电子产品制造工艺表面组装焊接技术PPT推荐.ppt

1、在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角叫做润湿角，当在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角叫做润湿角，当在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角叫做润湿角，当在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角叫做润湿角，当 90900 0时，焊料与母材没有润湿，不能形成良好的焊点；当时，焊料与母材没有润湿，不能形成良好的焊点；当 90900 0时，焊料时，焊料时，焊料时，焊料与母材润湿，能够形成良好的焊点。观察焊点的润湿角，就能判断焊与母材润湿，能够形成良好的焊点。观察焊点的润湿角，就能判断焊点的质量。点的质量。如果焊接面上有阻隔润湿的污垢或氧化层，不能生成两种金属材料的如果焊接面上有阻隔润湿的污垢

2、或氧化层，不能生成两种金属材料的如果焊接面上有阻隔润湿的污垢或氧化层，不能生成两种金属材料的如果焊接面上有阻隔润湿的污垢或氧化层，不能生成两种金属材料的合金层，或者温度不够高使焊料没有充分熔化，都不能使焊料润湿。合金层，或者温度不够高使焊料没有充分熔化，都不能使焊料润湿。润湿润湿的的概念概念 润湿与润湿角润湿与润湿角不润湿的实例不润湿的实例润湿润湿的的概念概念 自动焊接技术自动焊接技术在工业化生产过程中，在工业化生产过程中，THT工艺常用的自动焊接设备是浸焊机和波峰工艺常用的自动焊接设备是浸焊机和波峰焊机，从焊接技术上说，这类焊接属于流动焊接，是熔融流动的液态焊机，从焊接技术上说，这类焊接属于

3、流动焊接，是熔融流动的液态焊料和焊件对象做相对运动，实现湿润而完成焊接。焊料和焊件对象做相对运动，实现湿润而完成焊接。再流焊接是再流焊接是SMT时代的焊接方法。它使用膏状焊料，通过模板漏印或时代的焊接方法。它使用膏状焊料，通过模板漏印或点滴的方法涂敷在电路板的焊盘上，贴上元器件后经过加热，焊料熔点滴的方法涂敷在电路板的焊盘上，贴上元器件后经过加热，焊料熔化再次流动，润湿焊接对象，冷却后形成焊点。焊接化再次流动，润湿焊接对象，冷却后形成焊点。焊接SMT电路板，也电路板，也可以使用波峰焊。采用波峰焊所用的贴片胶和采用再流焊所用的焊锡可以使用波峰焊。采用波峰焊所用的贴片胶和采用再流焊所用的焊锡膏是膏

4、是SMT特有的工艺材料。特有的工艺材料。SMT焊接工艺的典型设备是再流焊炉以及焊接工艺的典型设备是再流焊炉以及焊膏印刷机、贴片机等组成的焊接流水线。焊膏印刷机、贴片机等组成的焊接流水线。自动焊接还要用到助焊剂自动涂敷设备、清洗设备等其他辅助装置，自动焊接还要用到助焊剂自动涂敷设备、清洗设备等其他辅助装置，SMT自动焊接的一般工艺流程包括：自动焊接的一般工艺流程包括：PCB、SMC/SMD准备准备元器件元器件安装安装涂敷助焊剂涂敷助焊剂预热预热焊接焊接冷却冷却清洗。清洗。波峰焊与波峰焊机波峰焊与波峰焊机1.波峰焊机结构及其工作原理波峰焊机结构及其工作原理 波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动

5、焊接设波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设备，两者最主要的区别在于设备的焊锡槽。波峰焊是利用备，两者最主要的区别在于设备的焊锡槽。波峰焊是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰并源源不断涌的焊料波峰并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以平面器件的印制电路板以平面直线匀速运动的方式通过直线匀速运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形焊料波峰，在焊接面上形成润湿焊点而完成焊接。成润湿焊点而完成焊接。波峰焊机的焊锡槽示意图波峰焊机的焊锡槽示意图

6、波峰焊原理波峰焊原理 PCBPCB移动方向移动方向移动方向移动方向波峰焊机波峰焊机 1装板涂助焊剂预热焊接热风刀冷却卸板装板涂助焊剂预热焊接热风刀冷却卸板装板涂助焊剂预热焊接热风刀冷却卸板装板涂助焊剂预热焊接热风刀冷却卸板波峰焊机波峰焊机 2 在波峰焊机内部，焊锡槽被加热使焊锡熔融，机械泵在波峰焊机内部，焊锡槽被加热使焊锡熔融，机械泵在波峰焊机内部，焊锡槽被加热使焊锡熔融，机械泵在波峰焊机内部，焊锡槽被加热使焊锡熔融，机械泵根据焊接要求工作，使液态焊锡从喷口涌出，形成特定形根据焊接要求工作，使液态焊锡从喷口涌出，形成特定形根据焊接要求工作，使液态焊锡从喷口涌出，形成特定形根据焊接要求工作，使液

7、态焊锡从喷口涌出，形成特定形态的、连续不断的锡波；已经完成插件工序的电路板放在态的、连续不断的锡波；已经完成插件工序的电路板放在导轨上，以匀速直线运动的形式向前移动，顺序经过涂敷导轨上，以匀速直线运动的形式向前移动，顺序经过涂敷导轨上，以匀速直线运动的形式向前移动，顺序经过涂敷导轨上，以匀速直线运动的形式向前移动，顺序经过涂敷助焊剂和预热工序，进入焊锡槽上部，电路板的焊接面在助焊剂和预热工序，进入焊锡槽上部，电路板的焊接面在助焊剂和预热工序，进入焊锡槽上部，电路板的焊接面在助焊剂和预热工序，进入焊锡槽上部，电路板的焊接面在通过焊锡波峰时进行焊接。然后，焊接面经冷却后完成焊通过焊锡波峰时进行焊接

8、。然后，焊接面经冷却后完成焊接过程，被送出焊接区。冷却方式大都为强迫风冷，正确接过程，被送出焊接区。冷却方式大都为强迫风冷，正确的冷却温度与时间，有利于改进焊点的外观与可靠性。的冷却温度与时间，有利于改进焊点的外观与可靠性。波峰焊原理波峰焊原理 助焊剂喷嘴既可以实现连续喷涂，也可以被设置成检助焊剂喷嘴既可以实现连续喷涂，也可以被设置成检助焊剂喷嘴既可以实现连续喷涂，也可以被设置成检助焊剂喷嘴既可以实现连续喷涂，也可以被设置成检测到有电路板通过时才进行喷涂的经济模式；预热装置由测到有电路板通过时才进行喷涂的经济模式；预热装置由热管组成，电路板在焊接前被预热，可以减小温差、避免热管组成，电路板在焊

9、接前被预热，可以减小温差、避免热管组成，电路板在焊接前被预热，可以减小温差、避免热管组成，电路板在焊接前被预热，可以减小温差、避免热冲击。预热温度在热冲击。预热温度在9090120120之间，预热时间必须控之间，预热时间必须控之间，预热时间必须控之间，预热时间必须控制得当、预热使助焊剂干燥制得当、预热使助焊剂干燥制得当、预热使助焊剂干燥制得当、预热使助焊剂干燥（蒸发掉其中的水分蒸发掉其中的水分蒸发掉其中的水分蒸发掉其中的水分）并处于活并处于活并处于活并处于活化状态。焊料熔液在锡槽内始终处于流动状态，使喷涌的化状态。焊料熔液在锡槽内始终处于流动状态，使喷涌的焊料波峰表面无氧化层，由于印制板和波峰

10、之间处于相对焊料波峰表面无氧化层，由于印制板和波峰之间处于相对焊料波峰表面无氧化层，由于印制板和波峰之间处于相对焊料波峰表面无氧化层，由于印制板和波峰之间处于相对运动状态，所以助焊剂容易挥发，焊点内不会出现气泡。运动状态，所以助焊剂容易挥发，焊点内不会出现气泡。波峰焊原理波峰焊原理几种波峰焊机的特点几种波峰焊机的特点a a a a斜坡式波峰焊斜坡式波峰焊斜坡式波峰焊斜坡式波峰焊 b b b b高波峰焊高波峰焊高波峰焊高波峰焊 c c c c电磁泵喷射波峰焊电磁泵喷射波峰焊电磁泵喷射波峰焊电磁泵喷射波峰焊再再流焊流焊再流焊，也称为回流焊，是英文再流焊，也称为回流焊，是英文再流焊，也称为回流焊，是

11、英文再流焊，也称为回流焊，是英文Re-flow SolderingRe-flow Soldering的的的的 直直直直译，再流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊译，再流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊译，再流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊译，再流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊 盘盘盘盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。再流焊是伴随微型

12、化电子产品的出现而发展起来的锡焊技再流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技再流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技再流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。再再流焊流焊再再流焊接技术的焊料是焊锡流焊接技术的焊料是焊锡膏膏。预先在电路板的焊盘上涂敷适量和适当形式的焊锡膏，再预先在电路板的焊盘上涂敷适量和适当形式的焊锡膏，再把把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。再流焊的核心环节是利用外部热源加件焊接到印制板上。再流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动润湿，完成电路板的焊接过程热，使焊料熔化而再次流动润湿，完成电路板的焊接过程再再流焊流焊再流焊操作方法简单，再流焊操作方法简单，再流焊操作方法简单，再流