镀膜机操作及镀膜工艺指导书Word格式.doc

1、内容新增1、增加产品镀膜前烘烤要求 Page 15周霞2、增加表单 Page 2032007-10-09客户审核要求1、增加变更履历 Page 1杨莎2、去掉产品镀膜前烘烤要求 Page 153、5#镀膜机增加光栅增透 Page 1542008-04-29新增镀膜应急情况处理办法 Page 7.8冯浩52008-09-09 Page 1262009-04-13内容变更更新3#镀膜机作业流程 Page 9-14 何健72009-04-24新增4#镀膜机作业流程 Page 19-2182009-05-18新增镀膜产品切换要求 Page 2192009-08-05全部更新 全文102010-01-1

2、51.变更4#5#6#机台清洗周期 2变更4#工艺参数112010-04-71.新增7.95um/10.8um光栅镀膜工艺 page9-142.增加405nm增透工艺 page20徐威122010-7-281. 变更3#镀膜机保养规范 Page 132.变更4#镀膜机工艺参数 Page 18-223.变更5#镀膜机工艺参数 Page 25-264. 变更6#镀膜机工艺参数 Page 30袁超132010-9-13新增镀膜工艺卡片 Page 18，32叶小兵142010-9-20新增3#，4#镀膜机烘烤温度点检要求152011-4-18新增镀膜工艺卡片三洋BD414蓝光偏小AR、正常AR、偏大A

3、R162011-11-21靖泽兵172011-12-30部分内容调整 Page 3.4.7182012-2-8表单变更 Page28192012-3-12202012-5-211. 增加测温时机，时机为停机大于等于24小时后测温。2. 明确8.2.4中C条处理办法212012-12-26222013-1-5新增阳极筒更换注意事项 Page16232013-1-141.新增清扫注意事项及膜料存放要求 Page3、42.新增下伞条件 Page 83.新增离子源存放要求 Page 164.变更设备清洗流程 Page 13、15、20、225.变更配件更换要求 Page 14、21242013-12-

4、9应客户要求增加产品面别一览表 Page 29-30252014-4-23Sio2加料变更 Page 4镀膜机操作及镀膜工艺指导书 Page 0 一、目的为了规范镀膜作业员镀膜操作，特制定该文件。二、适用范围本文件适用于参与镀膜操作的全体人员。三、设备及辅助材料3.1 1#：昭和真空镀膜机；3.2 2#：3.3 3#：莱宝真空镀膜机；3.4 4#：韩一真空镀膜机；3.5 5#：现代南光ZZS1100真空镀膜机；3.6 6#：3.7其它设备及辅助材料：镀膜材料、吸尘器、铜刷、锤子、镊子、丙酮、口罩、手套。 四、镀膜机制作产品范围编号名称适用产品4.11#昭和镀膜机作业流程全反、增透膜等4.22#

5、昭和镀膜机作业流程4.33#莱宝镀膜机作业流程光栅、滤光片、分光、全反、增透膜等4.44#韩一镀膜机作业流程滤光片、分光、全反、增透膜等4.55#南光镀膜机作业流程分光、增透膜等4.66#南光镀膜机作业流程增透膜等4.7镀膜产品切换要求生产中减少产品切换频率镀膜机操作及镀膜工艺指导书 Page 6 五、镀膜作业内容后留下一工序5.1镀膜流程图OKNG报废产品性能检查光控、晶控确认添料清扫开机关机下伞进气镀膜排气（抽真空）上伞5.2镀膜操作说明昭和莱宝韩一南光参考设备部文件清扫完毕清扫电子枪周边防护板清扫遮料板清扫洁坩埚周边清扫支架清扫镀膜机四周防护板盖住坩埚1、 使用工具：铜刷和吸尘器2、清扫

6、流程： 注意事项：整个清洁过程中操作人员必须戴口罩、手套；遮料板每罩清扫，每3罩反射镜更换1次，并拆网喷砂处理。（3）用铝纸包的护板每5罩反射镜（35罩AR）须更换。1、添加SiO2时，先将坩埚周围卫生清洁再将烧结成块的SiO2取出，然后加入新的SiO2膜料。添加时，用添料勺一边添加一边压紧，最终添加到膜料与坩埚上边沿齐平即可。2、添加TiO2时，需将前一次熔出的坑填平。 添加膜料注意相对应坩埚序号，及所需添加的材料名称； 膜料添加完毕后，需将坩埚周边的多余膜料清除干净。膜料的存放要求：1、不使用的已熔膜料需放入干燥塔内保存2、已开启的膜料，0.5KG以内的放1包干燥剂，0.5KG以上的放2包

7、干燥剂。SiO2 添加图SiO2 添加后图：TiO2 添加后图：1、添加SiO2时，先将烧结成块的SiO2取出，然后加入新的SiO2膜料，添加时，用专用治具一边添加一边压紧（见图示），最终添加到膜料与坩埚上边沿齐平即可。2、添加Ti3O5时，将前一次熔出的坑填平即可。3、添加ZrO2时，只需将前次使用的膜料取出，更换成新膜料即可，膜料必须放置到坩埚中心位置。SiO2 添加后图1、添加SiO2时，先将坩埚周围卫生清洁再将烧结成块的SiO2取出，然后加入新的SiO2膜料，添加时，用添料勺一边添加一边压紧（见图示），最终添加到膜料与坩埚上边沿齐平即可。2、添加TiO2时，将前一次熔出的坑填平即可。3

8、、添加Si时，添加的膜料需低于坩埚边缘2mm3mm。1、添加SiO2时，先将坩埚周围卫生清洁再将烧结成块的SiO2取出，然后加入新的SiO2膜料，添加时，用专用治具一边添加一边压紧（见图示），最终添加到膜料与坩埚上边沿齐平即可。2、添加TiO2时，需将前一次熔出的坑填平即可。每罩均需更换光控片1、镀FM时更换20个光控片；2、镀AR时更换4个光控片。 更换过程中注意保持光控片表面洁净。 更换后需在镀膜原始数据记录表中做好更换记录。使用光控时：每罩均需更换光控片，同时检查晶振寿命值，寿命值10时必须更换晶振片；单独使用晶控时，每罩检查晶振寿命值：1、镀GT产品时，晶振寿命值3时必须更换晶振片；每

9、更换阳极筒时也必须更换晶振片2、镀除GT以外其它产品时，晶振寿命值8时必须更换晶振片；3、晶振片更换好后，需检查晶振频率是否正常显示，寿命值是否为0，若不是，则需重新更换。 更换过程中注意保持光控/晶控片表面洁净； 更换后需在镀膜原始数据记录表中做好更换记录。每罩镀膜前需检查光控片使用状况，并根据下罩镀膜产品决定是否需要更换光控片（例：光控共40个点，若已用28个点，而下一罩需要用16个点，则28+16=4440，故在镀下一罩之前需更换光控片），同时检查晶振寿命值，寿命值16时必须更换晶振片；单独使用晶控时：检查晶振寿命值，寿命值10时必须更换晶振片；晶振片更换好后，需检查晶振频率是否正常显示，寿命值是否为0，若不是，则需重新更换。 更换过程中注意