电子元器件的检测方法及识别汇总Word文件下载.docx

1、万用表各挡量程选择及测量误差分析用万用表进行测量时会带来一定的误差。这些误差有些是仪表本身的准确度等级所允许的最大绝对误差。有些是调整、使用不当带来的人为误差。正确了解万用表的特点以及测量误差产生的原因，掌握正确的测量技术和方法，就可以减小测量误差。人为读数误差是影响测量精度的原因之一。它是不可避免的，但可以尽量减小。因此，使用中要特别注意以下几点：1 测量前要把万用表水平放置，进行机械调零； 2 读数时眼睛要与指针保持垂直； 3 测电阻时，每换一次挡都要进行调零。调不到零时要更换新电池；4 测量电阻或高压时，不能用手捏住表笔的金属部位，以免人体电阻分流，增大测量误差或触电；5 在测量 RC

2、电路中的电阻时，要切断电路中的电源，并把电容器储存的电泄放完，然后再进行测量。在排除了人为读数误差以后，我们对其他误差进行一些分析。1 万用表电压、电流挡量程选择与测量误差万用表的准确度等级一般分为 01 、05、15、25 、5 等几个等级。直流电压、电流，交流电压、电流等各挡，准确度（精确度） X与所选量程满度值的百分数表示的。以公式表示： A%=（ X/满度值）X100 %1等级的标定是由其最大绝对允许误差（1） 采用准确度不同的万用表测量同一个电压所产生的误差例如：有一个 10V 标准电压，用 100V 挡、05 级和 15V 挡、 2.5 级的两块万用表测量，问哪块表测量误差小？解：

3、由 1 式得：第一块表测：最大绝对允许误差 X1= 0.5 %X1OOV= 0 . 50V。第二块表测：X2= 25 % Xl5V= 0.375V 。比较 X1和X2可以看出：虽然第一块表准确度比第二块表准确度高，但用第一块表测量所产生的误差却比第二块表测量所产生的误差大。因此，可以看出，在选用万用表时，并非准确度越高越好。有了准确度高的万用表，还要选用合适的量程。只有正确选择量程，才能发挥万用表潜在的准确度。（2） 用一块万用表的不同量程测量同一个电压所产生的误差 MF30 型万用表，其准确度为 25 级，选用 100V 挡和 25V 挡测量一个 23V 标准电压，问哪一挡误差小？ 100V

4、 挡最大绝对允许误差：X（100）= 2.5 %X100V= 2.5V25V 挡最大绝对允许误差： X（25 ） = 2.5 %X25V= 0.625V 。由上面的解可知：用 100V 挡测量 23V 标准电压，在万用表上的示值在 20 5V25 5V 之间。用 25V 挡测量 23V 标准电压，在万用表上的示值在 22.375V23.625V 之间。由以上结果来看， X （100 ）大于 X （ 25 ）,即卩100V挡测量的误差比25V挡测量的误差大得多。因此，一块万用表测量不同电压时，用不同量程测量所产生的误差是不相同的。在满足被测信号数值的情况下，应尽量选用量程小的挡。这样可以提高测量

5、的精确度。（3） 用一块万用表的同一个量程测量不同的两个电压所产生的误差 MF30 型万用表，其准确度为 2.5 级，用 100V 挡测量一个 20V 和80V 的标准电压，问哪一挡误差小？最大相对误差： A % =最大绝对误差 X/被测标准电压调 X100 %, 100V挡的最大绝对误差 X（100 ）= 2.5V 。对于 20V 而言，其示值介于17.5V 22.5V 之间。其最大相对误差为： A（20）%=（ 2.5V/20V）X 100 %= 12.5 %对于 80V 而言，其示值介于77.5V 82.5V 之间。A （80 ）% = （2.5V/80V） X100 % = 3.1 %

6、比较被测电压 20V 和 80V 的最大相对误差可以看出：前者比后者的误差大的多。 因此， 用一块万用表的同一个量程测量两个不同电压的时候，谁离满挡值近，谁的准确度就高。所以，在测量电压时，应使被测电压指示在万用表量程的2/3 以上。只有这样才能减小测量误差。2 电阻挡的量程选择与测量误差电阻挡的每一个量程都可以测量 0的电阻值。欧姆表的标尺刻度是非线性、不均匀的倒刻度。是用标尺弧长的百分数来表示的。而且各量程的内阻等于标尺弧长的中心刻度数乘倍率，称作中心电阻 ”。也就是说，被测电阻等于所选挡量程的中心电阻时，电路中流过的电流 是满度电流的一半。指针指示在刻度的中央。其准确度用下式表示：R%

7、=（ R/ 中心电阻）X100 % （1） 用一块万用表测量同一个电阻时，选用不同的量程所产生的误差RX 100挡最大绝对允许误差 R （100 ）=中心电阻XR% 2.5k QX （2.5 ）% = 62.5 Q。用它测量500 Q标准电阻，贝U 500 Q标准电阻的示值介于 437.5 Q562.5 Q之间。最大相对误差为： 62.5 - 500 QX100 % = 10.5 %。由计算结果对比表明，选择不同的电阻量程，测量产生的误差相差很大。因此，在选择挡位量程时，要尽量使被测电阻值处于量程标尺 弧长的中心部位。测量精度会高一些。检测电子元器件的方法在电子制作或电器维修时，对于电子元器件

8、的筛选和检测是很重要的环节。这里介绍一种利用电筒电路（即干电池和电珠串灯电路）作 测试电子元件的工具，能很方便地检测一些常用电子元件的质量好坏，不仅实用简单而且效果还相当不错，这里整理几例常用电子元器件的 检测方法，仅供大家参考。一、检测1N400 XX二极管平时装配和检修各类电子电器的整流电源时，1N400XX二极管的应用是相当多的。检测二极管性能采用电筒电路，能迅速地判断其好坏。让电池的正极接二极管任意一脚，如果小电珠不发光，证明电池正极处是二极管的负极；若电珠发出微弱光，则是正极，同时也说明 该二极管性能良好。如果电池正极碰触二极管任一脚小电珠都能发光，说明此二极管内部已短路；若电珠都不

9、亮，则二极管内部已断路。注 意：此法不能确定二极管的耐压。二、检测发光二极管发光二极管因其工作电压低，所以用电筒电路能直观地判断其性能和质量好坏。如果将待测发光二极管跨接入电路后发光二极管不点亮， 而将其调换极性后再次接入电路时，发光管微微发光，那么证明该管性能良好，同时可以判断发光管与电池负极相接的管脚即为发光管的负极，另一脚为正极。但如果通过上述两次接入电路二极管均不发光点燃，则说明该管已坏。但反过来说，如发光管两次接入电路，虽然发光 管均不亮，但电路中的小电珠却已闪亮发光，则说明该发光管已内部击穿导通。三、检测单向可控硅应用电筒电路亦能估测可控硅管子的好坏及导通和阻断情况。将单向可控硅的

10、K电极与电池负极相连接，A极与电池正极相接，这时电 路中的小电珠若无光亮，则证明可控硅的正向阻断性能基本良好。再找一根细导线将电池的正极端与可控硅的控制电极（G）迅速碰触一下, 这时电珠若闪光发亮，则说明可控硅的导通性能良好。若导线碰触时电珠不亮，或小电珠瞬间闪亮一下又即刻熄灭，则说明该管的导通能力 很差，根本无法导通。四、检测小功率三极管对于常用的小功率三极管而言，如9 0 13、9014等三极管，也能利用电筒电路，快速地粗测其性能判断好坏。将电路中的电池正极接三极管的基极，电池的负极分别碰触三极管的集电极与发射极。如果在碰触集电极时电珠即发光呈暗红色光亮，而碰触发射极时电珠也发光亮，则证明

11、该管性能基本良好。若碰触集电极或发射极时，只有其中一次电珠不亮，则说明该管的一个电极存在断路。但当电池负极碰 触集电极和发射极时，电珠均不发光，那么证明该管内部已开路。压电陶瓷片的功能和检测方法压电陶瓷片是一种结构简单、轻巧的电声器件，因具有灵敏度高、无磁场散播外溢、不用铜线和磁铁、成本低，耗电少、修理方便、便 于大量生产等优点而获得了广泛应用。适合超声波和次声波的发射和接收，比较大面积的压电陶瓷片还可以运用检测压力和振动，工作原理 是利用压电效应的可逆性，在其上施加音频电压，就可产生机械振动，从而发出声音。如果不断对压电陶瓷片施加压力它还会产生电压和电流。其质量的测试方法如下：无穷大。第二种

12、方法：用 RX 10k挡测两极电阻，正常时应为 然后轻轻敲击陶瓷片，指针应略微摆动。检测集成电路时应注意的事项测试时要注意以下有关知识。检修前要了解集成电路及其相关电路的工作原理严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像设备，虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响 设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障进一步扩大。测试前人体先对大地放掉静电要注意电烙铁的绝缘性能不允许电路带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不漏电，最好把烙铁外壳接地，对要保证焊

13、接质量路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。不要轻易判定集成电路的损坏不要轻易判定集成电路已经损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不 一定是集成电路损坏引起。另外，在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路是好的，因为有些软故 障不会引起引脚直流电压的变化。测试仪表内阻要大要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率状态下工作。引线要合理边界扫描测试技术另外，它提供单点接入能力来支持环境重点测试和精确的引脚级诊断。拓扑结构通过总体扫描链的 TDI信号线，广播每个板的专门背板地址来接入系统中的每块板。对应于广播地址的置于槽中的板，将唤醒并允许接入到本地扫描链，这如同用系统器件接入协议进行选择哪样。3和4端口网关，扫描通路线路和多扫描端口。支持器件对边界扫描系统级测试能力的需求增加，促进开发各种支持器件，如根据设计结构要求，可得到封装类型、大小和工作电压不同的器件。 一些供应商也提供象 IP那样的器件功能，可用CPLD、FPGA或ASIC器件嵌入IP。图2 LSC为测试分配这对于支持闪存器件系统内编程而分配板设计是有用的。在这些