PCB制造流程PPT资料.ppt

1、制作工艺也多种多样，多次压合，镭射盲埋等。表面也有多种样式，喷锡 处理，化金处理，镀金处理，选择性化金处理等。下面就以简单四层板流程来讲解制作过程：印刷电路板制造流程图内层制作（CT）将大张的基板根据工程设计尺寸切割成要求大小。也就是我们所称的working pnl。内层制作（S1）在为板子覆盖干膜或印刷后，板子就可以进行曝光、显影。将底片上的影象转移到板子身上。看上图，板子已经有拥有了内层图形。内层制作（E1）下面是蚀刻，将不要的铜箔蚀刻掉。而后将保护线路的干膜（蓝色）剥去。内层制作（BO）为了压合时有良好的结合能力，要对板子进行棕化。在板子的表面咬蚀出一层细微绒毛，这层 绒毛只能在显微镜下

2、看到。压合前（LP）下面板子将由双面板变成四层板。首先 按照工程设计的叠合配方在板子身上依次叠放p.p和铜箔。也称为预叠合。叠合方式瞧！板子就是这样叠合在一起的。压合后（LO）下面就将预叠合好的板子送进压合机进行压合。压合后板子就已经达到成型所需要的层数。钻孔（D2）该制程要在板子身上钻出孔。这些孔有些用于导通各层，有些用于客户插件。外层制作（C1&PTH）现在板子进入外层的制作过程。首先对板子进行化学沉铜，主要是为了在所钻的孔壁上沉上铜层。而后进行第一次电镀铜，主要为加厚孔壁的铜层厚度。C1前C1后外层制作（C1&PTH）就是这条生产线为板子镀上了孔铜。外层制作（S2）该制程是将外层影象由底

3、片转移至铜面。制作原理同内层线路的转移（S1）。且外层均以干膜制作。外层制作（SP）在外层影象转移后，进行第二次电镀铜。主要为了电镀面铜。干膜（蓝色）保护的地方为不需要的地方（不同于内层制作）。外层制作（SP）在电镀二铜后的铜面上加镀锡铅，用于蚀刻保护。上图中白色为锡铅保护，蓝色为干膜。外层制作（E2）将上图中蓝色的干膜剥去,白色的锡铅保护需要留下的铜箔。外层制作（E2）保护干膜被剥去后，将露出（即不要的铜箔）的铜箔蚀刻掉后。外层制作（E2）在将锡铅剥去。现在就得到了板子所要的外层影象。到此为止，板子已经是半成品了，只剩下外观上的处理了。外层制作（E2 LINE）请看看，剥膜、蚀刻、去锡铅这么

4、多的工序仅由这一条生产线完成。快好好看看！在制品测试（F2）如果是主机板，为防止到后制程才发现板子的内层出问题了，而不能及时补救。所以在板子还是半成品时，先对板子做一次检验。外观制作（LF）这是板子最多姿多彩的时刻。板子将被印刷机涂覆上一层防焊，通常为绿色,当然按照客户不同的要求板子还可以涂覆红色，蓝色或黄色的防焊。制版印刷（LF）先使用制版底片制成网板，将印刷用治具放于印刷机台面上，然后可开始印刷了。此时是满板印刷，只是将不需要塞孔的孔全部open开来。制版网版（LF）这是制版用网版和制具。放大了！对位显影（LF）现在使用对位用底片，经过曝光显影，将版面不需要的防焊显影掉。文字印刷（M2）将

5、文字底片制成网版，类似于制版一样的制作方式，印刷于板面上。表面处理（HA）现在是板子的外观处理的最后一个步骤。根据客户不同的要求我将被制成不同类型的板子。看！板子正在喷锡炉中。表面处理（HA+GP）这是板子在镀金线的镀金槽中，等一会，你将看到漂亮的金手指。G/F制作现在讲述板子的gold finger是如何制作的。首先在金手指上方贴一道红胶带，用于开天窗用。再整板压一层镀金保护膜。G/F制作然后依照红胶带的位置，将金手指的位置open开。下面就可以镀金了。G/F制作镀金之后将镀金保护膜撕去，再贴喷锡保护胶带。一定要贴牢，防止金手指沾锡。贴好后请去喷锡吧！表面处理（IG）现在板子又在化金线上，一

6、会你可以看到化金后的板子别有一翻风采。表面处理（ENTEK）还可以在裸铜面上加一层有机保焊干膜（OSP），即ENTEK作法，有利于零件的结合力。表面处理（CARBON INK）所谓carbon ink就是导电碳胶，就是直接在铜面印刷一层黑色碳胶。其制作方式于制版文字的印刷方式相同。表面处理（选择性表面处理）现在板子可穿的是花衣服。选择性表面即表面处理由两种方式构成。如IG+ENTEK 等。IGENTEK塞孔（M3）根据客户的要求，一些导通孔需要以填塞防焊或其他材质的方式制作。成型制作（RT）历经千道万道程序，板子终于来到了成型制成。根据不同型态和客户要求，将对板子进行切板，开v-cut，或是磨斜边等工序。短断路测试（O/S）现在板子已经是成品了，但是在板子交付客户手中之前还要对板子进行功能性测试和外观检验，总要身体合格才能出厂吗？瞧！这是飞针测试机。外观终检（QA）看有这么多人在为板子做外观检验。包装出货（FG）通过检验，合格的板子就可以被包装出货了。成品图请大家看看做好后的板子。美丽的家完谢谢观赏