PCB焊盘及孔径设计一般规范仅参考Word文档下载推荐.docx

1、IEC609504规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸沱义详述如下，劣词立义如图所示。1）孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）二实际管脚直径+0. 20-0. 30mm （8. 0-12. OMIL）左右：若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）二实际管脚对角线的尺寸+0. 10-0. 20mm （4.0-8. OMIL）左右。2）焊盘尺寸：常规焊盘尺寸二孔径尺寸（直径）0. 50mm（20.0 MIL）左右。焊盘多层板：D=Ii20. 4单层板：D=2d4.2焊盘相关规范421所有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的

2、3倍。一般情况下,通孔元件采用圆型焊盘,焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上;单而板焊盘宜径不小于2mm；双而板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5,对于能用于自动插件机的元件，其双而板的焊盘为苴标准孔径+0.5+0.6Inm4.2.2应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm, 波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.5mm （此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单而板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm或保证单 而板单边焊环0.3,双而板0.2；焊盘过大容易引起无必要的连焊。在布线高度密集的情况下，推荐采用圆

3、 形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为1 4mm,甚至更小。4.2.3孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0Innl的焊盘应设计为星形或梅花焊盘对于插件式的元器件，为避免焊接时岀现铜箔断裂现象，且单面板的连接处应用铜箔完全包覆；而双面板 最小要求应补泪滴（详细见附后的附件环孔控制部分）；如图：4.2.4所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线2mm以内英包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不能有 空焊盘设计，保证焊盘足够吃锡，插座受外力时不会轻易起铜皮。大型元器件（如：变压器、直径15.0mm 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡而积如下图：阴影部分而积最小要与焊盘而积相等。 或设计成为梅

4、花形或星型焊盘。4.2.5所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满，卧式元件为左右脚直对内弯折，立式 元件为外弯折左脚向下倾斜15 ,右脚向上倾斜15 O注意保证与其周用焊盘的边缘间距至少大于0.44.2.6如果印制板上有大而积地线和电源线区（而积超过50OmmJ ,应局部开窗口或设计为网格的填充（FILL）O 如图：4.3制造工艺对焊盘的要求4.3贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm-1.5mm之间为宜，以便于在线 测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周用焊盘边缘距离0.4mn测试焊盘的直径在Imm以上，且必须有 网络属性，两个测试焊盘之间的

5、中心距离应大于或等于2.54nm;若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘, 直径在Imm （含）以上；4.3.2有电气连接的孔所在的位程必须加焊盘：所有的焊盘，必须有网络属性，没有连接元件的网络，网络劣不 能相同淀位孔中心离测试焊盘中心的距离在3mm以上；苴他不规则形状，但有电气连接的槽、焊盘等，统 一放置在机械层1 （指单插片、保险管之类的开槽孔）。4.3.3脚间距密集（引脚间距小于2.0mm）的元件脚焊盘（如：IC、摇摆插座等）如果没有连接到手插件焊盘时必须 增加测试焊盘。测试点直径在1.2mm-1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。4.3.4焊盘间距小于0.4mm的，须铺白汕以减少过波

6、帰时连焊。4.3.5点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm 为宜。4.3.6单而板若有手焊元件，要开龙锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.3mm到0.8mm；如下图:过波U斤方向4.3.7导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设汁成为金手指，并规定相应的镀金厚度（一般要求为大于0.05UnO.015Um）O4.3.8焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸相匹配。a.未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性（方形元 件脚配方形元件孔、方形焊盘

7、；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘），且相邻焊盘之间保持各自独立，防 止薄锡、拉丝：b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特別是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PCB LAYOUT无法设置单独的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆国住4.3.10 PCB板设计和布局时尽量减少印制板的开槽和开孔,以免影响印制板的强度。4.3.11贵重元器件：贵重的元器件不要放置在PCB的角、边缘、安装孔、开槽、拼板的切割口和拐角处，以上 这些位置是印制板的高受力区，容易造成焊点和元器件的开裂和裂纹。4.3.12较重的器件（如变压器）不要远离左位孔,以免影响印制板的强度和变

8、形度。布局时,应该选择将较重的器件 放置在PCB的下方（也是最后进入波峰焊的一方）。4.3.13变压器和继电器等会辎射能疑的器件要远离放大器、单片机、晶振、复位电路等容易受丁扰的器件和电 路,以免影响到工作时的可靠性。4.3.14对于QFP封装的IC（需要使用波峰焊接工艺）,必须45度摆放,并且加上出锡焊盘。（如图所示）4.3.15贴片元件过波雌焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔，防IhPCB过波惟焊时，波咐（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件脚.在后工程中装配时产生机内异物4.3.16大而枳铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大而积铜箔上的元

9、件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的 焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：图14.3.17为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现彖，回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm （对于不对称焊盘），如上而图1所示。4.4对器件库选型要求4.4.1已有PCB元件封装库的选用应确认无误PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮屎、引脚间距、通孔直径等相符合。插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径S-20m订），考虑公差可适当增加，确保透 锡良好。未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如

10、下：元件脚 、PCBZ D0. 4m+SI4. 4. 2 元件的孔径要形成序列化，40Inil以上按5 Inil递加,即40 mil、45 mil、50 mil、55 InIl ；40 mil 以下按4 mil 递减，即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil 20 mil 16 mil、12 nil 8 mil.4. 4.3器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1：器件引脚直径（D）D 1 .Onim1.0mm2.0mmPCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径D+0.3nn+0.15nmD+0.4mn0.2mmD+0.5mm0.2m

11、mPCB焊盘孔径漪针通孔冋流焊焊盘几径DS1OmmD+0.3nm0.15mm1 OlIlnD W 2. OnunDO 4nun,0.2n2.01lD-0.5mn 0.2mm表1建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil）,并使孔径满足序列化要求。4. 4.4焊盘图形的设计：4. 4.4. 1原则上元件焊盘设计需要遵守以下几点4.4.4.1.1尽量考虑焊盘的方向与流程的方向垂直4.4.4.1.2焊盘的宽度最好等于或稍大于元件的宽度：焊盘长度稍小于焊盘宽度的宽度4.4.4.1.3增加零件焊盘之间的间隙有利于组装；推荐使用小的焊盘4.4.4.1.4MT元件的焊盘上或英附近不能有通孔，否則在回

12、流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊，少錫，还可能流到板的另一而造成短路4.4.4.1.5焊盘两端走线均匀或热容量相当4.4.4.1.6焊盘尺寸大小必须对称无源元件焊盘设计尺寸电阻,电容,电感（见下表，同时参考上图及上表）PartZ（mm）G（mm）X（mm）Y（ref）ChiP ReSiStOrS and CaPaCitOrS02010.760.240.300.2604021.451.50350.40.55C06032.320.720.81.8R06032.40.61.00.9L0603C08052.850.751.41.05R08053.11.61.1L08053.251.51.2512064.41.212102.718125.82.03.41.918256.820106.22.625127.43.83.23216（TyPe A）4.8TantaIUmCaPaCitOrS3528（TyPe B）5.02.26032（TyPe C）7.67343Type D）9.02012（0805）1.33216（1206）3516（1406）