1、839,460 13,079,813 563,495 13,643,308 206,670 13,849,978 二月977,735 12,417,413 189,510 12,606,923 230,724 12,837,647 三月12211,538 20,464,449 436,975 20,901,424 331,854 21,233,278 四月17924,071 37,476,803 505,628 37,982,431 226,509 38,208,940 五月16517,395 31,492,703 243,283 31,735,986 183,674 31,919,660 六
2、月16018,463 29,318,765 295,536 29,614,301 216,391 29,830,692 七月22,806 37,212,183 930,961 38,143,144 409,035 38,552,179 八月10112,114 19,702,694 119,272 19,821,966 301,893 20,123,859 九月15911,506 17,915,520 565,507 18,481,027 251,496 18,732,523 十月14312,904 17,435,212 407,792 17,843,004 278,947 18,121,951
3、 十一月15816,104 26,697,108 510,423 27,207,531 249,943 27,457,474 十二月15215,204 26,692,204 344,794 27,036,998 274,782 27,311,780 总计:1679179,300 289,904,867 5,113,176 295,018,043 3,161,918 298,179,961 以上图表显示,2NNN年度,随着公司新产品的增加,单个PCBA元器件、异形元器件、细小元器件越来越多,在这种情况下,SMT 部产能稳步增加,总结原因如下:1. 2NNN年度4月,SMT 部在与质量部的协商下,
4、将原来机箱板和卡式板同一清洁度检验标准分为不同的检验标准,这一措施大大提高了SMT 部洗板工位的工作效率,打破了瓶颈工位的束缚,使SMT 部整个一线流水生产顺畅起来。2. 2NNN年度4月,公司给SMT 部安装了烟雾净化系统,劳动条件明显改善; 同时公司给每位员工加入了商业医疗保险。这些给SMT 部员工带来了一个新的工作激情。3. 2NNN年度4月份,SMT 部积极响应NN基地“奋战六十天,人人做贡献,迎接公司成立十周年”的号召,SMT 部制定并实施了一系列部门内部细节改善措施,使部门内部各项工作卓见成效。在近两个月的时间内,SMT 部全体员工尽职尽责、严谨认真地做好每一个环节,60天共完成任
5、务单344张,PCB总计41466pcs,焊点6971841, 为部门全年的高效生产打下了良好基础。4. 2NNN年度3月份开始,SMT 部制定较为详细的员工绩效考核方案,能对每位一线员工的日常工作有数据记录,并进行月统计。这一措施激励了员工的工作积极性。5. 2NNN年度随着MES系统和SMT 部内部流程的日益完善,部门物流比之前更顺畅。6. 2NNN年度,SMT 部与计划部工作沟通更顺畅,计划安排更科学、合理、紧凑,为高效生产提供了良好平台。7. 在各级领导的关心与教导下,随着部门的发展,员工业务水平整体提升,全体员工始终如一保持高昂的斗志,是SMT 部生产效率提高的一个重要因素。SMT
6、部在 2NNN年度度取得可喜的产能和产量,我们更感激团队中那些任劳任怨、吃苦耐劳的员工典范,他们一年如一日、兢兢业业于本岗位:* 设备工程师NNN、洗板组副组长NNN、检验员NNN一年全勤。* 组在组长NNN、NNN带的领下,积极主动,加班加点,尽力提高设备的运转率。 在全年的加班统计中,组人员的加班时间是最长的,他们是保证完成SMT 部全年产能产量的先锋队。* 手工焊组、研发手工焊组、洗板组在NNN的带领下, 努力焊好每一块PCBA,。DIP副组长NNN带头焊好每一个元器件,并及时提醒其它员工的焊接手法。在赶一些急单过程中,手工焊员工和洗板员工连续10个小时低头工作,一天下来,肩膀和背都是酸
7、痛的。二、 生产质量稳中有升, 全年焊接一次交检率平均达99.6%以上:2NNN年度,SMT 部把好焊接生产每一关,从物料至最后PCBA终检,每一环节的质量状况做到有记录、有监督、有追溯; 同时,注意对检验人员的培训。这样,焊接质量在全年产能不断提高的情况下,稳中有升,各个质量指标均达到公司要求的目标。目标线焊接 直通率DIP线焊接 直通率PCBA一次 交检率PCBA质量投 诉回复率研发BGA焊 接直通率备注指标97%95%98.8%100.00%测量方法每块PCBA回流炉后检验不良焊接数计算。每月不良焊接总数除以每月生产焊点总数。每块PCBA波峰炉后检验不良焊接数计算。每月不良焊接总数除以每
8、月生产焊接总数。质量部检验每批PCBA的不良率。质量事故调查处理的次数/重大质量事故发生次数。研发调试,每季度统计不良数除以焊接总数。数据来源回流炉后焊 点不良报表波峰炉后焊 点不良报表质量部进货 检验报表质量事故:当出现研发或质量部重大投诉PCBA出现大批量不合格等严重问题时。研发中心投诉单每月统计每季度统计1月份99.97%99.73%2月份99.98%99.96%99.82%3月份99.99%99.04%4月份99.53%5月份99.95%99.87%6月份7月份8月份99.90%9月份99.94%10月份11月份99.77%12月份99.68%全年平均99.69%以上数据显示,2NNN
9、年度,SMT 部各个工序在质量控制方面稳中有升。总结原因如下:1. SMT 部在质量部的协助和监督下,部门内形成一套较为完善的焊接质量控制流程和规范。2NNN年度SMT 部顺利通过ISO外审也说明这一点。2. NN基地从2NNN年度8月份开展“质量月”活动,加强了部门内全体员工的质量意识, 为保证2NNN年度下半年的焊接质量起到积极的促进作用。3. SMT 部检验组长期始终如一的执行公司和部门制定的检验流程和规范,准确及时记录生产检验过程数据,为部门质量控制工作提供有力的依据。4. SMT 部检验组及时发现并反馈生产不良,使在线质量问题得到及时的控制和改善,避免了很 多质量隐患的发生,2NNN
10、年度全年,检验组共发现电子元器件来料不良83批次,PCB来料不良65次,BOM与实际PCB不符25份。全年共计发出不良问题纠正与预防措施单56份。5. 2NNN年度全年,SMT 部内部各小组员工保持脚踏实地、严谨认真的工作作风,从BOM及程序的制作与核对、物料领料和配料、焊接生产各工序操作、检验、一直到出货,各小组积极配合,有不放过任何不良的决心和信心,是保证部门全年质量工作的关键。6. 2NNN年度, SMT 部焊接工艺稳定,相关焊接各供应链的辅料和工装制具的供货质量稳定,焊接生产设备定期检修维护,这些是SMT 部质量稳定的基础。7. 公司各级领导对焊接质量的重视、质量部对SMT 部的监督与
11、支持、计划部制单准确率的提高、储运部发料准确率的提高、生产部对焊接质量问题的及时反馈,这些都是2NNN年度SMT 部焊接质量提高的坚实后盾。* 2NNN年度度,SMT 部各组人员认真负责,对待PCBA的质量问题一丝不苟,在组长NNN的带领下为保证 焊接质量做出了应有的努务。IPQC 袁N,全年核对首件无一次失误。炉后检验员工和终检员工NNN、NNN、NNN、NNN能敏锐发现生产过程中的细微问题,为保证一线焊接质量做出了应有的努力。* 研发手工焊组NNN,总计焊接、返修BGA 4539 pcs, 没有一片因人为疏忽而导致的不良。* SMT 部研发手工焊组在NNN的带领下,NNN、NNN、罗NN等及检验组侯NN对工作严谨认真,为保证研发焊接质量做出表率。三、 部门内部物流管理规范化、透明化,焊接生产成本得到有效管理与控制:1. 2NNN年度,SMT 部不断优化部门内部物流管理流程,部门内对设备备件、锡膏锡丝及其它辅料耗材做了详细的记录和追踪,并制作了SMT
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