如铬（Cr）、镍（Ni）、钛（Ti）等。过渡层厚度一般为50-60nm，导体层厚度一般为100-200nm。3.阻焊层在印刷电路板上涂覆阻焊层的目的是

10、防止邻近布线和焊盘间焊锡连桥，保护电路板免受机械损伤和污染。第五章 锡膏印刷工艺锡膏印刷工艺就是在PCB焊盘上施加适量的焊锡膏，为后续工艺打下基础。锡膏印刷工艺所使用的工具和材料锡膏印刷工艺流程及关键参数 锡膏印刷缺陷分析及排除 一、锡膏印刷工艺所使用的工具和材料1.材料：焊锡膏 2.工具：a. 钢网：由金属模板、铝合金边框和丝网构成。b. 金属刮刀：使用刮刀刮印时，刮刀倾斜角度为45-60度。a. 金属模板开口设计参数使用激光雕刻、腐蚀等手段制作出与焊盘大小和位置一致的漏孔。一般漏孔的尺寸与焊盘尺寸基本相等或者比焊盘尺寸略小。漏孔的形状一般与焊盘的形状一致，也可以根据实际需要选择合适的漏孔形

11、状。表6-1 金属模板开口设计参数元件类型引脚间距焊盘宽度焊盘长度开口宽度开口长度模板厚度0402无0.500.650.450.60.125-0.1502010.250.400.230.350.075-0.125QFP0.300.201.000.150.950.6351.501.450.15-0.18BGA1.270.800.750.15-0.20BGA0.300.28PLCC2.000.601.950.15-0.25尺寸单位为mm二、锡膏印刷工艺流程及关键参数表6-2 锡膏印刷工艺关键参数工艺参数优化设置印刷厚度基本由金属模板的厚度决定，并通过调节刮刀刮印速度和印刷压力调节当元器件脚间距为0

12、.3mm时，模板厚度0.1mm，锡膏厚度0.09-0.1mm当元器件脚间距为0.5mm时，模板厚度0.15mm，锡膏厚度0.13-0.15mm印刷速度元器件引脚小于0.5mm时，印刷速度20mm/s-30mm/s印刷角度刮刀与水平面倾斜45-60度脱模速度间距小于0.3mm，速度0.1mm/s-0.5mm/s间距大于0.65mm，速度0.8mm/s-2.0mm/s模板清洗一般每印刷10块左右PCB板就要对模板底部进行清洗，通常使用无水酒精等溶剂作为清洁液清除模板底部的附着物三、锡膏印刷缺陷分析及排除 表6-3 锡膏印刷工艺缺陷分析工艺缺陷原因分析位置偏移装置本身的位置精度不好锡膏印刷时进入钢网

13、开口部的均匀性差由刮刀及其摩擦因素对钢网形成的一种拉力不良锡膏量不足因印刷压力过大对钢网开口部生长一种挖取力所致因印刷压力过大引起其中的焊料溢出，产生脱模性劣化因印刷压力不足，焊膏滞留钢网表面造成脱模性劣化锡膏量过多由印刷压力不足，钢网表面留存的焊锡膏会使印刷量增加锡膏渗流到钢网底面，影响钢网的紧贴性，使印刷量增加印刷形状不良锡膏的触变系数太小或脱模方向错误（园角、塌边）锡膏渗透PCB与钢网紧贴性差印刷时压力过大会产生锡膏的溢出由刮刀及其摩擦因素对钢网形成的一种拉力原因所至第六章 元件贴装工艺元件贴装工艺就是通过编程，用表面贴装设备自动将PCB上的元器件贴装到指定位置。贴片机的重要特性贴片机的

14、基本工作原理 一、贴片机的重要特性1. 精度a. 贴装精度，元器件相对PCB板标定位置的偏差大小b. 分辨率，贴片机分析空间连续点的能力c. 重复精度，重复贴装时，实际贴装位置和目标位置之间的综合偏差2. 速度a. 贴装周期b. 贴装率c. 生产量3. 适应性适应不同贴装要求的能力。包括：元器件种类、供料器数目和类型、贴片机的可调整性等。二、贴片机的基本工作原理 1. 定位原理2. 修正偏差原理 第七章 SMT焊接技术SMT焊接技术是使焊料合金和要结合的金属表面之间形成合金层的一种连接技术。回流焊接技术波峰焊接技术 一、回流焊接技术通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏，实现表面贴装元器件引

15、脚与PCB焊盘之间机械与电气连接的一种焊接工艺。常见的回流焊接技术有：热风循环、红外、激光等1. 回流焊接的工作原理通过加热使印刷电路板上预先分配的焊锡膏熔化，流动的液态焊锡膏与元器件引脚和电路板焊盘形成焊点，冷却固化后形成稳定可靠的机械和电气连接。以时间为横坐标，以加热温度为纵坐标构成一个二维的回流焊温度曲线图。印刷电路板从进入回流焊机到焊接完毕出来的整个温度变化过程，可以分成四个区：预热区、保温区、焊接区和冷却区。1.预热区：印刷电路板上所有材料的温度上升，焊锡膏中的助焊剂开始挥发。2.保温区：电路板和元器件得到充分的预热，焊锡膏中的助焊剂充分活化，获得良好的润湿条件。3.焊接区：温度迅速

16、上升并使焊锡膏处于熔化状态，液态焊锡膏对元器件引脚和电路板焊盘润湿、扩散，三部分混合组成焊点。4.冷却区：在冷却风的吹送下电路板温度逐渐下降，焊锡膏固化后建立电气和机械连接，实现电路功能。回流焊机通过对加热温度和传送速度两个参数的合理设置，实现加热过程和加热时间的控制。2. 回流焊接的关键因素a. 加热温度b. 传送速度3. 回流焊接常见缺陷分析与排除 二、波峰焊接技术装有元器件的印刷电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术 分类：热浸焊、单波峰焊、双波峰焊1. 波峰焊接的工作过程2. 波峰焊接的关键因素a. 预热温度c. 助焊剂施加分量d. 焊料波峰状况3. 波峰焊接常见焊接缺陷分析与排除 第八章 SMT检测与返修技术SMT检测技术SMT返修技术 一、SMT检测技术 检测项目：1.来料检测2.组装工艺过程检测3.质量检测检测手段：1.目测2.自动光学检测（AOI）3. X光检测4.超声波检测5.激光/红外检测二、SMT返修技术