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1、7双面板 18层板 29焊盘 2 10元件面 211焊接面 212元件符号 213母板 214金属化孔（PTH） 2 15连接孔 216极性元件 217极性标志 218导体 219绝缘体 220半导体 321双面直插 322套管 323阻脚 324管脚打弯 325预面型 3 第一节常用术语解释（二） 4 1空焊 4 2假焊 4 3冷焊 4 4桥接 4 5错件 46缺件 47极性反向 48零件倒置 49零件偏位 4 10锡垫损伤 411污染不洁 4 12爆板 413包焊 4 14锡球 415异物 416污染 417跷皮 418板弯变形 4 19撞角、板伤 4 20爆板 4 21跪脚 4 22浮高

2、 4 23刮伤 424PCB板异物 4 25修补不良 426实体 5 27过程 5 28程序 529检验 5 30合格 531不合格 5 32缺陷 5 33质量要求 534自检 535服务 5 第二节电子元件基础知识 6 （一）阻器和电容器 61种类 62电阻的单位 63功率 64误差 65电阻的标识方法 6-86功率电阻 87电阻网络 8-98电位器 99热敏电阻器 910可变电阻器 9（二）电容器 101概念和作用 102电路符号 103类型 104电容量 105直流工作电压 106电容器上的工程编码 10 7习题 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）

3、 13（一）变压器 13（二）电感器 13三、二极管（diodc） 141稳压二极管 142发光二极管（LED） 14四、三极管（triode） 15 1习题 16 五、晶体（crystal） 17六、晶振（振荡器） 17七、集成电路（IC） 17八、稳压器 18九、IC插座（Socket） 18十、其它各种元件 191开关（Rwitch） 192继电器（Relayo） 203连接器（Connector） 204混合电（mixed circuit） 205延迟器 206篇程连接器 207保险丝（fuse） 208光学显示器（optic monitor） 209信号灯（signal lamp）

4、20十一、静电防护知识 201手带 212脚带 213工作台表层材料 214导电地板胶和导电腊 215导电框 216防静电袋 227空气电离器 228抗静电链 22十二、储蓄过程 23十三、元件符号归类 23一、 公司产品生产工艺流程 24二、 插件技术 241 电阻的安装 242 电容的插装 25-263 二极管的插装 27 4 三极管的安装 27 5 晶体的安装 276 振荡器的安装 277 IC的安装 278 电感器的发装 279 变压器的安装 27三、 补焊技术 28四、 测试技术 28-29第二章 品质管制的演进史 30第一节、品质管制演进史 30一、 品质管制的进化史 30第二节、

5、品管教育之实施 31一、 品质意识的灌输 31二、品管方法的训练及导入 32三、全员参与，全员改善 33第三节 品管应用手法 34一、层别法 34二、柏拉图法 35/36三、特性要因图法 37（一） 特性要因图使用步骤 37（二） 特性要因图与柏拉图之使用 38（三） 特性要因图再分析 38四、散布图法 39五、直方图法 40六、管制图法 41（一） 管制图的实施循环 41（二） 管制图分类 421 计量值管制图 42 2 计数值管制图 42（三）XR管制图 43七、查核表（Check Sheet） 44/45第四节 品管抽样检验 46（一） 抽样检验的由来 46（二） 抽样检验的定义 46（

6、三） 用语说明 461 交货者及检验收者 462 检验群体 463 样本 464 合格判定个数 465 合格判定值 466 缺点 467 不良品 47四、抽样检验的型态分类 471规准型抽样检验 472选别型抽样检验 473调整型的抽样检验 474连续生产型抽样检验 47五、 抽样检验与全数检验之采用 481 检验的场合 482 适应全数检验的场合 48六、 抽样检验的优劣 481 优点 482 缺点 48七、 规准型抽样检验 481 允收水准（Acceptable Quality Level） 482 AQL型抽样检验 49八、 MIL-STD-105E抽样步骤 49/50九、 抽取样本的方

7、法 50第三章5S 活动与ISO9000知识 第一节5S活动 51一、5S活动的兴起 51二、定义 51 三、整理整顿与5S活动 52/53四、推行5S活动的心得 54五、5S活动的作用 54第二节ISO9000基础知识 55 一、前言 55 二、ISO9000：94版标准的构成 55三、重要的术语 5556四、现场质量管理 561目标 562精髓 563任务 564要求 57 ISO9001：2000版 58 1范围 582参考标准 58 3名词与定义 58 4品质管理系统 58/69 资料收集拟定：电子工厂有限公司培 训 教 材文件编码:版 本：第二版页 数：1 OF 69 标题第一章 基

8、础培训教材第一节 常用术语解释（一）修订日期：2007.01.241. 组装图是一种工艺文件，图上有一些元件的目录，告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。2. 轴向引线元件是一种只有两个管脚的元件，管脚在元件的两端反向伸出。3. 单端引线元件元件的管脚在元件主体的同一端伸出。4. 印刷电路板（PCB）还没有插元件的电路板。5. 成品电路板（PCP）已经插好元件的印刷电路板。6. 单面板电路板上只有一面用金属处理。7. 双面板上、下两面都有线路的电路板。2 OF 69标题 第一节 常用术语解释（一） 制订日期：8. 多层板除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板。9. 焊盘P

9、CB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。可以包括元件管脚洞。10. 元件面即是电路板上插元件的一面。11. 焊接面电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。12. 元件符号每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号通常被标在电路板的元件面上。不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。例：电容的元件符号为C，一块电路板上有7个电容，可分别表示为C4、C5、C10、C15、C16、C39、C40。13. 母板插着子板的电路板是母板。子板常插入母板的插座中。14. 金属化孔（PTH）金属管穿过电路板孔洞的表

10、面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用。15. 连接孔那些一般不用来插元件和布明线的金属化孔。16. 极性元件有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。17. 极性标志在印刷电路板上，极性元件的位置印有极性符号，以方便正确插入元件。18. 导体是指具有良好导电能力的物体。如：大部分金属材料。人也是导体。19. 绝缘体指导电性能差的物体，通俗一点的说法就是不导电的物体。例如：塑料、竹子、木头等。文件编码：3 OF 6920半导体导电能力介于导体和绝缘体之间的物体。21双列直插（DIP）在元件主体两边有两列均匀排列的管脚垂直向下。插装IC22

11、套管绝缘管套在管脚上，防止管脚靠着其它的元件管脚、金属线或电路。套管23阻抗使电流流动缓慢。24管脚打弯当元件的管脚插入电路板的洞时，管脚应靠着洞边打弯，所打弯的管脚与垂直方向的夹角大于450，这样可预防元件在焊接时掉下来。25预面型为了预防元件主体和板之间的接触，可在元件没有插入电路板之前对元件管脚预先整型，经过预先整型的管脚插入板时有“劈啪”声，管脚不需要再打弯。4 OF 69 第一节 常用术语解释 （二） 1空焊零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。2假焊假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。3冷焊锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。4桥接有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。5错件零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。6缺件应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。7极性反向极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。8零件倒置SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。9零件偏位SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。10锡垫损伤锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉