有机硅市场及技术调研报告汇总Word下载.docx

1、。其它交通机械工石油化工2.9%4.6%, 10.5%, 10.4%, 吨亿脂类化合物的有机硅属合成树脂类化合物，在全球合成树 1 占美元却高达亿销，但有机硅产品的售额总产量中仅占不到, 1%65 产化工，属于典型精细约亿美元的售全球合成树脂总销额7% 800 （） 品。、有机硅定义2 键、且至少有一个有机基是直接与有机硅化合物，是指含有 Si-C 过氧、硫、氮等使有机基习惯上也常把那些通硅原子相连的化合物， （与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键-Si- 数最多，研究最为烷组成的聚硅氧，是有机硅化合物中）为骨架0-Si- 以上。用量的约占总深、应用最广的一类，90% 构、

2、有机硅结3 屏蔽起来；链烷主（）原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧 Si1 相互作用力十分微弱；无极性，使分子间（） C-H 2 键键角大。，键长较长（） Si-O-Si3Si-O 具有方向（共价键离子是具有键特征的共价键键（）50 Si-O4 键无方向性）性，离子 了无机材料与有机材料的性能，具构，兼结备由于有机硅独特的 页 16 共 页 1 第，并有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质 绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐具有耐高低温、电气 子异特性，广泛应用于航空航天、电蚀、无毒无味以及生理惰性等优 ，其中有机硅等行业电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医

3、疗 应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防主要 域领应长，用水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增 多品种是许的重要产品体系，不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜 其他化学品无法替代而又必不可少的。、有机硅分类4 为硅油（硅脂、硅乳液、硅表面的不同，可分有机硅材料按其形态 联偶、硅树脂和硅烷活性剂）、硅橡胶（高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶） 类。）四大（有机硅化学试剂剂 侧构成的是由硅一氧链节构单元即主链有机硅产品的基本结,）（ 构既含品的结连过硅原子与其它各种基因相因此在有机硅产链则通. 构使它成及分子结这种特殊的组结有有机基团，又含有无机构， 集有机物的特性与无

4、机物的功能于一身，具有耐高低温、耐气候老化、 异性优和生理惰性等绝缘、耐臭氧、憎水、难燃、无毒无腐蚀许多电气 良的耐温特性，介能。与其它高分子材料相比，它最突出的性能是优 张力。性，生理惰性和低表面电 用、有机硅应5 树及硅偶联剂有机硅产品主要分成硅油产品、硅橡胶产品、硅烷 算域，如用于计日常生活中各个应用于人们领脂四个品种。它们广泛 镜、游泳镜和游泳帽、儿键、隐形眼的导电按键盘机、手机和各类电器 物剂、医用人造器官、皮革、高级织建筑玻璃墙的粘接童用奶嘴、高层 剂等等。整理 电气、建筑、化工、纺织、子由于有机硅的特殊性，它广泛运用于电 应用有机硅的主要功能包括：密封、粘接、润滑、业，等行轻工、

5、医疗 层、绝缘、防潮防震、脱模、消泡等等。涂 用应业上的仪、在电子和表工6 页 16 共 页 2 第材料护、用作光导纤维的涂覆保 ：折光系数比石英芯低，光具有以下性质涂纤层的涂料应作为光 环境条件（如温度、质不受对石英有较高得粘接力，性导系数比较高， 涂料保护湿度等）变化的影响，容易涂在石英芯上。可作为光纤相对 脂以及硅橡氧树的有聚酯、聚酰胺、脲醛树脂、糠醛树脂、丙烯酸、环 基胶，涂料是以低温硫化硅橡胶为胶、硅树脂等。有机硅光纤用补强 涂料透明度高，及催化剂等配制而成的。该配合使用交联剂、抑制剂 热、耐强度并且耐不释放小分子，具有良好的机械流动性好，硫化时 层的理想涂料。硅纤涂寒、耐候、防潮、

6、防震、无毒无腐蚀，是用作光 线接纤表面剥离做成光缆护涂料还有一个优点是易从光橡胶光纤保 费。省了安装艺，节接头和终端的工端，简化了在野外制备 护子元器件的灌封和涂覆保、用于电 气元件的灌封，可以起电电子室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于 定参数，而到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳 行灌进且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶 ，硫化后蚀层硫化，无任何腐应力收缩，可深封时，不放出低分子，无 刺到里，可以用针胶层里所封装的元器件清晰可见弹成透明性体，对 检测与返修。室温硫化的泡沫硅橡胶用于测量元件参数，便于面逐个 完等多项测试动、冲击、冷热交变子计算机内存储器磁芯板

7、，经震电 上制得的耐燃灌封胶，用全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础 于不需要压电缆包皮等制品的模制非常有效。对机高压帽及高于电视 分室温硫化单组护时，可采用渍闭封装或不便进行浸和灌封保进行密 涂覆均用护护材料。一般电子元器件的表面保硅橡胶作为表面涂覆保 进行内涂覆。近年来，玻璃树室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶 较为广泛。应用电器及仪表元件的脂涂覆电子 体器件的塑料封装、用于半导 体器件采用塑料封装代替金属和陶瓷封装，可大大降低元器导半 化管简积，有利于微型化，大大缩件的制造成本，减轻器件重量，小体 ，因而受化大量生产艺壳制造工，提高生产效率，并适于机械化、自动 脂树树脂和硅环视。目前电

8、到普遍重子工业采用的封装塑料主要是氧 页 16 共 页 3 第性能，而且耐热以制得高纯度级两大类。环氧缺点是含极性基团，难 ，机械塑料的缺点是价格较贵较差，不能用于特殊场合。有机硅模压 展了一种有机硅金属的粘附力不如环氧好。国外发环氧低，对强度比 模塑，并可在各种情况下高速模品，适合大容量传递环氧的共聚产和 个月），用前置期为存（小于，搁压。缺点是需在较低温度下贮 4.4 6 组氧和有机硅模塑料的需升至室温。另外，这类材料的催化体系与环 生发被其它模塑料污染，将会抑制其固化而分不相容，若模具或设备 设备。，故用前需清洗粘连 接器件导电连子产品的、用于电 填料导电为胶料，加入硅橡胶连接器，由甲基

9、乙烯基硅橡胶导电 焊接、不会点，如不需要著优连接电路有显及其它配合剂制成，用其 多闭、具有缓冲和防震作用、易于适应损坏接触面、形成一层气密封 电连接元件，广泛用于电子技术重要的代种接触方法等，因而成为现 算机子计子计算机、仪表、自动控制板、家用电器上，如电子手表、电 硅橡胶胶法兰密封圈、导电键钮、微型弹性连接器、微波馈线导电胶 敏特性，可以制造各种无触点开关硅橡胶的压辊等。此外，利用导电 电阻。敏和压 质介仪表的导热、用作仪器 良性能外，更突出的是低油离度优导热硅脂除具有一般硅脂的 功率晶体管和线电热稳定性，可用作无（趋向于零）、更高的导热性及 热。绝缘又散体，既半导体晶体管的填充热传导 表的

10、阻尼减震油器仪、用作仪 动、防止振动传压，并具有吸收振硅油具有低的粘温系数和蒸汽 稳定性好、耐剪切和压缩、播的性能，减震性能受温度影响很小，加之 表的阻尼减震仪无毒无腐蚀、容易得到各种粘度，因此广泛用于仪器 油和乳液。二、生产工艺流程 ，目前世界化氢有机硅单体的主要原材料是硅块、甲醇和氯产生 体，即烷单氯硅应上都是采用沸腾床反器（直接流化床）直接合成甲基 页 16 共 页 4 第高混合物，经氯硅烷烷在催化剂作用下高温反应生成甲基硅粉与氯甲 聚过水解（或醇解）以及裂解、缩取目的馏分。有机硅单体通馏获效分 原料，采用不为品主要以有机硅单体制得各种不同的有机硅产品。产 制得剂同的聚合手段和工艺，添加

11、各种填料（如白碳黑等）和助 的原料是各种有机硅联剂脂以及硅烷偶制备硅油、硅橡胶、硅树 体主要产品。有机硅单体可生产出成千种有机硅单体，由几种基本单 、甲基单体）（简称苯基称甲基单体）、苯基氯硅烷有：甲基氯硅烷（简 氯烷、氯硅烷、乙烯烷、乙基三氯硅烷、丙基三氯硅基三乙烯基氯硅- 最重要，其用量占整个烷单体等。其中甲基氯硅丙基三氯硅烷和氟硅 烷。硅以上，其次是苯基氯单体总量的90% 发展。有机硅工业的体技术发展，关键在于单任何高分子材料的 在有机产产品加工。因此，单体生单体生产和分散的的特点是集中的 展发业的单体的生产水平直接反映有机硅工硅工业中占重要的地位， 水平。烷氯硅日前世界大有机硅生产厂商

12、均采用直接流化床合成甲基. 艺术。采用该工产的工艺技这是当前唯一成熟的、实现了经济规模生 催粉为烷为原料以活性铜技术装置的基本流程均是以硅粉和一氯甲. 个体，经过在流化床中的温度下合成混合单化剂10280300 .8 环使用。国外采用回收循氢体氯化个精馏塔分离出各种有用的精单. 年万吨台反应器能力一般在技术的有机硅生产装置单该工艺5/ 3 上看，我国术年以上。从生产技模往往在万吨年而装置总规万吨/ ,10 国内外有机硅技硅厂均采用直接流化床合成甲基氯各有机硅生产 表比较见术指标1 氯烷是由甲醇与应合成，一氯甲甲有机硅单体由硅粉与一氯烷反 单质甲烷和），一氯化氢脱水反应合成（OHCHCl+=CH

13、OH+HCl 233单备有机硅最重要的得到制硅可以通过反应ClCl+Si=Si（CH2CH） 2323聚烷经烷。二甲基二氯体二甲基二氯硅硅）Si（CHClnSi（CH） 2nn3322每吨二甲基二消耗甲醇吨氯合得到有机硅。理论上每吨一甲烷, 0.634 吨。消耗甲醇氯硅烷 0.496 ，有机硅装置的企业目前，星火化工厂是我国第一套具有万吨级 页 16 共 页 5 第水平相比仍进试验装置，但与国外先这套装置也是我国唯一的工业性 器应须对以流化床反技术的其他方而来看，还必有较大差距。从工艺 对催化体系、定运行，周期的稳合成系统进行较长烷为核心的甲基氯硅 进一步的深入研究。行需进工艺条件等还原材料质量标准及合成反应 较标指比表国内外有机硅技术 1 水平