一般线路板制作流程内层部分_精品文档PPT推荐.ppt

1、多层线路板基本结构多层线路板基本结构第三部分：第三部分：制作流程简介制作流程简介第四部分：内层第四部分：内层制作原理阐述制作原理阐述第五部分：外层第五部分：外层制作原理阐述制作原理阐述3CE DepartmentCE Department第一部分：第一部分：前言前言n PCBPCB的定义：的定义：PCB就是印制线路板英文的缩写（printed circuit board），也叫印刷电路板。4CE DepartmentCE Department第一部分：前言前言n 插件线路板：插件线路板：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品，被称为插件线路板

2、。插件线路板。n 印制线路板：印制线路板：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板印制线路板。也就是本公司所生产的产品！5CE DepartmentCE Department第一部分：前言前言n PCB的分类（按层数）：的分类（按层数）：单面板印刷线路板单面板印刷线路板-就是只有一层导电图形层。双面板印刷线路板双面板印刷线路板-就是有两层导电图形层。多层板印刷线路板多层板印刷线路板-就是指由三层或以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成。6CE DepartmentCE Department第二部分：多层线路板基本结构多层线路板基本结构n PCB外观图外观图7CE

3、DepartmentCE Department第二部分：多层线路板基本结构多层线路板基本结构L1：铜层分隔层（玻璃纤维+环氧树脂）L2：铜层分隔层（玻璃纤维+环氧树脂）L3：铜层L4：铜层信号线层信号线层导通孔铜层n 板料剖析图：板料剖析图：以4层板为例：8CE DepartmentCE Department第二部分：多层线路板基本结构多层线路板基本结构n 基材截面图：基材截面图：玻璃纤维环氧树脂9CE DepartmentCE Department第三部分：制作流程简介制作流程简介nn多层线路板制作，包括两大部分：多层线路板制作，包括两大部分：FF 内层制作工序内层制作工序 FF 外层制作工

4、序外层制作工序10CE DepartmentCE Department第三部分：制作流程简介制作流程简介内层制作工序n 定义：定义：利用板料基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料及覆铜膜对位，在受控热力的 配合下形成层间叠合，修边处理后完成内层制作流程，为外层线路之间的导通提供依据。11CE DepartmentCE Department第三部分：制作流程简介制作流程简介外层制作工序n 定义：利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，检验后完成整个外层制作流程。12CE DepartmentCE Departm

5、ent第三部分：制作流程简介制作流程简介开料（Board Cutting）前处理（Pre-treatment）影像转移（Image transter）线路蚀刻（Circuitry etching）光学检查（AOI）铜面粗化（B.F or B.O）排板（Lay up）压合（Pressing）钻管位孔（X-Ray）修边（Edge trimming）n PCB内层制作流程：内层制作流程：13CE DepartmentCE Department第三部分：制作流程简介制作流程简介钻孔（Drilling）除胶渣/孔内沉铜（PTH）全板电镀（Panel plating）图像转移（Image transter

6、）图形电镀（Pattern plating）线路蚀刻（Circuitry etching）防焊油丝印（Solder mask）表面处理-金/银/锡（surface treatment）外形轮廓加工（profiling）最后品质控制（F.Q.C）n PCB外层制作流程：外层制作流程：14CE DepartmentCE Department 英文缩写英文缩写 英文名称英文名称 中文名称中文名称1 1BDC-D Board Cutting BDC-D Board Cutting 切板切板2 2IPL-D I/L D/FIPL-D I/L D/F Pretreat Pretreat&lam&lam 内

7、层干菲林前磨板内层干菲林前磨板3 3IDF-D I/L Dry Film IDF-D I/L Dry Film 内层干菲林内层干菲林4 4IET-D I/L Develop,Etch&Strip IET-D I/L Develop,Etch&Strip 内层显影、蚀刻及退菲林内层显影、蚀刻及退菲林5 5AOI-D AOI AOI-D AOI 光学检查光学检查6 6ETQ-D QC Inspection After Etching ETQ-D QC Inspection After Etching 蚀板后检查蚀板后检查7 7IBO-D I/L Black Oxide IBO-D I/L Blac

8、k Oxide 黑氧化（或棕化）黑氧化（或棕化）8 8ILA-D LAY-UP For Lamination ILA-D LAY-UP For Lamination 排板排板9 9PRS-D Pressing PRS-D Pressing 压板压板 10.10.XRA-D X-RAY Drilling XRA-D X-RAY Drilling 钻定位孔钻定位孔 11.11.PRQ-D QC-Inspection for Pressing PRQ-D QC-Inspection for Pressing 压板后压板后QCQC检查检查第三部分：制作流程简介制作流程简介n PCB基本工序流程实语（内

9、层）：基本工序流程实语（内层）：15CE DepartmentCE Department 英文缩写英文缩写 英文名称英文名称 中文名称中文名称12.12.DRG-D Drilling DRG-D Drilling 钻孔钻孔13.13.PTH-DPTH-D Desmear Desmear,PTH&Panel Plating ,PTH&Panel Plating 除胶渣、沉铜及全板电镀除胶渣、沉铜及全板电镀14.14.ODF-D O/L Dry Film ODF-D O/L Dry Film 外层干菲林外层干菲林15.15.PTS-D Pattern Plating Setup Phase 2 P

10、TS-D Pattern Plating Setup Phase 2 线路电镀线路电镀SETUPSETUP16.PTP-D Pattern Plating 16.PTP-D Pattern Plating 线路电镀线路电镀17.17.OET-D O/L Etch&Strip OET-D O/L Etch&Strip 外层蚀刻外层蚀刻18.18.SDM-D S/M Coating SDM-D S/M Coating 绿油绿油19.19.COM-D Component Mark COM-D Component Mark 白字白字20.20.SCS-D Solder Coating Leveling

11、 Setup SCS-D Solder Coating Leveling Setup 喷锡喷锡SETUPSETUP21.SCL-D Solder Coating Leveling 21.SCL-D Solder Coating Leveling 喷锡喷锡22.22.GOP-D Gold Plating GOP-D Gold Plating 镀金镀金23.23.IMG-D Immersion Gold IMG-D Immersion Gold 沉金沉金24.24.ROT-D Routing ROT-D Routing 锣板锣板25.25.PUG-D Punching PUG-D Punching

12、 啤板啤板26.26.VSL-D V-Slotting VSL-D V-Slotting V-V-坑坑27.27.BEV-D Beveling BEV-D Beveling 金手指斜边金手指斜边28.28.ELT-D Electrical Test ELT-D Electrical Test 电测电测29.29.FIN-D Final Inspection FIN-D Final Inspection 最后检查最后检查30.30.ORG-D Organic Coating ORG-D Organic Coating 有机覆膜有机覆膜31.31.PKG-D Packaging PKG-D Pac

13、kaging 包装包装第三部分：制作流程简介制作流程简介n PCB基本工序流程实语（外层）：基本工序流程实语（外层）：16CE DepartmentCE Department第四部分：内层制作原理阐述制作原理阐述开料工序（开料工序（开料工序（开料工序（B Boardoard Cutting）Cutting）定义：将覆铜板裁剪为所需的尺寸。锔料（Baking）切料（Laminate Cutting）锣圆角（corner Rounting）打字唛（Mark stamping）锔料：为了消除板料在制作时产生的内应力。令到板料尺寸（涨缩性）稳定性加强。去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。切料

14、：将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸。锣圆角：为避免在下工序造成Handling 及品质问题，将板料锣成圆角。打字唛：将生产板的编号资料附印在板边，令各工序能识别与追溯不同的板号。17CE DepartmentCE Department第四部分：内层制作原理阐述制作原理阐述开料工序（开料工序（开料工序（开料工序（B Boardoard Cutting）Cutting）LW18CE DepartmentCE Department第四部分：内层制作原理阐述制作原理阐述开料工序（开料工序（开料工序（开料工序（B Boardoard Cutting）Cutting）n 来料：来料：lam

15、inate，由半固化片与铜箔压合而成，用与PCB制作的原材料，又称覆铜板。一般规格：尺寸规格：常用的尺寸规格有37“49”、41“49”等等。厚度规格：常用厚度规格有：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil 8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、28mil、30mil、32mil、40mil等等。19CE DepartmentCE Department第四部分：内层制作原理阐述制作原理阐述前处理工序（前处理工序（前处理工序（前处理工序（Surface Pre-TreatmentSurface Pre-Treatment）定义：将铜面粗化，便于之后工序的干膜有效地附着在铜面上。除油微蚀酸洗热风吹干除油：通过酸性化学