全球IC设计行业市场分析报告Word文件下载.docx

1、IC产业与全球GDP高度正相关 数据来源： IC Insights图 2：IC制造是营收过半的半导体细分市场 数据来源: SIA，北京欧立信咨询中心从全球半导体市场分布来看，亚太地区（日本除外） 已经成为全球最大的半导体市场。 2015 年全球半导体销售额 3364 亿美元， 其中亚太地区（除日本外） 销售额 2018 亿美元， 全球占比达 60%，北美地区是全球第二大市场， 2015 年销售额为 689 亿美元，占全球市场的 20%。半导体销售额与下游电子制造业分布是相匹配的，中国大陆、中国台湾、 韩国等亚太国家地区已经成为全球规模最大的电子制造业基地， 每年消耗着大量的芯片。图 3：亚太地

2、区是全球最大的半导体市场 WSTS， 北京欧立信咨询中心各细分行业都已进入寡头垄断的格局。 制造方面，先进技术和产能逐渐集中到少数厂家手中， 2007 拥有 200mm（8 英寸）产能的制造企业有76 家，预计到今后 1-2 年，拥有 450mm（18 英寸）产能的将不超过 10家；设计方面，前 5 家 Fabless 营收占整个 Fabless 市场的 50%，前 25家占 81%；封测方面，前 5 大封测厂营收占比达 55%；设备方面，三巨头 Lam、应用材料（东京电子）、 ASML 占据 45%的市场份额，且在各自专长领域占绝对优势。图 4：拥有450mm产能制造企业的将不超过10家 图

3、 5：2014年前5大封测厂营收占比高，达到55% IC Insights，北京欧立信咨询中心图 6：2014年前25家设计企业营收占比高，达到81% 图 7：设备三巨头在各自细分领域有绝对优势 Gartner，北京欧立信咨询中心二、我国IC产业发展情况我国是全球最大的半导体市场，但是芯片自给率不足 30%。2015 年“缺芯之痛”继续上演。一方面，中国生产了全球 84%的手机， 64%的平板电脑， 63%的电视和 83%的 PC/NB；同时以中华酷联、小米为代表的自主品牌继续高歌猛进。另一方面，电子制造产业链 IC 整体缺位的状况没有明显改善。2015 年前三季度我国集成电路进口额 1629

4、 亿美元，出口额 473 亿美元， 逆差 1156 亿美元，较 2014 年同期进一步扩大。芯片自给率不足 30%，高额利润被海外巨头继续垄断。传统终端芯片的进口替代逻辑（反应灵活、服务周到、产能保证、文化认同和性价比优势等）没有改变，存量市场空间依然很大。图 8：我国是全球最大的移动终端生产国（单位：百万部） IDC， Digitimes，北京欧立信咨询中心图 9：2014年我国IC贸易逆差达1573亿美元 CSIA，北京欧立信咨询中心图 10：2014年我国IC自给率很低，不足30% 三、半导体产业逐步转移全球半导体产业链向大陆转移。集成电路行业作为信息技术的基础，在过去几十年获得极大的发

5、展，晶圆代工模式出现后整个集成电路产业逐步发生转移， 从美国、 日本向台湾、韩国转移。 中国大陆凭借其巨大的消费电子市场、庞大的电子制造业、 相对低廉的劳动力成本和工程师红利、以及政府对于集成电路产业的政策扶持等优势，吸引了全球各大半导体厂商来华投资设厂，同时也涌现出非常多优质本土半导体企业，全球半导体产业开始向大陆转移。图 11：集成电路产业逐步向大陆转移 WSTS， CSIA， TSIA， 北京欧立信咨询中心中国 IC 行业已经呈现出加速追赶的态势。 IC 产业规模从 2001 年 199亿增长到 2014 年 3015 亿元，复合增速 21%，远高于同期全球产业 7%增速，并产生了展讯、

6、海思、中芯国际、长电科技等龙头企业。 2015 年全球 10 大 IC 设计公司有 2 家中国企业； 2015 年中芯国际和华虹宏力位列全球 10 大制造企业第 5、 8 名；长电科技并购星科金朋后跻身前三甲。国内 IC 产业结构中呈现出封测强、 制造设计弱的现状。在全球 IC 产业结构中， IC 制造业收入占比最高，占到整个产业市场规模的 50%，设计/制造/封测三个环节的市场占比为 27:50:23，全球产业结构保持相对稳定。我国 IC 产业结构与行业整体情况不太相同，设计/制造/封测各环节占比 35:24:42，呈现出封装强，制造弱的产业现状。目前 IC 产业结构与我国半导体产业技术相对

7、落后有关，发展较快的是技术壁垒较低、劳动力成本优势明显的封装环节。随着我国半导体行业的快速崛起，技术壁垒高的制造和设计环节将会快速成长。图 12：大陆半导体产业封测强、制造弱 CSIA， 北京欧立信咨询中心图 13：国内IC产业呈现加速追赶态势（单位：亿元）轻资产的 IC 设计业是国内发展最快的环节。轻资产的设计产业发展最快；基础性的，重资产的制造和封装因缺乏长期资金而发展滞后，制约了行业未来的发展空间。 20052014 年大陆IC设计、制造、封测环节的复合增速分别为 24%、12%、14%。2001-2011 年大陆 IC 设计营收复合增速近 50%，2006-2010 年也有 30%，远

8、高于同期台湾 IC 设计 12%的增长和全球 7%的增长。根据 CSIA 数据， 2014 年我国 IC 设计行业销售额达到 1047 亿元，连续两年增速达到 30%，是大陆半导体行业增长最快的环节。 究其原因是由于 IC 设计业轻资产属性，投资较小见效快、应用为导向、市场更加多元化等。 市场偏向于投入短期能见效的领域，由此造成贴近大陆消费市场、轻资产的 IC 设计产业发展迅速。表 1：过去10年IC设计增长最快，投资大、回收慢的制造和封装发展滞后 注：台湾地区完整的的产业链经济结构，从 2001 年 23:57:20，总产值 1220 亿新台币，发展到 2010 年 26:25， 3856

9、亿新台币，规模扩大了 3.16 倍， CAGR12.2%, 这一比例应该是较稳定结构。 CSIA,北京欧立信咨询中心。图 14：IC设计是国内半导体产业发展最快的环节（单位：亿元） 四、国内 IC 设计产业发展现状2014 年我国 IC 设计企业在全球前 50大 Fabless 企业中占据了9个席位，分别是深圳海思、上海展讯、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、中兴、瑞芯微电子、锐迪科、全志科技。2014 年我国 IC 设计产业规模全球占比约 18%，相较于我国庞大半导体市场而言，国内占比依旧很低。 制约设计产业进一步发展的瓶颈有4个： 1、部分细分领域龙头与国际龙头有很大差距；2、小微企业偏多，

10、行业集中度不高；3、技术取得关键突破但仍比较落后，MPU、DSP、存储器、 FPGA 等主流产品基本还是依赖进口；4、产品缺乏差异化、价格战导致内耗严重。图 15：大陆IC设计产业规模全球占比较低（单位： WSTS， CSIA， 北京欧立信咨询中心根据 IC insights 的数据显示，海思半导体和展讯已成为全球第六大和第十大的 IC 设计企业， 2015 年销售额分别增长 19%、 40%。 2015 年，中国大陆 IC 设计企业前 10 大企业总营收达到了 540 亿元，增速为 36%，占全行业总收入的比例为 44%，产业集中度进一步提升。 在美国和台湾地区前十大集成电路企业营收占比分别

11、超过 80%/70%， 说明大陆 IC 设计业集中度有进一步提升的空间。表 2：国内前十大IC设计企业高增速，行业集中度逐步提升（亿元） 表 3：海思和展讯成为全球前十大IC设计企业（单位：百万美元） 从应用角度来看，与4G 智能手机相关的通信芯片、模拟芯片以及消费类芯片是国内 IC 设计中增长最快的细分领域。海思凭借着多年积累已成为全球一流的 IC 设计厂商， 海思研发的麒麟 950 采用了台积电最先进的 16nm 制程和 ARM 的 A72 架构， 成为了全球最领先的智能手机处理器之一。 Kirin 950 甚至在性能跑分测试中，超过了高通最顶级处理器Snapdragon 820 和三星最

12、顶级的处理器 Exynos 7420。紫光收购展讯和RDA 以后拥有了通信基带完整产品线， 2015 年移动通信 SOC 出货量接近 6 亿只，市场占有率近 30%， 稳居全球前三。可以看出， 受益于国内智能手机产业链的发展，国内智能手机相关的 IC设计龙头企业已经具备了全球竞争力，产品性能已经处于全球领先的地位。但是在 Memory、 CPU、 模拟芯片、 FPGA、汽车芯片等领域国内与海外龙头差距依旧很大， 部分领域相对空白。 总体而言， 尽管我国 IC设计龙头企业在部分领域处于行业领先地位，但是在大部分芯片领域还是处于弱势局面，其中市场为导向的智能手机基带、 AP 芯片竞争力较强，战略性

13、的 CPU、 Memory、 FPGA、 汽车芯片等领域相对薄弱。表 4：通信芯片、模拟芯片以及消费类芯片是国内IC设计中增长最快的领域（单位： CSIA， ICCAD 2015， 北京欧立信咨询中心第二节 国内IC设计产业发展情况一、物联网时代发展机遇物联网高速发展的时代已经到来， Gartner 预计 2020 年将有超过 260 亿个各类设备接入物联网，涉及工农业、金融保险、交通运输、汽车、家居、医疗健康等各个领域，从应用到芯片都酝酿巨大市场。图 16：未来接入物联网的设备数以百亿计 KPCB，北京欧立信咨询中心图 17：物联网孕育巨大芯片市场 北京欧立信咨询中心互联网公司引领、软硬深度

14、合作是物联网的新商业模式。 物联网发展的核心驱动力是用户体验提升和个性化需求得到满足，能够引领物联网潮流的企业需要三个关键能力：大数量有粘性的用户群（既是客户又是可靠的信息来源）、大数据分析经验、云计算能力和软硬件资源的整合能力。苹果、谷歌、 BATM 等国际互联网巨头同时具备这三个能力，有望引领物联网浪潮。图 18：互联网公司引领，软硬深度合作的物联网新商业模式 互联网公司对上为客户提供一个窗口提供服务，对下为硬件品牌制造商搭建一个平台，统一通信标准以协调各方；品牌制造商与互联网公司合作，生产符合用户需求的产品； IC 厂商为终端品牌供应零部件。三大环节形成了互联网公司运营服务和数据，品牌制造商提供产品， IC 供应商提供硬件方案的新型合作关系。二、