1、高导热介质材料;微波天线及微带线滤波器;铁电薄膜材料及集成4器 件。,杨成韬教授、博士生导师,主要研究方向:铁电、压电薄膜材料与集成器件;敏感 材料、声光材料,FRAM铁电存储器铁电薄膜;声表面波,器件、体声波用压电薄膜材料。,激励IDT,接收IDT,5,吴孟强博士、教授,研究方向:能量转换与存储材料及器件(包括锂离子电 池、太阳能转换器件、超级电容器电池等);介质材料,超高温介电行为机制研究。,6,钟朝位教授,主要研究方向:半导体陶瓷材料及器件;单片微波无源器 件;复合陶瓷材料;热释电陶瓷传感器;开发的高导热,基板陶瓷材料已用于XXX国防重点工程。,7,自2000年以来,在Phys.Rev.
2、B、J.Appl.Phys.、Jpn.J.Appl.Phys.、J.Amer.Ceram.Soc、J.of Material Science、Journal of Crystal Growth、Physics Letters A、Thin Solid Film、J.Sol-Gel Sci.Tech、Journal of Materials Science Material in Electronics、硅酸盐学报、无机材料学报、真空科学与技术、压电与声光、仪器仪表学报等上发表论文200余篇,被SCI收录60多 篇。出版专著3部。2000年以来,团队的年均科研经费超过600万元。高可靠MLC及高
3、导 热BeO陶瓷的研究成果已成功实现技术转化,以新型高性能电子元器 件技术入股组建的成都宏明电子科大新材料公司效益良好,促进了 电子元件行业的技术进步。目前已完成LTCC高性能材料、宽带高增 益介质天线、新型高性能微波基片、超级电容电池等诸项高技术研 究成果的工程化实验,正在实施生产转化。,研究团队的成 果,8,2000年获四川省科技进步二等奖一项;2003年张树人教授获“全国留学回国人员先进个 人表彰”;2004年获全国优秀发明专利奖一项;2004年获教育部科技进步一等奖一项;2006年获国防科技二等奖一项;2007年获国家发明二等奖一项。,研究团队的荣 誉,9,新型电子材料:LTCC、ML
4、CC、片式器件、微波陶瓷基板、高导热材料等电子薄膜与集成器件:铁电/压电薄膜器件、片式天线、单片微波 组件;高密度储能材料与器件:薄膜太阳能电池、超级电容电池,2.主要研究方向,10,“十一 五”期间,“十二 五”期间,条件保障项目,基础研究项目,LTCC基板材料小批量生产 3900万高膨胀材料500万,在 研 项 目,11,1.研究团队历来重视理论与实践并重,尤其注重将科 研方向的定位与国防和国民经济发展需求紧密结合,立志 在国家急需的主流骨干材料的开发应用上有所作为。因 此参,与科研项目的研究生均能得到学以致用的实战经验,对于毕业后的个人事业拓展将建立难以比拟的优势。,3.培养优势及竞争能
5、力,中电14 所中电13 所,中电26 所,7 1 5厂,T/R 组 件LTCC材料,压电材 料,MLC 材料,12,2.新型电子材料与器件课题组本研究团队具备极其 优良的实验条件和充足的研究经费,同时也是一支团结 和谐的研究团队。在电子信息产业、中电集团、大型IT行,业、航空航天领域具有特殊重要的地位和较强的竞争优 势。具有国际先进水平的工艺设备具有国际先进水平的测试仪 器良好的研究环境,和谐的团队氛围,13,具有国际先进水平的工艺设备,14,具有国际先进水平的测试仪器,15,良好的研究环境,16,和谐的团队氛围,17,中国电子信息产业集团(9所、10所、13所、14 所、26所、29所等);外资合资电子企业(Intel、Motorola、爱立 华信虹、等);国内知名大型IT企业(华为、中兴国际、大唐电 讯等);航空航天兵器集团(703所、209所、航材院、航 天二院、五院等);。,4.研究生就业方向,18,19,热忱欢迎有志报考研究生的青年朋友加入我们团队,与我们一起在电子材 料世界里寻觅快乐,寻求发展!,20,
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