PCB全制程培训教材PPT文件格式下载.ppt

1、比如：电脑主机有特定功能的模块或成品。电脑主机板、手机板、显卡、声卡等。板、手机板、显卡、声卡等。非技术类5沉沉银银板板喷喷锡锡板板沉沉金金板板镀镀金金板板金金手手指指板板双双面面板板软软硬硬结结合合板板通通孔孔板板埋埋孔孔板板碳碳油油板板O OS SP P板板单单面面板板多多层层板板硬硬板板盲盲孔孔板板HardnessHardness硬度性能硬度性能Hole Throught StatusHole Throught Status孔的导通状态孔的导通状态SoldersurfaceSoldersurface表面制作表面制作沉沉锡锡板板软软板板ConstructureConstructure结构结

2、构PCB Class PCB 分类分类非技术类6z 按结构分类按结构分类单面板：就是只有一 层导电图形层双面板：就是有两层导电图形的板非技术类7多层板多层板多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。四层板六层板八层板非技术类8z按成品软硬区分按成品软硬区分 硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 见左下图软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见右下图非技术类9616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126z 按孔的导通状态分按孔的导通状态分通孔盲孔埋孔非技术类10z根据表面制作分根据表面制作分nHot Ai

3、r Level Soldering 喷锡板nEntek/OSP防氧化板nCarbon Oil 碳油板nPeelable Mask 蓝胶板nGold Finger 金手指板nImmersion Gold 沉金板nGold Plating 镀金板nImmersion Tin 沉锡板nImmersion Silver 沉银板n喷锡+金手指板n选择性沉金+防氧化板非技术类11（1）前前 製製 程程 治治 工工 具具 製製 作作 流流 程程客 户CUSTOMER开 料LAMINATE SHEAR業 務SALES DEP.生 產 管 理P&M CONTROLMASTER A/W底 片 DISK,M/T磁

4、片磁 帶藍 圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP DRAWING圖 面RUN CARD製作規 範PROGRAM程 式 帶工 程 制 作FRONT-END DEP.工作底片WORKING A/WPCB流程非技术类12PCB流程（2）多多 層層 板板 內內 層層 製製 作作 流流 程程曝 光EXPOSURE 涂 膜LAMINATION前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIPPING 蝕 銅ETCHING顯 影 DEVELOPING棕化處理BLACK OXIDELAY-UP 預疊板及疊板後 處 理 POST TREATMENT壓 合LAMINATION內層乾膜內層乾

5、膜INNERLAYER IMAGE預疊板及疊板預疊板及疊板LAY-UP 蝕蝕 銅銅I/L ETCHING鑽鑽 孔孔DRILLING壓壓 合合LAMINATIONMLBAO I 檢檢 查查AOI INSPECTION开开 料料LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE多層板內層流程 INNER LAYER PRODUCT非技术类13PCB流程（3）外外 層層 製製 作作 流流 程程通 孔電鍍P.T.H.鑽 孔DRILLING外 層 乾 膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARYTREAT

6、MENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅 ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外 層 製 作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕 銅TENTINGPROCESSDESMER除膠 渣 E-LESS CU通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLATING曝 光EXPOSURE非技术类14液態防焊液態防焊LIQUID S/M 外觀檢外觀檢 查查VISUAL INSPECTION 成成 型型FINAL SHAPING檢檢 查查 INSP

7、ECTION 電電 測測ELECTRICAL TEST 出貨前檢查出貨前檢查O Q C 包包 裝裝 出出 貨貨PACKING&SHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING顯 影POST CURE後 烘 烤預 乾 燥 PRE-CURE噴噴 錫錫HOT AIR LEVELING銅面防氧化處理O S P（Entek Cu 106A）HOT AIR LEVELING G/F PLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-less Ni/AuFor O.S.P.印印 文文 字字SCREEN LEGEND 選擇性鍍

8、鎳鍍金SELECTIVE GOLD 全面鍍鎳金GOLD PLATING（4）外外 觀觀 及及 成成 型型 製製 作作 流流 程程PCB流程非技术类15流程简介流程简介-开料开料1、流程：开料 磨边 倒圆角 烤板2、开料：就是将一张大料根据不同尺寸要求用开料机切成小料的过程。开料后的板边粗糙，有铜屑及玻璃纤维丝，需要磨边。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用倒角机倒圆角。3、板料规格 尺寸规格：常用的尺寸规格有37“49”、41“49”等。厚度规格：常用厚度规格有：0.8mm、1.0mm、1.6mm等。底铜厚度规格：H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、3/3OZ

9、 等。4、锔板 目的：1.消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺寸稳定性.2.去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。锔板温度:145+5 OC/4H 非技术类16流程简介流程简介-内层图形内层图形 1、流程底片底片干菲林干菲林曝光曝光显影显影蚀刻蚀刻褪膜褪膜贴膜贴膜CU基材基材非技术类17流程简介流程简介-内层图形内层图形2、磨板：去除铜面手指印、氧化及污物，便于菲林附着在铜面上。通常有尼龙刷磨板和火山灰磨板。3、贴膜：是将干膜贴在经过处理的铜面上。贴膜机将干膜通过压辘与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。4、曝光：是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上。

10、曝光操作环境的条件：a.温湿度要求：202C，60 5%。（干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等。）b.洁净度要求：达到万级以下。非技术类18流程简介流程简介-内层图形内层图形（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差。）c.抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不失真。5、显影：是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。显影的原理：未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3（0.8-1.2%）溶解。而聚合的感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。6、蚀刻：是将不需要的铜面蚀刻掉。7、褪膜：是通过较高浓度的

11、NaOH（3-5%）将保护线路铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否则容易氧化板面。非技术类19流程简介流程简介-AOIAOI1、AOI-Automatic Optical Inspection 中文：自动光学检查仪2、该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。3、检测条件：a、线宽线距小于等于5mil b、线宽在5mil以上，线路区域面积在30%以上非技术类20流程简介流程简介-棕化棕化1、棕化：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合

12、特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物）。非技术类21流程简介流程简介-压合压合1、工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成为多层板。2、工艺原理工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。什么是半固化片？Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。PP的规格：1080、2113、1506、2116、7628、等7630、非技术类22流程简介流程简介-压合压合Lay

13、er 1Layer 2Layer 3Layer 4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg（膠片）Prepreg（膠片）非技术类23流程简介流程简介-压合压合 它具有三个生命周期满足压板的要求：A-StageA-Stage：液态的环氧树脂。B-StageB-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。C-Stage C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。3、压板工艺条件：A、提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温

14、度温度 B、提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力压力。C、提供压板所需要的时间时间非技术类24流程简介流程简介-压合压合4、XRAY机钻靶位孔机钻靶位孔 通过机器的X光透射，通过表面铜皮投影到内层的标靶，然后用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。定位孔的作用：1、多层板中各内层板的对位。2、同时也是外层制作的定位孔，作为内外层对位一致的基准 3、判别制板的方向非技术类25流程简介流程简介-压合压合5、裁边裁边：根据MI要求，将压板后的半成品板的板边切到需要的尺寸非技术类26流程简介流程简介-钻孔钻孔1、目的：在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。实现层与层间的导通，以及

15、将来的元件插焊。为后工序的加工做出定位或对位孔 钻嘴墊木板鋁板非技术类27流程简介流程简介-PTH&PTH&板电板电1、目的：用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉积上一层导电的金属,并用全板电镀的方法使金属层加厚,以此达到孔内金属化的目的,并使线路借此导通。2、流程：磨板 除胶渣孔金属化 全板电镀下工序3、除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。非技术类28流程简介流程简介-PTH&板电板电4、孔金属化：化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。