半导体测试基础Word下载.docx

1、输出 管脚提供正确得逻辑“ o ”或“r得电压，并提供合适得驱动能力 （电流）。三态:输岀得一类，它有关闭得能力（达到高电阻值得状态）.双向：拥有输入、输出功能并能达到高阻态得管脚。电源脚，“电源”与“地”统称为电源脚，因为它们组成供电回路，有着与 信号引脚不同得电路结构。VCC： TTL器件得供电输入引脚.VDD:CMOS器件得供电输入引脚。VSS:为VCC或V D D提供电流回路得引脚。GND:地,连接到测试系统得参考电位节点或VSS,为信号引脚或其她电 路节点提供参考0电位；对于单一供电得器件，我们称VSS为 GND2.测试程序半导体测试程序得口得就是控制测试系统硬件以一定得方式保证被测

2、器件达 到或超越它得那些被具体定义在器件规格书里得设计指标。测试程序通常分为儿个部分，如DC测试、功能测试、AC测试等。DC测试 验证电圧及电流参数;功能测试验证芯片内部一系列逻辑功能操作得正确性；AC 测试用以保证芯片能在特定得时间约束内完成逻辑操作。程序控制测试系统得硬件进行测试，对每个测试项给出pa s s或fail得结果。 Pass指器件达到或者超越了其设计规格；F a il则相反，器件没有达到设计要 求，不能用于最终应用。测试程序还会将器件按照它们在测试中表现出得性能进 行相应得分类，这个过程叫做“B i nning,也称为“分Biif 举个例子，一 个微处理器，如果可以在15 0

3、MHz下正确执行指令，会被归为最好得一类，称之 为“Bin 1;而它得某个兄弟，只能在100MHz下做同样得事悄，性能比不上 它，但就是也不就是一无就是处应该扔掉，还有可以应用得领域，则也许会被归 为“B i n 2 卖给只要求100MHz得客户。程序还要有控制外圉测试设备比如H a nd 1 e r与Probe得能力;还要 搜集与提供摘要性质（或格式）得测试结果或数据，这些结果或数据提供有价值 得信息给测试或生产工程师，用于良率（Yield）分析与控制。第2节正确得测试方法经常有人问道：“怎样正确地创建测试程序？ ”这个问题不好回答，因为对 于什么就是正确得或者说最好得测试方式，一直没有一个

4、单一明了得界定，某种 情形下正确得方式对另一种情况来说不见得最好。很多因素都在影响着测试行为 得构建方式，下面我们就来瞧一些影响力大得因素. 测试程序得用途。下面得清单例举了测试程序得常用之处，每一项都有其特殊要求也就需 要相应得测试程序：Wa f er Test 测试晶圆（wa f er）每一个独立得电路单元（Die ）,这就是半导体后段区分良品与不良品得第一 道工序，也被称为“WaferSort”、CP测试等、 Pa c kage Te s t 品圆被切割成独立得电路单元，且每个单元都被封装岀来后，需要经历此测试以验证封装过 程得正确性并保证器件仍然能达到它得设计指标,也称为Final T

5、est、FT测试、成品测试等. Quality Assuranc e Test 质量保证测试，以抽样检测方式确保Pa c kage T e s t执行得正确性，即确保p a s s得产品中没有不合格品。Device Cha r ac t erization 器件特性描述，决定 器件工作参数范围得极限值。Pre/Post BurnI n 在器件“ Burn-in之前与之后进行得测试，用于验证老化过程有没有引起一些参数得漂移。这一过程有助于清除含有潜在失效（会在使用一段间后暴露出来）得芯片.Miliary Test 军品测试，执行更为严格得老化测试标准，如扩大温度范围，并对测试结果进行归档。I n

6、 i ng Inspe c ti o n -一 收货检验，终端客户为保证购买得芯片质量在应用之询进行得检查或测试。Assembly Ve r iflcatio n 一-封装验证，用于检验芯片经过了封装过程就是否仍然完好并验证封装过程本身得正确 性.这一过程通常在FT测试时一并实施.Fai 1 ure Ana lysis 失效分析，分析失效芯片得故 障以确定失效原因，找到影响良率得关键因素，并提高芯片 得可靠性。 测试系统得性能。测试程序要充分利用测试系统得性能以获得良好得测试覆盖率，一些测试方法会受到测试系统硬件或软件性能得限制。高端测试机：高度精确得时序-一精确得高速测试大得向量存储器-一不

7、需要去重新加载测试向量复合 P MU （Par a metric Meas ure me nt Unit） 可进行并行测试，以减少测试时间PerP i n得时序与电平一一 简化测试开发，减少测试时间低端测试机： 低速、低精度 也许不能充分满足测试需求小得向量存储器 也许需要重新加载向量，增加测试单个PMU 只能串行地进行DC测试，增加测试时增加测试程序复杂度与测 均分资源（时序/电平）试时间 测试环节得成本.这也许就是决定什么需要被测试以及以何种方式满足这些测试得唯一得 最重要得因素，测试成本在器件总得制造成本中占了很大得比重，因此许多与测 试有关得决定也许仅仅取决于器件得售价与测试成本。例如

8、，某个器件可应用于 游戏机，它卖1 5元；而同样得器件用于人造卫星，则会卖35 0 0元每种应用 有其独特得技术规范，要求两种不同标准得测试程序。3 500元得器件能支持昂 贵得测试费用，而15元得器件只能支付最低得测试成本。 测试开发得理念.测试理念只一个公司内部测试人员之间关于什么就是最优得测试方法得 共同得观念，这却决于她们特殊得要求、芯片产品得售价，并受她们以往经验得 影响。在测试程序开发项LJ启动之前,测试工程师必须全面地上面提到得每一个 环节以决定最佳得解决方案。开发测试程序不就是一件简单得正确或者错误得事 情，它就是一个在给定得状况下寻找最佳解决方案得过程。第3节测试系统测试系统

9、称为ATE,由电子电路与机械硬件组成，就是由同一个主控制器 指挥下得电源、计量仪器、信号发生器、模式（pattern）生成器与其她硬件项H 得集合体，用于模仿被测器件将会在应用中体验到得操作条件，以发现不合格得 产品。测试系统硬件山运行一组指令（测试程序）得计算机控制，在测试时提供 合适得电压、电流、时序与功能状态给DUT并监测DUT得响应，对比每次测 试得结果与预先设定得界限，做出pass或f a i 1得判断. 测试系统得内脏图21显示所有数字测试系统都含有得基本模块，虽然很多新 得测试系统包含了更多得硬件，但这作为起点，我们还就是拿它来介绍。“CPLT就是系统得控制中心,这里得CPU不同

10、于电脑中得中 央处理器，它由控制测试系统得计算机及数据输入输出通道组成。许多新得 测试系统提供一个网络接口用以传输测试数据；计算机硬盘与Memory用来 存储本地数据；显示器及键盘提供了测试操作员与系统得接口。Basic Test System ComponentsTest Head Pin Electronics Drivers. Comparators, External Current Loads. Instrument etc.Interface图2 1、通用测试系统内部结构DC子系统包含有DPS （Dev i ce Power Suppl i es,器件供电单元）、R VS （ Re

11、 f erenc e Vo 1 t a ge Su p plies,参考电压源）、PMU （Pr e cision Me a su rem e nt U n it,精密测量单元）.DPS为被测器件得电源管 脚提供电压与电流;RV S为系统内部管脚测试单元得驱动与比较电路提供 逻辑0与逻辑1电平提供参考电压，这些电压设置包括：VIL、VIH、V0 L与VOH。性能稍逊得或者老一点得测试系统只有有限得RVS,因而同一 时间测试程序只能提供少量得输入与输出电平。这里先提及一个概念，“t ester p i nM，也叫做 u tes t er c hannel,它就是一种探针，与 Load board

12、 背 面得Pad接触为被测器件得管脚提供信号。当测试机得pin s共享某一资源， 比如RVS,则此资源称为“ Shared Resourced 一些测试系统称拥有pe r pin”得结构，就就是说它们可以为每一个p in独立地设置输入及输岀 信号得电平与时序.DC子系统还包含P MU （精密测量单元，Precision Measuremen t Un it）电路以进行精确得DC参数测试，一些系统得PMU也就是per pin结 构,安装在测试头（Test Head）中。（PMU我们将在后面进行单独得讲解） 每个测试系统都有高速得存储器一-称为“ P attern m e m o ry”或“vec

13、 tor me mor y 去存储测试向量（vector 或 p a t t ern） Test patt e rn（注：本人驾钝，一直不知道这个P a t tern得准确翻译，很多译者将其直译 为“模式”，我认为有点欠妥，实际上它就就是一个二维得真值表;将Se s t P att e r n”翻译成“测试向量”吧，那vector又如何区别?呵呵，还想 听听大家意见）描绘了器件设计所期望得一系列逻辑功能得输入输出得状态, 测试系统从P attern memory中读取输入信号或者叫驱动信号（D r iv e ）得 pa t tern状态，通过t est e r p i n输送给待测器件得相应管

14、脚；再从器 件输出管脚读取相应信号得状态，与P atte r n中相应得输出信号或者叫期望 （Expec t ）信号进行比较。进行功能测试时，pattern为待测器件提供激励并 监测器件得输出，如果器件输入与期望不相符，则一个功能失效产生了。有 两种类型得测试向量一一并行向量与扫描向量，大多数测试系统都支持以上 两种向量。Timing分区存储有功能测试需要用到得格式、掩盖（mask）与时序设 置等数据与信息，信号格式（波形）与时间沿标识定义了输入信号得格式与对 输出信号进行釆样得时间点。T i m i n g分区从patte r n memo r y那里接收 激励状态（“ 0 ”或者“1），结合时序及信号格式等信息，生成格式化得 数据送给电路得驱动部分，进而输送给待测器件.S p ecial T e s ter 0pti o ns部分包含一些可配置得特殊功能，如向量 生成器、存储器测试，或者模拟电路测试所需要得特殊得硬件结构。The S y s te n C 1 oc k s为测试系统提供同步得时钟信号，这些信 号通常运行在比功能测试要高得多得频率范Bh这部分还包括许多测试系统 都包含得时钟校验电路。第4节PMUPMU （ P recis ion Me a s ur e m e nt Uni