电镀工艺挂镀与滚镀Word格式文档下载.docx

1、用于防止钢铁基体遭受大气腐蚀的镀锌 防止渗氮的铜锡镀层;用于收音机、电视机制造中钎焊并 防止钢与铝间的原电池腐蚀的锡 -锌镀层。适用于修复和制造 的工程镀层 ,有铬、银、铜等，它们的厚度都比较大，硬铬层 可以厚达 300 微米。电镀的过程基本如下1把镀层金属接在阳极2要镀件接在阴极3阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连4通以直流电的电源后， 阳极的金属会进行氧化 （失去电子 ） ， 溶液中的正离子则在阴极还原 （得到电子 ） 成原子并积聚在负 极表层。电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越 小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的 形状。电镀的主要用途包括防止

2、金属氧化 （ 如锈蚀 ） 以及进行 装饰。不少硬币的外层亦为电镀。电镀产生的污水 （如失去效用的电解质 ）是水污染的重要 来源。电镀专业术语3 镀覆方法术语3.1 化学钝化将制件放在含有氧化剂的溶液中处理，使表面形成一层很薄的钝态保护膜的过程3.2 化学氧化 通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。3.3 电化学氧化 在一定电解液中以金属制件为阳极，经电解，于制件表 面形成一层具有防护性，装饰性或其它功能氧化膜的过程。3.4 电 镀 利用电解原理，使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。3.5 转 化 膜 对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之 化合物的表

3、面膜层。3.6 钢铁发蓝（钢铁化学氧化） 将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性的溶液中，使之 于表面形成通常为蓝（黑）色的薄氧化膜的过程。3.7 冲击电流 电流过程中通过的瞬时大电流。3.8 光亮电镀 在适当条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电 镀。3.9 合金电镀在电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程3.10 多层电镀在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同的金属 层的电镀。3.11 冲 击 镀 在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属 薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。3.12 磷 化 在钢铁制件表面上形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的 处理过

4、程。3.13 热抗散 加热处理镀件，使基体金属和沉积金属（一种或多种） 扩散形成合金的过程。4 镀前处理和镀后处理术语4.1 化学除油 在碱性溶液中借助皂化作用和乳化作用清除制件表面 油污的过程。4.2 电解除油 在含碱溶液中， 以制件作为阳极或阴极， 在电流作用下， 清除制件表面油污的过程。4.3 出 光 在溶液中短时间浸泡，使金属形成光亮表面的过程。4.4 机械抛光借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮，以提高金属制件表面光亮度的机械加工过程。4.5 有机溶剂除油 利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。4.6 除 氢 将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以 驱除在电镀生产过程中金属内部

5、吸收氢的过程。4.7 退 镀 将制件表面镀层退除的过程。4.8 弱 浸 蚀 电镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧 化膜，并使表面活化的过程。4.9 强 浸 蚀 将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以 除去金属制件表面上氧化物和锈蚀物的过程。4.10 镀前处理 为使制件材质暴露出真实表面，消除内应力及其它特殊 目的所需， 除去油污、 氧化物及内应力等种种前置技术处理。4.11 镀后处理 为使镀件增强防护性能，提高装饰性能及其它特殊目的 而进行的（诸如钝化、热熔、封闭和除氢等）处理。5材料和设备术语5.1 阳 极 袋用棉布或化纤织物制成的套在阳极上，以防止阳极泥渣 进入溶液用

6、的袋子。5.2 光 亮 剂 为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。5.3 阻 化 剂 能够减缓化学反应或电化学反应速度的物质。5.4 表面活性剂 在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。5.5 乳 化 剂 能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液 的物质。5.6 络 合 剂 能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络 合物的物质。5.7 绝 缘 层 涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材 料层。5.8 挂具（夹具） 用来悬挂零件，以便于将零件放于槽中进行电镀或其他 处理的工具。5.9 润 湿 剂能降低制件与溶液间的界面张力，使制件表面容易被润 湿的物质。5.10

7、 添 加 剂 在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善镀层质 量的少量添加物。5.11 缓 冲 剂能够使溶液 PH 值在一定范围内维持基本恒定的物质。5.12 移动阴极 采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运 动的阴极。6测试和检验相关术语6.1 不连续水膜 通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上 的水膜变的不连续。6.2 孔 隙 率 单位面积上针 kong 的个数。6.3 针 kong 从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它 是由于阴极表面上 的某些点 的电沉积过程受到障碍，使该 处不能沉积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。6.4 变 色由于腐蚀而引起的金属或镀

8、层表面色泽的变化 （如发暗、 失色等 ）。6.5 结 合 力 镀层与基体材料结合的强度。6.6 起 皮 镀层成片状脱离基体材料的现象。6.7 剥 离 某些原因（例如不均匀的热膨胀或收缩）引起的表面镀 层的破碎或脱落。6.8 桔 皮 类似于桔皮波纹状的表面处理层。6.9 海绵状镀层 在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多 孔的沉积物。6.10 烧焦镀层 在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、松散等质量不佳 的沉积物，其中常含有氧化物或其他杂质。6.11 麻点 在电镀或腐蚀中，与金属表面上形成的小坑或小孔。6.12 粗糙 在电镀过程中，由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的 现象。6.13 镀层钎

9、焊性镀层表面被熔融焊料润湿的能力。滚镀介绍一、概述滚镀适用于受形状、 大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀， 它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀 的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且 镀件表面质量也大大提高。所以，滚镀的发明与应用在小 零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。滚镀早在 20世纪20年代就已经在工业上得到应用。国内滚镀最早于 20世纪50年代中后期出现在上海，机械化连续滚镀设备在 20世纪60年代左右开始使用，但当时的设备仅仅能够手 动控制，而大型全自动滚镀生产线大概从 20世纪90年代开始才有较为广泛的应用。目前，滚镀的产量约占整个电 镀加工的50%左右，并涉及

10、到镀锌、铜、镍、锡、铬、金、 银及合金等几十个镀种。 滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。2滚镀的概念滚镀严格意义上讲叫做滚筒电镀。 它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、 在滚动状态下以间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、 以达到表面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式。 典型的滚镀过程是这样的：将经过镀前处理的小零件装进滚筒内，零 件靠自身的重力作用将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住， 以保证零件受镀时所需的电流能够顺利地传输。然后，滚 筒以一定的速度按一定的方向旋转， 零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。同时，主金属离子受到电场 作用后在

11、零件表面还原为金属镀层， 滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无数的小孔补充到滚筒内， 而滚筒内的旧液及电镀过程中产生的氢气也通过这些小孔排出 筒外。二、滚镀的几个基本特征1.滚镀是在滚筒内进行的滚镀与小零件挂镀最大的不同在于它使用了滚筒， 滚筒是承载着小零件在不停地翻滚的过程中受镀的一个盛 料装置。典型的滚筒呈六棱柱状，水平卧式放置。滚筒壁 板的一面开口， 电镀时一定数量的小零件从开口处装进滚 筒内，然后盖上滚筒门将开口封闭。滚筒壁板上布满了许 多小孔，电镀时零件与阳极间电流的导通、筒内外溶液的 更新及废气的排出等都需要通过这些小孔。 滚筒内的阴极导电装置通过铜线或棒从滚筒两侧的中心轴孔内

12、穿出， 然后分别固定在滚筒左右墙板的导电搁脚上。 零件在滚筒内靠自身的重力作用与阴极导电装置自然连接。 小零件的滚镀就是在这样的装置内进行的。 滚筒的结构、尺寸、大小、转速、导电方式及开孔率等诸多因素均与滚镀的生产效 率、镀层质量等有关。所以，滚筒是整个滚镀技术研究的 重点之一。2.滚镀是小零件在不停地翻滚的过程中进行的滚镀时，小零件在滚筒内并非静止不动的，而是要随 着滚筒的旋转不停地翻滚。 这种翻滚具体到某一个零件的情况是：一会儿被埋进整个堆积零件的内部，一会儿又翻 到外表面。这样周而复始，直到整个滚镀过程结束。那么，为什么要使小零件在滚筒内不停地翻滚呢？（1）、保证每个零件都能够均匀地受镀

13、。小零件在滚筒内 是堆积在一起的，其中一部分零件分布在堆积体的内部， 称为内层零件；另一部分零件则分布在堆积体的外表面， 称为表层零件（如图 1所示）。滚镀时，主金属离子实际 只在表层零件的表面还原形成金属镀层， 而内层零件由于受到表层零件的屏蔽、遮挡等影响只有电流通过，却几乎 没有电化学反应发生。所以，为了能够有机会受镀，内层 零件就需要从堆积体的内部翻出变为表层零件。 而表层零件也不能长时间停留，电镀进行一会儿后，受到滚筒的旋 转作用又变成了内层零件。 这样，小零件只有不停地翻滚，才能促使内层零件与表层零件不断地变化、转换，并最终 保证每个零件都有均匀受镀的机会。1-内层零件；2-表层零件

14、图1内层零件与表层零件示意图（2）、避免表层零件“烧黑”或“烧焦”。小零件在滚筒 内如果不翻滚而处于静止状态，那么使用很小的电流密 度，就可能使表层零件附近的金属离子匮乏而产生“烧 焦”现象。尤其贴近滚筒壁板的表层零件，会使从孔眼处 进入滚筒的电流受到阻碍， 从而集中停留在零件上紧挨孔眼部位的狭小表面，造成该处镀层烧焦留下黑色眼点，即 所谓的“滚筒眼子印”。这时，小零件在滚筒内翻滚的作 用，类似于挂镀的溶液搅拌或阴极移动。挂镀时如果没有 溶液搅拌或阴极移动的作用，则电流密度上限不易提高， 镀层沉积速度也难于加快。2.3滚镀时小零件所需的电流是以间接的方式进行传输 的。挂镀时，零件所需的电流由挂具直接传输，零件与挂 具紧密接触，中间没有任何介质。因此，挂镀的电流传输 平稳，接触电阻小，各零