手机电子芯片生产项目可行性分析报告.docx

1、手机电子芯片生产项目可行性分析报告 手机电子芯片生产项目可行性分析报告第一章 项目概况 一、项目基本情况及建设规模 二、投资主体概况 三、项目建设内容 四、项目生产工艺和重要设备五、项目投资估算六、项目经营目标 第二章 项目建设背景分析 一、政策背景 二、行业和市场分析 第三章 项目建设的必要性 一、项目实施有利于进一步完善公司的产业链 二、项目实施有利于公司产业多元化 三、项目实施有利于公司未来利润新增长点 四、 项目实施有利于增强公司研发实力第四章 项目建设的可行性 一、项目建设的研发基础 二、项目建设的人才基础 三、项目建设的产业基础 四、项目建设的环境基础第五章 项目投资估算 一、 投

2、资估算依据 二、 投资估算 三、 资金筹措 第六章 经济效益分析 一、分析依据 二、主营业务收入预测与财务效益分析第七章 项目风险分析 一、人力资源风险 二、技术研发风险 三、经营管理风险第八章 结论 第一章 项目概况一、项目基本情况及建设规模（一）项目基本情况1、项目名称：河南博奥电子芯片有限公司2、拟设地点:河南省开封市尉氏县3、注册资本:5000万元4、企业类型:有限责任公司5、法定代表人: 黄宝利6、设计阶段：可行性分析报告7、企业性质：独资8、项目地址：尉氏县产业集聚区福兴大道西段9、业务范围:手机电子芯片产品的生产、研发和销售(具体以工商行政机关核准的经营范围为准)10、编制时间：

3、二O 一二年七月九日（二）项目建设规模1、建设阶段及起止年限：2012年9月2014年12月（新开工项目）；2、建设规模及主要建设内容：厂房、宿舍30000，年产手机电子芯片5亿件生产线建设；3、总投资及资金来源：15000万元；自筹4、2012年2013年计划投资：5000万元5、建设单位：河南博奥电子芯片有限公司6、责任单位：尉氏县产业集聚区二、 投资主体概况 拟设立河南博奥电子芯片有限公司，计划投入15000万元，全部使用自筹资金。公司占地面积60余亩，是一家集设计、生产、销售手机电子芯片的专业公司。本公司采用自动化控制产品研发、生产和销售，为中高端设备制造商提供自动化控制产品及整体解决

4、方案的高新技术企业。 公司的主要产品为手机电子芯片，手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。下面详细介绍一下目前国内外GSM系列手机芯片，GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：A、MTK芯片 （台湾联发科技公司Media Tek

5、.Inc） 1. MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只

6、是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP） 。MT6227与MT6226功能基本一样，PI

7、N TO PIN，只是内置的是2.0M camera处理IC（2006年MP）。MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频；3. 电源管理芯片有：MT6305、MT6305B4. RF芯片有：MT6119、 MT61295. PA芯片有：RF3140 、RF3146（77mm）、RF3146D（双频）、RF3166（66mm）6. 采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你

8、、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。B、ADI芯片 （美国模拟器件公司Analogy DevicesInc）1. ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy DevicesInc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。2. 基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片：AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等；AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD

9、6522相比最大的特点是增加了对GPRS的支持。还有一个必须注意的是，它的内核供电电压与AD6522不同，AD6522的内核供电电压是2.40V 2.75V，而AD6525、AD6526的内核供电电压是1.7V 1.9V。所以，如果AD6525采用对应的复合模拟信号处理IC是AD6521，必须采用AD3522电源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配对IC外，ADI推荐使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；第三代的基带处理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因为增加了对USB的支持，需要USB引脚，所以在引脚上无法与第一代AD6522，第二代A6

10、526、AD6526兼容。配对IC使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；另外还有一个AD6527+AD6535的复合片基带单芯片处理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片组的逻辑部分的芯片，所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。此外，ADI还有支持EDGE的芯片组，基带处理器是AD6532 ，采用的复合IC是AD6555以及还有功能强大，支持媒体应用的基带处理器AD6758。3. RF芯片:由于各手机厂商的设计思路有所不同，因此一部分采用了ADI的逻辑和射频（中频IC AD6523和频率合成器AD6524）整

11、套芯片，另一部分仅采用了ADI的逻辑芯片组，而RF芯片则采用其他公司的芯片。4. 用ADI芯片的手机有：波导、南方高科、东信、联想、夏新、大显、科健、宝石、搜豹、美晨、海尔、采星、中兴ZTE、TCL、金立等。C、TI芯片 (美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)1. I芯片是TI(美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)的系列产品。2. TI芯片组合主要有三套：一是ULYSSE+OMEGA；二是CALYPSO+IOTA； 三是 OMAP系列，其中OMAP系列较新。CALYPSO型号： PD751774GHH PD751992GHH等（75系列）OMAP系列型号:OMA

12、P310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612 OMAP710 OMAP730 OMAP732。电源中综合管理芯片（OMEGA/IOTA）:TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025 TWL30293. RF芯片：采用TRF 、PMB 、RTF 、HD、 PCF、 SI等芯片。4. 用TI芯片的手机有：TCL、夏新、海尔、南方高科、康佳、波导、星王、东信、中兴、联想、摩托罗拉、松下、多普达、喜多星等。D、AGERE芯片 （美国杰尔公司）1. AGERE芯片是AGERE SYTEMS（美国杰尔公司）的系列产品。2. AGERE

13、芯片组合主要有二套：一是TR09WQTE2B(中央处理器)+CSP1093CR1（音频）PSC2006HRS(电源)；二是TRIBENT-2(中央处理器)+CSP1099（音频）PSC2010B(电源)。3. 用AGERE芯片的手机有：三星、夏新、东信、康佳、帕玛斯等。E、PHILIPS芯片 （荷兰飞利浦公司） 1. PHILIPS芯片是PHILIPS（荷兰飞利浦公司）的系列产品。2. PHILIPS芯片主要有两类：VLSI系列（也称VP系列）和SYSOL系列（也称OM系列），其中SYSOL系列（也称OM系列）也是国产杂牌机的选择方案。3. SYSOL系列（也称系列）芯片：电源管理单元（PMU

14、）:PCF50601、PCF50603、PCF50604、UBA8073中央处理器（CPU）:OM6353、OM6354、OM6357、OM6359、PCF5123射频IC：OM5178 、UAA3536 、UAA35874、用PHILIPS芯片的手机有：三星、桑达、迪比特、海尔、康佳、联想、波导等。F、INFINEON芯片 （德国英飞凌公司） 1. INFINEON芯片是INFINEON（德国英飞凌公司）的系列产品。2. INFINEON芯片：基带芯片：PMB7850、PMB7870、 PMB6850 、PMB6851 、PMB2800电源芯片：PMB6510射频IC：PMB6250、 PM

15、B62563. 用INFINEON芯片的手机有：波导、西门子、康佳、天时达、金立等。G、SKYWORKS芯片 （美国科胜讯公司） 1. SKYWORKS芯片是美国CONEXANT SYSTEM INC（美国科胜讯公司）开发的系列产品。2. SKYWORKS芯片：中央处理器（CPU）：4641、CX805和射频IC：CX740173. 用SKYWORKS芯片的手机：三星、桑达、康佳、波导、联想、松下、西门子等。H、SPREADTRUM芯片 展讯通信（上海）1. SPREADTRUM芯片是展讯通信（上海）有限公司开发的产品。2. 基带芯片：SC6600 、 SC6800 、 SC8800，目前用于手机的主要是SC6600。3. 基带芯片SC6600主要功能简介：四频GSM/GPRS（850/900/1800/1900）4. 用SPREADTRUM芯片的手机：金立、波导、托普、猎星、高科、CECT等。手机客户端软件开发最大的困难就是平台不统一，手机开发平台