PCB工艺流程简介PPT文档格式.ppt

1、裁切须注意机械方向一致的原则。流程介绍流程介绍:目的目的:利用影像转移原理制作内层线路前处理涂布曝光显影内内 层层 线线 路路前处理前处理前处理前处理（Pretreatment）:（Pretreatment）:去除铜表面上的污染物，去除铜表面上的污染物，增加增加铜铜面粗糙度面粗糙度,以利於以利於后后续续的的涂布涂布制程制程。主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料：刷轮、刷轮、SPSSPS铜箔铜箔绝缘层绝缘层前处理后前处理后铜面状况铜面状况示意图示意图内内 层层 线线 路路涂布涂布涂布涂布（S/M（S/M（S/M（S/M COATING）:COATING）:目的目的目的目的:将经内层前处理后之

2、基板将经内层前处理后之基板铜面通过滚涂方式贴上一铜面通过滚涂方式贴上一层感光油墨。层感光油墨。湿膜湿膜油墨油墨涂布前涂布前涂布后涂布后内内 层层 线线 路路曝光曝光曝光曝光（EXPOSURE）:EXPOSURE）:经光源作用将原始底片上的图像转经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上移到感光底板上主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:重氮片重氮片内层所用底片为负片，即白色透光内层所用底片为负片，即白色透光部分发生光聚合反应部分发生光聚合反应,黑色部分则黑色部分则因不透光，不发生反应，外层所用因不透光，不发生反应，外层所用底片刚好与内层相反底片刚好与内层相反,底片为正片。底片为正片。UV

3、UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后内内 层层 线线 路路显影显影显影显影（DEVELOPING）:（DEVELOPING）:用碱液作用将未发生光聚合用碱液作用将未发生光聚合反应之湿膜部分冲掉反应之湿膜部分冲掉主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:NaNa2 2COCO3 3使用将未发生聚合反应之湿使用将未发生聚合反应之湿膜冲掉，而发生聚合反应之膜冲掉，而发生聚合反应之湿膜则保留在板面上作为蚀湿膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。刻时之抗蚀保护层。显影后显影后显影前显影前内内 层层 线线 路路流程介绍流程介绍:利用化学反应原理制作出内层导电线路蚀刻退膜内内 层层 蚀蚀 刻刻蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻

4、（ETCHING）:（ETCHING）:利用药液将显影后露出的利用药液将显影后露出的铜铜面蚀刻掉，而形成内层面蚀刻掉，而形成内层线路图形。线路图形。酸性蚀刻液酸性蚀刻液蚀刻后蚀刻后蚀刻前蚀刻前内内 层层 蚀蚀 刻刻退膜退膜退膜退膜（Stripping film）:（Stripping film）:利用强碱溶液将保护铜面利用强碱溶液将保护铜面之抗蚀层剥掉，露出线路之抗蚀层剥掉，露出线路图形。图形。NaOHNaOH退退膜后膜后退膜前退膜前内内 层层 蚀蚀 刻刻流程介绍流程介绍流程介绍流程介绍:对内层生产板进行检查，挑出异常板并进行处理。收集品质资讯，及时反馈处理，避免重大异常发生。AOI检验VRS

5、确认打靶内内 层层A AO OI IAOIAOIAOIAOI检验检验检验检验:全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测目的：目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则与资料图形相比较，找出缺点位置。注意事項：由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。内内 层层A AO OI IVRSVRS确认确认:全称为Verify Repair Station，确认系统目的：通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认。VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外

6、就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补。内内 层层A AO OI I打靶打靶打靶打靶:利用利用CCDCCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:钻头钻头注意事项注意事项注意事项注意事项:打靶精度直接影响铆合对准度，故机台精度定期确认非常打靶精度直接影响铆合对准度，故机台精度定期确认非常重要。重要。内内 层层A AO OI I流程介绍流程介绍流程介绍流程介绍:将铜箔（将铜箔（CopperCopper）、半固化片（半固化片（PrepregPrepreg）与氧化处理后的与氧化处理后的内层线路板压合成多层板内层线路板压合成多层板棕化

7、铆合熔合叠板压合后处理棕棕 化化/压压合合棕化棕化棕化棕化:（1）（1）粗化铜面，增加铜面与树脂接触表面积。粗化铜面，增加铜面与树脂接触表面积。（2）（2）增加铜面对树脂流动之湿润性。增加铜面对树脂流动之湿润性。（3）（3）使铜面钝化，避免发生不良反应。使铜面钝化，避免发生不良反应。棕化药液棕化药液注意事项注意事项注意事项注意事项:棕化膜很薄，极易发生擦花问题，操作时需注意操作手势。棕棕 化化/压压 合合铆合铆合铆合铆合:（:（铆合熔合；预叠铆合熔合；预叠）目的目的目的目的:（四层板不需铆合四层板不需铆合）利用铆钉将多张内层板与钉利用铆钉将多张内层板与钉在一起，以避免后续加工时产生在一起，以避

8、免后续加工时产生层间偏位。层间偏位。铆钉铆钉;P/P;P/PP/P（PREPREG）:P/P（PREPREG）:由树脂和玻璃纤由树脂和玻璃纤维布组成维布组成,据玻璃布种类可分为据玻璃布种类可分为106;1080;2116;7628106;7628等几种。等几种。树脂据交联状况可分为树脂据交联状况可分为:A A阶阶（完全未固化完全未固化）;B）;B阶阶（半固化半固化）;C）;C阶阶（完全固化完全固化）三类，生产中三类，生产中使用的全为使用的全为B B阶状态的阶状态的P/PP/P。2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L铆钉棕棕化化/压压合合叠板叠板叠板叠板:将预叠合好之板叠成待压将预叠合好之板叠

9、成待压多层板形式多层板形式主主主主要原物料要原物料要原物料要原物料:铜箔、钢板铜箔、钢板电解铜箔：按厚度可分为电解铜箔：按厚度可分为1/3OZ（1/3OZ（代号代号T）T）1/2OZ（1/2OZ（代号代号H）H）1OZ（1OZ（代号代号1）1）RCC（RCC（覆树脂铜箔覆树脂铜箔）等等Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6棕棕化化/压压合合压合压合压合压合:通过高温、高压方式将叠合板压成多层板通过高温、高压方式将叠合板压成多层板主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:牛皮纸、钢板、牛皮纸、钢板、承载盘承载盘钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层可叠很

10、多层棕棕化化/压压合合后处理后处理后处理后处理:经经ayay钻靶、铣边、磨边等工序对压合之多层板进行钻靶、铣边、磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔。加工之工具孔。钻头、铣刀钻头、铣刀棕棕 化化/压压 合合流程介绍流程介绍流程介绍流程介绍:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔上PIN钻孔下PIN钻钻 孔孔上上上上PIN:PIN:对于非单片钻之板，预先按对于非单片钻之板，预先按STACKSTACK之要求钉在一起，之要求钉在一起，便于钻孔，依板厚和工艺要求

11、每个便于钻孔，依板厚和工艺要求每个STACKSTACK可两片钻，可两片钻，三片钻或多片钻。三片钻或多片钻。PINPIN针针主要设备：主要设备：上上PINPIN机机注意事项注意事项注意事项注意事项:上上PINPIN时需开防呆检查，避免因前制程混料造成钻时需开防呆检查，避免因前制程混料造成钻孔报废。孔报废。钻钻 孔孔钻孔钻孔钻孔钻孔:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔主要设备：SCHMOLLSCHMOLL钻机钻机/HITACHI/HITACHI钻机钻机主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:钻头、盖板、垫板钻头、盖板、垫板钻头钻头:碳化钨、钴及有机黏着剂

12、组合而成。盖板盖板:主要为铝片，在制程中起钻头定位、散热、主要为铝片，在制程中起钻头定位、散热、减少毛头、防压力脚压伤作用。减少毛头、防压力脚压伤作用。垫板垫板:主要为复合板，在制程中起保护钻机台面；防出口性毛头；降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶防出口性毛头；降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用。渣作用。钻钻 孔孔钻孔示意图：钻孔示意图：铝盖板垫板钻头钻钻 孔孔下下下下PINPINPINPIN:将钻好孔之板上的将钻好孔之板上的PINPIN针下掉，将板子分出。针下掉，将板子分出。钻钻 孔孔除除胶胶渣渣/化化学学沉沉铜铜/全全板板电电镀镀 流程介紹流程介紹去毛刺（Deburr）除胶渣（Desmear）化学沉铜（PTH）全板电镀Panel plating 目的目的:使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。方便进行后面之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔璧。去毛去毛刺刺（DeburrDeburr）:）:毛刺形成原因：钻孔后孔边缘的未切断的铜丝