1、正常室内日光灯40度照明.检验设备:放大镜与量测数显卡尺.检验PCB时必须配带静电环或静电手套.4.检验标准:依客户所提供之检验标准或技术资料.以客户订单标准之AQL允收标准.如无特别之要求,则依本标准进行检查.5.检验对象:DIP立式元件和SMD贴片元件之PCB上焊点.第2页DIP立式元件检验标准内容:检验项目说明不良基准图示（区域/现象）缺点严重主要次要1.短路指将不直接相连的两条线路之间直接短接导通者短路正常（因不同一线路而导通）（因同一线路可导通）2.空焊指焊点应焊而未焊到者二极管正常（1.5-1.8MM）（没吃到锡）3.虚焊指焊锡点锡少（锡不足）正常（1.5-1.8MM）虚焊（锡量不
2、足）4.冷焊指焊点表面未形成锡带（正常焊点属圆锥形且光滑）正常 （1.5-1.8MM）冷焊（不光滑不牢固）5.假焊指焊锡点与元件脚之间没有真正导通并牢固焊接假焊（易导通不良）6.包焊指焊锡超过元件吃锡部分,无法辨别元件脚与焊盘之焊接点实属真假（允许锡多高度0.3）正常二极管0.3包焊（无法判真假焊）7.脱焊指焊锡点与元件脚或焊盘之间松退脱落正常 （1.5-1.8MM）二极管脱焊（焊点松退脱落）8.锡尖指因焊锡点干燥而致使锡点拉尾巴翘起现象（允许锡尖高度0.5MM）正常0.5MM锡尖（锡点拉尾翘起）第3页SMD贴片元件检验标准内容:IC正常 正常空焊SMD（未吃锡） 正常虚焊（吃锡过少）正常冷焊（没锡带）正常假焊（没有真正焊接）正常0.3包焊（无法辨认真假）正常（焊点脱落）正常0.5MM锡尖
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