手机整机结构设计规范范本Word文档下载推荐.docx

1、编辑1.1.0新建变更记录目录前沿第一章 手机结构件外观面配合间隙设计 1.1镜片（lens） . 1.2按键（keys） . 1.3电池盖（batt-cover） . 1.4外观面接插件（USB.I/O等） . 1.5螺丝塞 1.6翻盖机相关. 1.7滑盖机相关.第二章 手机机电料配合间隙设计 2.1听筒（receiver）. 2.2喇叭（speaker）. 2.3马达（motor）. 2.4显示屏（LCM）. 2.5摄像头（camera）. 2.6送话器（mic）. 2.7电池（battery）. 2.8 USB/IO/Nokia充电器. 2.9 连接器. 2.10卡座.2.11灯（LED

2、）. 2.12转轴. 2.13滑轨.前沿随着公司的不断发展,设计队伍的不断壮大,新机型越来越多,为了避免以往错误的再次发生,提高前端设计统一性、高效性,总结了以后设计经验,模具生产制造,生产线装配生产中案例经验,希望在大家设计时能给予参考.由于人员及接触面有限,难免有遗漏和不完善之处,希望大家能及时指出并反馈我归纳更新.相信在大家的共同努力下 （HQ）的High Quality能更好的体现,推出更多的精品项目.1.1 镜片（lens）:1）.lens 是平板切割: A=B=0.07mm;2）.lens 是注塑:A=B=0.1mm;3）.壳料皮革漆:A=0.15mm;备注: lens与按键直接接

3、触: B尺寸按照按键间隙设计. 图1.1.1 图1.1.2 图1.1.3 图1.1.4 备注:不建议图1.1.4设计,因为镜片高出壳体容易磨花.1.2 按键:1）.主按键: A）.按键四周与壳间隙0.15mm; B）.键帽之间间隙0.15mm; C）.导航键外框周圈间隙0.20mm;OK键周圈间隙0.15mm; D）.键帽高出壳A=0.30.4mm;导航键高出功能键键帽B=0.5mm. 图1.2.1 图1.2.22）.侧按键: A）.侧按键与壳周圈间隙0.12mm. B）.侧按键高出壳料A=0.40.5mm; PowerKey时,A=0mm. 图1.2.3 图1.2.41.3 电池盖: 1）.

4、电池盖与壳间隙:A=B=0.05mm; 2）.电池盖表面与壳表面间隙:C=0mm.若电池盖为金属时,C=-0.05mm.即金属电池盖比壳小0.05mm. 图1.3.11.4外观面接插件（USB.I/O等）: 1）. 一般客户 USB和耳机口与壳间隙A=B=0.2mm; 品牌客户 耳机口与壳间隙A=0.15mm. 图1.4.11.5螺丝塞（Screw_cover）: 1）.螺丝塞为Rubber时,与壳间隙0.0mm. 图1.5.1 2）. 螺丝塞为P+R时: A=0.05mm.1.6翻盖机相关1.6.1翻盖BC壳间隙: A=0.30.4mm. 图1.6.11.6.2翻盖转轴轴肩配合间隙: 轴肩配

5、合间隙B=0.15mm,C=0.07mm. 如下图 图1.6.2-1 图1.6.2-2 局部放大1.7滑盖机相关:1.7.1滑盖BC壳间隙: A=0.3mm.2.1听筒（receiver）检查列表:1. 检查spec ,确认3D是否与spec一致;2. receiver前音腔必须密封;3. receiver出音面积需3.0mm;跑道型出音孔宽W0.6mm;圆形出音孔1.0mm;4. receiver需设计拆卸槽,建议宽度W1.5mm以上,并设计到底部;5.receiver间隙配合:四周间隙 单边0.1mm,工作高度0配;6. 若receiver装配在金属壳内,则弹片根部必须做避让,防止短路;7

6、. 引线式receiver 需注意理线空间;2.1.1前音腔必须密封:2.1.2 出音孔设计: 出音面积需3.0mm2.1.3拆卸槽设计:2.1.4间隙配合设计:2.1.5装配金属壳时,弹片避让:2.1.6 （预留）2.2喇叭（speaker）2. spk前音腔必须密封;3. spk前音腔高度0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm（具体参照spec）;4. spk出音孔面积需比spk发声面积 15%,音乐手机需18%;5.spk间隙配合:6. 引线式spk 需注意理线空间;2.2.1前音腔必须密封,前音腔高度0.3mm（超大喇叭H1.0mm）:2.2.2 Spk配合间隙:2.2.3出音孔面积:2

7、.3马达（motor）2.3.1装配方向: 双面胶粘贴支架上,泡棉朝上2.3.2 配合间隙:1）.扁平型:2）.半圆柱型（包括焊线/弹片式）: 选用半圆柱型,避免使用全圆柱型.3）.SMT型:2.3.3 （预留）2.4显示屏（LCM）:1.检查spec ,确认3D是否与spec一致;2. LCM配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS丝印设计;2.4.1 LCM配合间隙设计:1）XY方向:2）Z方向:2.4.2壳料开口设计和LENS丝印设计:2.4.3 （预留）2.5摄像头（Camera）:2.摄像头配合间隙设计;2.5.1配合间隙设计:定位原则: 必须使用摄像头底部基座定位,不可以用头部圆形

8、花瓣定位（不同供应商头部花瓣尺寸会略有差异）.1）.定位尺寸:2）定位筋骨形式:2.5.2 壳料开口及lens丝印设计:2.6送话器（Mic）:2.MIC配合间隙设计;2.6.1 MIC选型: 1）.目前整机都建议选择半包或全包式MIC; 2）.目前半包式MIC尺寸如下图:2.6.2 MIC配合间隙设计: 径向间隙0.05mm;厚度方向与壳体0配合;1）. MIC竖放:建议做成如下形式: 壳体上对应MIC本体焊盘做避让单边0.3mm以上.2）.MIC横放:2.6.3 MIC开孔设计:注意开孔位置:避免开在单个键帽内部.2.6.4 结构部分MIC常见问题:1）.MIC回声;A. 如果是主叫有回音的话，可以调节音频参数中的STMR可以改善如果是被叫有回音的话，可能是你的结构做的不合理，像MIC和REC在同一平面形成了回声腔体或者是REC和MIC中的一个不密闭，在手机内部形成了回声的腔体；产生通话回音的原理是在直板手机中，受话器和麦克风都在一个机壳里面，而且是连通的。在通话的时候，对方的声音从我们手机的受话器发出来，受话器的设计都是采用整个手机机壳作为后音腔，由于后音腔小且相对封闭，所以后音腔里面的声音会较大，受话器产生的声音就会进入到手机MIC，手机就会误认为是我们的声音，送给对方通话者，对方就能听到自己的声音了。另外一点，直板手机一般会较短，受话器距离MIC