成品检验标准表格文件下载.xls

1、成成品品基基材材检检验验项项目目及及判判定定标标准准不合格项名称不良图示判定标准检验方法不合格品等级与处理方法报废CR重工MA修理MI基板白点/白斑基材白点直径需 0.05mm,两线路间或两PAD间 基材白点,直径需小 于间距50%，基材可视白点所占面 积需小于该板总面积 1%用检验菲林测 量白点直径或 用50X放大镜测 量白点直径基材板边毛边捞边基材板边不允许 毛边现象冲床基材板边毛边凸 起部分需0.5mm，V-CUT切割不允许出 现块状毛边用菲林尺测量文件名称成成品品检检验验标标准准文件编号HY-Q-W-13-02A版本（次）A4页 次3/52生效日期2009-06-01附附表表二二：成成

2、品品基基材材检检验验项项目目及及判判定定标标准准不合格项名称不良图示判定标准检验方法不合格品等级与处理方法报废CR重工MA修理MI基材凹点基材凹点每点直径 0.254mm基材凹点每面允许不 超过5点用检验菲林测 量白点直径或 用50X放大镜测 量白点直径织纹显露基材不允许出现织 纹显露现象目视检验基材白边/白角基材白边/白角 0.25mm目视检验文件名称成成品品检检验验标标准准文件编号HY-Q-W-13-02A版本（次）A4页 次4/52生效日期2009-06-01附附表表三三：成成品品孔孔检检验验项项目目及及判判定定标标准准不合格项名称不良图示判定标准检验方法不合格品等级与处理方法报废CR重

3、工MA修理MI少孔不允许目视检验多孔不允许目视检验孔破任何方向孔破均允许 不超过其长度5%目视检验九孔镜检验文件名称成成品品检检验验标标准准文件编号HY-Q-W-13-02A版本（次）A4页 次5/52生效日期2009-06-01附附表表三三：成成品品孔孔检检验验项项目目及及判判定定标标准准不合格项名称不良图示判定标准检验方法不合格品等级与处理方法报废CR重工MA修理MI孔内氧化孔环不良孔内不允许氧化孔环检查，不允许残留绿油10X放大镜目视检验九孔镜孔塞不允许目视检验孔内结瘤导通孔内结瘤不影响 功能，零件孔内结瘤需不影 响孔径要求用针规测量孔 径文件名称成成品品检检验验标标准准文件编号HY-Q

4、-W-13-02A版本（次）A4页 次6/52生效日期2009-06-01附附表表三三：成成品品孔孔检检验验项项目目及及判判定定标标准准不合格项名称不良图示判定标准检验方法不合格品等级与处理方法报废CR重工MA修理MI孔损不允许目视检验孔内铜皮翘起不允许目视检验九孔镜孔变形不允许目视检验文件名称成成品品检检验验标标准准文件编号HY-Q-W-13-02A版本（次）A4页 次7/52生效日期2009-06-01附附表表三三：成成品品孔孔检检验验项项目目及及判判定定标标准准不合格项名称不良图示判定标准检验方法不合格品等级与处理方法报废CR重工MA修理MI槽孔变形槽孔长度小于槽孔直 径的3倍且目视检验

5、 必须平行目视检验孔内积墨导通孔内积墨孔数需小于 该板总导通孔数5%，客户有设计测试PAD导通孔 不允许孔内积墨，零件孔内不允许积墨，单面PAD零件孔,在非PAD 面孔内积墨不允许超过 0.1mm深度目视检验非电镀孔（槽孔）油墨进孔不允许目视检验文件名称成成品品检检验验标标准准文件编号HY-Q-W-13-02A版本（次）A4页 次8/52生效日期2009-06-01附附表表三三：成成品品孔孔检检验验项项目目及及判判定定标标准准不合格项名称不良图示判定标准检验方法不合格品等级与处理方法报废CR重工MA修理MINPTH孔有铜不允许目视检验PTH孔无铜不允许目视检验九孔镜文件名称成成品品检检验验标标

6、准准文件编号HY-Q-W-13-02A版本（次）A4页 次9/52生效日期2009-06-01附附表表四四：成成品品线线路路检检验验项项目目及及判判定定标标准准不合格项名称不良图示判定标准检验方法不合格品等级与处理方法报废CR重工MA修理MI开路不允许线径0.1mm，5倍放大镜、距 PCB板30cm检验线径0.1mm，目视检验短路不允许线径0.1mm，5倍放大镜、距 PCB板30cm检验线径0.1mm，目视检验孔偏单面板最小单边余环须0.15mm；双面/多层板最小单边余环须0.05mm线径0.1mm，5倍放大镜、距 PCB板30cm检验线径0.1mm，目视检验文件名称成成品品检检验验标标准准文

7、件编号HY-Q-W-13-02A版本（次）A4页 次10/52生效日期2009-06-01附附表表四四：成成品品线线路路检检验验项项目目及及判判定定标标准准不合格项名称不良图示判定标准检验方法不合格品等级与处理方法报废CR重工MA修理MI线路缺口线路缺口宽度允许不 超过客户 设计线径20%，线路缺口长度允许不 超过2mm50倍放大镜测 量缺口长度线径变细线径变细允许不超过 客户设计 线径20%且1mm，最小线径需0.1mm用50倍放大镜 测量线径变细 值线径变宽线径变宽允许不超过 客户设计 线径20%，线径变宽总值允许不 超过1mm用50倍放大镜 测量线径变宽 值文件名称成成品品检检验验标标准

8、准文件编号HY-Q-W-13-02A版本（次）A4页 次11/52生效日期2009-06-01附附表表四四：成成品品线线路路检检验验项项目目及及判判定定标标准准不合格项名称不良图示判定标准检验方法不合格品等级与处理方法报废CR重工MA修理MI残铜/铜颗粒残铜宽度线距的 20%且0.05*2mm目视检验光学点脱落不允许目视检验光学点缺损不允许目视检验文件名称成成品品检检验验标标准准文件编号HY-Q-W-13-02A版本（次）A4页 次12/52生效日期2009-06-01附附表表四四：成成品品线线路路检检验验项项目目及及判判定定标标准准不合格项名称不良图示判定标准检验方法不合格品等级与处理方法报

9、废CR重工MA修理MI光学点变形不允许目视检验板面/线路烧蕉不允许目视检验线路脱层不允许目视检验文件名称成成品品检检验验标标准准文件编号HY-Q-W-13-02A版本（次）A4页 次13/52生效日期2009-06-01附附表表四四：成成品品线线路路检检验验项项目目及及判判定定标标准准不合格项名称不良图示判定标准检验方法不合格品等级与处理方法报废CR重工MA修理MI线路针孔线路针孔允许不超过 客户设计线径20%，宽地线线路针孔直径 允许不超过2mm用检验菲林测 量针孔长度50倍放大镜蚀刻文字/符号模糊蚀刻文字、符号需清 晰可辨认,不允许模 糊目视检验BGA焊盘小BGA焊盘偏小允许不 超过客户设

10、计BGA焊 盘大小的10%50倍放大镜文件名称成成品品检检验验标标准准文件编号HY-Q-W-13-02A版本（次）A4页 次14/52生效日期2009-06-01附附表表四四：成成品品线线路路检检验验项项目目及及判判定定标标准准不合格项名称不良图示判定标准检验方法不合格品等级与处理方法报废CR重工MA修理MIbondingIC位bondingIC位焊盘不 允许有缺损、压伤、铜面粗糙/不平整现 象目视检验10倍放大镜文件名称成成品品检检验验标标准准文件编号HY-Q-W-13-02A版本（次）A4页 次15/52生效日期2009-06-01附附表表五五：成成品品阻阻焊焊检检验验项项目目及及判判定定

11、标标准准不合格项名称不良图片判定标准检验方法不合格品等级与处理方法报废CR重工MA修理MI阻焊附着力需覆盖阻焊区域,有 3M-600胶带测阻焊附 着力,不允许有脱落 现象用3M-600胶带 测阻焊附着力阻焊气泡需覆盖阻焊线路允许 0.25mm气泡,油墨 不可有脱落用3M-600胶带 测阻焊附着力阻焊侧蚀需覆盖阻焊线路边缘 ,阻焊侧蚀不允许有造成阻焊脱落现象,且经过波峰焊后不得 有渗锡现象用3M-600胶带 测阻焊附着力文件名称成成品品检检验验标标准准文件编号HY-Q-W-13-02A版本（次）A4页 次16/52生效日期2009-06-01附附表表五五：成成品品阻阻焊焊检检验验项项目目及及判判

12、定定标标准准不合格项名称不良图片判定标准检验方法不合格品等级与处理方法报废CR重工MA修理MI阻 焊 桥后烤后IC阻焊桥经附 着力试验后不允许脱 落用3M-600胶带 测试防焊附着 力阻焊漏印基材上阻焊漏印,单点直径允许0.5mm,且每面允许3点，线路区不允许阻焊 漏印用检验菲林测 量阻焊漏印直 径阻焊发红覆盖阻焊线路不允许 阻焊发红目视检验文件名称成成品品检检验验标标准准文件编号HY-Q-W-13-02A版本（次）A4页 次17/52生效日期2009-06-01附附表表五五：成成品品阻阻焊焊检检验验项项目目及及判判定定标标准准不合格项名称不良图片判定标准检验方法不合格品等级与处理方法报废CR

13、重工MA修理MI阻焊上PAD零件孔，客户设计成 测试点导通孔，阻焊 上PAD后,余环需 0.05mm，IC类PAD不允许阻焊 上PAD；SMT类PAD,阻焊上PAD不允许超过整个焊盘的20%用50倍带刻度 放大镜测量阻 焊上PAD的长度文件名称成成品品检检验验标标准准文件编号HY-Q-W-13-02A版本（次）A4页 次18/52生效日期2009-06-01附附表表五五：成成品品阻阻焊焊检检验验项项目目及及判判定定标标准准不合格项名称不良图片判定标准检验方法不合格品等级与处理方法报废CR重工MA修理MI阻焊起皱基材铜箔1OZ不允许 阻焊起皱底材铜箔2OZ只允 许在密线路区域有 阻焊起皱现象,且

14、阻 焊起皱区域经过附着力测试或波峰焊后,不影响附着力用3M-600胶带 测阻焊附着力阻焊露铜需覆盖阻焊线路,不 允许有真性露铜，需覆盖阻焊线路,有 假性露铜长度允许 0.5mm,且每面允 许3点用检验菲林测 量假性露铜长 度文件名称成成品品检检验验标标准准文件编号HY-Q-W-13-02A版本（次）A4页 次19/52生效日期2009-06-01附附表表五五：成成品品阻阻焊焊检检验验项项目目及及判判定定标标准准不合格项名称不良图片判定标准检验方法不合格品等级与处理方法报废CR重工MA修理MI阻焊色差生产板阻焊颜色与样 品板阻焊颜色不允许 有明显色差，同一批生产板相互间 阻焊颜色不允许有明 显色

15、差目视检验文件名称成成品品检检验验标标准准文件编号HY-Q-W-13-02A版本（次）A4页 次20/52生效日期2009-06-01附附表表五五：成成品品阻阻焊焊检检验验项项目目及及判判定定标标准准不合格项名称不良图片判定标准检验方法不合格品等级与处理方法报废CR重工MA修理MI阻焊杂物阻焊面不允许有金属 类杂物，阻焊面非金属发物直 径允许1mm,且每面 允许3点用检验菲林测 量杂物直径阻焊刮伤线路面上阻焊刮伤不 允许露铜,刮伤长度 允许10mm,且每面 允许5条，基材面上阻焊刮伤 不允许露基材用检验菲林测 量刮伤长度文件名称成成品品检检验验标标准准文件编号HY-Q-W-13-02A版本（次）A4页 次21/52生效日期2009-06-01附附表表五五：成成品品阻阻焊焊检检验验项项目目及及判判定定标标准准孔内塞油墨导通孔内塞油墨孔数 允许该板总导通孔 数10%，客户有设计测试PAD 导通孔不允许孔内 塞油墨零件孔内不允许塞油 墨，单面PAD零件孔,在非 PAD面孔内塞油墨允 许0.1mm深度目视检验孔未塞满油墨塞孔板塞孔不可透光SMT面IC内塞孔饱满度必 须80%、BGA阵列内的所 有过孔必须塞孔,塞孔饱 满