显卡检验规范Word文件下载.doc

1、批 准日 期会 签发放范围：（在此处列明发放部门、人员及份数） 质量部 （1） QA （1） 制造中心 （1） 技术部 （1） （1） CM电子有限公司文件编号版 本A.0文件类型C类文件第 1 页 共 7页1. 目的 制定QA出货产品的品质判定标准 。 2. 范围 适用于本公司各类型的显卡及外购显卡，若所定标准与客户相抵触时，则依双方约定为准 。 3. 引用标准 GB2929-87逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） CG2.295.202JS 400D 技术条件 CG2.295. 204JS 5200 64位技术条件 CG2.295.203JS 440 技术条件 CG2.25

2、5.209JS 4000 技术条件 WI-IQC-014 PCB类物料检验规范 4. 缺点定义 4.1 严重缺点（Critical Defect） 将导致人身伤害或造成产品无法使用的缺点 。 4.2 主要缺点（Major Defect） 将可能造成产品功能故障，降低其使用功能的缺点 。 4.3 次要缺点（Minor Defect） 指不影响产品的使用、功能的外观缺点，并对产品的使用者不会造成不良影响 。5. 抽样计划 5.1 抽样计划采用GB/T2828-87正常检查一次抽样方案； 5.1.1 出货时再抽样一次；5.2 检验方法为抽样检验的显卡,在出现以下情况时,也可采用全检： 5.2.1 技

3、术结构变更后首次交付； 5.2.2 供应商变更后首次交付； 5.2.3 屡次发生质量问题.6. 检验项目6.1 依据品质判定标准所规定的项目实施.7. 承认样品 对于文字难以叙述清楚或不易判定合格与否的外观缺点,则以及说明图片,作为产品检验时判定的依据. 显 卡 QA 检 验 规 范第 2 页 共 7页 品名：显卡抽样方案检 验 规 范1.采用GB/T2828-87正常检查一次抽样方案；2. 检查水平：C：MA：0.4MI：1.0检查类别检查项目检查方法技术要求/质量要求不合格（缺陷）分类CMAMI开箱检查包装目测1.外纸箱打包完好，无严重破损、水渍、污渍、挤压。2.内纸盒或隔离纸板具有防震、

4、防碰撞作用。3.本体采用防静电袋包装，包装袋应无破损、封口贴无破损或重封现象。目测/与样品核对4.驱动盘外表面洁净无污迹或划伤，标识印刷清晰、匹配，与样品一致。DVD或CDROM/实测5.驱动盘数据读取良好、驱动程序内容与版本匹配，且路径正确。6.说明书字迹清晰、印刷清晰无错漏，内容相符。7.其他附件应匹配齐全、无缺漏、无损坏。外观、结构检验1.PCB板版本、颜色、标识等应与样品相符。2.PCB板应无残余锡珠、锡渣、松香渍或零件残脚等。3.PCB板应无脱漆露铜和严重损伤，且无补焊、连焊现象。4.PCB板应无残余污迹、尘垢或破损、变形等。5.PCB板应无目视明显的划伤，不明显且长度小于0.2CM

5、的划伤不超过1条。6.各元器件的型号、（版本）及样式与样品相符，各元器件无虚焊、补焊、漏焊现象。7.BIOS型号、版本应与样品相符。8.显存标识型号、大小、数目、分布应与确认相符。第 3 页 共 7页目测/与样品核对/卡尺测量9.散热方式、散热器尺寸应与样品相符。10.散热器与散热部位接触良好、粘贴牢固且无自身不良。11.挡片规格符合规范，无变形、锈迹、松动、划伤现象。挡片强度适合，不易变形。12.各I/O口接头应与挡片牢固地固定在PCB板上，且无使用过痕迹，插接孔无缺陷。13.金手指不允许划伤。实装14.将显卡安装在标准机箱中，检测其与机箱、主板是否牢固、吻合。电性能1.测试系统：DOS、W

6、IN98、WINME、WIN2K、WINXP、WINNT2.程序测试软件： XL-R8R；Final Reality； 3DMARK2000/2001；3D游戏；VCD、DVD播放；3Dbench2000；Winstone99；BAT批处理文件（DOS系统）3.测试方法：a.在windows操作系统下安装相应的驱动程序；b.分别在不同的操作系统下运行相应的程序测试软件；c.参考附页。1.计算机自检信息（包括显存容量、BIOS版本、主芯片型号）与确认相符。2.运行测试程序时画面流畅，运行过程中不允许出现死机、花屏、黑屏等不良现象。3.测试过程中屏幕显示的亮度、颜色、形状均正常。4.在window

7、s下必须能正常关机。5.能正常地从windows系统转入到DOS系统。6.从windows中重新启动时能正常启动且显存容量正常。程序测试软件/目测7.Windows画面能根据分辨率、颜色位数和刷新率的改变而正确调整。CM电子有限公司第 4 页 共 7页实测8.进入windows后在显卡属性下查看显卡的属性及驱动程序版本等信息，所查信息与确认相符。9进入windows后用Powerstrip查看显存频率及BGA频率与确认相符。辅助检测（根据要求测试）1.作系统（windows-me、windowsXP、windows2000、winnt）：在不同的操作系统下显卡均能正常工作。2.计算机在wind

8、ows睡眠的状态下唤醒，显卡正常工作，屏幕显示无变色、变暗、变形、死机、花屏、黑屏等不良现象。3.计算机定时开机后，显卡正常工作，屏幕显示无变色、变暗、变形、死机、花屏、黑屏等不良现象。4.在屏幕保护的状态下，显卡正常工作，屏幕显示无变色、变暗、变形、死机、花屏、黑屏等不良现象。目测/液晶显示器5.更换液晶显示器后，进行上述电性能测试，测试通过。6.针对带S端子、DVI按口的显卡须接上S端子、DVI接口后分别同步、异步进行上述电性能测试。附页：显卡性能检测过程描述第 5 页 共 7页以CG8VD040B为例进行显卡性能检测过程描述：1、将显卡插入检测主机的AGP插槽，把显示器接头插入显卡VGA

9、接口。 2、启动计算机，显示器显示第一屏信息时，注意查看显卡主芯片型号、BIOS版本、显存大小及规格类型。如（图画一）此画面闪动较快可使用“Ctrl+Alt+Delete”组合键重启（或按复位键重启）计算机重复检查。 （图画一） 3、进操作系统时，提示“找到新硬件”将显卡所配驱动光盘，放入光驱在“指定路径位置”栏中输入显卡驱动程序的路径如（图画二）所示。 （图画二） 4、 成功显卡VND 440C的程序为例，路径如下：光盘：VGANVIDIAGEFORCRWIN9X、也可以通过“浏览”查找到以上所指定的路径）连续点击“下一步”一直到“完成”。第 6 页 共 7页5、 进入操作系统，在桌面上点击鼠标右键。选定“属性”项，出现（图画三）：（图画三） 所示“显示属性”对话框，点击“设置”选项卡，选取“高级”按扭，出现（图画四）所示功能选项卡。 （图画四）选择“主芯片”（GEFORCE4 MX 440）选项卡出现显卡信息界面，如（图画五）所示显 卡