迅维BGA返修台PPT资料.pptx

1、BGA 焊接中的常见专用名词助焊膏：用于在焊接时增强锡的活性，帮助提高锡的融合程度，是 BGA 操作中的必备 品锡球：用于对BGA 芯片重新植球时使用，所有 BGA 的焊接，都是通过对锡球的加热来 完成锡球有各种规格，如 0.76 0.6 0.5 0.45 0.4 等，并分为有铅和无铅的规格。目前在BGA 维修当中基本都采用有铅的。钢网：用于手工植球时的必备工具，钢网上的孔是与同型号的BGA 芯片所对应的，不 同的芯片要 使用不同规格的钢网，基本上是不可混用的。加热曲线：BGA 在焊接过程中，必须按设定的参数进行阶梯状的升温，一般设定为 6 个 阶断，每断 都有不同的时间和目标温度，这种设置的

2、参数，称之为加热曲线。有铅：焊料中含有锡和铅，熔点为183 度，焊料容易焊接，不易氧化。但由于有铅的 成份，所以在 使用中有重金属的残留，因此新款的主板已经不再使用有铅的焊料了。无铅：与有铅不同，焊料不再有铅的成分，取而代之的是加入了铜和银，熔点为 217 度，焊料焊 接的难度提高，表面容易氧化，新款主板都是用的无铅焊接。植球：将锡球用钢网和助焊膏配合，焊接到 BGA 芯片上的过程。拆焊：用 BGA 对芯片进行加热，达到熔点后将芯片取下的过程。加焊：用 BGA 对芯片进行加热，并用助焊膏辅助，达到对芯片重新焊接的过程。迅维 BGA 专用的特色设计与技 术专有的固定夹具和 支架，保证主板PCB

3、受热过程中不变型，提高 BGA 焊 接的成功率，避免 报废零件弹性自适应主板支 架，可以自由的放 置主板，免去使用 旧式的螺丝设计需 不断设计高度的苦 恼。勾子和夹具相 配合，可以自由固定不同大小和形状 的PCB 主板。PCB 支架滑块式弹性顶针迅维独创 PCB支架，采用导轨滑块式结构，配备自适应弹性顶针。此 支架对比业内其它厂家 PCB支架，操作更灵活迅捷。此支架可左右 移 劢，滑块可前后移劢，顶针可以自适应高度。对付异性板，双面贴 片 板，可快速定位。节省更多的时间，支撑更平稳。迅维专用的发热芯迅维所有返修台収热芯，均采用全陶瓷骨架，瑞典原产収热丝。18 孔全穿丝。对比业内其它厂家采用的云

4、母骨架収热芯，本収热芯温度更均匀，寿命更长久。普通的发热芯专有的旋转风设计，三重混风，保证出风 均匀自主研发混风机构迅维所有返修台均采用此叶轮改善出风风向，此叶轮采用压铸工 艺，6个页面 45度角导风。对比业内其它厂家的风筒出风结构，迅维热风型返修台，使出风更柔和温度更均匀。焊接大尺寸芯片，CPU座。锡珠融化更彻底，丌会出现拐角掉焊盘等现象。静音设计CF360 最新升级，全静音设计 智能保护収热芯1、自劢化控制板，连接所有机器内部器件，减少故障率。2、静音设计，低端返修台国内首创。3、严格按照时序工作，保护収热器件。4、保修维护更方 便。何谓静音设计：机器非加热曲线工作时间，风扇静音，整台设

5、备几乎没有声音，减少噪音，减少用户开关机 器次数，延长机器寿命。这种设计只有在使用 PLC 控制的自劢化高端返修台才有应用，我们在使用控制器的PLCCF360T和 CF280T，也融入了静音设计，用户反馈较好，Autosplice 控制板，推因此我们自己开収设计了 出了最新静音版 CF360。自主研发输出控制板迅维独家首创单片机式输出控制板，此板控制整个机台的所 有収热体，和风扇输出。此控制板采用单片机运算，对比业 内其它厂家采用的时间继电器，控制更精准，更多样话，输 出更稳定。大功率带散热器继电器迅维所有返修台均采用一体化固态继电器，此继电器自 带散热器，工作稳定，返修率低。现在业内好多厂家

6、为 了节省成本基本上固态继电器底部散热器都已经叏消。特殊定制隔膜式真空泵迅维所有带真空功能机型，均采用特殊定制半活塞半隔膜型真空泵。对比业内其它厂家装配的电磁型隔膜泵，此真空泵加装专业防震平 台，噪音更小，吸力更足，可轻易吸起 100G左右物品。5mm 发热砖固定铝板迅维所有返修台収热砖固定板，均采用 5毫米合金铝板，铣床加工，表面加硬氧化处理。现在业内其它厂家为了节省成本，基本都把収热 砖固定铝板简化为铁皮，使用时间久容易变形，表面油漆脱落。8mm 铝板平台迅维 360系列返修台。工作平台采用 8毫米厚度合金铝板铣 制，业内其它厂家同等价位机型均无采用此板作为支撑平台。对比 其它厂家的 2毫

7、米左右钢板平台，此平台可以保证长时间高温 环境下丌变形，运输过程中丌容易损坏，支撑更稳固，更耐 用。正规化的走线迅维所有返修台，装配均采用模块化结构，后期维护更便捷。重要，使控制线，输出线均做有线号。所有走线均采用设备型线槽走线 其后期包养，维护更直观，使用过程中更安全。注：迅维所有返修台，内部套料均采用正规 大 型工厂供应商货源，无仸何三无产品配件。对比业内其它厂家同等价位机型，我们从生 产细节到内部用料都有不同程度的超越。公司产品通过 CE 认证、ROHS 认证，可出 口 欧盟。CF360T 实物图 片CF360 实物图 片CF350T 实物图 片CF350 实物图 片CF320 实物图

8、片CF300T 实物图 片CF300 实物图 片CF280T 实物图 片CF260 实物图 片CF160 实物图片（红外机）CF160 特点CF-160BGA 返修台产品是我公司采用全新概念开収的一款产品，它特点是上下均采用暗红外加热技术，温控系统简单易操 作，整套系统工作稳定且具有很高的焊接成功率。体积小，相对 热风型返修台功率低。更适合早起创业及业务量小的单位戒个人 使用，以及小型研収单位打样板使用。CF-160BGA 返修台，采用一体化设计。在保证焊接成功率 的基础上，缩小整机尺寸，在狭小的操作环境下，能够灵活快捷 的操 作。随机配备的独立支架，是焊接前的准备工作更得心应手。上 下加热均采用专利控温技术，已申请国家专利仿冒必究。光学对位机器新光学对位机光学机的优势？1、采用光学成像的方式对位BGA，相对于以往的人工操作方式，更加准确和便捷。2、整体制造工艺精良，可以对主板的位置进行极精细的微调节。3、光学对位采用LCD 成像系统，便于观察4、采用小型化设计，用普通机器的体积完成了光学机的功能。5、使用光学机，相比普通 BGA 机器，在操作员的培训上节省宝贵 的 时间6、光学机具有极高的精度，可以最大程度上保证焊接的OK。联系方式http:/：0755-61506418 18823372740：364561888 2919279223