1、概要 . .2前言. .5第一章 手工焊接基本工艺.611 元器件引线的成型. . 612 搪锡技术. . 713 手工焊接与实用锡焊技能.814 实用拆焊技能. .9第二章 常用装配工具与准备工艺. 1121 常用装配工具的使用.1122 导线的加工. . 1223 元器件的成型工艺. 1224 元器件的插装工艺. . .13第三章 常用元器件的识别与检测. 1431 电阻器的识别与检测.1432 电容器的识别与检测. . . . .1733 半导体二极管的识别与检测.1934 半导体三极管的识别与检测. .2535 集成电路的识别与检测.31第四章 声光报警电路. .4041 声光报警电路
2、的原理.4042 声光报警电路的组装. . .4043 声光报警电路的调试. 40第五章 DT9205万用表的组装. . 3551 DT9205万用表的原理.3552 DT9205万用表的组装. . . .3753 DT9205万用表的调试. . 39结论. . . .41致谢. . .42参考文献. .43附录一. .44前 言通过几个星期的电子实习,使我对电子元件及数字万用表的装机与调试有一定的感性和理性认识,打好了日后学习电子技术课的入门基础。实习使我获得了数字万用表的实际生产知识和装配技能,培养了我理论联系实际的能力,提高了我分析问题和解决问题的能力,增强了独立工作的能力。培养了我与其
3、他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法,熟悉手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。5.能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。第一章 手工焊接基本工艺11 元器件引线的成型为了便于安装和焊接,提高装配质量和效率,加强电子设备的防震性,在安装前,
4、根据安装位置的特点及技术方面的要求,要预先把原件引线弯成一定的形状。在没有专用工具或加工少量元器件引线时,可使用鸭嘴钳或镊子等工具进行成型加工;在进行大批量生产时,可采用成型的专用设备(如:手动、电动和气动线线成型机),以提高加工效率和一致性。元器件引线成型的常见形式元器件引线成型的常见形式有以下几种:(1) 电阻引线的成型。要求弯曲点到原件端面的最小距离不小于2mm,弯曲半径应大于或等于2倍的引线直径,以减小机械应力,防止引线折断或拔出。立式安装时高度大于等于2mm,卧式安装时高度等于0mm到2mm。(2) 晶极管和圆形外壳集成电路引线的成型。(3) 扁平封装(贴片SMT)集成芯片引线成型。
5、(4) 元器件安装孔距不合适或用于插装发热元件情况下的引线成型要求半径大于等于2倍引线直径,元件与印制板有2mm到5mm的距离,多用于双面印制板或发热器件。引线成型技术要求 引线成型后,元件本体不就产生破裂,表面封装不应损坏,引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。 引线成型后,其直径的减少或变形不应超过10%,其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10. 若引线上有熔接点和元件本体之间不允许有弯曲点,熔接点到弯曲点之间应保持2mm的间距。 引线成型尺寸应符合安装的要求。无论是水平安装还是垂直安装,无论是三极管还是集成电路,通常引线成型尺寸都有具体要求。12 搪锡技术 搪锡的目的:为了整机装
6、配时顺利进行焊接工作,预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄面均匀的焊锡。一常见的搪锡方法 导线端头和元器件引线的常见搪锡方法有:电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡、超声波搪锡三种。电烙铁搪锡:适用于少量元器件和导线焊接前的的搪锡。搪锡槽搪锡、超声波搪锡:适用于大量元器件和导线焊接前的的搪锡。 二搪锡的质量要求 经过搪锡的元器件引线和导线端头,其根部与离搪锡处应有一定的距离,导线留1mm,元器件留2mm以上。三注意事项1) 熟悉并严格控制搪锡的漏度和时间。2) 当元器件引线去除氧化层且导线剥绝缘层后,应立即搪锡,以免再次氧化或玷污。3) 对轴向引线的元器件搪锡时,一端引线搪锡后,要等元器件充
7、分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。4) 部分元器件,如非密封继电器、波段开关等,一般不宜用搪锡槽搪锡,可采用电烙铁搪锡。5) 在规定的时间内若搪锡质量不好,可待搪锡件冷却后,再进行第二次搪锡。若质量依旧不好,应立即停止操作并找出原因。6) 经搪锡处理的元器件和导线要及时使用,一般不得超过三天,并需要妥善保存。7) 搪锡场地应通风良好,及时排除污染气体。13 手工焊接与实用锡焊技能电烙铁的选择:功率要大些,可在35W-40W中选择。 焊锡的选择:现常用的是含松香焊锡丝。手工焊接的基本操作焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的,一般电烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm为宜。电烙
8、铁有三种握法:反握、正握、笔握。反握法:动作稳定,长时间操作不宜疲劳。正握法:中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。笔握法:操作台上焊印制板等焊件时多用。(2) 五步法训练作为一种初学者掌握手工焊接技术的训练方法,五步法卓有成效。1) 准备施焊2) 加热焊件3) 融化焊料4) 移开焊锡5) 移开烙铁焊接标准与质量评定焊点:可靠的电气连接;足够的机械强度;光洁整齐的外观;典型焊点的外观有以下要求:a) 形状为近似圆锥而表面微凹呈漫坡状(以焊接导线为中心,对称成裙形拉开)。虚焊点表面往往呈凸形;b) 焊料的连接表面呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑,接触角尽可能小;c) 表面光泽且平滑;d) 无裂纹、
9、针孔、夹渣。手工焊接的基本操作方法(1)焊前准备准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具,将电烙铁及焊件搪锡,左手握焊料,右手握电烙铁,保持随时可焊状态。(2)用烙铁加热备焊件。(3)送入焊料,熔化适量焊料。(4) 移开焊料。(5)当焊料流动覆盖焊接点,迅速移开电烙铁。14 实用拆焊技能一拆焊的目的在电子产品装配过程中,不可避免地会发生插错、焊错的现象;在调试过程中,有时需要更换元器件;维修时,需要调换损坏的或变质的元器件,这就需要拆焊。二常见的拆焊技术1. 镊子拆焊法:对于拆焊电阻器、电容器、二极管、晶体管等一些引线较少的元器件非常管用。2. 针头拆焊法:适用于引线较细的
10、元器件拆焊。3. 吸焊器或吸锡烙铁拆焊法:安全可靠,工作量大时最有效。4. 铜编织线拆焊法:简单,适用范围广,但铜编织线价格较贵。5. 同步加热拆焊法:针对拆小面积。多引线的元器件,如振荡器等。6. 贴片元器件拆焊法第二章 常用装配工具与准备工艺21 常用装配工具的使用(一)工具的种类和用途1.撬梗、螺丝板。撬梗是一根长约1.2m,直径约3cm的铁棒。其一端成尖形,另一端成铲形。用来撬动或固定工作物之用。螺丝板有很多种类,根据不同螺母的形状和大小,可做成四方孔和其它形状。有一种活络螺丝板,它的夹口距离,可用装在本身上的螺丝调整,它们都是扳螺丝母的工具。2“C”型螺丝、花兰螺丝。“C”型螺丝是一
11、方形体。其一端制有螺孔,内装一丝杆,利用丝杆的旋转压紧工作物。花兰螺丝是由中间一根二端反方向的丝杆与二端二只环形圆钢组成。当中间一根丝杆旋转时,二端二只环形圆钢同时拉进或推出,从而进行工作物的拉紧或放松。3钳子。钳子是用来夹住加工工件之用。其种类很多,可以根据各种不同形状的工作物制成相适应的钳子,钳口的形状,对于操作是否方便有很大关系。4铁桩。就是一根圆锥形的圆钢。其作用与铁马相似,固定工作物之用,但它起止挡作用,不起压紧作用。5羊角。一端装有凸出的圆钢,工作时将圆钢插入火工平台的孔内,用人力旋转柄杆,利用羊角一端弧形,可将工作物弯曲,因此它的主要用途是弯曲型钢之用,可以减轻劳动强度。22 导线的加工1、剪切(1)将导线拉直;(2)用剪刀、钢丝钳、扁口钳等钳口工具按工艺文件的导线加工表对导线进行剪切,剪切时先剪长导线,后剪短导线,应做到长度准、切口整齐、不损伤导线及绝缘皮。2、剥头 剥头是去除导线绝缘层,剥头是不应损坏芯线。剥头的长度应按照要求导线加工进行,一般长度为10mm到12mm。常用工具为自动剥线钳、剪刀、钢丝钳等。3、捻头 对于多股芯线,在剥头后有松散现象。用镊子或捻头机把松散的芯线胶合整齐,称为捻头
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