焊锡膏基础知识FOXCONNPPT推荐.ppt

1、錫膏的定義錫膏的定義:英文名稱英文名稱英文名稱英文名稱:SOLDERPASTESOLDERPASTE錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法製造錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法製造錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法製造錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法製造,後經絲網篩後經絲網篩後經絲網篩後經絲網篩選而成選而成選而成選而成.助焊劑是粘結劑助焊劑是粘結劑助焊劑是粘結劑助焊劑是粘結劑（樹脂樹脂樹脂樹脂）,）,溶劑溶劑溶劑溶劑,活性劑活性劑活性劑活性劑,觸變劑及其它觸變劑及其它觸變劑及其它觸變劑及其它添加劑組成添加劑組成添加劑組成添加劑組成,它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程它對焊膏從絲綢印刷到焊接

2、整個過程它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用起著至關重要的作用起著至關重要的作用起著至關重要的作用錫膏的錫膏的組組成成:錫膏錫膏錫膏錫膏=錫粉錫粉錫粉錫粉（METAL）+（METAL）+助焊劑助焊劑助焊劑助焊劑（FLUX）（FLUX）重量與體積的關係重量與體積的關係重量與體積的關係重量與體積的關係:fluxmetalfluxmetal重量比重量比重量比重量比10901090體積比體積比體積比體積比50505050V=W/SS:V=W/SS:比重比重比重比重 錫膏的錫膏的組組成成:1010助焊膏和助焊膏和助焊膏和助焊膏和9090錫粉的錫粉的錫粉的錫粉的重量重量重量重量比比比比（一般

3、情況下一般情況下一般情況下一般情況下）錫膏的錫膏的組組成成:錫合金粉錫合金粉90%90%助焊膏助焊膏10%10%5050助焊膏與助焊膏與助焊膏與助焊膏與5050錫粉的錫粉的錫粉的錫粉的體積體積體積體積比比比比錫膏的錫膏的組組成成:錫合金粉錫合金粉50%50%助焊膏助焊膏50%50%錫膏中金屬的含量決定著焊縫的尺寸。隨著金屬所錫膏中金屬的含量決定著焊縫的尺寸。隨著金屬所占百分含量的增加，焊縫尺寸也增加。但在給定黏度下，占百分含量的增加，焊縫尺寸也增加。但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料的橋連的傾向也相應增大。隨金屬含量的增加，焊料的橋連的傾向也相應增大。按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有

4、直接的按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的影響影響影響影響在用於印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的在用於印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的在用於印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的在用於印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的8585到最多的到最多的到最多的到最多的9292區間內分佈區間內分佈區間內分佈區間內分佈用於印刷的錫膏常見的金屬含用於印刷的錫膏常見的金屬含用於印刷的錫膏常見的金屬含用於印刷的錫膏常見的金屬含量百分比是從量百分比是從量百分比是從量百分比是從8888到到到到9090 錫膏的錫膏的組組成成

5、:助焊劑主要有三大類型：R R型型型型（松香焊劑）（松香焊劑）（松香焊劑）（松香焊劑）RMARMA型（適度活化的松香）型（適度活化的松香）型（適度活化的松香）型（適度活化的松香）RARA型型型型（全部活化的松香）。（全部活化的松香）。助焊劑是錫膏載體的主要組分之一，現有的錫膏一般採用的助焊劑是錫膏載體的主要組分之一，現有的錫膏一般採用的助焊劑是錫膏載體的主要組分之一，現有的錫膏一般採用的助焊劑是錫膏載體的主要組分之一，現有的錫膏一般採用的是是是是RMARMA型助焊劑以松香和稱為活化劑的鹽溶液組成的。這種型助焊劑以松香和稱為活化劑的鹽溶液組成的。這種焊劑靠鹽啟動，適合於消除輕微的氧化膜及其它污染

6、，增加焊劑靠鹽啟動，適合於消除輕微的氧化膜及其它污染，增加焊劑靠鹽啟動，適合於消除輕微的氧化膜及其它污染，增加焊劑靠鹽啟動，適合於消除輕微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤濕作用。了熔化的焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤濕作用。它還可以作為回流焊之前的臨時性粘合劑，使表面貼裝器件它還可以作為回流焊之前的臨時性粘合劑，使表面貼裝器件它還可以作為回流焊之前的臨時性粘合劑，使表面貼裝器件它還可以作為回流焊之前的臨時性粘合劑，使表面貼裝器件在放置和傳送過程中，始終固定在相應位置而不發生偏移，在放置和傳送過程中，始終固定在相應位置而不發生偏移，在放置和傳送過程中，始

7、終固定在相應位置而不發生偏移，在放置和傳送過程中，始終固定在相應位置而不發生偏移，有些品牌的貼片機特別是高速貼片機，由於貼裝速度快，貼有些品牌的貼片機特別是高速貼片機，由於貼裝速度快，貼有些品牌的貼片機特別是高速貼片機，由於貼裝速度快，貼有些品牌的貼片機特別是高速貼片機，由於貼裝速度快，貼片頭和印刷板均要高速移動，此時這種特性尤為重要。片頭和印刷板均要高速移動，此時這種特性尤為重要。錫膏的錫膏的組組成成:高高高高溫溫溫溫錫膏錫膏錫膏錫膏 常常常常溫溫溫溫錫錫錫錫膏膏膏膏 低低低低溫溫溫溫錫錫錫錫膏膏膏膏按回按回焊焊溫溫度度分分:按金按金屬屬成成份份分分:含含含含銀錫膏銀錫膏銀錫膏銀錫膏（SN6

8、2/PB36/AG2）（SN62/PB36/AG2）非含銀非含銀非含銀非含銀錫錫錫錫膏膏膏膏（SN63/PB37）（SN63/PB37）含含含含鉍錫鉍錫鉍錫鉍錫膏膏膏膏（BI14/SN43/PB43）（BI14/SN43/PB43）低溫應用低溫應用低溫應用低溫應用:Sn43/Pb43/Bi14 Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58Sn42/Bi58高溫、無鉛、高張力高溫、無鉛、高張力高溫、無鉛、高張力高溫、無鉛、高張力:Sn96/Ag4Sn96/Ag4 Sn95/Sb5Sn95/Sb5 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Sn95.5/Ag3.

9、8/Cu0.7Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7高溫、高張力、低價值高溫、高張力、低價值高溫、高張力、低價值高溫、高張力、低價值:Sn10/Pb90Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb93.5/Ag1.5Sn5/Pb93.5/Ag1.5 免洗（免洗（免洗（免洗（NCNC）水洗（水洗（水洗（水洗（WSWS或或或或OAOA）中等活性松香（中等活性松香（中等活性松香（中等活性松香（RMARMA）活性松香型（活性松香型（活性松香型（活性松香型（RARA）按按助助焊焊劑劑成成份份分分:按清按清洗洗方方式式分分:有有有有機機機機溶溶溶溶劑劑劑劑清清清清洗

10、洗洗洗型型型型 水水水水清清清清洗洗洗洗型型型型 半半半半水水水水清清清清洗洗洗洗型型型型 免免免免清清清清洗洗洗洗型型型型常用的為免清洗型常用的為免清洗型常用的為免清洗型常用的為免清洗型錫錫錫錫膏，在要求比較高的產品中可以使用膏，在要求比較高的產品中可以使用膏，在要求比較高的產品中可以使用膏，在要求比較高的產品中可以使用需清洗的的需清洗的的需清洗的的需清洗的的錫錫錫錫膏膏膏膏各類型之成分比較各類型之成分比較:RARA和和和和RMARMA 配方是相似的。然配方是相似的。然而，而，而，而，RARA 含有鹵化物活性劑。含有鹵化物活性劑。水溶性助焊劑含有高的活化劑。免洗類似於免洗類似於免洗類似於免洗

11、類似於RARA、RMARMA，除在，除在，除在，除在松香樹脂含量上不同。松香樹脂含量上不同。其它成份是表面活化劑、增稠其它成份是表面活化劑、增稠其它成份是表面活化劑、增稠其它成份是表面活化劑、增稠劑、增韌劑等劑、增韌劑等劑、增韌劑等劑、增韌劑等4Sn-3.9Ag-0.6CuSn-3.8Ag-0.7Cu合金組成合金組成Sn-5.0SbSn-5.0SbSn-0.7CuSn-3.5AgSn-3.0Ag-0.5CuSn-8.8ZnSn-8.0Zn-3.0BiSn-58Bi熔點熔點（oC）（oC）243/236243/236227/227221/221219/217219/217219/217199/1

12、99197/187138/138比重比重7.37.37.47.47.47.47.47.37.38.7拉力強度拉力強度（Kgf/mm2）（Kgf/mm2）5.15.13.43.43.23.23.63.63.53.53 3.5 54.64.67.17.17.07.0Sn-3.5Ag-0.7Cu219/2177.43.63.6Sn-3.5Ag-4.0In-0.5Bi211/1907.45.25.25No.No.12310111268Sn-3.5Ag-8.0In-0.5Bi206/1707.56.56.597p 常見無鉛錫膏的種類常見無鉛錫膏的種類常見無鉛錫膏的種類常見無鉛錫膏的種類:n 常見無鉛錫膏

13、的種類常見無鉛錫膏的種類常見無鉛錫膏的種類常見無鉛錫膏的種類:1.合金類型合金類型合金類型合金類型2.錫粉顆粒錫粉顆粒錫粉顆粒錫粉顆粒3.助焊劑類型助焊劑類型助焊劑類型助焊劑類型 （殘餘物的去除殘餘物的去除殘餘物的去除殘餘物的去除）錫錫膏膏的的主主要要參參數數:l 溫度範圍溫度範圍溫度範圍溫度範圍 a a 固相固相固相固相 b b 液相液相液相液相l 基質相容性基質相容性基質相容性基質相容性l 焊接強度（結合力）焊接強度（結合力）焊接強度（結合力）焊接強度（結合力）1.1.合合金金參參數數:錫鉛合金的二元金相圖錫鉛合金的二元金相圖錫鉛合金的二元金相圖錫鉛合金的二元金相圖 A A 共熔組成在共熔組成在共熔組成在共熔組成在Pb37/Sn63Pb37/Sn63合金合金合金合金,此是固態與此是固態與此是固態與此是固態與 液態直來液態直來液態直來液態直來直往的直往的直往的直往的,無漿狀存在，且