电子元件的焊接方法Word格式文档下载.docx

1、4焊接过程中， 烙铁不能到处乱放。 不焊时，应放在烙铁架上。 注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将 电烙铁收回工具箱。（二）焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。1焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊 锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。2助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水 （将松香溶于酒精中） 。 使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接， 又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有 一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。（三）辅助工具为了方便焊接操作常采用尖

2、嘴钳、 偏口钳、 镊子和小刀等做为辅 助工具。同学们应学会正确使用这些工具。二、焊前处理焊接前， 应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理 （见图3 一 11）（一）清除焊接部位的氧化层1可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚 露出金属光泽。2印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶 液。（二）元件镀锡在刮净的引线上镀锡。 可将引线蘸一下松香酒精溶液后， 将带锡 的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。 导线焊接前， 应将绝缘外皮 剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。三、焊接技术

3、做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。（一）焊接方法（参看图 3 一 12）。1.右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前， 电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。2 .将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成 60 C角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在 23秒钟。3.抬开烙铁头。 左手仍持元件不动。 待焊点处的锡冷却凝固后， 才可松开左手。4.用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的 引线。焊接（二）焊接质量焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、 接触良好。要保证焊接质量。 好的焊点如图 B（A）所示应是锡点光亮，

4、圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊 物融合牢固。不应有虚焊和假焊。虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指 表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔， 引线就可以从焊点中拔出。 这两种情况将给电子制作 的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践， 才能避免这两种情况。 < 焊接电路板时， 一 定要控制好时胡间太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时， 可将电烙铁头贴在焊点上， 待焊点上的锡熔 化后，将元件拔出。技能训练 焊接练习（一）目的 练习对元件进行焊前处理 练习直接焊接元件。器材 20W 内热式电烙铁，红黑色软芯塑料导线

5、各 2 根，电池盒，2只锷鱼夹， 100 欧固定电阻器、 470 欧电位器、 发光二极管各 1 只。步骤焊接电池盆：1将4根软导线两端塑料外皮各剥去1厘米左右。 用小刀刮亮后, 将多股芯线拧在一起后镀锡。2将电池盒正负极引脚焊片用小刀刮亮后镀锡。 将两只愕鱼夹焊 线处刮亮后镀锡。（2）焊接取红色导线1根， 一端焊在红把锷鱼夹上， 另一端焊在电池盒正 极焊片上。取黑色导线1根， 一端焊在黑把锷鱼夹上， 另一端焊在电池盒负 极焊片上。3）检查焊接质量1各焊点是否牢固，有无虚焊、假焊。是否光滑兀毛刺。2将不合格焊点重新焊接。2焊接电路（按照图 3一 4焊接）。（1） 焊前处理将电阻两引脚，电位器引脚

6、焊片，发光二极管引脚 用小刀刮亮后镀锡。 、（2） 焊接1将电阻一端焊接在电位器引脚一侧焊片上。2将电位器引脚中间的焊片焊上1根导线。3将导线另一端焊接在发光二极管负级上。4将发光二极管正极焊接上另1根导线。（3）检查焊接质量焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊。将不合格的焊点重新焊接。注意：焊接发光二极管时，时间要短，并应用尖嘴钳夹住引脚根 部，以利于散热。将电池盒引线上的锷鱼夹分别夹在焊好的电路两端（注意正负） ，观 察发光二极管发光情况。旋转电位器，使发光二极管亮度适中。（4）焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱。技能训练 焊接练习（二）目的 练习元件的焊前处理，练习焊接电路板。

7、器材 20瓦内热式电烙铁、废旧印刷电路板1块、1/8瓦小电 阻 10 只。1 焊前处理（1 ）将印刷电路板铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层 松香酒精溶液。若是己焊接过的印刷电路板，应将各焊孔扎通（可用电烙铁熔化焊点焊锡后， 趁热用针将焊孔扎通）（2）将 10 只电阻器引脚逐个用小刀刮亮后，分别镀锡。2焊接1）将电阻插入印刷电路板小孔。从正面插入（不带铜箔面）阻引脚留35毫米（2）在电路板反面（有铜箔一面） ，将电阻引脚焊在铜箔上，控制 好焊接时间为 2 3 秒。若准备重复练习，可不剪断引脚。将 10只电阻逐个焊接在印刷电路板上。3检查焊接质量10 个焊点中，符合焊接要求的有儿个？将不合

8、格的焊点重新焊 接。4将电阻逐个拆下。拔下电路铁电源插头，收拾好器材。5电烙铁使用时间较长时，烙铁头上会有黑色氧化物和残留 的焊锡渣，将影响后面的焊接。应该用松香不断地清洁烙铁头， 使它保持良好的工作状态 .焊接时常见问题常见锡点问题与处理方法：1 焊剂与底板面接触不良；底板与焊料的角度不当2 助焊剂比重太高或者太低。3传送带速度太慢或太快，标准速度为 ，太快时，焊点呈细尖状且 有光泽；太慢时焊点稍圆且呈短粗状。4锡炉内防氧化油太多或者变质。5预热温度太高或者太低；进行焊锡前，标准温度为 75-100 度。（按 实际情况调节）6预热温度太高或者太低；标准温度为 245-255 度，太低时焊点呈

9、细 尖状且有光泽；太高时焊点呈稍圆且短粗状。7锡炉波峰不稳定。8锡炉内焊料有杂质。9组件插脚方向以及排列不良。10原底板，引线处理不当。#代表引致原因引致原因 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 漏锡 MISSSING # # 多锡 WEBBING # # # # # 锡洞 VOIDS # 锡孔 PINHOLES # # 拉尖 ICICLES # # # # # # # 粗锡 GRAINY # 桥锡 BRIDGING # # # #锡球 BALLING # # # # #短路 SHORTS # # #其他 OTHER电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类。现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎

10、焊（钎料熔点低于450C）,因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。 熔焊、压焊一般用于大功率的 电子元器件以及有特殊要求的设备上随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在 的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的 BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。 对维修人员来说， 熟练的掌 握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用 封装的整个底部来与电路板连接。 不是通过管脚焊接， 而是利用焊锡 球来焊接。模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装 形式也决定了比较容易虚焊的特性，手

11、机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我 们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。 那么 怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的 BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的 事项。摩托罗拉V998的CPU大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数 是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高， 风枪温度一般不超过 400 度不会损坏 它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到 350-400 度，均匀的对其表 面进行加热，等 CPU 下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部

12、融化，这时 就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下 。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚 8210/3310 系列的CPU不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主 板上引脚的损害。西门子3508音频模块和1118的CPU这两种模块是直接焊接在主板上的， 但它们的耐热程度很差，一般很难承受 350度以上的高温，尤其是1118的cpu焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在 好CPU上放一块坏掉的CPU从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些， 但成功率会高一些。 2，主板上面掉点后 的补救方法。 刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上

13、掉点。 如过掉的焊点不是很多， 我们可以用连线做 点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。主板上掉的点基本上有两种， 一种是在主板上能看到引脚， 这样的比 较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可， 另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球， 用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。 接下来就是用绿油固化了， 涂在处理好的焊盘上， 用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟， 固化程度 比用热风枪加热一天的还要好。主板上掉了焊点， 我们用线连

14、好，清理干净后。在需要固定或绝缘 的地方涂上绿油，拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。3.焊盘上掉点时的焊接方法。 焊盘上掉点后，先清理好焊盘， 在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上，注意不要放的太正， 要故意放的歪一点， 但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上， 焊接时要注意不要摆动模块。 另外，在植锡时，如果锡浆太薄， 可 以取出一点放在餐巾纸， 把助焊剂吸到纸上， 这样的锡浆比较好用！ 回答者： fly_lau - 见习魔法师 三级 1-11 14:27重点焊接是维修电子产品很重要的一个环节。 电子产品的故障检测出来以 后，紧接着的就是焊接。焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线， 激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。 常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉