中国光刻胶市场监测及市场运行态势报告.docx

1、中国光刻胶市场监测及市场运行态势报告2016-2022年中国光刻胶市场监测及市场运行态势报告 什么是行业研究报告行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。行业研究报告的构成一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面：行业研究的目的及主要任务行业研究是进行资源整合的前提和基础。对企业而言，发展战

2、略的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。行业研究的主要任务：解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度预测并引导行业的未来发展趋势判断行业投资价值揭示行业投资风险为投资者提供2016-2022年中国光刻胶市场监测及市场运行态势报告【出版日期】2016年 【关 键 字】光刻胶 市场分析 市场发展现状 市场运行态势 【交付方式】Email电子版/特快专递【价格】纸介版：72

3、00元 电子版：7200元 纸介+电子：7500元【网 址】 光刻胶又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂（见光谱增感染料）和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经适当的溶剂处理，溶去可溶性部分，得到所需图像（见图光致抗蚀剂成像制版过程）光刻胶的组成部分 光刻技术也是利用光的能量，通过控制光照的区域使具有化学活性的液体化学物质快速发生光化学反应，并通过实现选择性的腐蚀得到图形的技术。为了实现选择性的腐蚀，需要使用溶解性、熔融性或亲合性在曝光后发生明显的变化的材料。这类材料称为光刻胶。

4、光刻胶具有光化学敏感性，可利用其进行光化学反应，经曝光、显影等过程，将所需要的微细图形从掩模版转移至待加工的衬底上，然后进行蚀刻等工艺加工。光刻胶是微制造领域最为重要的材料，1959年被发明以来，就成为半导体工业最核心的工艺材料。光刻胶在随后的发展中被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，是微细加工技术的关键性材料。光刻胶（Photo Resist） 本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数

5、据主要来自于各类市场监测数据库。报告目录：第一章光刻胶相关概述 14第一节光刻胶基础阐述 14一、光刻胶特性 14二、光刻胶成份 15第二节光刻胶类型划分 15 常见的光刻胶产品有印刷电路板(PCB)光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶，其中PCB光刻胶发展最快，市场空间也最大。紫外固化光刻胶由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合物，是制造PCB电路图型的关键材料，主要分为湿膜光刻胶和干膜光刻胶两大类。PCB光刻胶种类的比较PCB光刻胶种类市场份额分辨率成本蚀刻效果应用领域湿膜光刻胶35%25-75m低优异大型PCB工厂干膜光刻胶65%75-100m高良好小型PCB工厂 经过近

6、20年的迅猛发展，得益于全球电子产品整机制造转移形成的巨大产业链配套需求，中国已经成为全球最大PCB生产国，2014年行业产值也达到全球产值的一半，2008-2014年平均增长率达到了15%。从2006年开始，中国超过日本成为全球产值最大、增长最快的PCB制造基地，并已成为推动全球PCB行业发展的主要增长动力。2012年中国大陆PCB产值达到216.36亿美元，占全球PCB总产值的39.84%。2012-2017年全球PCB复合年均增长率约为3.9%，中国将以6%的复合年均增长率继续成为全球PCB行业增长引擎，2017年时中国PCB产值将达到289.72亿美元，占全球总产值的44.13%。因此

7、，国内PCB行业迎来了良好的发展机遇。2008-2014年全球及中国PCB行业产值（单位：亿美元）2008-2014年全球及中国PCB行业增速一、光聚合型 15二、光分解型 16三、光交联型 16第三节光刻胶的应用 16第四节光刻胶的技术参数 16光刻胶的成分性能及发展趋势第二章2013-2016年世界光刻胶产业运行形势分析 19第一节2013-2016年世界光刻胶产业运行简况 19一、世界光刻胶产业现状分析 19二、世界光刻胶生产技术发展分析 21三、金融危机对光刻胶行业的影响分析 22第二节2013-2016年世界主要国家光刻胶市场运行状况分析 22一、美国 22二、日本 23三、德国 2

8、4第三节2016-2022年世界光刻胶产业发展前景趋势预测分析 24第三章2013-2016年中国光刻胶产业发展环境分析 26第一节2013-2016年中国宏观经济环境分析 26一、中国GDP分析 26二、消费价格指数分析 28三、城乡居民收入分析 31四、社会消费品零售总额 32五、全社会固定资产投资分析 34六、进出口总额及增长率分析 35第二节2013-2016年中国光刻胶产业政策发展环境分析 36一、光刻胶产业相关政策颁布状况分析 36二、光刻胶产品进出口关税分析 37三、产业生产标准分析 38第三节2013-2016年中国光刻胶产业社会环境发展分析 40一、人口环境分析 40二、教育

9、环境分析 41三、文化环境分析 44四、生态环境分析 45第四章2013-2016年中国光刻胶产业营运格局分析 49第一节2013-2016年中国光刻胶产业现状综述 49一、TFT高性能光刻胶国产化势在必行 49二、我国首条百吨级高档光刻胶生产线投产 50第二节2013-2016年中国光刻胶产业技术发展状况分析 51一、沉浸式光刻技术AMD45nm工艺全面解析 51二、光刻技术及其应用的状况分析 54三、中国光刻胶产品技术与世界差距分析 62第三节2013-2016年中国光刻胶产业发展存在的问题与对策分析 62第五章2013-2016年中国信息化学品制造行业主要经济运行数据监测 65第一节20

10、13-2016年中国信息化学品制造行业规模分析 65一、企业数量增长分析 65二、从业人数增长分析 65三、资产规模增长分析 66四、销售规模增长分析 67第二节2013-2016年中国信息化学品制造行业应收账款分析 67第三节2013-2016年中国信息化学品制造行业产值分析 68一、产成品增长分析 68二、工业产值分析 69第四节2013-2016年中国信息化学品制造行业成本费用分析 70一、销售成本分析 70二、费用分析 70第五节2013-2016年中国信息化学品制造行业盈利能力分析 71一、主要盈利指标分析 71二、主要盈利能力指标分析 72第六章2013-2016年中国光刻胶细分应

11、用市场分析 73第一节模拟半导体（AnalogSemiconductors） 73第二节发光二极管（Light-EmittingDiodesLEDs） 74第三节微机电系统（MEMS） 77第四节太阳能光伏（SolarPV） 78第五节微流道和生物芯片（Microfluidics&Biochips） 79第六节光电子器件/光子器件（Optoelectronics/Photonics） 81第七节封装（Packaging） 82第七章2013-2016年中国光刻胶产业竞争格局分析 84第一节2013-2016年中国光刻胶产业竞争现状分析 84一、中国光刻胶产品品牌竞争分析 84二、中国光刻胶产业

12、技术竞争分析 84三、我国首条百吨级高档光刻胶生产线投产 85第二节2013-2016年中国光刻胶行业集中度分析 86一、光刻胶生产企业分布分析 86二、光刻胶市场集中度分析 87第三节2013-2016年中国光刻胶产业竞争策略分析 87第八章2013-2016年世界光刻胶产业知名企业经营状况分析 89第一节JSR 89第二节Clariant(欧洲) 89第三节ShinEtsu化学 90第四节Sumitomo(日本) 91第五节东京应化(日本) 91第九章2013-2016年中国光刻胶行业重点企业关键性数据分析 92第一节华飞微电子 92一、企业概况 92二、华飞微电子：国产高档光刻胶的先行者

13、 92三、企业运营态势分析 95第二节北京化学试剂研究所 95一、公司基本概述 95二、公司主要经营数据指标分析 96三、公司竞争力分析 102四、公司发展战略分析 104第三节苏州瑞红电子化学品有限公司 104一、公司基本概述 104二、公司主要经营数据指标分析 104三、公司竞争力分析 111四、公司发展战略分析 112第十章2013-2016年中国集成电路产业运行新形势分析 113第一节2013-2016年中国集成电路产业发展总体概括 113一、中国集成电路产业环境分析 113二、中国IC产业应用创新浅析 116三、集成电路产业发展迅速 120第二节2013-2016年中国集成电路的产业

14、链现状分析 121一、中国集成电路产业链发展概况 121二、中国集成电路产业链发展趋于合理 123三、IC产业链的联动是关键 124第三节2013-2016年中国集成电路封测业发展概况 127一、集成电路封测业发展状况 127二、中国IC封装业从低端向中高端走近 128三、中国需加快高端封装技术的研发 131四、新型封装测试技术浅析 133五、IC封装企业的质量管理模式 135第四节2013-2016年中国集成电路产量数据统计分析 145一、2013-2016年全国集成电路产量数据分析 145二、2016年全国集成电路产量数据分析 146三、全国集成电路产量增长性分析 147第十一章2016-2022年中国光刻胶行业投资机会与风险分析 150第一节2016-2022年中国光刻胶行业投资环境分析 150第二节2016-2022年中国光刻胶行业投资机会分析 155一、中国光刻胶行业投资潜力分析 155二、中国光刻胶行业吸引力分析 155第三节2016-2022年中国光刻胶行业投资风险预警分析 155一、市场竞争风险 155二、技术风险 156三、其它风险 157第四节权威专家投资建议 157第十二章2016-2022年中国光刻胶产业发展前景趋势预测分析 163第一节2016-2022年中国光刻胶产业发展前景趋势预测分析 163一、T