EMC样品注意事项及整改PPT文件格式下载.pptx

1、f为共模电流频率；r为测试点距离共模路径的距离。减小共模发射，减小共模电流路径的长度，减小共模电流差模辐射场强：E=6.2 I A f 2/r其中：I为差模电流强度；A为差模电流环路面积；f为差模电流频率；r为测试点距离差模环路的距离。减小差模发射：减小环路面积，减小差模电流,减小差模和共模干扰的关键根据对产品辐射模型的了解，我们可以初步得出产品问题设计解决的关键减小设计单板中差模信号的环路面积减小设计单板中共模信号的回路路径加大共模阻抗，减小高频噪声电流（滤波隔离及匹配等措施）增大干扰源与对敏感电路之间的距离,EMC三要素明确EMC三要素，是工程师定位与整改EMC问题的前提，明确了辐射发射的

2、源头与耦和路径，工程师整改对策才能有的放失，快速有效的解决问题,EMC三要素干扰源耦合路径敏感设备缺少一个都不能构成EMC问题，因此只要解决其中的一个因素就可以解决EMC问题,电子产品的干扰源开关电源，继电器，马达，时钟等，同时由时钟输出到数字芯片，数字芯片输出的数字信号都可能导致产品的辐射发射超标,耦合路径分析线路板上的干扰源主要是通过传导和辐射的方式，直接或间接导致系统辐射超标！比如：时钟信号通过空间辐射耦合到电缆，再通过电缆空间辐射耦合到天线接收，最终导致产品辐射发射超标！,对辐射的定位整改的前提是定位定位有两种手段：一种是直觉判断，需要完全依靠工程师积累的EMC经验来判断，另一种是比较

3、测试，依靠测试仪器和EMC经验的结合来对问题进行详细的定位判断。,对电子产品辐射不合格的定位分析,附一张辐射的图：,对辐射的图进行分析：1.如果在30-300Mhz之间呈现包状扫描图。判断是电源问题引起的。2.如果在扫描图中，发现是尖点时，需要计算，肯定是电路中的晶振电路的倍频引起的。,利用频谱分析利用频谱在样机上面找远场中找到的频点。,解决电路板上处理是一种方法，下面的几种方法同样也可以用具体如下：连接线处加磁环电缆采用屏蔽线对PCB板的接口进行滤波处理,举例导线加磁环,举例采用屏蔽电缆,举例对PCB板的接口进行滤波处理,对开关电源的整改宽带噪声抑制方法谱线问题描述：30300MHz频段内出

4、现宽带噪声超标，如下图：问题定位：一般由电源（或者是低频工作的产品）地噪声辐射引起。问题整改：通过在电源线上增加去耦磁环（可开合）进行验证，如果有改善则说明和电源线有关系，采用以下整改方法：,A 滤波器是否良好接地如果设备有一体化滤波器，检查滤波器的接地是否良好，接地线是否尽可能短建议：金属外壳的滤波器的接地最好直接通过其外壳和地之间的大面积搭接。,整改中用到的元器件滤波的元器件,滤波电路中需要考虑的元器件磁珠。,滤波电路中的电容的选取,滤波电路中的电感的选取,对连接线上加磁环,进行滤波处理.,案例：便携式DVD的整改辐射整改案例,辐射整改案线上加磁环和导电棉,辐射整改案例 通过喷导电漆对样机

5、屏蔽处理.,整改后辐射扫描图:,整改案例（银行卡读卡器）,传导整改：,适当调整滤波器件参数（整改传导问题）,静电整改,1.采用抗干扰能力强的IC 2.对IC的供电加TVS.压敏电阻,产品在设计当中需要考虑EMC问题,产品原理设计阶段需要考虑滤波和防护器件的考虑（电源输入的接口滤波器根据产品功率。电源口防雷的设计、检查芯片、时钟驱动、风扇、电机的滤波电路）电源滤波设计接口防护滤波的处理关键电路设计,PCB的设计需要考虑的阶段层结构的安排电源、地的分割重要器件的布局滤波电容的布局防护器件的摆放位置,PCB板上局部方案的设计1.接口电路的走线控制2.晶振时钟走线的处理3.其他高速走线的处理4.其他关

6、键走线的控制（复位信号、串口走线）,通过具体的案例进行分析在对PCB设计中，对主芯片和电源管脚增加0.001 uf小电容。,结合出现的问题图，电路设计中如何考虑EMC问题从原理图分析-主芯片电源滤波没有高频滤波电容，只有0.1 uf电容,原理图设计分析-电源接口没有滤波处理,原理图设计分析-信号接口没有滤波设计,其他时钟问题：1.主芯片的时钟没有滤波处理 2.高速信号线没有滤波处理,对电源接口和信号接口滤波的处理。,防护与滤波 如果接口处既有滤波又有防护电路，应总从先防护后滤波的原则。防护电路用来进行外来过压和过流抑制，如果将防护电路放置在滤波电路之后，滤波电路会被过压和过流损坏。,时钟电路增加RC滤波器。,零欧姆电阻的应用在电路设计中对一些干扰性很强的线，在设计时考虑加设计0ohm电阻，以便在设计成的PCB做EMI元件调节参数。,对接地，屏蔽在电路设计中的考虑单片机接地 单片机应用系统的电源采用一点接地，数字部分采用多点接地，而I/O缓冲部分采用混合接地的形式，原因在于：电路中寄生电感的存在和很大的地线电流的存在会造成器件的引脚与真正地电位之间的电位差，这会导致共模辐射问题。而采用了上述接地形式可有效的消除此问题。,结构设计的不合理，导致接地不好,电路板上考虑屏蔽（对DSP或干扰比较强的IC考虑屏蔽）,屏蔽的例子,工艺设计方面里面的连接线不能靠近晶振,谢谢,