基于单片机的数字温度计设计课程设计文档格式.docx

1、5.2显示电路 5.3温度传感器 六系统整体硬件电路 七系统程序设计 八测量及其结果分析 九设计心得体会 十参考文献 附录1 源程序附录2 元件清单及PCB图一绪论随着时代的发展，控制智能化，仪器小型化，功耗微量化得到广泛关注。单片机控制系统无疑在这些忙面起到了举足轻重的作用。单片机的应用系统设计业已成为新的技术热点，其中数字温度计就是一个典型的例子。人民的生活与环境的温度息息相关，在工业生产过程中需要实时测量温度，在农业生产中也离不开温度的测量，因此研究温度的测量方法和装置具有重要的意义。测量温度的关键是温度传感器，温度传感器的发展经历了三个发展阶段：传统的分立式温度传感器模拟集成温度传感器

2、智能集成温度传感器。目前的智能温度传感器（亦称数字温度传感器）是在20世纪90年代中期问世的，它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术（ATE）的结晶，特点是能输出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器（MCU）。社会的发展使人们对传感器的要求也越来越高，现在的温度传感器正在基于单片机的基础上从模拟式向数字式，从集成化向智能化、网络化的方向飞速发展，并朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性、开发虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温系统等高科技的方向迅速发展，与传统的温度计相比，其具有读数方便，测温围广，测温准确，输出温度采用数字显示，主要用于对测温要求比较准确的场所，或科研实验

3、室使用。该设计控制器使用ATMEL公司的AT89C52单片机，测温传感器使用DALLAS公司DS18B20，用数码管来实现温度显示。二设计目的1.掌握单片机的工作原理；2.能够进行单片机简单系统的设计，包括电源模块、复位模块、键盘模块及相应控制模块的设计；3.掌握单片机的指令系统及程序的编制结构，能够对具体的设计要求编写相应的控制程序；4.能够根据相应的控制要求选择外围器件实现控制任务；学习proteus仿真软件三设计要求利用51单片机设计一数字温度计，要求合适的传感器及相应的AD转换芯片，通过传感器来采集室温度，并由LED进行显示。具体要求如下：1.设计单片机工作电源模块及其复位电路；2.设

4、计显示模块：两个LED显示当前温度值；3.设计传感器模块，将选择的传感器与A/D转换芯片相连，并通过单片机采集其数据；4.绘制控制软件流程图；5.编写相应的控制程序；利用proteus进行仿真。四设计思路1根据设计要求,选择AT89C52单片机为核心器件。2.温度检测器件采用DS18B20数字式温度传感器。与单片机的接口为P3.6引脚。3.键盘采用独立式按键，由三个按键组成，分别是：设置键（SET）,加（+1），确认键（RET）。SET键（上下限温度设置键）：当该键按下时，进入上下限温度设置功能。通过P3.1引脚接入。+1键（加一调整键）：在输入上下限温度时，该键按下一次，被调整位加一。通过P

5、3.2引脚接入。RET键（确认键）:当该键按下时，指向下一个要调整的位。通过P3.3引脚接入。4.声音报警蜂鸣器通过P1.7引脚接入。 硬件电路设计总体框图为图4.1： 图4.1五、系统的硬件构成及功能1.主控制器 单片机AT89S52具有低电压供电和体积小等特点，四个端口只需要两个口就能满足电路系统的设计需要，使用Atmel公司高密度非易失性存储器技术制造，与工业80C51产品指令和引脚完全兼容。片上Flash允许程序存储器在系统可编程，亦适于常规编程器。很适合便携手持式产品的设计使用。 AT89S52在仿真软件中的图像为图5.1 图5.1 2.显示电路 显示电路采用四位共阳LED数码管，从

6、P3口RXD,TXD串口输出段码。 LED数码管在仿真软件中如图5.2 图5.2 3.温度传感器 DS18B20是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过简单的编程实现位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下： 独特的单线接口仅需一个端口引脚进行通讯 简单的多点分布应用 无需外部器件 可通过数据线供电 零待机功耗 测温围-55+125，以0.5递增。华氏器件-67+2570F，以0.90F 递增 温度以9 位数字量读出 温度数字量转换时间200ms（典型值） 用户可定义的非易失性温度报警设

7、置 报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度（温度报警条件）的器件。DS18B20部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的管脚排列、各种封装形式如图 3.3.1所示，DQ 为数据输入/输出引脚。开漏单总线接口引脚。当被用着在寄生电源下，也可以向器件提供电源；GND为地信号；VDD为可选择的VDD引脚。当工作于寄生电源时，此引脚必须接地。其电路图如图5.3.1所示.。图5.3.1 外部封装形式 在仿真软件中如图5.3.2所示 图5.3.2DS18B20的测温原理如图5.3.3所示，图中低温度系数晶振的振荡频率受温度的影响很

8、小用于产生固定频率的脉冲信号送给减法计数器1，高温度系数晶振随温度变化其震荡频率明显改变，所产生的信号作为减法计数器2的脉冲输入，图中还隐含着计数门，当计数门打开时，DS18B20就对低温度系数振荡器产生的时钟脉冲后进行计数，进而完成温度测量.计数门的开启时间由高温度系数振荡器来决定，每次测量前，首先将-55 所对应的基数分别置入减法计数器1和温度寄存器中，减法计数器1和温度寄存器被预置在-55 所对应的一个基数值。减法计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当减法计数器1的预置值减到0时温度寄存器的值将加1，减法计数器 1的预置将重新被装入,减法计数器1重新开始对低温度系数晶振产

9、生的脉冲信号进行计数,如此循环直到减法计数器2计数到0时，停止温度寄存器值的累加，此时温度寄存器中的数值即为所测温图5.3.3中的斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性其输出用，于修正减法计数器的预置值，只要计数门仍未关闭就重复上述过程，直至温度寄存器值达到被测温度值，这就是DS18B20的测温原理。另外，由于DS18B20单线通信功能是分时完成的，有严格的时隙概念，因此读写时序很重要。系统对DS18B20的各种操作必须按协议进行。操作协议为：初始化DS18B20（发复位脉冲）发ROM功能命令发存储器操作命令处理数据。图5.3.3 在正常测温情况下，DS1820的测温分辨力为0.5，可采用

10、下述方法获得高分辨率的温度测量结果：首先用DS1820提供的读暂存器指令（BEH）读出以0.5为分辨率的温度测量结果，然后切去测量结果中的最低有效位（LSB），得到所测实际温度的整数部分Tz，然后再用BEH指令取计数器1的计数剩余值Cs和每度计数值CD。考虑到DS1820测量温度的整数部分以0.25、0.75为进位界限的关系，实际温度Ts可用下式计算： 表1.部分温度值对应的二进制温度数据。温度/二进制表示十六进制表示+1250000 0111 1101 000007D0H+850000 0101 0101 00000550H+25.06250000 0001 1001 00000191H+1

11、0.1250000 0000 1010 000100A2H+0.50000 0000 0000 00100008H0000 0000 0000 10000000H-0.51111 1111 1111 0000FFF8H-10.1251111 1111 0101 1110FF5EH-25.06251111 1110 0110 1111FE6FH-551111 1100 1001 0000FC90H六系统整体硬件电路根据设计要求与设计思路，硬件电路设计框图如图6.1所示，在仿真软件Proteus上完成。其中LED数码管以动态扫描法实现温度显示，由四个PNP型晶体管Q2，Q3，Q4，Q5和八个电阻组

12、成，基极与单片机的P1.0，P1.1,P1.2连接。DS18B20的数据I/O端与单片机P3.6引脚连接。外部晶振为12MHz。蜂鸣器通过Q1放大后与引脚P1.7相连。图中有三个独立式按键可以分别调整温度计的上下限报警设置，图中蜂鸣器可以在被测温度不在上下限围时，发出报警鸣叫声音，同时LED数码管将没有被测温度值显示，这时可以调整报警上下限，从而测出被测的温度值。图中的按健复位电路是上电复位加手动复位，使用比较方便，在程序跑飞时，可以手动复位，这样就不用在重起单片机电源，就可以实现复位。 图6.1系统总体硬件电路七系统程序设计数字式温度计的应用程序主要包括主程序，温度检测程序，温度转换程序，

13、LED显示程序等。系统的主程序主要用来初始化一些系统参数，对DS18B20的配置数据进行一系列的设定。温度检测程序是对DS18B20的状态不断地查询，读出RAM中的9字节，在读出时需进行CRC校验，校验有错时不进行温度数据的改写，读取当前的温度值后，进行温度转化程序，对温度符号处理和温度值的BCD码处理，进行温度值正负的判定，将其段码送至显示缓冲区，以备定时扫描服务程序处理。LED显示程序主要对显示缓冲器中的显示数据进行刷新操作，当最高显示位为0时，将符号显示位移入下一位。总程序程序代码见附录一八测量及其结果分析 1.Proteus仿真结果软件方面，在Proteus编译下进行，源程序编译及仿真

14、调试。在软件中选定传感器后可对其进行环境温度设置，如图8.1.1，将环境温度设为34.9。 图8.1.1然后点击软件执行键，按操作步骤实施后，观察LED数码管示数，此时示数如图8.1.2。图8.1.2可见本次软件测试结果良好。2硬件测试结果在硬件测试方面，检查电路板及焊接的质量情况，在检查无误后通电检查LED显示器。其中 DS18B20实物图为8.2.1在室温下，LED显示器示数如图8.2.2，为26.4摄氏度 图8.2.2用手盖住温度传感器后，LED显示器示数如图8.2.3，为29.7摄氏度。比较可知，硬件调试结果也达到了要求。九设计心得体会本次课设对我来说是一次难得的经历，首先是第一次接触了仿真软件Proteus，在使用时经历了很多次失败，因为这款软件与以前使用的各种软件有很多不同，使用时不停出错，接线时由于元件放置不合理而接的杂乱无章；输入源程序时还较