1、目的:将柔板的湿气去除,有利于将柔板的湿气去除,有利于 SMT SMT焊接,防止焊盘氧化。焊接,防止焊盘氧化。注意事项:1.1.烘板的时间和温度的设定;烘板的时间和温度的设定;2.2.柔板叠放成数的规定。柔板叠放成数的规定。5 已印刷已印刷 未印刷未印刷 目的:将锡膏印刷在相应将锡膏印刷在相应 的金的金PADPAD上上 注意事项:1.1.锡膏的型号、使用的条件(存储、回温时间、锡膏的型号、使用的条件(存储、回温时间、开封时间等);开封时间等);2.2.印刷机的参数(速度、压力、擦拭频率等)。印刷机的参数(速度、压力、擦拭频率等)。6 未贴片未贴片 已贴片已贴片 目的:将元件贴装在印好锡膏的将元
2、件贴装在印好锡膏的 相应的相应的PADPAD上上 注意事项:程序的设定(元件的位置、元程序的设定(元件的位置、元 件的名称等)件的名称等)未回流未回流 已回流已回流 目的:经过高温将元件与柔板经过高温将元件与柔板PADPAD焊焊 接固定接固定 注意事项:回流程序的参数设定(温度、回流程序的参数设定(温度、速度、氮气等)速度、氮气等)7 目的:将板子表面的异物清洗干净将板子表面的异物清洗干净 (助焊剂残留、白粉等)(助焊剂残留、白粉等)注意事项:清洗机程序的设定(水压、速度清洗机程序的设定(水压、速度等)等)8 助焊助焊剂残留剂残留 未冲切未冲切 已冲切已冲切 目的:将板子的废料边缘冲切掉将板子
3、的废料边缘冲切掉 注意事项:1.1.模具的模具的PTPT号和版本号;号和版本号;2.2.板子的方向性。板子的方向性。910 目的:运用夹具对线路板的导通性及运用夹具对线路板的导通性及 电性能进行测试,确保线路板电性能进行测试,确保线路板 的电性能百分之百正确的电性能百分之百正确 注意事项:夹具及程序的夹具及程序的PTPT号和版本号号和版本号 未贴未贴PSAPSA 已贴已贴PSAPSA11 目的:用于客户后道装配用于客户后道装配 注意事项:1.1.辅料型号辅料型号 2.2.贴装位置贴装位置 FQCFQC目的:全面的对柔板外观进行检验全面的对柔板外观进行检验12OQAOQA目的:站在客户的立场上对产品进行站在客户的立场上对产品进行 全面检验,确保产品的可靠性。全面检验,确保产品的可靠性。将产品按一定的数量、形式包将产品按一定的数量、形式包装起来,送之客户端。装起来,送之客户端。各类标贴的说明(型号、数量各类标贴的说明(型号、数量 等);等);13