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1、PCB行业专业词汇大全PCB行业专业词汇大全马建整理* Process Module 說明 : A. 下料 ( Cut Lamination) a-1 裁板 ( Sheets Cutting) a-2 原物料發料 (Panel)(Shear material to Size) B. 鑽孔 (Drilling) b-1 內鑽 (Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔 (2nd Drilling) b-4 雷射鑽孔 (Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔鑽孔 (Bl

2、ind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜製程 ( Photo Process(D/F) c-1 前處理 (Pretreatment) c-2 壓 膜 (Dry Film Lamination) c-3 曝 光 (Exposure) c-4 顯 影 (Developing) c-5 蝕銅 (Etching) c-6 去膜 (Stripping) c-7 初檢 ( Touch-up) c-8 化學前處理,化學研磨 ( Chemical Milling ) c-9 選擇性浸金壓膜 (Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 顯 影(D

3、eveloping ) c-11 去膜(Stripping ) D. 壓 合 Lamination d-1 黑 化 (Black Oxide Treatment) d-2 微 蝕 (Microetching) d-3 鉚釘組合 (eyelet ) d-4 疊板 (Lay up) d-5 壓 合 (Lamination) d-6 後處理 (Post Treatment) d-7 黑氧化 ( Black Oxide Removal ) d-8 銑靶 (spot face) d-9 去溢膠 (resin flush removal)E. 減銅 (Copper Reduction) e-1 薄化銅(C

4、opper Reduction) F. 電鍍 (Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平電鍍 (Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 錫鉛電鍍 ( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低於 1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高於 1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂帶研磨 (Belt Sanding) f-6 剝錫鉛 ( Tin-Lead Stripping) f-

5、7 微切片 ( Microsection) G. 塞孔 (Plug Hole) g-1 印刷 ( Ink Print ) g-2 預烤 (Precure) g-3 表面刷磨 (Scrub) g-4 後烘烤 (Postcure) H. 防焊(綠漆): (Solder Mask) h-1 C面印刷 (Printing Top Side) h-2 S面印刷 (Printing Bottom Side) h-3 靜電噴塗 (Spray Coating) h-4 前處理 (Pretreatment) h-5 預烤 (Precure) h-6 曝光 (Exposure) h-7 顯影 (Develop)

6、h-8 後烘烤 (Postcure) h-9 UV烘烤 (UV Cure) h-10 文字印刷 ( Printing of Legend ) h-11 噴砂 ( Pumice)(Wet Blasting) h-12 印可剝離防焊 (Peelable Solder Mask) I . 鍍金 Gold plating i-1 金手指鍍鎳金 ( Gold Finger ) i-2 電鍍軟金 (Soft Ni/Au Plating) i-3 浸鎳金 ( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au) J. 噴錫 (Hot Air Solder Leveling) j-1 水平

7、噴錫 (Horizontal Hot Air Solder Leveling) j-2 垂直噴錫 ( Vertical Hot Air Solder Leveling) j-3 超級焊錫 (Super Solder ) j-4. 印焊錫突點 (Solder Bump) K. 成型 (Profile)(Form) k-1 撈型 (N/C Routing ) (Milling) k-2 模具沖 (Punch) k-3 板面清洗烘烤 (Cleaning & Backing) k-4 V型槽 ( V-Cut)(V-Scoring) k-5 金手指斜邊 ( Beveling of G/F) L. 短斷路

8、測試 (Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光學檢查 ( AOI Inspection) l-2 VRS 目檢 (Verified & Repaired) l-3 汎用型治具測試 (Universal Tester) l-4 專用治具測試 (Dedicated Tester) l-5 飛針測試 (Flying Probe) M. 終檢 ( Final Visual Inspection) m-1 壓板翹 ( Warpage Remove) m-2 X-OUT 印刷 (X-Out Marking) m-3 包

9、裝 及出貨 (Packing & shipping) m-4 目檢 ( Visual Inspection) m-5 清洗 及烘烤( Final Clean & Baking) m-6 護銅劑 (ENTEK Cu-106A)(OSP) m-7 離子殘餘量測試 (Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test) m-8 冷熱衝擊試驗 (Thermal cycling Testing) m-9 焊錫性試驗 ( Solderability Testing ) N. 雷射鑽孔(Laser Ablation) N-1 雷射鑽Tooling孔 (Laser abla

10、tion Tooling Hole) N-2 雷射曝光對位孔(Laser Ablation Registration Hole) N-3 雷射Mask製作(Laser Mask) N-4 雷射鑽孔(Laser Ablation) N-5 AOI 檢查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired) N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching) N-7 除膠渣 (Desmear) N-8 微蝕 (Microetching ) A/W (artwork) 底片 Ablation 燒溶(laser),切除 ab

11、rade 粗化 abrasion resistance 耐磨性 absorption 吸收 ACC ( accept ) 允收 accelerated corrosion test 加速腐蝕 accelerated test 加速試驗 acceleration 速化反應 accelerator 加速劑 acceptable 允收 activator 活化液 active work in process 實際在製品 adhesion 附著力 adhesive method 黏著法 air inclusion 氣泡 air knife 風刀 amorphous change 不定形的改變 amou

12、nt 總量 amylnitrite 硝基戊烷 analyzer 分析儀 anneal 回火 annular ring 環狀墊圈;孔環 anode slime (sludge) 陽極泥 anodizing 陽極處理 AOI ( automatic optical inspection ) 自動光學檢測applicable documents 引用之文件 AQL sampling 允收水準抽樣 aqueous photoresist 液態光阻 aspect ratio 縱橫比(厚寬比)As received 到貨時 back lighting 背光 back-up 墊板 banked work i

13、n process 預留在製品 base material 基材 baseline performance 基準績效 batch 批 beta backscattering 貝他射線照射法 beveling 切斜邊;斜邊 biaxial deformation 二方向之變形black-oxide 黑化 blank controller 空白對照組blank panel 空板 blanking 挖空 blip 彈開 blister 氣泡;起泡blistering 氣泡 blow hole 吹孔 board-thickness error 板厚錯誤 bonding plies 黏結層 bow ;

14、bowing 板彎 break out 從平環內破出 bridging 搭橋;橋接 BTO (Build To Order) 接單生產 burning 燒焦 burr 毛邊(毛頭) camcorder 一體型攝錄放機 carbide 碳化物 carlson pin 定位梢 carrier 載運劑 catalyzing 催化 catholic sputtering 陰極濺射法 caul plate 隔板;鋼板 calibration system requirements 校驗系統之各種要求center beam method 中心光束法 central projection 集中式投射線cer

15、tification 認證 chamfer 倒角 (金手指) chamfering 切斜邊;倒角 characteristic impedance 特性阻抗 charge transfer overpotential 電量傳遞過電壓 chase 網框 checkboard 棋盤 chelator 蟹和劑 chemical bond 化學鍵 chemical vapor deposition 化學蒸著鍍 circumferential void 圓周性之孔破 clad metal 包夾金屬 clean room 無塵室 clearance 間隙 coat 鍍外表 coating error 防焊

16、覆蓋錯誤 coefficient of thermal expansion (CTE) 熱澎脹系數 cold solder joint 冷焊點 cold-weld 金屬粉末冷焊 color 顏色 color error 顏色錯誤 compensation 補償competitive performance 競爭力績效 complex salt 錯化物 complexor 錯化物 component hole 零件孔 component side 零件面 concentric 同心 conformance 密貼性 consumer products 消費性產品 contact resistanc

17、e 接觸電阻 continuous performance 連續發揮效能 contract service 協力廠 controlled split 均裂式 conventional flow 亂流方式 conventional tensile test 傳統張力測試法 conversion coating 轉化層 convex 突出coordinate list 資料清單 copper claded laminates (CCL) 銅箔基板 copper exposure 線路露銅 copper mirror 鏡銅 copper pad 銅箔圓配 copper residue (copper

18、 splash) 銅渣 corrosion rate numbering 腐蝕速率計數系統 corrosion resistance 抗蝕性 coulombs law 庫倫定律 countersink 喇叭孔 coupon 試樣 coupon location 試樣點covering power 遮蓋力 CPU 中央處理器 crack 破裂;裂痕 crazing 裂痕;白斑 cross linking 交聯聚合 cross talk 呼應作用 crosslinking 交聯 crystal collection 結晶收集 curing 聚合體 current efficiency 電流效率 c

19、ut-outs 挖空 cutting 裁板 cyanide 氰化物 cycles of learning 學習循環 cycle-time reduction 交期縮短 date code 週期 deburring 去毛頭 dedicated 專用型 degradation 退變 delamination 分層 dent / pin hole 凹陷 / 針孔 department of defense 國防部 designation 字碼簡示法 de-smear 除膠渣 developing 顯影 dewetting 縮錫 dewetting time 縮錫時間 dimension error

20、外形尺寸錯誤dielectric constant 介質常數 difficulty 困難度difunctional 雙功能 dimension 尺寸 dimension stability 尺寸安定性 dimensional stability 尺度安定性 dimension and tolerance 尺寸與公差 dirty hole 孔內異物 discolor hole 孔黑;孔灰;氧化 discoloration 變色 disposable eyelet method 消耗性鉚釘法 distortion factor 尺寸變形函數double side 雙面板 downtime 停機時間

21、 drill 鑽孔 drill bit 鑽頭 drill facet 鑽尖切萷面 drill pointer 鑽尖重(研)磨機drilled blank board 已鑽孔之裸板 drilling 鑽孔 dry film 乾膜 ductility 延展性economy of scale 經濟規模 edge spacing 板邊空地 edge-board contact ( gold finger ) 金手指 efficiency 能量效率 electric test 電測 electrical testing 電測;測試 electrochemical machine ECM 電化學加工法 e

22、lectrochemical reactor 電化學反應器electroforming 電鑄 electroless plate 化學銅 electroless-deposition 無電鍍 electropolishing 電解拋光 electrorefining 電解精鍊 electrowinning 電解萃取 elliptical set 橢圓形 embrittlement 脆性 entitlement performance 可達成績效 entrapment 電鍍夾雜物 epoxy 環氧樹酯 equipotential 電位線 error data file 異常情形 etch rat

23、e 蝕銅速率 etchants 蝕刻液 etchback 回蝕 evaluation program 評估用程式 exposure 曝光 external pin method 外部插梢法 eyelet hole 鉚釘孔 Eyeletting 鉚眼 fabric 網布 failure 故障 fast response 快速回應fault 瑕庛;缺陷 fiber exposure 纖維顯露 fiber protrusion 纖維突出 fiducial mark 光學點,基準記號filler 填充料 film 底片 filtration 過濾 finished board 成品 fixing 固著

24、 fixture 電測夾具(治具) flaking off 粹離 flammability rating 燃性等級 flare 喇叭形孔 flat cable 併排電纜feedback loop 回饋循環 first-in-first-out (FIFO) 先進先出 flexible manufacturing system (FMS) 彈性製造系統 flux 助焊劑 foil distortion 銅層變形 fold 空泡 foreign include 異物 foreign material 基材內異物 free radical chain polymerization 自由基連鎖聚合 f

25、ully additive 加成法 fully annealed type 徹底回火軔化之類形 function 函數 fundamental and basic 基本fungus resistance 抗黴性 funnel flange 喇叭形摺翼 galvanized 加法尼化製程 gap 鑽尖分開 gauge length 有效長度 gel time 膠化時間 general resist ink 一般阻劑油墨 general 通論 general industrial 一般性(電子)工業級 geometrical levelling 幾何平整 glass transition temp

26、erature (Tg) 玻璃態轉換溫度 Gold 金 gold finger 金手指gold plating 鍍金 golden board 標準板gouges 刷磨凹溝 gouging 挖破 grain boundary 金屬晶體之四邊 green 綠色 grip 夾頭 ground plane 接地層ground plane clearance 接地空環 hackers 駭客 HAL ( hot air leveling ) 噴錫 haloing 白邊;白圈 hardener 硬化劑 hardness 硬度 hepa filter 空氣濾清器 high performance indus

27、trial 高性能(電子)工業級 high reliability 高可靠度 high resolution 高解析度 high temperature elongation (HTE) 高溫延展性銅箔 high temperature epoxy (HTE) 高溫樹酯 hit 擊 hole counter 數孔機 hole diameter 孔徑 hole diameter error 孔徑錯誤 hole location 孔位 hole number 孔數 hole wall quality 孔壁品質 hook 外弧 hot dip 熱浸法 hull cell 哈氏槽 hybrid 混成積

28、體電路 hydrogen bonding 氫鍵 hydrolysis 水解 hydrometallurgy 濕法冶金法image analysis system 影像分析系統 image transfer 影像轉移immersion gold 浸金 (化鎳金) immersion plating 浸鍍法 impedance 阻抗 infrared reflow 紅外線重熔 inhibitor 熱聚合抑制劑 injection mold 射模 ink 油墨 innerlayer & outlayer 內外層 insulation resistance 絕緣電阻 intended position 應該在的位置 intensifier 增強器 intensity 強度inter molecular exchange 交互改變 interconnection 互相連通 ionic contaminants 離子性污染物 ionic contamination testing 離子污染試驗IPA 異丙醇 inspiration (啟蒙) identification 確認計劃目標 implementation 改善方案 information 數據 internalizatio