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完整版硬件单板测试模板Word文档下载推荐.docx

1、3.2.9漂移测试 73.2.10精度测试 73.2.11频率特性测试 73.2.12电路稳定性测试 73.2.13其他单元电路功能 /性能测试 83.3 环境 /可靠性测试 83.3.1温湿度环境测试 83.3.2机械环境测试 83.3.3功率循环测试 83.3.4关键器件温升测试 83.3.5HALT 试验 83.4 EMC 测试 93.4.1CE 测试 9342RE 测试 9343ESD 测试 9344EFT 测试 9345电刀抗扰测试 93.5安全测试 123.5.1电介质强度测试 123.5.2单一故障试验 124记录表格 131目的和范围以及硬件性能指标满足专标方本测试的目的是验证

2、 IBP模块单板的电气特性满足设计要求, 面的要求。本验证实用与本公司自开发 IBP模块。2设备2.1测试设备名称描述序列号下一次校准日期数字万用表17B ,FLUKE24070163WS?示波器DPO3054 Tektr on ixC0260412014.8.4信号发生器交互式生物医学万用信号源 Ibuss-B 迪美泰20130101S23762014.2.24 ?高频电刀DD-2北京东方神健安全分析仪ESA615 FLUKE医用耐压测试仪CS2670YIBP模拟衰减器自制工装2.2测试平台数量串口调试助手监护仪兼容本IBP模块的软件2.3被测部件IBP模块13测试程序3.1黑盒测试3.1.

3、1接口电气特性测试主要是用示波器验证 TTL接口电平是否符合接口电平标准。如下:5V TTL电平高低电平测试高电平低电平Pass/Fail通过标准 3.5V 0.2V实测值3.1.2外部电源适用性测试验证外部供电电压在最高和最低两种状态下,模块是否工作正常。最高工作电压最低工作电压5.25 V4.75 V3.1.3通讯协议测试按通讯协议测试每一项接收命令 ,以及往主机发送数据包是否正常。3.1.4容错与异常输入测试模拟输入电源短路 ,应能不烧坏模块;模拟压力传感器输入部分短路,应能不烧坏模块。3.1.5其他规格符合性测试3.2白盒测试321电源质量测试测试各个电压点的电压是否在误差允许范围内;

4、测试各个电压的纹波,是否在规定的范围内。3.2.2支路电流电压测试测试每个电压的电流,是否在允许范围之内。3.2.3器件电流/电压应力测试N/A.3.2.4信号完整性测试各关键信号的完整性。3.2.5接口电平测试3.2.6时序测试这里主要测试隔离变压器和 A/D部分的时序,是否满足设计需求。3.2.7上电初始化可靠性测试3.2.8噪声测试这里主要测试压力传感器在零压力输入状态下的噪声,看其是否在允许范围内,要结合模块 的规格书综合衡量。目的是测试压力通道的噪声大小。测试时将一个静态压力作用于监护仪, IBP压力标尺设置为最大分辨率,通过屏幕 IBP波形测量噪声大小。噪声的测量可以通过数像素点换

5、算。测量整个显示屏幕的高度 L1(mm)和IBP波形通道高度 L2(mm)以及IBP显示范围(mmHg),则噪声的像 素点个数应满足噪声限制值 L2像素点个数噪声限制竺显示屏纵向分辨率IBP显示氾围 L11.连接BP-600或BP-28模拟器到IBP通道1;2.调节被测监护仪的显示标尺为 -1010mmHg ;3.对IBP通道1校零;4.验证基线噪声的峰峰值不超过规格值;5.对IBP其他通道重复上述所有步骤。3.2.9漂移测试3.2.10精度测试测试压力和脉率的精度。压力测试方案如下:6.使用标准的IBP电缆,连接被测监护仪的 IBP通道1和BP-600或BP-28压力传感器;7.设置压力传感

6、器输出+0mmHg的静态压力;8.设置监护仪IBP的CH1和CH2通道的压力名称为 P1和P2,对IBP通道进行校零,验 证显示压力值为 01mmHg ;9.再设置压力传感器输出+200mmHg的静态压力,对IBP通道进行校准;10.在测试范围内按照4.1.1表格调节压力传感器的静态压力值 ,验证被测监护仪的显示压力值与设置值一致,并在允许的误差范围内。脉率精度的测试方案如下:3.2.11频率特性测试目的是验证压力通道的频率响应。 参考1Hz压力信号显示值或波形, 改变输入信号频率,测试当显示值或波形幅度衰减-3dB时输入信号的频率值,验证此时信号频率满足规格要求。频率响应测试通过 IBP衰减

7、器测试工装(0010-17-1 )配合信号发生器进行。压力信号通过IBP衰减器测试工装来模拟,工装通过 300 Q的电桥输出电压信号,等价于压力信号。此测试工装具有 400:1的衰减功能,假设被模拟的压力传感器的激励电 压为5V,输出灵敏度为5卩V/mmHg/V,则测试工装的输出电压信号 10mV等价于1mmHg (5X 5x 400=10000卩V=1QmV加在测试工装输出端的共模电压正好是激励电压的一半,参见图 1。被测监护仪输出的激励电压可能不是准确的 5.000V。实际传感器的输出正比于激励电压。 因此,必须准确的测试出激励电压,并对测试应用电压进行相应的调整。当激励电压正好为 5V时

8、,衰减器的传递函数为 1olt/100mmHg。实际的测试电压由下式计算:V (P Ex)500V :衰减器的输入电压P:模拟的压力值500: 5.000V/ (1V/100mmHg )Ex :测得的实际激励电压值11.设置IBP通道带宽为DC12Hz 。12.连接测试工装(400:1输出端)至U IBP通道1,调节信号发生器的输出为零;13.对IBP通道1校零;14.调节信号发生器,调节信号幅度(幅度大小利用上面的公式计算可得)模拟大小为100mmHg (峰峰值)、失调为+ 50mmHg (调节信号的直流偏置电压),频率为1Hz的压 力信号(正弦波),调节被测监护仪的显示标尺以便波形完整显示

9、;15.测量显示波形的高度,计算出幅度为 70.7% (-3dB )的值;16.增加信号发生器的输出频率,直到幅度下降为 -3dB值,验证此时信号频率为规格值,误差 Hz。17.对IBP其他通道重复上述测试步骤。18.设置IBP通道带宽为DC40Hz,重复测试步骤 27。3.2.12电路稳定性测试3.2.13其他单元电路功能/性能测试3.3环境/可靠性测试3.3.1温湿度环境测试3.3.2机械环境测试3.3.3功率循环测试3.3.4关键器件温升测试3.3.5 HALT 试验3.4 EMC测试N/A3.4.1CE 测试3.4.2RE 测试3.4.3ESD 测试3.4.4EFT 测试3.4.5电刀

10、抗扰测试If the EQUIPMENT has bee n used together with HIGH-FREQUENC Y SURGICAL EQUIPMENT it shall return to the previous operating mode withi n 10 s after exposure to the field produced by aHIGH-FREQUENC Y SURGICAL EQUIPMENT without loss of any stored data.Complia nee shall be tested accord ing to figur

11、es 109, 110 and 111. If theTYPE CF isolation is in the TRANSDUCER, the complianee test shall be accord ing to figures 110 and 111.The HIGH-FREQUENC Y SURGICAL EQUIPMENT which is used shall comply with IEC 60601-2-2, shall have 300 W of minimum power cut mode capability, 100 W of minimum power coagul

12、ating mode capability, and a work ing freque ncy of 450 kHz 100ikHz.JEC I;割药何KeyPn = dUL i imimiilmtmg traksduceh k ndge i fc - k_ mulits cat-e-er imp ecanRa - ?30 fi 200 A (lo-kndiicl 卅 jrnulats *tiew 31 = switchirnpflctanceRl = skected rar wo mm h(j do = 4T nF jo mmkn圮耳 ih icfkjeoee or cirr(ent ro

13、es orms fequencv surged/ cauirwEMT E&igr轩NOTE The h gh-freClehcv sjhqicai equ pmci,i uecd snouic be epocificd in t&s: report按以上两图所示制作测试工装。并按如下的测试步骤进行:a) Test in cut modeSet the blood pressure monitor to a range of 120 mm Hg to 150 mm Hg and the output power of the HIGH-FREQUENC Y SURGICAL EQUIPMENT to the 300 W setting. The monitor shall be calibrated with the zero line visible. Any filter shall be in a wideband positionTouch the metal con tact/block in the test set-up (see figures 109 and 110) with the active elec

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