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1、 PCB元器件封装建库规范 第 A 版受控状态： 发放号：2006-11-13发布 2006-11-13实施XXXXXXXXXXX 发布1 编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。2 适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。3 专用元器件库3.1 PCB工艺边导电条3.2 单板贴片光学定位（Mark）点3.3 单板安装定位孔4 封装焊盘建库规范4.1 焊盘命名规则4.1.1 器件表贴矩型焊盘：SMDLength_Width，如下图所示。通常用在SOP/SOJ/ Q

2、FP/ PLCC等表贴器件中。 如：SMD32_304.1.2 器件表贴方型焊盘：SMD WidthSQ，如下图所示。SMD32SQ4.1.3 器件表贴圆型焊盘：ballD，如下图所示。通常用在BGA封装中。ball204.1.4 器件圆形通孔方型焊盘：PADD_outSQd_inn D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。PAD45SQ20U,指非金属化过孔。4.1.5 器件圆形通孔圆型焊盘：PADD_outCIRd_innD/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U

3、,指非金属化过孔。4.1.6 散热焊盘 一般命名与PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D4.1.7 过孔：viad_dirll_description，description可以是下述描述：GEN：普通过孔； 命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA： 0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA： 0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA： 1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；Lm_Ln命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n m。via10_gen，via10_bga，via10

4、_1_4等。4.2 焊盘制作规范焊盘的制作应根据器件厂商提供的器件手册。但对于IC器件，由于厂商手册一般只给出了器件实际引脚及外形尺寸，而焊盘等尺寸并未给出。在设计焊盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素，对焊盘进行适当扩增得到焊盘CAD制作尺寸。一般来说QFP、SOP、PLCC、SOJ等表贴封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当扩增；BGA封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当缩小；焊接式直插器件的焊盘CAD孔径在实际尺寸基础上扩增，但压接式直插器件焊盘不扩增。焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成；表贴焊盘由top、soldermask_top、pastemask_top组成；via:普

5、通via：top、bottom、default internal、soldermask_top、soldermask_bottom；BGA via：top、bottom、default internal、soldermask_bottom；盲孔：视具体情况。4.2.1 用于表贴IC器件的矩型焊盘这类焊盘通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封装形式的IC管脚上。制作CAD外形时，焊盘尺寸需要适当扩增，如下图所示：4.2.1.1 高密度封装IC（S_pin_pin（即pin间距）=0.7mm）4.2.1.3.1 宽度：在标称尺寸的基础上，沿宽度方向扩增W_cad W_实际0.050.1mm，

6、但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23mm。4.2.1.3.2 长度：4.2.1.4 焊盘层结构定义如下图所示4.2.1.4.1 Parameters4.2.1.4.1.1 Type：Through，即过孔类。Blind/buried 理盲孔类。single，即表贴类。4.2.1.4.1.2 Internal layers：optional，虽然对于表贴焊盘不存在内层，但设计时该选项仍然与通孔一致。4.2.1.4.1.3 Drill/slot hole：只需修改Drill diameter项的值为0，表明没有钻孔。4.2.1.4.2 Layers作为焊盘，为了保证焊接，必须开阻焊窗以露出

7、铜皮，但阻焊窗大小应适当，一般比焊盘的尺寸大5mil为佳；对于表贴焊盘，只在TOP层开阻焊窗。如果是用于器件的焊盘，必须开钢网，以满足贴片工艺需求；只需在TOP层开钢网。4.2.1.4.2.1 TOP4.2.1.4.2.1.1 Regular PadGeometry：Rectangle（矩形焊盘）/ Square（方形焊盘）。几何尺寸：与名称一致。4.2.1.4.2.1.2 Thermal Relief不需要热焊盘，因此该项为Null。4.2.1.4.2.1.3 Anti Pad不需要反焊盘，因此该项为Null。4.2.1.4.2.2 SOLDERMASK_TOP 4.2.1.4.2.2.1

8、Regular Pad在TOP层几何尺寸的基础上，长和宽各增加5mil。4.2.1.4.2.2.2 Thermal Relief4.2.1.4.2.2.3 Anti Pad4.2.1.4.2.3 PASTEMASK_TOP Pad4.2.1.4.2.3.1 Regular Pad与TOP层一致。4.2.1.4.2.3.2 Thermal Relief4.2.1.4.2.3.3 Anti Pad4.2.2 用于分立器件的矩（方）形焊盘：这类焊盘通常用于表贴电阻/电容/电感等的管脚上。制作此类焊盘的CAD外形时，CAD尺寸应比实际尺寸适当扩增。焊盘CAD尺寸定义如下图：W_cad比实际尺寸应大51

9、0mil，L_cad比实际尺寸应大1020mil。但即使是同类封装，电阻、电容/电感的外形尺寸也不一定相同，即电阻的焊盘应该设计得宽一些，电容/电感的焊盘应设计得窄一些。具体尺寸参见器件资料推荐的封装设计。焊盘层结构定义与 4.2.1 相同。4.2.3 器件表贴圆型焊盘这类焊盘通常用于BGA封装的管脚上。制作CAD外形时，应该比实际管脚的外径适当缩小。下面给出常用BGA封装的焊盘CAD尺寸：（1）0.8mm BGA： CAD直径0.4 mm （16mil）；（2）1.0mm BGA： CAD直径0.5 mm （20mil）；（3）1.27mm BGA：CAD直径0.55mm（22mil）；焊盘

10、层结构定义基本与 4.2.1 相同，只需在Padstack layer/regular项中的geometry子项设置为Circle。4.2.4 器件通孔方型/圆型焊盘插装器件通常使用这类焊盘，其第一个管脚通常使用方型焊盘以作标识。制作CAD外形时，一方面要选择合适的钻孔（成品孔）尺寸、另一方面要选择合适的焊盘尺寸。钻孔尺寸在标称值的基础上一般要适当扩增以保证既能方便地将器件插入、又不至于因公差太大致使器件松动；但是对于压接件，钻孔（成品孔）尺寸与实际尺寸一致，以保证没有焊接的情况下器件管脚与钻孔孔壁接触良好以保证导通性能。焊盘层结构定义：4.2.4.1 Parameters4.2.4.1.1 Type：through，即通孔。4.2.4.1.2 Internal layers：optional，此项保证通孔随着单板叠层自适应调整焊盘内层。4.2.4.1.3 Multiple：不选。4.2.4.1.4 Units：mils4.2.4.1.5 Drill/slot hole：4.2.4.1.5.1 hole type：circle drill（虽然焊盘是方型的，但钻孔只有圆型）。4.2.4.1.5.2 PlatingPlated（有电气连接关系的通孔）；或 UnPlated（没有电气连接关