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1、和接收标准。适用范围：适用于对表面组装组件焊点的质量评定。学习目的：掌握表面组装组件焊点的质量评定标准。SMT 检验标准检验标准SMT 检验标准检验标准二、焊点质量要求二、焊点质量要求1 1、表面湿润程度、表面湿润程度熔熔融融焊焊料料在在被被焊焊金金属属表表面面上上应应铺铺展展，并并形形成成完完整整、均均匀匀、连连续续的的焊焊料料覆覆盖盖层层，其其接接触触角角应应不大于不大于9090度度2 2、焊料量、焊料量正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少。正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少。SMT 检验标准检验标准3 3、焊点表面、焊点表面焊焊点点表表面面应应完完整整、连连续续和和圆圆滑滑，但但不

2、不要要求极光亮的外观。求极光亮的外观。4 4、焊点位置、焊点位置好好的的焊焊点点位位置置元元器器件件的的焊焊端端或或引引脚脚在在焊焊盘上的位置偏差在规定范围内。盘上的位置偏差在规定范围内。SMT 检验标准检验标准三：焊点缺陷分类三：焊点缺陷分类1 1、不润湿、不润湿焊点上的焊料与被焊金属表面形焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于成的接触角大于9090度度2 2、脱焊、脱焊焊接后焊盘与焊接后焊盘与PCBPCB表面分离。表面分离。3 3、竖竖件件、立立俾俾或或吊吊桥桥（drawbridging（drawbridging）元器件的一端离开焊盘面向元器件的一端离开焊盘面向上方斜立或直立上方斜立或

3、直立SMT 检验标准检验标准4 4、桥接或短路、桥接或短路两个或两个以上不应相连的焊点两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。与相邻的导线相连。5 5、虚焊（假焊）、虚焊（假焊）焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象6 6、拉尖、拉尖焊焊点点中中出出现现焊焊料料有有突突出出向向外外的的毛毛刺刺，但但没没有有与与其其它它导导体或焊点相接触体或焊点相接触SMT 检验标准检验标准7 7、焊料球（、焊料球（solder ballsolder ball）焊接时粘附在印制板、阴焊焊接时粘附在印制

4、板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球（锡珠）。膜或导体上的焊料小圆球（锡珠）。8 8、孔洞、孔洞焊接处出现孔径不一的空洞焊接处出现孔径不一的空洞9 9、位置偏移、位置偏移（skewing）（skewing）焊点在平面内横向、焊点在平面内横向、纵向或旋转方向纵向或旋转方向偏离预定位置时。偏离预定位置时。SMT 检验标准检验标准1010、焊料过少（少锡）、焊料过少（少锡）焊点上的焊料低于最少需求量。焊点上的焊料低于最少需求量。11.11.侧立侧立 元件在长边方向竖立。元件在长边方向竖立。1212、其它缺陷、其它缺陷偶然出现的表面粗糙、微裂纹、油污等。偶然出现的表面粗糙、微裂纹、油污等。SMT 检验标准检

5、验标准四、焊点质量评定的原则、方法和类别四、焊点质量评定的原则、方法和类别 通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量评定评定一）原则一）原则 1.1.全检原则全检原则:采用目视或仪器检验，检验率应采用目视或仪器检验，检验率应为为100%100%。2.2.非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。SMT 检验标准检验标准二）方法二）方法 1.1.目视检验目视检验 目视检验简便直观目视检验简便直观,是检验评定焊点外观质是检验评定焊点外观质量的主要方法。量的主

6、要方法。借助带照明或不带照明放大倍数为借助带照明或不带照明放大倍数为2 25 5倍的倍的放大镜，用肉眼观察检验焊点质量，如有争议时，放大镜，用肉眼观察检验焊点质量，如有争议时，可采用可采用1010倍或更大放大倍数的放大镜观察。倍或更大放大倍数的放大镜观察。2.2.目视和手感检验目视和手感检验 用手或其它工具在焊点上以适宜的力或速度划用手或其它工具在焊点上以适宜的力或速度划过，依靠目视和手的感觉，综合判断焊点的质量过，依靠目视和手的感觉，综合判断焊点的质量状况。状况。SMT 检验标准检验标准3.3.在线检测在线检测 在线检测是间接用于对焊点质量进行评定的方法。在线检测是间接用于对焊点质量进行评定

7、的方法。在组装过程中，对板上的每个元件分别进行电性能的在组装过程中，对板上的每个元件分别进行电性能的检测，将测试信号加在经过组合的节点上，测量其输检测，将测试信号加在经过组合的节点上，测量其输出反应值，来判断元器件及与电路板间的焊点是否有出反应值，来判断元器件及与电路板间的焊点是否有缺陷。缺陷。4.4.其它检验其它检验 必要时必要时,可采用破坏性抽检可采用破坏性抽检,如金相组织分析检验如金相组织分析检验.如有条件如有条件,也可采用也可采用X X射线、三维摄像、激光红外热象射线、三维摄像、激光红外热象法来检验。法来检验。SMT 检验标准检验标准三）类别三）类别 根据焊点的缺陷情况，焊点分合格根据

8、焊点的缺陷情况，焊点分合格（允收）和不合格（拒收）两类。（允收）和不合格（拒收）两类。五五.对机器焊接的焊点的质量评定对机器焊接的焊点的质量评定 机器焊接通常指波峰焊或再流焊。机器焊接通常指波峰焊或再流焊。对不同的表面组装元器件，焊点的位对不同的表面组装元器件，焊点的位置、焊料量、润湿情况允许有所不同。置、焊料量、润湿情况允许有所不同。SMT 检验标准检验标准h点胶量标准点胶量标准h印刷锡浆偏移标准印刷锡浆偏移标准理想理想太大不可接受太大不可接受太小不可接受太小不可接受理想理想可接受可接受不可接受不可接受SMT 检验标准检验标准SMT 检验标准检验标准25%（大于（大于1/4）理想理想可接受可

9、接受不可接受不可接受h贴片元件贴装标准贴片元件贴装标准h焊接质量标准焊接质量标准理想理想理想理想太少太少太少太少太多太多太多太多SOPSOPPLCCPLCCCHIPCHIPSMT 检验标准检验标准零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 （组件组件X X方向方向）理想状况理想状况（TARGET CONDITION）（TARGET CONDITION）1.1.片状零件恰能片状零件恰能座落在焊垫的中座落在焊垫的中央，未发生偏移，央，未发生偏移，所有上锡面都能所有上锡面都能完全与完全与PADPAD充分接充分接触。触。注：此标准适用注：此标准适用于三面或五面之于三面或五面之晶片状

10、零件晶片状零件 103WWSMT 检验标准检验标准零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 （组件组件X X方向方向）1.1.零件橫向零件橫向超出超出PADPAD以外，以外，但但小于或等小于或等于于其零件其零件可可焊端宽焊端宽度的度的25%25%（1/41/4W W）。）。允收狀況允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）ACCEPTABLE CONDITION）103/4wSMT 检验标准检验标准零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 （组件组件X X方向方向）拒收狀況拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）NONCONFO

11、RMING DEFECT）1.1.零件橫向零件橫向超出超出PADPAD，大大于于零件寬度零件寬度的的25%25%（1/41/4W W）。1/4w103SMT 检验标准检验标准零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 （末端偏移末端偏移）理想狀況理想狀況（TARGET CONDITION）TARGET CONDITION）1031.1.片状零件恰能片状零件恰能座落在焊垫的中座落在焊垫的中央，未发生偏移，央，未发生偏移，所有上锡面都能所有上锡面都能完全与完全与PADPAD充分接充分接触。此标准适用于三面或五面之于三面或五面之晶片状零件晶片状零件 SMT 检验标准检验标准零件组

12、装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 （末端偏移末端偏移）允收狀況允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）ACCEPTABLE CONDITION）3/4W103W1.1.零件零件末端纵末端纵向向偏移，偏移，但未超出但未超出PADPAD；2.2.元件未端上锡元件未端上锡面积不足，但大面积不足，但大于元件可焊端于元件可焊端75%75%（3/4W3/4W），），允收允收。SMT 检验标准检验标准零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 （末端偏移末端偏移）拒收狀況拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）NONCONFORMING D

13、EFECT）1.1.零件零件末端末端纵纵向偏移向偏移超超出出PADPAD；2.2.元件未端元件未端上锡面积小上锡面积小于元件可焊于元件可焊端端75%75%（3/4W3/4W）。1/4D）25%（1/4D）。2.2.元件端长元件端长（长长边边）超出焊盘。超出焊盘。1/4DSMT 检验标准检验标准零件零件组组裝裝标准标准-QFPQFP零件零件脚脚面之面之对准对准度度1.1.各各引脚引脚都能都能座落在各座落在各PADPAD的的中央，而未中央，而未发发生偏生偏移移。W W 理想狀況理想狀況（TARGET CONDITION）TARGET CONDITION）SMT 检验标准检验标准零件零件组组裝裝标准

14、标准-QFPQFP零件零件脚脚面之面之对准对准度度1.1.各接各接脚脚已已发发生偏生偏移移，所偏，所偏出焊墊以外的出焊墊以外的引脚引脚，尚未超，尚未超过引脚过引脚本身本身宽宽度的度的1/41/4W W。允收狀況允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）ACCEPTABLE CONDITION）1/41/4W WSMT 检验标准检验标准零件組裝零件組裝标准标准-QFPQFP零件零件脚脚面之面之对准度对准度1.1.各各接脚接脚所偏所偏移移出焊出焊垫垫的寬的寬度，已超度，已超过引过引脚宽脚宽的的1/41/4W W。拒收狀況拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）NONCONFO

15、RMING DEFECT）1/4WSMT 检验标准检验标准零件零件组组裝裝标准标准-QFPQFP零件零件脚趾脚趾之之对准对准度度1.1.各各接脚接脚都都能座落在各能座落在各PADPAD的中央，的中央，而未而未发发生偏生偏移移。W W 理想狀況理想狀況（TARGET CONDITION）TARGET CONDITION）SMT 检验标准检验标准零件組裝零件組裝标准标准-QFPQFP零件零件脚趾脚趾之之对准对准度度1.1.各各接脚接脚已已发发生偏生偏移移，所偏出焊所偏出焊墊以外的墊以外的引脚引脚，尚，尚未超過焊未超過焊墊外端外墊外端外缘缘。允收狀況允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION）ACCEPTABLE CONDITION）SMT 检验标准检验标准零件組裝零件組裝标准标准-QFPQFP零件零件脚趾脚趾之之对准对准度度 1.1.各各脚趾脚趾焊焊垫垫外端外緣，外端外緣，已超過已超過PADPAD外外端外緣。端外緣。拒收狀況拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT）NONCONF