PCBA检验规范考试试题(一)表格文件下载.xls

1、日期:得分：说明：以下所有提到之标准以PCBA检验规范为准，如有争议可参照IPC-A-610D 2级标准。一:填空题（每空2分，共20分）1.回流焊后的胶点检查:贴片胶粘染到焊盘和端面之间,污染程度小于或等于组件焊 端的最小距离为 1/2.（如图1所示）2.零件的焊端焊点宽度小于组件端宽度或PCB焊盘宽度的 50%,或者说零件的焊 端焊点高度小于组件端高度的 25%,即可判定为少锡.图13.多锡是主要看焊缝高度,最大焊缝高度为焊料的 厚度 加元件焊端的 高度,最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上,但是,焊料不得延伸到 组件体上.（如图2.3所示）.4.筒形零件焊端焊点宽度需等于或大

2、于组件直径或焊盘宽度的 50%.图25.金手指沾锡的标准为：沾锡（1 ）mm且不超过1点是允收的.6.不应导通之线路被焊锡或其它导体连接导通，这种不良情况应描述为 短路.7.PCB线路补线的标准为：10mm长度允许补线（三）处.8.锡尖的高度超出锡面 0.5 mm 且呈垂直状则可接受,但是水平状则拒收.图3二:选择题（单项选择,每题2分，共50分）1.电阻或电容侧悬出超出焊盘的部分应小于零件宽度的（C ）.A.20%B.40%C.50%D.60%2.选择下列哪一幅图片不合格（C ）.A B C 3.筒形零件焊端焊点宽度C应（A）元件直径W或焊盘宽度P,则为最佳状态.如图4所示A.等于或大于 B

3、.小于或等于 C.大于50%D.小于50%4.如果在PCB板上不需要插装零件的位置却有零件,那么此种现象可以判定为合格吗（B）A.可以 B.不可以 C.没有多大影响图45.如图5所示,该图片中的电解电容的正负极方向放置是否正确（B ）A.正确 B.不正确 C.怎么放都可以6.在焊锡的扩展面积中（C ）PAD面积是允收的.A.1/4 B.2/4 C.3/4 7.针孔的面积应（A）焊点的面积.图5A.1/5 B.2/5 C.3/5 D.4/5 8.下列哪种情况属于冷焊（A）.AB C9.扁带“L”型和欧翼形引脚的零件,最小引脚焊点长度D等于引脚宽度W时为最佳,但是当引脚长度L小于W时，D则至少为（

4、C ）L时方可接受.（如图6所示）A.50%B.65%C.70%D.80%图610.如图7所示,此为何种元件（B ）.A.矩形焊端组件 B.筒形零件 C.正方形焊端组件 D.扁带“L”型和欧翼形引脚11.因碰撞,烫伤等因素导致零件本体损伤的PCBA可以接受吗（A）.A.不可以 B.可以 C.没有影响图712.在检验片式元件时,元件侧悬出超出焊盘的部分小于零件宽度的（C）时可以接受（零件宽度0.5mm或0.5mm的凹痕没有超过金手指面积（A）者允收.A.20%B.30%C.40%D.50%18.PCBA变形不可大于PCB对角长度之（C ）,.弓曲.三点接触.扭曲.否则为不良品.如图9所示.图8A

5、.6/1000 B.7/1000 C.8/1000 D.9/100019.金手指露底材允许吗（A ）.A.不允许 B.允许 C.没有影响20.判断下面哪种说法是错误的（B ）.A.焊锡面不得有包锡B.螺丝生锈者可以接受C.标签未贴不允许 D.两个Phone Jack的高低差不得超过1.0mm 图921.如图10所示,图片中的情况可以允收吗（B ）.A.不允许 B.允许 C.没有影响22.在片式元件中,最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上,但是,焊料（A ）延伸到元件体上.A.不可以 B.可以 C.没有影响 图1023.零件脚与焊点未形成吃锡界面,而且焊点表面紊乱,此现象是（C

6、 ）.A.锡裂 B.少锡 C.空焊 D.包焊 图1024.特殊零件如（AUI、SW、Connector等）,当H（D ）mm时为良品,但是如果影响组装仍然要拒收.（如图5所示）A.1.5mm B.1.0mm C.0.8mm D.0.7mm图1125.如果PCB有刮伤,那么下列哪种情况为本公司的检验标准（B ）.A.A面:10mm0.3mm 3条,B面：10mm0.3mm 3条B.A面:20mm0.3mm 3条,B面：20mm0.3mm 3条C.A面:30mm0.3mm 3条,B面：30mm0.3mm 3条D.A面:40mm0.3mm 3条,B面：40mm0.3mm 3条三:判断题（对的打“”错

7、的打“”每题2分，共10分）1.品质是制造出来的,不是检验出来的.（）2.发现材料有异常时,仍可直接使用.（）3.QA抽检发现插错件时,可不重工直接出货.（）4.7S现场管理没有要求现场摆放及标示等.（）5.每一个作业人员,按规定做完自己的工作后还需要进行专检,互检.（）深深圳圳市市矽矽鸿鸿电电子子有有限限公公司司GLORYSKY ELECTRONICS CO.,LTDPCBAPCBA检检验验规规范范考考试试试试题题（一一）部门:填空题（每空4分，共20分）1.应该有零件的位置却没有零件,此种不良情况应描述为 .2.包焊的焊点表面形状呈 状（如图1所示）.3.回流焊后的红胶检查:贴片胶粘染到焊

8、盘和端面之间,污染程度小于等于组件焊端最小距离的 （如图2所示为不良）.4.SMT筒形零件（如玻璃二极管）焊点宽度应等于或大于组件直径或焊盘宽度的 .图15.锡尖的高度超出锡面 mm 且呈垂直状则可接受,但是水平状则拒收.二:选择题（单项选择,每题2分，共40分）1.SMT电阻或电容侧悬超出焊盘的部分应不大于零件宽度的（）.A.20%B.40%C.50%D.60%图22.在低外形器件中（即SOIC,SOT等）,焊料是否可以延伸到封装缝或者元器件体的下面（）.A.可以 B.不可以 C.没有影响3.对于高外形器来说,焊料触及封装元器件体或封装缝时可以接受吗（）.A.不可以 B.可以 C.没有影响4

9、.下列哪种情况属于冷焊（）.A B C 图35.应该焊接的焊点没有焊接,此种不良描述为（）.A.包焊 B.冷焊 C.假焊 D.空焊6.PCB接地处露铜面积（）mm可允收.A.0.5mm B.1mm C.2mm D.3mm7.如图3所示的板面清洁度可以允收吗（）.A.不可以 B.可以 C.没有影响8.特殊零件如AUI、开关、插座等,当如图4所示的H高度在不影响组装时不大于（）mm可以允收.图4A.1.5mm B.1.0mm C.0.5mm D.0.7mm9.在焊锡的扩展面积中不小于焊盘面积的（）是允收的.A.1/3 B.1/4 C.1/2 D.3/4 10.零件脚与焊点未形成吃锡界面,而且焊点表

10、面紊乱,此现象是（）.A.锡裂 B.少锡 C.空焊 D.包焊 图1011.在上螺丝的过程中,如果螺丝未平贴PCB此种情况可以接受吗（）.A.可以 B.不可以 C.没有影响图512.扁带“L”型和欧翼形引脚的零件,最小引脚焊点长度D等于引脚宽度W时为最佳,但是当引脚长度L小于W时，D至少为L的（）时也可以接受.（如图5所示）A.50%B.65%C.70%D.80%13.如果PCB有刮伤,那么对A面下列哪种情况为本公司的检验标准（）.A.10mm0.3mm 3条,B.20mm0.3mm 3条,C.30mm0.3mm 3条,D.40mm0.3mm 3条,14.锡点针孔的面积应不大于焊点面积的（）方可

11、允收.A.1/5 B.2/5 C.3/5 D.4/5 15.PCB板上不需要零件的位置有多余的零件可以为合格品吗（）图6A.可以 B.不可以 C.没有多大影响16.PCBA变形（如图6所示）不可大于PCB对角长度之（）,否则为不良品.A.1/1000 B.5/1000 C.8/1000 D.1/100L LW WD DH H17.因碰撞,烫伤等因素导致零件本体有明显损伤的PCBA可以接受吗（）.A.不可以 B.可以 C.不影响功能即可18.在剪脚作业中,零件的脚是不是必须外露（）.A.是 B.不是 C.没有影响19.贴片排阻是否有方向（）.A.有 B.没有 C.没有影响20.插件排阻是否有方向

12、（）.A.有 B.没有 C.没有影响三:判断题（对的打“”错的打“”每题2分，共10分）1.接触PCB板的所有人员都必须佩戴静电手环或静电手套.（）2.不良品只需放入不良区即可，无需作标示.（）3.品质是检验出来的,不是制造出来的.（）4.当客户对检验标准另有要求时，需无条件按客户提供之标准执行.（）5.对金手指的清洗首选是洗板水，然后是酒精等.（）四：实践考核：抽检10PCS机板，依其代号说明不良位置的不良现象，由主考员填写以下内容，每片 板3分，合计30分。样品代号判断现象结论样品代号判断现象结论深深圳圳市市矽矽鸿鸿电电子子有有限限公公司司GLORYSKY ELECTRONICS CO.,

13、LTDPCBAPCBA检检验验规规范范考考试试试试题题（一一）答答案案一:填空题（每空4分，共20分）1.缺件或少件 2.气球 3.1/2 4.50%5.0.5 二:选择题（单项选择,每题2分，共40分）1.（C）.2.（A）.3.（A ）.4.（A）.5.（D）.6.（A ）.7.（A ）.8.（D ）9.（D ）.10.（C ）.11.（B）.12.（C）13.（B ）.14.（A）.15.（B）16.（C）17.（A）.18.（A）.19.（B ）.20.（A ）.三:判断题（对的打“”错的打“”每题2分，共10分）1.（）2.（）3.（）4.（）5.（）四：抽检10PCS机板，依其代号说明不良位置的不良现象，每片板3分，合计30分.样品代号判断现象结论样品代号判断现象结论1IC反向A电容反向（立式）2电阻反白B电容反向（卧式）3钽电容反向C二极管反向（立式）4二极管反向D二极管反向（卧式）5锡尖E插座反向6IC连锡F插座浮高7钽电容移位G三极管反向8晶振反向H少锡9二极管反向I10假焊JDIP 67分 SMT 71分L L四：抽检10PCS机板，依其代号说明不良位置的不良现象，每片板3分，合计30分.