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1、订购采购PMC（计划）合格入库仓库SMT备好相关物料（1天）首件SMT贴片（3天）AOI测试外观检查不合格入库，计划安排返工IPQC巡检品质检查（1天）升级测试PWB后加计划安排组装PWB测试备好组装相关物料（2天）不合格物料加工处理（1天）合格DPF组装生产（正常生产2K-2、5k/天）PMP组装生产（正常生产1、5-2k/天）根据软件升级快慢决定软件升级品质IPQC巡检不合格返工处理车间QC测试机器老化4H删除不要内容清洁机器装袋品质QC抽检入裸机成品库计划安排包装包装备料（半天）生产（正常相框700PCS/H,MID500PCS/H，根据订单数、加工、包装难度决定）QA抽检机器称重、装箱

2、产品塑封整箱称重、封箱品质PASS入成品库客户验货品质通知返工，计划安排时间出货生产工艺检验规程1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。3.0工作程序：3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照来料检验规范进行。3.2 生产过程控制及检验3.2.1 PCB（1）上线前需在烘烤箱里以100的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取

3、用25大片。3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照锡膏管制、使用、回收规范进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序.（3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照全自动印刷机作业指导书。3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下：BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间1.4MM10014小时2.0MM36小时3.0MM48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。3

4、.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面 镀有一层焊锡。（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约12秒钟。对于在印制板上焊接件 来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结 束，时间大约13秒钟。正确的防静电操作（1）、操

5、作E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。（2）、必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。（3）、清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。（4）、只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。（5）、在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。（6）、避免衣服和其它纺织品与元件接触。（7）、最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。（8）、将元件装入或拿出保护套时，保护套要与抗静电面接触。（9）、保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。（10）、当工作完成后将元件放回保护套中。（11）、必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。（12）、不可让没带手带者触摸元

6、件，对参观者要留意这点。（13）、不可在有静电敏感的地方更换衣服。（14）、取元件时只可拿元件的主体。（15）、不可将元件在任何表面滑动。3.2.7组装组装流程3.2.8功能检测将IC卡读写机通过USB连接PC，在PC上向阅读器发送操作指令，把测试模拟卡放在读写机上方3mm10mm之间，阅读器对操作指令进行应答，并把结果返回PC。3.2.9产品包装码放规格：1、检查托盘上的产品，确保每格只放一个成品，同时核对数量及型号，不应有多料、少料或混料的情况。2、当托盘数量码放致整箱时，由班长检查后再加一层空托盘，将最上层的成品盖住以防遗漏。3、良品和维修品需进行区分纳品，并在维修品的包装外面注明“修理品。”装箱规格：1、用封箱胶带将码放的成品托盘缠好（注意不要用力过大将托盘缠变形），放入包装箱。2、将防震泡沫塑料裁成包装箱箱面大小，加入箱子的其余空间，以防成品震坏。3、包装专职人员把FQA标签贴在箱子侧面右上角。4、包装专职人员将盖好的箱子沿箱缝用胶带封好，包装箱放到木拍上，每层4箱，码4层，然后整拍封 拍。注意事项：1.装箱过程中应佩戴防静电腕带，避免接触PCB元件。2.在装箱时确保箱子外面的“”向上。3.3 下线检验产品下线检验应遵循部分项目全检，部分抽检的原则。项目技术要求检验方法备注外观结构1.性能指标功能要求电源适应能力可靠性1.0 参考文件4.1来料检验规范4.2出厂检验规范