CAM制作规范文档格式.docx

1、工程部市场部干区工艺部采购部湿区文件更改记录表序号更改内容版本号更改日期生效日期编写者1根据内联单要求进行多处更改B2010-8-01赵云花2增加关于外形几种形式的说明2010-12-172010-12-183细化 的第2条的要求2010-12-222010-12-234增加的第10条2010-12-272010-12-285补充的第5条2010-12-302010-12-316修正条2011-6-102011-6-147修正的第8条8增加的第8条2011-8-69全面修改B12011-12-192011-12-21刘欢 目的规范工程部工作流程、工程文件制作方法及步骤，保证对客户资料审查的全面

2、性、一致性及准确性，正确有效的指导和服务生产。 范围适用于工程CAM组人员对客户资料的审查及对工程文件的制作。 职责 工程部： 负责本规范的编制和维护。 CAM人员按照规范进行工程制作 QAE审核人员按照本规范进行审核 工程部主管负责培训及指导工程制作人员按规范制作 定义： 工程文件包括：光绘文件、钻孔文件、外形文件、测试文件、生产辅助图片、MI。光绘文件是指由客户源文件转换产生的、经工程处理后输出的用来制作菲林的文件，所以光绘文件的制作也可称为菲林文件的制作。 流程 客户资料检查及客户说明文件的阅读和记录； 文件转换（若客户提供的为gerber文件则不需此步骤）； 标记使用说明 钻孔文件的检

3、查； 线路、阻焊、字符文件的检查； 拼板文件的制作； gerber文件、钻铣程序的制作； 制造说明的填写； 打印制造说明； 将工程文件和制造说明交给QAE审核； 作业内容 客户资料检查 客户原始资料一般为：PROTEL系列；POWERPCB/PADS系列；AUTOCAD系列；GERBER文件：（RS-274-D和RS-274-X）格式；RS-274-D即RS-274格式，此格式每个文件都必须有对应的光圈表（如每个.PHO文件都应有一个.REP文件对应，.REP文件光圈表，若为PCB文件转换出来的gerber文件，则光圈表统一为.APT）;RS-274-X格式文件，无单独对应的光圈表，而是在每个

4、光绘文件头带上自身的光圈表；钻孔文件：EXCELLON格式； 检查客户原始文件是否齐全，至少应包括包含线路图形的gerber文件及钻孔程序；若无钻孔程序，必须提供可以转换成钻孔程序的点图和详细的孔径表，否则请反馈客户重新提供，是否有多余的文件，多余的文件是否可以确定是无用的，如无法确定的话请与顾客确认是如何用的； 仔细阅读客户说明文件，对有关要求进行记录；对照产品制作通知单进行检查，若产品制作通知单要求与客户要求有矛盾，须首先与销售员/预审员沟通确认，当预审员/销售员无法确定时再反馈给顾客确认。对于客户没有说明过孔工艺的情况下，一律以产品制作通知单为准，当客户文件与产品制作通知单要求不同时，也

5、同样需要与预审员确认;当客户没有过孔工艺要求而通知单中也没有对过孔工艺作出指示时，请反馈预审确认；若过孔无法准确判断时，请直接与客户确认；若客户说明文件本身自相矛盾，请直接与客户确认，并做好相应确认发出和回复时间的登记； 客户文件转换参照客户文件转换规范 若客户提供的为gerber文件，则直接使用CAM软件调入文件即可；如有多边形的文件必须用CAM 调入文件,如用其它调入可能会出现无法检查到的错误. 标记 公司标记LP为我司LOGOE327776为我司UL证书编号94V-0:板材的防火阻燃等级为UL LOGO为生产周期Y-D&Y-M使用方法:单双面板使用Y-D2，多层板使用Y-M30;标记使用

6、方法1）当顾客有要求需加标记时则加，否则不加;2）若顾客有要求添加时，原则上每个单元板上都要添加，当单元板太小无法添加时允许将标记相应缩小，以丝印或蚀刻出来清晰为原则（若加在线路上须注意铜厚）;当缩小后仍无法添加则需与顾客确认添加到附边或都不加;3）原则上UL LOGO 及94V-0可加可不加，但如果加了就必须加全套标记; 客户文件的检查及工程资料的制作 前处理流程及内容1）用cam350 调入文件,排层,存P文件;2）用genesis再次调入原文件,step命名为cad,浏览各层,确定每层的作用并进行层命名. 不允许在此step里做任何操作;3）进行前处理，可用脚本F4命令,但要注意运行定义

7、原点之前先检查边框的完整性，边框线宽10mil；4）测量边框尺寸是否与通知单一致，若超出以上需与销售员/预审员进行确认；需注意如果使用了自动转换焊盘需要检查转换的正确性。5）拷贝cam step后，首先检查是否有电地短路,并analysis分析文件中是否有小于2mil的间距，防止补偿后造成短路; 6）全面阅读客户说明文件,并对所有要求进行记录；7）对于GM1/GKO层内容判别：GM1层为机械加工层，里面的所有内槽默认为铣空区域，当铣空区域与文件实际设计相冲突（导致露铜之类），需与客户确认；GKO为禁止布线层，里面有内槽时需提出确认是否铣出（不能默认）。8）对于PASTE/SOLDMASK层的内

8、容判别：所有PASTE层内容需包含在SOLDMASK层中，当不符时需提出确认。9）对于提供的外形或铣槽（孔）为铣带格式的，其实际铣出的尺寸为实际尺寸。（不能以其基线为准来制作）10）对于客户有公差要求的尺寸，若为单向公差，须转换为双向公差再制作。（比如：要求为+-0mm则可转换为+/后再制作，特殊公差需在制造说明上备注） 钻孔文件的检查1）使用孔对盘的命令DFMRepairPad Snapping移正钻孔,常规默认即可，如果偏移较大则Snapping Max改为2mil（禁止使用盘对孔的命令，否则焊盘容易偏位，如图）检查是否有重孔，若有重孔，常规情况下删除小孔，保留大孔，若金属化孔与非金属化孔

9、重叠在一起需与客户确认.用钻孔文件与孔位图对照检查，注意检查孔位图中关于槽孔的说明或标识以及PROTEL系列由于单面焊盘产生的孔，孔位图与钻孔文件必须一一对应（一般情况下，单面焊盘产生的孔在孔位图中没有标识，此情况需与顾客确认孔是否需要钻出，孔的属性以及内层的连接关系）；2）查看是否有关于槽孔的说明,注意槽孔的说明可能会隐藏在孔位图中（一般槽孔在孔位图中会用椭圆形或者方形标识）若有槽孔注意内层负片隔离盘或花焊盘形状是否与槽形状一致，若不一致需更改；3）检查钻孔程序孔数及孔径是否与孔径表一致,确定孔属性（PTH or NPTH）4）用AnalysisDrill Checksmissing hol

10、es检查是否有盘无孔，若有需判断是否为反光点和测试焊盘，若两面都有焊盘没有孔的需反馈顾客确认是否漏孔;5）孔径补偿在间距满足的情况下，尽量少使用和的钻刀，注意非金属化孔需减少补偿,同时判断非金属化孔是否需要二钻,若需要二钻注意将需要二钻的孔单独放在一层,命名2rd,并将属性定义为board、drill,检查内层负片是否有隔离盘；6）孔径补偿规则钻刀刀径成品孔径+（PTH孔，公差为+/-3mil）钻刀刀径成品孔径+（NPTH孔，公差为+/-2mil）若有单向公差要求，需把孔径公差转换为双向后再做补偿，如要求成品为+-0mm则可转换为+/后再进行补偿，特殊公差需在制造说明上备注。钻刀直径=成品孔径

11、+（）+（正公差+负公差）/2当客户要求成品孔径公差为+/或者说明该孔为压接器件孔时，按照以下规则工艺制程规范补偿。以上补偿原则补偿后没有钻刀可取，则按照四舍五入的原则取最接近的钻刀；特殊孔径公差要求需在工卡上备注成品孔径和公差；7）NPTH一钻与二钻规则a、成品孔径时，因无法干膜封孔，所以要做二钻；钻刀直径=；削铜大于8MIL以上的且孔径的可做一钻但符合以上三条规定;e、原则上需删除所有NPTH孔在正片线路层的焊盘.当客户设计NPTH焊盘很大时，不可删除NPTH焊盘，判断原则如下：对于国外客户的订单，当客户原始文件中NPTH焊环比孔大2-10mil时，若要删除焊环必须得到客户的书面确认；若焊

12、环10mil,则直接按照保留焊环制作；对于国内订单，当NPTH焊环10mil时，直接按照删除制作，10mil则按照保留焊环制作；NPTH保留焊环的制作方法：对于需要保留焊环的NPTH孔，按照单边削铜2mil制作，对应的孔必须二钻（否则由于干膜无法封孔会导致孔金属化），且需在钻孔工序中备注：“二钻孔需保留焊环，注意修复卷起的铜皮”，内层还是按照正常工艺削铜和删除焊盘；8）连孔最小钻刀为,小于的不可做连孔，只做单孔，如是连孔为过孔可删除其中一个孔（若不是过孔要删除需向顾客确认），如是大小孔重叠的直接删除小孔即可;在制造说明钻孔工序备注“T*类有连孔”并且分刀;连孔不论是否为同一类孔，都必须单独分一

13、类出来，并将分出来的在MI上备注。对于补偿后的孔壁间距2MIL且尺寸的近孔，等同于以上连孔做法。盘的检查：当客户定义的孔为金属化，但是焊盘比孔小很多或者没有焊盘时，可加一个比孔小5mil的焊盘，负焊盘孔开窗需保证单边比孔大4mil以上，并在外光成像工序备注：“有负焊盘”。若孔到线或者孔到铜皮距离不够需移线或削铜皮；当顾客定义孔为PTH孔而线路层没有焊盘时,需与顾客确认;9）槽孔的制作：槽孔需单独分刀制作（不可与单孔共用一把刀），需确保内层隔离盘的形状与槽孔一致，最小槽刀为，即极限可以制作成品宽度为的金属化槽；10）金属化半孔的制作（可参照半孔板制作规范（例图A）工艺流程：图镀-褪膜-外形锣金属化半槽孔-外层蚀刻-常规流程注意事项：a.铣半孔时不要把整个半孔的槽位铣出来,只需把半孔的位置往两边各多铣3MM，保证所有半孔都完整的锣出即