1、18 孔拉力测试 2000ib/in2 19 线拉力测试 7ib/in 20 高压绝缘测试 无击穿现象 21 喷锡(镀金、化金、化银)厚度测试 依客户要求 操作过程及操作要求: 一、棕化剥离强度试验:1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度1.2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。1.3.3 将以上之样品按棕化压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽3.8mm。1.3.5 按拉
2、力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。1.4 计算:1.5 取样方法及频率:取试验板1PCSline周二、 切片测试:2.1 测试目的: 压合一介电层厚度;钻孔一测试孔壁之粗糙度;电镀一精确掌握镀铜厚度;防焊绿油厚度;2.2 仪器用品:砂纸,研磨机, 金相显微镜,抛光液,微蚀液2.3 试验方法:2.3试验方法:2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。2.3.2 将切片垂直固定于模型中。2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5 以抛光液抛光。2.3.6 微蚀铜面。2.3.7 以金相显微镜观察并记录之
3、。2.4 取样方法及频率:电镀首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时CS面各取9点。钻孔首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。压合首件,(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。(注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。)防焊首件,(1PNL/4小时)取独立线路。三、补线焊锡/电阻值测试:3.1测试目的: 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。3.2仪器用品: 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。3.3试验方法:3.3.1 选取试样置入烤箱烘150,1
4、小时操作时需戴粗纱手套并使用长柄夹取放样品。3.3.2 取出试样待其冷却至室温。3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流510秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。3.3.4 于2885之锡炉中完全浸入锡液101秒/次, 3次(补线处须完全浸入),每次浸锡后先冷却再重浸。3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。3.3.6 若不能判别时做补线处的切片,用金相显微镜观查补线处有无异常。3.4 电阻值测试方法:3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。3.4.3 取样方法及频率: 取成品板及半成品板各1PCS周每位补线
5、操作员四、绿油溶解测试:4.1测试目的:测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化,及足以应付在焊接时所产生热力。4.2仪器用品: 三氯甲烷、秒表、碎布4.3测试方法:4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面,并等候约一分钟。4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去,布面应没有防焊漆的颜色附上。4.3.3再用指甲在同样位置刮去,如果防焊漆没有被刮起,表示本试验合格。4.4取样方法及频率:3pcs/出货前每批五、耐酸碱试验:5.1 测试目的:评估绿油耐酸碱能力。5.2 仪器用品:H2SO4 10% NaOH 10% 600#3M 胶带5.3 测试方法:5.3.1 配制适量浓度为10%的H2SO4。
6、5.3.2 配制适量浓度为10%的NaOH。5.3.3 将样本放于烘箱内加热至约1205,1小时。5.3.4 将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。5.3.5 取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保胶带每次只可使用一次。5.4 取样方法及频率:六、绿油硬度测试:6.1 测试目的:试验绿油的硬度。6.2 仪器用品: 标准硬度的铅笔:6H型号铅笔6.3 测试方法:6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向 样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4
7、长。6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度6H 。6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度6.4 取样方法及频率:七、 绿油附着力测试:7.1 测试目的: 测试防焊漆和板料或线路面的附着力。7.2 仪器用品:600#3M胶带7.3 测试方法:7.3.1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。7.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保贴平,胶带每次只可使用一次。7.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。7.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。7.4 取样方法及频率:八、 热应力试验:8.1
8、试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力8.2 仪器用品:烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。8.3 测试方法:8.3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后,及BGA及CPU没有用白板笔画过的,置入烤箱烘150,4小时。8.3.2 取出试样待其冷却至室温。8.3.3 将锡炉温度调整为288,并持温度计插入锡炉,确认锡炉之温度,若不符合要求,则进行补偿,直到其符合要求. 则进行补偿,直到其符合要求.8.3.4 用夹子夹测试板,将板面均匀涂上助焊剂直立滴流510秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。8.3.5 于2881秒/次,取出冷却后做第二次,共3次。8.3.6 取
9、出试样后待其冷却,并将试样清洗干净。8.3.7 做孔切片(依最小孔径及PTH孔作切片分析)。8.3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。8.4 注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩,并使用长柄夹取放样品及试验。8.5 取样方法及频率: 3pcs/出货前每批九、有铅焊锡性试验:9.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况,以Solder pot仿真客户条件焊锡。9.2 仪器用品:烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜9.3 测试方法:9.3.1 选择适当之试样,BGA及CPU没有用白板笔画过的, 并确定试样表面清洁后,置入烤箱烘烤120*1小时。9.3.2 试样取出后待其冷
10、却降至室温。9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。9.3.4 将试样完全涂上助焊剂,试样须直立滴流510秒,使多余之助焊剂得以滴回。9.3.5 将试样小心放在温度为245的锡池表面,漂浮时间35秒。9.4 注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩并使用长柄夹取放样品及试验。9.5 取样方法及频率:3pcs/出货前每批。十、无铅焊锡性试验:10.1 试验目的:10.2 仪器用品:烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜10.3 测试方法:10.3.1 选择适当之试样,BGA及CPU没有用白板笔画过的, 并确定试样表面清洁后, 置入烤箱烘烤120*1小时。
11、10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。10.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。10.3.4 将试样完全涂上助焊剂,试样须直立滴流510秒,使多余之助焊剂得以滴回。10.3.5 将试样小心放在温度为260的锡池表面,漂浮时间35秒。10.4 注意事项:10.5 取样方法及频率:十一、离子污染度试验:11.1 测试目的:测试喷锡棕化成型后PCB受到的离子污染程度。11.2 仪器用品:离子污染机,异丙醇浓度753%11.3 测试方法:按离子污染机操作规范进行测试。11.4 注意事项:操作需戴手套不可污染板面。11.5 取样方法及频率:取喷锡板次/班取棕化板1次/班取
12、成型板1次/班十二、阻抗测试:12.1 测试目的:测量阻抗值是否符合要求12.2 仪器用品:阻抗测试机12.3 测试方法:按阻抗测试机操作规范进行测试12.4 取样方法及频率:有阻抗要求:干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL,自主2 PNL/批, 防焊每班每料号3PNL(注:防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)十三、Tg测试:13.1 测试目的: 测试压合板Tg是否符合要求。13.2 仪器用品:Tg测试仪。13.3 测试方法:按照Tg测试仪操作规范进行测试。13.4 取样方法及频率:取成品板1PCS /周。十四、锡铅成份测试:14.1测试目的: 通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。14.2仪器用品: 发射直读光谱Spectrovac 2000OR。14.3测试方法: 外发进行测试。14.4 取样方法及频率:取喷锡每条线锡样/周。十五、蚀刻因子测试:15.1 测试目的:通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。15.2 仪器用品:砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液15.3 测试方法:按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式:EF=2T/(b-a)15.4 取样方法及频率:取外层蚀刻线正常量产板,1PCS/每条线/月。十六、化金、文字附着力测试:16.1 测试目的:通过测试检查化金后化金处的附着力。
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