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1、最小8mil（0.2mm）拼版V割出货：16mil（0.4mm）二 via过孔（就是俗称的导电孔）多层板：1. 最小内径： 8mil （0.2mm）2. 最小外径：18mil（0.45mm）单双面板：1. 最小内径:：12mil （0.3mm）24mil（0.6mm）。3. 过孔单边最小焊环：3mil（0.0762mm）。4焊盘到走线最小间距：5mil（0.127mm）三半孔工艺 最小孔径：24mil（0.6mm），小于0.6mm做不出半孔效果四PAD焊盘（就是俗称的插件孔（PTH） ）1钻孔孔径（机械孔）：最小孔径：8mil（0.2mm），最大孔径：248.1mil（6.3mm） 2孔径公差

2、：钻孔公差为：0.08mm3插件孔（PTH） 焊盘外环单边最小距离：8mil （0.2mm） 当然越大越好。4插件孔（PTH） 孔边到孔边最小距离：12mil（0.3mm）当然越大越好。5焊盘到外形线最小间距：五防焊 1阻焊层开窗绿油桥最小距离：3mil六字符（字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系）1线宽最小：6mil（0.1524mm）2字符高最小：32mil（0.8128mm）宽度比高度比例最好为1：5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类七非金属化槽孔 槽孔的最小间距：63mil（1.6mm）。Pads软件用Outline线八拼版1无间隙

3、拼版板子与板子的间隙为0mm2有间隙拼版板子与板子的间隙最小：79mil（0.2mm）。工艺边不能低于5mm 九工艺边工艺边最小距离：119mil（3mm）十铜厚成品外层铜厚：1oz2oz（35um70um）；成品内层铜厚：0.5oz（17um）二：相关注意事项1关于PADS设计的原文件。1PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。2双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial），无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。3在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成

4、GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。2关于PROTEL99SE及DXP设计的文件1我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer）的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。2在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。3在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。4此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的三其他注意事项。1

5、外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。2如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。3如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错4金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。5给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。6用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。7正常情况下gerber采用以下命名方式：元件面线路：gtl 元件面阻焊：gts元件面字符：gto 焊接面线路：gbl焊接面阻焊：gbs 焊接面字符：gbo外形：gko 分孔图:gdd钻孔：drll