第一章 焊接技术概述.docx

1、第一章 焊接技术概述第一章 焊接技术概述第1节 焊接技术简述焊接技术的讲解.现今的电子产品特别是电脑主机板等高精度的主机板基本上都实现了机器(如:SMT部门贴片的焊接.大锡炉.拆焊机等)焊接,它的焊接成本低,可靠性程度高,但不可避免的在维修.调试当中要用到手工焊接.今天我们就给大家介绍一下手工焊接技术吧! 手工焊接是一种比较传统的焊接方法.手工焊接的质量直接影响到维修效果,而且它是一项实践性很强的技能,初学手工焊接人员一定要多练.多实践,才能达到较好的焊接效果,即有好的焊接质量.第2节 焊接材料一、相关手工焊接材料的分类 电子产品的焊接材料主要包括焊锡及辅助焊接材料如助焊剂.清洁剂等. 焊接作

2、为三种级别的连接:裸片(Die).包装(package)和电路板装配(Board Assembly)的连接材料是一种通用焊接材料.现今市场上存在两种不同规格的焊锡,即有铅焊锡和无铅焊锡.作为有铅焊锡的主要成份之一,具有成本低.可靠性高,其应用于电子工业有超过错50年的历史,然而它又是具有毒性的重金属,相对来说危害人娄身体健康,也会造成环境的长期污染,世纪各国也在制定相应的法律法规去管制有铅焊锡的应用,因此无铅焊锡成为一项重要的环保清洁生产技术.无铅焊锡会作为一种环保焊接材料成为以后焊接材料的主流.那么我们来看一下有铅焊锡和无铅焊锡各自的特点吧! 有铅焊锡的主要成份是锡和铅,它们的比例一般为63

3、:37,另外1%为其它物质.主要应用于组件脚和PCB表面涂层的连接,也是目前手焊的主要材料.二、焊接材料的物理特性1溶解温度:有铅焊锡的溶解温度一般在183左右.2导电性:焊锡连接的导电性描述了它们电气信号的传输性能,主要是电子流产生的.我们知道电阻与导电性能成反比,所以焊锡的导电性随着温度的上升,电子的移动性减弱,导电性变差.3导热性:焊锡的导热性通常同导电性直接相关,因为电子的导电就导热.因此焊锡的导热性能也随着温度的上升而减弱.4温度膨胀系数:它发生在SMT连接材料特性的温度膨胀系数通常较大的时候,温度膨胀系数的差别增加了焊锡连接点内的应力和应变,缩短了使用寿命,可导致早期失效.5溶解焊

4、锡的表面张力:它也是一个比较关键的参数,与其可溶性和可焊接性有关.第二章 焊接技术第1节 焊接技术的分类现在由于欧盟.美国.日本等发达国家大力推行无铅环保焊接技术,无铅焊锡作为一种新型的焊接材料被迅速发展起来,鸥盟与此无2006年6月30日后,停止进口和售卖有铅电子产品.在有铅焊锡中,铅的比例是37%,那么无铅焊锡用什么比例更好呢?现在常见的无铅焊锡的合金是锡和银,锡和铜或锡.银.铜等.由于合金成份的改变,造成可能很多不同于锡铅焊锡的特点:上锡能力差:由于无铅焊锡的扩散性很差,其扩散面积一般1/3左右,造成可靠性变差.溶点升高:它的溶点一般为217左右,较锡铅焊锡上升了约40左右的温度,带来的

5、是恒温烙铁的温度设定也相应较高.恒温烙铁温度设定升高,长期使用影响恒温烙铁寿命.加快了恒温烙铁头的氧化速度.焊接温度升高对PCB及被焊接组件有影响.成本高,增加了制造费用,等等!我们先看看现在无铅焊锡主要有那些组合吧!和有铅焊锡相较温度、机械、蠕变、疲劳特性一样，熔化温度点是最重要的焊锡特性之一。表四提供了现时能买到的无铅焊锡一览表。表四、无铅焊锡及其特性无铅焊锡化学成份熔点范围说明48Sn/52In118 C 共熔低熔点、昂贵、强度低42Sn/58Bi138 C 共熔已制定、Bi的可利用关注91Sn/9Zn199 C 共熔渣多、潜在腐蚀性93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu218 C 共

6、熔高强度、很好的温度疲劳特性95.5Sn/3.5Ag/1Zn218221 C高强度、好的温度疲劳特性99.3Sn/0.7Cu227 C高强度、高熔点95Sn/5Sb232240 C好的剪切强度和温度疲劳特性65Sn/25Ag/10Sb233 C摩托罗拉专利、高强度97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag226228 C高熔点96.5Sn/3.5Ag221 C 共熔高强度、高熔点应该注意到，无铅焊锡的化学成份还正在优化，以达到所希望的特性。表四中的焊锡化学成份可能在商业上购买的焊锡中有稍微的不同。例如，表五显示了一些从不同的供货商购买的焊锡品牌。表五、不同供货商的无铅焊锡焊锡名称化学成份熔点说明

7、Indalloy 22777.2Sn/20In/2.8Ag187 C潜在的In/Pb不兼容性，要求对PCB焊盘和组件引脚无铅电镀Alloy H84.5Sn/7.5Bi/5Cu/2Ag212 C液态温度太高，要求260 C以上的波峰焊温度Tin/Zinc/Indium81Sn/9Zn/10In178 C潜在的In/Pb不兼容性，要求对PCB焊盘和组件引脚无铅电镀Castin96.2Sn/2.5Ag/0.8Cu/0.55Sb215 C液态温度太高，要求260 C以上的波峰焊温度Tin/Silver/Copper93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu217 C液态温度太高，要求260 C以上的波峰焊温

8、度含有高量铟(In)的无铅焊锡(如表五中第一种合金)有潜在的铟和铅的不兼容性，如果板面和组件引脚上有铅的话。为了得到真正的无铅工艺，如果使用含铟合金，则可能有必要在PCB上使用无铅表面处理。工业上正注重开发可替代的电镀层。例如Alpha Metal 的AlphaLevel闪燃银电镀，和Motorola的对板层和组件引脚的锡/铋电镀。从表四我们可以看到，无铅焊锡要不比锡/铅共晶合金的熔点低很多，要不高很多。表五所示大都是较高温度的无铅焊锡。当使用低温焊锡时，需要特殊的助焊剂，因为标准的助焊剂可能在低温下无活性。和低温焊锡有关的另一个温题是由于次共熔温度下，较低的流动性引起的润湿特性的减少。对低温

9、应用，含铟焊锡正得到接受。一些公司正使用一种52In/48Sn的含铟焊锡，因为其较好的返工/返修特性。因为该合金的熔点在118 C(244 F)，返工是在低温下进行，一般不会引起温度损坏。如果印刷电路板是镀金作防氧化用，那么，含铟焊锡可用来防止金流失。另一种低熔点无铅焊锡是58Bi/42Sn。如果我们看看Sn/Bi合金的金相图，会发现其熔点在138 C。铋用于焊接合金中以达到低的焊接温度，但该合金一般显示出差的液化特性。表四中列出的许多其它合金，比锡/铅共晶的熔点183 C要高很多。如，锌/锡高温无铅焊锡的熔点为198 C。高熔点焊锡将和现在广泛使用的基板材料，如FR-4，不相融合。另外，返工

10、不得不采用高温，将大大增加对板损坏的可能性。现时还没有混入式的无铅焊锡替代产品，虽然有些供货商把他们的焊锡描述成“几乎混入式的”。甚至这些要求返工的焊接烙铁的温度高达400 C(750 F)，这在某些方面的应用是一个太高的温度，可能引起潜在的温度损坏。还有，在波峰焊接中使用高熔点焊锡的关键问题之一是，增加电容断裂的可能性。波峰焊接温度需要保持在大约230245 C，高过锡/铅焊锡熔点大约4565 C。一种熔点为220 C的无铅焊锡，要求265280 C的波峰焊接温度，这增加了预热和波峰之间的温度差，增加了电容断裂的可能性。一般来说，几乎所有的无铅焊锡都比锡/铅共晶的润湿性能(扩散性)差，引起不

11、良的焊脚。为了改善润湿性能，要求特别的助焊剂配方。无铅焊锡的疲劳特性也不太好，虽能在一份研究中，用高温95.6Sn/3.5Ag(表四中最后一种合金)进行温度循环后，没有观察到焊接点完整性的退化。理想的焊锡熔点应在大约180 C，这样回流温度为210230 C，波峰炉温为235245 C，手工焊接温度为345400 C(650700 F)。只有很熟练的操作员才可以操作更高的手工焊接温度，而避免温度损坏。 我们现在已知无铅焊接较难手工焊接更难,那么用什么材料好呢? SMT装配工和50%的波峰装配工都选择了锡银铜（SAC）焊料。在波峰焊接中，由于无铅锡棒的昂贵费用，他们中的20%选择了锡铜（SnCu

12、）合金。因而这两种合金可提供手工装配中使用的焊线。SAC和SnCu焊料间主要的不同点在于其熔点；其熔化温度分别为约217摄氏度和227摄氏度。从焊接性能上看，SAC较SnCu焊料更容易润湿，从而也更容易流动，而其它的所有特性基本相同。SAC和SnCu焊料都可提供免清洗、水洗和松香焊剂配方。免洗配方占总焊线使用的85%以上，而水洗配方小于15%，松香焊剂配方则少于5%。这些数字适用于北美地区。在全球其它地区，免洗配方最为普遍。 到目前为止，焊线的焊剂含量将是决定润湿效果的关键因素。在润湿平衡(Wetting Balance)法测试中，利用类似条件进行对比时，诸如SAC、SnCu的无铅焊料和更高温

13、度选项的锡锑SnSb较63/37润湿稍慢。按重量计算，无铅焊线应至少含有2%的焊剂。含铅焊料具备较低的焊剂百分比，低至1%（wt/wt）；这一低焊剂量不适用于无铅。 焊线内典型的通量分布中，焊剂密度接近于1 g/cc；因而这一量在横截面中更为明显。有时会用到多重中心，但无铅焊接时使用的比例通常是2%或3%。较少的焊剂会导致焊接过程中出现更多难题。若润湿仍过于迟缓，可在焊线内试用3%的焊剂，但这将导致产生更多的残渣，免洗设备中便不一定能保持美观了。由于可能出现施用过量的问题，使用塑料挤瓶添加焊剂的做法通常不可取。这种做法不可用于免洗应用。另一个重点是确保焊剂是专为无铅应用设计，从而其应能经受更高

14、的焊接头温度而不至于焦化、飞溅和分裂。在使用更高的焊接头温度时，一些焊剂比较容易冒烟。在选择一种焊线时，确保观察其焊剂的IPC分类。许多符合ROL0分类的免清洗焊剂表示其基于松香、活性低且无卤素。这些是IPC规范中最为可靠的焊剂，其通过了SIR和腐蚀性测试。在使用无铅焊剂时有一个倾向是利用更高的活性来补足减少的润湿；这种方法有时并不可取。水洗型焊剂通常被归为ORH1类，它将更为有效并更完美地用于无铅焊接。但是建议须确保残渣仍能以热水完全去除；并进行离子污染测试。若水洗后仍有离子污染物残留，应确保改变清洗处理，诸如延长周期时间、增加水温或更换清洗剂等。SAC和SnCu润湿平衡测试所做的对比性研究

15、显示，在使用同一焊剂类型的情况下，在要求时间内实现最大程度润湿的性能方面，SAC胜过SnCu焊料。在SnCu焊料掺杂镍、钴或其它添加剂时结果亦如此。在选择一种合金时，确定将装配部件的总体可焊性是很重要的。若部件的老化、氧化程度较高、手工处理的SAC焊料也许是更好的选择。无铅手工装配焊料相关的主要变化有哪些？在使用同一焊剂活化标准时，无铅焊料的流动性较63/37稍为缓慢。接触角稍大，因而较少主张逐渐减少焊料量。此焊点较之63/37焊料趋向于具备较小的反射性。在完成向无铅的完全过渡前须进行一些再培训。在一些情形下会出现如IPC-STD-610D第5部分中所述的某些收缩作用。IPC-610将这些情形

16、定为焊接异常，而不一定是缺陷。如上述文件中所述，若可见破裂底部、收缩孔不与铅、焊盘或焊壁相接触，1、2、3类都非缺陷。以下照片是取自Kester实验室的范例。无铅SAC和SnCu的最佳焊接头温度是多少？焊接头温度或接触温度对于减轻无铅手工焊接的操作难度十分重要。当使用63/37焊料时，使用低温650华氏度，但使用无铅焊料时，最佳温度为700至800华氏度。较高的温度的确能弥补这些无铅合金所展示出的较为缓慢的润湿。在高于800华氏度的温度下，可能发生板和构件损害方面的问题；而较低的温度下，冷焊点和萎缩等又是常见的问题。 更高温度和与被焊接部件更长时间的接触也可能增加金属化合物的结合层。从而不建议

17、延长接触时间和重复返工。上图表显示了随着结合层的厚度增加，脆化现象发生的机率就更大。更高温度会导致反润湿机率的增加。第2节 焊接头的选择无铅焊料焊接过程中使用怎样的焊接头？要求使用无铅焊接头，同样重要的是选择焊接头的设计。无铅工艺较为严格，使用正确的焊接头对于防止缺陷大有帮助。选择具备足够热传递能力的焊接头。针尖头不可用于所有应用中，一些情况下诸如凿型头能最佳地传递足够的热量至被焊接部件。正确的焊接头选择标准范例请见下图表。无铅焊料焊接过程中的焊接头寿命如何？使用无铅焊料时焊接头寿命将减少，因而选择真正是为无铅焊接设计的焊接头十分重要。许多焊接头仅涂有无铅焊料，而铁镀层与传统的焊接头无异。高锡

18、焊料易溶解铁，而这会减少焊接头的寿命。一些装配工报告了焊接头寿命的重大缩减，例如，一位制造商报告以63/37进行焊接时，焊接头可使用3个月，而以无铅焊料焊接时，其寿命仅为3周。并非所有焊接头的溶解性都相同，因而一个良好的习惯做法是仔细选择焊接头并询问更多有关兼容性的信息。 3周后的无铅焊接头故障 典型无铅焊接头横截面，焊料为无铅 第3节 手工焊接技术如何获得良好的无铅手工焊接工艺以减轻无铅焊接的操作难度？在Tech Search International2004年12月发布的无铅最新信息中的一项新近研究发现，手工焊接相对于无铅波峰焊接和SMT要更难实现。原因可能是手工焊接比回流和波峰焊接更依

19、赖于操作人员，且无铅焊料中的表面张力也稍小一些。相对于63/37，其润湿或伸展也都较为缓慢。减少操作员问题、防止焊接工艺中适当润湿最优化的减少是关键。为了避免出现问题，在焊线中使用重量占2%至3%的焊剂含量，将焊接头温度设为700至800华氏度。而且，锡银铜（SAC）焊料比锡铜（SnCu）焊料更加易于流动。无铅手工焊接遇见的主要问题是冷焊点、不良润湿、萎缩和反润湿。这些都可以避免。可按以下方法一步步地进行工艺过渡：确保焊接头是为无铅而设计确保温度设定为700至800华氏度确保焊线中焊剂含量的重量至少占2%使用具有最长寿命的LF焊接头使用正确的焊接头确保使用被选焊剂时部件易于焊接避免接触时间过长

20、避免不必要的焊点返工避免使用另外的液体焊剂可能出现怎样的缺陷和问题？如何避免？报告与无铅相关的普遍问题有：焊点不平滑冷焊点反润湿萎缩不良润湿和灯芯效应助焊剂焦化和残渣颜色变暗残渣清洗困难焊点不平滑的原因可能是焊接头温度过高导致出现未接合的金属溶解物。冷焊点出现的原因可能有几点：例如焊接头温度过低、焊剂强度不够或焊线中焊剂不足。反润湿出现的原因可能是焊接头接触时间延长，从而使得电镀金属熔化并暴露出难焊表面。过高温度也会导致这个问题。使用过高焊接头温度或焊线内焊剂量过少都会导致萎缩。也可能由于焊剂活性较低，铁头的接触时间延长使其无效。焊剂、尤其是使用了可水洗焊剂的地方发生焦化导致免洗和清洗困难的原

21、因可能由于焊接温度过高或焊剂未良好地设计来适用于无铅所需的较高温度。避免延长时间的接触和使用更低焊接温度可减轻这种状况。我在使用无铅焊线时，我的烙铁头焦化、变黑和反润湿了，我该怎么办？并非所有焊剂都完全相同，从热性能上看，一些焊剂不能经受无铅焊料使用的较高焊接温度。最近来自OK国际的一个视频剪接便很好地证明了这一点，其对两条焊线进行了对比，而这被称做黑头症状。热稳定性较差的焊剂使焊接头变黑，并使重新镀锡变得更为困难。黑头症状一旦出现，传热的减少使无铅手工焊接变得困难，焊接头寿命减少、焊接头成本增加、操作员的挫败感上升、可靠性降低等问题都会随之出现。合适的焊剂选择，使用无铅焊接头和对操作员进行无

22、铅手工焊接工艺培训等将避免这些成本支出。帮助避免这些问题的重点如下。使用带无铅设计的焊剂的无铅焊线避免使用过高温度若使用了烙铁头保护膏，以干净海绵擦去多余的保护膏勿用应力来补偿润湿的不足使用正确形状的焊接头使用正确的线直径隔离无铅和含铅工作区确认无铅烙铁和工作点对所有操作员进行培训这些就是使用无铅装配的客户询问过的一些问题。进行适当的培训对于避免手工焊接工艺的重大问题大有帮助。尽管此工艺对操作员比较有依赖性，使用上述的技巧能使操作员和工程师手工焊接的困难程度大减。因而，维持与他们所习惯的含铅焊接相同程度的可靠性是十分可行的，同时再无不良焊点或生产产量降低的噩梦。焊锡可以有各种物理形式存在,包括

23、锡条.锡锭.锡线.锡粉.预制锭.锡球.锡膏等.第三章 助 焊 剂 作为焊锡的辅助材料助焊剂,是一种辅助性材料,从它的腐蚀性可分类成，任何高腐蚀性.中腐蚀性.和无腐蚀性的，可是的助焊剂种类中都有不同级别的腐蚀性 .助焊剂的另一种分类是基于其活性和成分(它决定活性).而助焊剂活性又是其除去表面污物有效性的指标.一般助焊剂可分为无机酸、有机酸(OA)、天然松香与人造松香(免洗)。第1节 无机助焊剂无机助焊剂具有高腐蚀性，由无机酸和盐组成，如盐酸，氢氟酸，氯化锡，氟化钠或钾，和氯化锌。这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢，铁镍钴合金和镍铁，这些用较弱助焊剂都不能锡焊。无机助焊剂一般用于非

24、电子应用，如铜管的铜焊。可是它们有时用于电子工业的铅镀锡应用。无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题，不应该考虑用于电子装配(传统或表面贴装)。其主要的缺点是有化学活性残留物，可能引起腐蚀和严重的局部失效。第2节 有机酸助焊剂有机酸(OA)助焊剂比松香助焊剂要强，但比无机助焊剂要弱。在助焊剂活性和可清洁性之间，它提供了一个很好的平衡，特别是如果其固体含量低(1-5%)。这些助焊剂含有极性离子，很容易用极性溶剂去掉，如水。由于它们在水中的可溶性，OA助焊剂是环保上所希望的，虽然免洗助焊剂可能更为所希望。因为这类助焊剂不为政府规范所覆盖，其化学含量由供货商来控制。可得到的OA助焊剂有使用卤化物作催化剂的

25、，也有没有的。有机酸(OA)助焊剂，由于术语“含酸”助焊剂，甚至在传统装配上，一般为人们所回避。可是，甚至所谓非腐蚀性松香助焊剂也含有卤化物，如果不适当地去掉，都将引起腐蚀。有机酸(OA)助焊剂的使用，在军用和商业应用的混合装配(二类和三类)中证明是可行的。人们错误地认为，当波峰焊接二类和三类表面贴片装配(SMA)板时，必须把OA转变成基于松香的助焊剂(RA和RMA)。和流行的观点相反，OA助焊剂也已经在军事项目中得到成功应用。商业、工业和电讯业的其它一些主流公司，把OA应用于波峰焊接板底胶固的表面贴装片状组件。人们已发现，OA助焊剂满足军用和商用的清洁度要求。OA助焊剂材料已成功地用作回流焊

26、接引脚穿孔组件中的环形焊接的助焊剂涂层。甚至在通过回流焊接之后，可以很容易地用水清洗。现在，水溶性锡膏被广泛应用，在过去，它们没有松香助焊剂那么粘，但粘性问题一早被解决了。由于使用氯氟化碳(CFC)清洗基于松香的锡膏，产生了环境因素的考虑，水溶性锡膏在要求清洁的应用中，或在由于低残留或免洗锡膏和助焊剂产生问题的应用中，变得更具有优势。第3节 松香助焊剂松香或树脂是从松树的树桩或树皮中榨取的天然产品。松香的化学成分一批不同于一批，但通用分子式是C19H29COOH。主要由松香酸(70-85%，看产地)和胡椒酸(10-15%)组成。松香含有几个百分比的不皂化碳水化合物；为了清除松香助焊剂，必须加入

27、皂化剂(把水皂化的一种碱性化学物)松香助焊剂主要由从松树树脂油榨取和提炼的天然树脂，松香助焊剂在室温下不活跃，但加热到焊接温度是变得活跃。它们自然呈酸性(每克当量165-170毫克KOH)。它们可溶于许多溶剂，但不溶于水。这就是使用溶剂，半水溶剂或皂化水来清除它们的原因。松香的熔点为172-175(C(342-347(F)，或刚好在焊锡熔点(183(C)之下。所希望的助焊剂应该在约低于焊接温度时熔化并变活跃。可是，如果助焊剂在焊接温度下分解，那将没有效力。这意味着合成助焊剂可以用于比松香助焊剂更高的温度，因为前者的分解温度较高。一般，松香助焊剂较弱，为了改进其活跃性(助焊性能)，需要使用卤化催

28、化剂。松香去氧化物的通用公式：RCO2H + MX = RCO2M + HX此处RCO2H是助焊剂中的松香(较早提到的C19H29COOH)M = 锡Sn, 铅Pb或铜CuX = 氧化物oxide, 氢氧化物hydroxide或碳酸盐carbonate松香助焊剂也分类为松香(R)，适度活性松香(RMA)和活性松香(RA)。 松香助焊剂的各种类的不同在于催化剂(卤化物，有机酸，氨基酸，等)的浓度。R和RMA类型一般无腐蚀性，因此安全，R和RMA助焊剂尽管没有划分为免洗，在一些应用中甚至不清洗。当然，没有清洗，装配的可靠性要打折扣，因为在使用环境中，粘性的松香会吸收灰尘和有害污染物 助焊剂中含有卤

29、化物,属于有害物质,影响人类健康,在日益注重环保的今天,人们也在推行环保助焊剂,要求不含卤化物.当然对于不同场合的需求,我们可以选择不同类型的助焊剂.助焊剂中的活性成分可清除熔融焊锡和被焊金属表面的氧化物与脏污等,以利于焊接过程的顺利进行,得到一个良好的焊接点.它也有一个缺点就是活性剂具有腐蚀性,若不清洗干净则会腐蚀焊接点和PCB.而环保助焊剂则不会出现这种情况,并且里面的松香还可以保护金属表面,防止氧化. 第4节 SMT所用助焊剂助焊剂在SMT焊接中的作用是净化焊接面、提高润湿性、防止焊料氧化、保证工艺优良。适量的助焊剂是组成膏状焊料的关键材料，重量百分含量一般占焊膏的815%，其主要成分有

30、树脂（光敏胶）、活性剂和稳定剂等。助焊剂的化学活性可分为3个等级：非活性（R）、中等活性（RMA，Middle Activated）和全活性（RA，Activated）。中等活性助焊剂的主要成分为松香添加有机活化剂（有机胺、有机卤化物）；而全活性的助焊剂的主要成分是松香添加无机活化剂。助焊剂的成分不同，配制成的焊膏具有不同的性质和不同的用途： 在向印制电路板上涂敷焊膏时，助焊剂影响焊膏图形的形状、厚度及塌落度。一般，采用模板印刷的焊膏，其助焊剂含量不超过10%。在贴放元器件时，助焊剂影响粘度，助焊剂的含量高，粘度就小;在回流焊过程中，助焊剂决定焊膏的润湿性、焊点的形状以及焊料球飞溅的程度;焊接

31、完成后，助焊剂残留物的性质决定采用免清洗、可不清洗、溶剂清洗或水清洗工艺。免清洗焊膏内的助焊剂含量不得超过10%;焊锡膏的保存与使用要求: 焊膏通常应该保存在510的低温环境下，可以储存在电冰箱的冷藏室内; 一般应该在使用的前一天从冰箱中取出焊膏，至少要提前2小时取出来，待焊膏达到室温后，才能打开焊膏容器的盖子，以免焊膏在解冻过程中凝结水汽。假如有条件使用焊膏搅拌机，焊膏回到室温只需要15分钟; 观察锡膏，如果表面变硬或有助焊剂析出，必须进行特殊处理，否则不能使用；如果焊锡膏的表面完好，则要用不锈钢棒搅拌均匀以后再使用。如果焊锡膏的粘度大而不能顺利通过印刷模板的网孔或定量滴涂分配器，应该适当加入稀释剂，充分搅拌稀释以后再用; 使