1、2016-12-01评审人批准免费共享修订记录修订版本描述作者1.0.0初稿完成表目录图目录关键词:能够体现文档描述内容主要方面的词汇。摘 要:缩略语清单:对本文所用缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。缩略语英文全名中文解释1 引言1.1 文档目的1.2 参考资料所引用的企业标准与其它标准,例如XXX产品需求说明书2 概述2.1 产品描述主要是针对产品的功能进行简单的描述。2.2 产品系统组成主要是针对产品系统的组成进行描述,例如:XXX系统主要由XXX分系统、XXX分系统组成,系统构成框图参考下图所示。图1 XXX系统构成框图2.2.1 XXX分系统描述XXX分系统2.2
2、.2 XXX分系统2.3 产品研制要求描述产品研制的相关要求3 硬件需求分析3.1 硬件组成主要是针对硬件组成进行描述,例如:XXX产品系统中包含有系统硬件。系统硬件组成框图参考下图所示。图2 XXX系统硬件构成框图XXX产品系统硬件的基本功能是XXX,主要性能要求是XXX。XXX分系统的基本功能是XXX,主要功能指标是XXX。3.1.1 XXX分系统1) XXX部件描述XXX部件,例如:主要完成XXX,其主要指标如下。2) XXX部件3.1.2 XXX分系统3.2 系统硬件布局3.2.1 XXX设备布局3.2.2 XXX设备布局3.3 系统主要硬件组合3.4 XXX硬件模块需求此章节主要是针
3、对每个硬件模块(PCB、单元、子系统)说明硬件的所有需求。3.4.1 功能需求此小节主要是对模块的功能需求进行描述3.4.2 性能需求此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度(容忍的误差)等。3.4.3 接口需求此小节描述硬件模块应用应支持的接口,包括协议、端口、逻辑地址等,保证硬件设计的开发满足接口要求。主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等3.4.4 RAMS需求此节应描述系统及硬件的可靠性需求,建议如下:平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定,也可以以天,月,年来统计;可用性-规定可用时间比例,使用小时数,维护途
4、径,降级模式运行等;平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。3.4.5 安全需求此节应描述模块所能实现的安全需求。如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。3.4.6 机械设计需求此节应描述硬件模块的机械性能需求,如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。3.4.7 应用环境需求此节应描述硬件系统相关的应用环境需求,如EMC。还需要对特殊环境因素进行考虑,如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。3.4.8 设计约束此节应描述模块设计的约束条件,应包括强制执行或必须坚持的设计决策。如硬件语言,硬件过程需求,开发工具的
5、规定使用,构架等3.5 XXX硬件模块需求3.5.1 功能需求3.5.2 性能需求3.5.3 接口需求3.5.4 RAMS需求3.5.5 安全需求3.5.6 机械设计需求3.5.7 应用环境需求3.5.8 设计约束3.6 可生产性需求描述硬件可生产性需求相关内容,在产品设计时不仅要考虑功能和性能要求,而且要同时考虑制造的合理性、高效性和经济性,即产品的可生产性,在设计的各个阶段需要考虑并解决装配、生产过程中可能存在的配合、定位、装配方面问题,以确保零部件快速、高效、低成本的进行装配。使产品易于装配,使装配达到最优化和转配的时间消耗最小化,使产品具有最少的零部件数量,优化产品结构,提高产品质量。3.7 可测试性需求为了提高产品质量和可靠性,产品的可测试性就是针对产品(系统、子系统、组建)能够进行快速和便捷的测试,并在测试的过程中能够迅速的获取有关被测产品品的状态信息,确保产品工作正常与否,性能是否良好、是否存在故障以及何种故障,以便采取相应的措施排除故障。3.8 外购硬件设备3.8.1 外购硬件主要是描述外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标等,例如外购硬件清单。表1 外购硬件清单3.8.2 仪器设备主要描述仪器设备需求,例如:仪器设备清单表2 仪器设备清单3.9 技术合作3.9.1 内部合作描述内部技术合作需求3.9.2 外部合作描述外部技术合作需求
copyright@ 2008-2022 冰豆网网站版权所有
经营许可证编号:鄂ICP备2022015515号-1