1、9.1.SPI总线操作99.1.1标准SPI操作指南99.1.2双倍SPI操作指南109.1.3四倍SPI操作指南109.1.4保持端功能109.2.写保护109.2.1写保护特点1010.控制和状态寄存器1010.1.状态寄存器1010.1.1忙信号1010.1.2写使能(WEL)1010.1.3块保护位(BP2、BP1和BP0)1010.1.4顶部/底部保护(TB)1010.1.5扇区/块保护(SEC)1010.1.6状态寄存器保护(SRP1、SPR0)1010.1.7四倍使能(QE)1010.1.8状态寄存器保护1010.2.操作指南1010.2.1制造商和芯片标识1010.2.2指令表
2、11010.2.3指令表21210.2.4允许写入(06h)1210.2.5禁止写入(04h)1210.2.6读状态寄存器1(05h)和状态寄存器2(35h)、1210.2.7写状态寄存器(01h)1210.2.8读数据(03h)1210.2.9快速读数据(0Bh)1210.2.10双倍快速读输出(3Bh)1210.2.11四倍快速读数据(6Bh)1210.2.12双倍快速读I/O(BBh)1210.2.13四倍快速读I/O(EBh)1210.2.14页编程(02h)1210.2.15四倍输入页编程(32h)1210.2.16扇区擦除(20h)1210.2.1732KB块擦除(52h)1210
3、.2.1864KB块擦除(D8H)1210.2.19全片擦除(C7h/60h)1210.2.20暂停擦除(75h)1210.2.21恢复擦除(7Ah)1210.2.22低功耗(B9h)1210.2.23高性能模式(A3h)1210.2.24解除低功耗或者高性能模式/芯片ID(ABh)1210.2.25读取制造商/芯片ID(90h)1210.2.26读取唯一ID(1)1210.2.27JEDEC ID(9Fh)1210.2.28状态位复位(FFh或者FFFFh)1211.电气特性(初步的)(4)1211.1.最大绝对值范围(1)1211.2.工作范围1311.3.耐久度和数据保留1311.4.禁
4、止写临界值1311.5.DC电气特性1311.6.AC测量环境1311.7.AC电气特性1311.8.串行输出时序1311.9.输入时序1311.10.保持时序1312.封装说明1313.命名规则1313.1.有效的产品编号和顶面标记1314.修订历史131. 一般说明W25Q80(8M-bit),W25Q16(16M-bit)和W25Q32(32M-bit)是为系统提供一个最小的空间、引脚和功耗的存储器解决方案的串行Flash存储器。25Q系列比普通的串行Flash存储器更灵活,性能更优越。基于双倍/四倍的SPI,它们能够可以立即完成提供数据给RAM,包括存储声音、文本和数据。芯片支持的工作
5、电压2.7V到3.6V,正常工作时电流小于5mA,掉电时低于1uA。所有芯片提供标准的封装。W25Q80/16/32由每页256字节,总共4,096/8,192/16,384页组成。每页的256字节用一次页编程指令即可完成。每次擦除16页(扇区)、128页(32KB块)、256页(64KB块)和全片擦除。W25Q80/16/32有各自的256/512/1024个可擦除扇区和16/32/64个可擦除块。最小4KB扇区允许更灵活的应用去要求数据和参数保存(见图2)。W25Q80/16/32支持标准串行外围接口(SPI),和高速的双倍/四倍输出,双倍/四倍用的引脚:串行时钟、片选端、串行数据I/O0
6、(DI)、I/O1(DO)、I/O2(WP)和I/O3(HOLD)。SPI最高支持80MHz,当用快读双倍/四倍指令时,相当于双倍输出时最高速率160MHz,四倍输出时最高速率320MHz。这个传输速率比得上8位和16位的并行Flash存储器。HOLD引脚和写保护引脚可编程写保护。此外,芯片支持JEDEC标准,具有唯一的64位识别序列号。2. 特点SPI串行存储器系列灵活的4KB扇区结构-W25Q80:8M位/1M字节(1,048,576)-统一的扇区擦除(4K字节)-W25Q16:16M位/2M字节(2,097,152)-块擦除(32K和64K字节)-W25Q32:32M位/4M字节(4,1
7、94,304)-一次编程256字节-每256字节可编程页-至少100,000写/擦除周期-数据保存20年标准、双倍和四倍SPI-标准SPI:CLK、CS、DI、DO、WP、HOLD高级的安全特点-双倍SPI:CLK、CS、IO0、IO1、WP、HOLD-软件和硬件写保护-四倍SPI:CLK、CS、IO0、IO1、IO2、IO3-选择扇区和块保护-一次性编程保护(1)高性能串行Flash存储器-每个设备具有唯一的64位ID(1)-比普通串行Flash性能高6倍注1:-80MHz时钟频率这些特点在特殊订单中。-双倍SPI相当于160MHz请联系Winbond获得更详细资料。-四倍SPI相当于320
8、MHz封装-40MB/S连续传输数据-8-pin SOIC 208-mil-30MB/S随机存取(每32字节)-8-pad WSON 65-mm(W25Q80/16)-比得上16位并行存储器-16-pin SOIC 300-mil(W25Q16/32)低功耗、宽温度范围-单电源2.7V-3.6V-工作电流4mA,掉电1A(典型值)- -40+85工作3. 引脚排列SOIC 208-mil图1a.W25Q80、W25Q16、W25Q32引脚分配,8-pin SOIC 208-mil(封装代号SS)4. 引脚排列WSON 65-mm图1b.W25Q80、W25Q16引脚分配,8-pad WSON
9、65-mm(封装代号ZP)5. 引脚描述SOIC208-mil和WSON 6引脚编号引脚名称I/O功能1/CSI片选端输入2DO(IO1)数据输出(数据输入输出1)*13/WP(IO2)写保护输入(数据输入输出2)*24GND地5DI(IO0)数据输入(数据输入输出0)*16CLK串行时钟输入7/HOLD(IO3)保持端输入(数据输入输出3)*28VCC电源*1 IO0和IO1用在双倍/四倍传输中*2 IO0 IO3用在四倍传输中6. 引脚排列 SOIC 300-mil图1c.W25Q16和W25Q32引脚分配,8-pin SOIC 300-mil(封装代号SF)7. 引脚描述 SOIC 30
10、0-milN/C未连接9101112131415167.1. 封装类型W25Q80提供8-pin塑料208-mil宽体SOIC(封装代号SS)和65-mm WSON(封装代号ZP)。W25Q16提供8-pin塑料208-mil宽体SOIC(封装代号SS)和65-mm WSON如图1a和1b。W25Q16和W25Q32提供16-pin塑料300-mil宽体SOIC(封装代号SF)如图1c。封装图和尺寸规格在数据手册的末尾。7.2. 片选端(CS)SPI片选(/CS)引脚使能和禁止芯片操作。当CS为高电平时,芯片未被选择,串行数据输出(DO、IO0、IO1、IO2和IO3)引脚为高阻态。未被选择时
11、,芯片处于待机状态下的低功耗,除非芯片内部在擦除、编程。当/CS变成低电平,芯片功耗将增长到正常工作,能够从芯片读写数据。上电后,在接收新的指令前,/CS必须由高变为低电平。上电后,/CS必须上升到VCC(见“写保护”和图30)。在/CS接上拉电阻可以完成这个。7.3. 串行数据输入、输出和IOs(DI、DO和IO0、IO1、IO2、IO3)W25Q80、W25Q16和W25Q32支持标准SPI、双倍SPI和四倍SPI。标准的SPI传输用单向的DI(输入)引脚连续的写命令、地址或者数据在串行时钟(CLK)的上升沿时写入到芯片内。标准的SPI用单向的DO(输出)在CLK的下降沿从芯片内读出数据或
12、状态。双倍和四倍SPI指令用双向的IO引脚在CLK的上升沿来连续的写指令、地址或者数据到芯片内,在CLK的下降沿从芯片内读出数据或者状态。四倍SPI指令操作时要求在状态寄存器2中的四倍使能位(QE)一直是置位状态。当QE=1时/WP引脚变为IO2,/HOLD引脚变为IO3。7.4. 写保护(/WP)写保护引脚(/WP)用来保护状态寄存器。和状态寄存器的块保护位(SEC、TB、BP2、BP1和BP0)和状态寄存器保护位(SRP)对存储器进行一部分或者全部的硬件保护。/WP引脚低电平有效。当状态寄存器2的QE位被置位了,/WP引脚(硬件写保护)的功能不可用,被用作了IO2。见图1a、1b和1c的四倍I/O操作的引脚排列。7.5. 保持端(/HOLD)当/HOLD引脚是有效时,允许芯片暂停工作。在/CS为低电平时,当/HOLD变为低电平,DO引脚将变为高阻态,在DI和CLK引脚上的信号将无效。当/HOLD变为高电平,芯片恢复工作。/HOLD功能用在当有多个设备共享同一SPI总线时。/HOLD引脚低电平有效
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