PCB命名规则详解.docx

1、PCB命名规则详解SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件SOT： Small outline transistor/小外形晶体管SOD： Small outline diode/小外形二极管SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路SSOP: Shrink Small Outline Packa

2、ge Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装SOJ: Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路PQFP： Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装SQFP： Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装CQFP： Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装QFN

3、: Quad Flat-pack No-lead Package/方形扁平封装无引脚器件PLCC： Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体LCC ： Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体DIP： Dual-In-Line components/双列引脚元件PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件RF： 射频微波类器件DIODE：二极管LED： 发光二极管TO： Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/晶体管外形，JEDEC

4、元件类型PGA： Plastic Grid Array /塑封阵列器件RELAY：Relay/继电器SIP： Single-In-Line components/单排引脚元件TRAN： Transformer/变压器的命名方法 SW： Switch/开关类器件IND： Inductance/电感类DIN： 欧式连接器表1 各种焊盘的命名方法焊盘类型简称标准图示命 名SMD|PAD表面贴装方焊盘SMDS命名方法：SMDS + 边长命名举例：SMDS30表面贴装长方焊盘SMDR命名方法：SMDR + 宽(Y) X 长(X)（mil）命名举例：SMDR21X27, SMDR10X40表面贴装圆焊盘S

5、MDC命名方法：SMDC + 焊盘直径C（mil）命名举例：SMDC20，SMDC18，SMDC14表面贴装椭圆焊盘SMDO命名方法：SMDO + 宽(Y)X长(X) 命名举例：SMDO28X165, SMDO37X280 ,SMDO50X280PTH|PAD金属化通孔圆焊盘PADC命名方法：PADC +焊盘外径C(mil)+ D +孔径(mil)+(P)P表示压接孔,公差为+/-0.05mm命名举例：PADC45D30, PADC60D37金属化通孔方焊盘PADS命名方法：PADS+焊盘边长(P)(mil)+D+孔径(mil) 命名举例：PADS45D30, PADS80D60金属化通孔长方

6、焊盘PADR命名方法：PADR + X 宽（Y）X 长(X)(mil)+D+孔径(mil)命名举例：PADR30X45D24, PADR60X80D40金属化通孔椭圆焊盘PADO命名方法：PADO + 宽(Y)（mil）X长(X)（mil） -焊环宽度（mil）命名举例：PADO70X100-10金属化矩形焊盘椭圆通孔PADOS命名方法：PADOS+盘宽(Y)（mil）X长(X)（mil）-椭圆的宽(Y)（mil）X长(X)（mil）命名举例：PADOS100X120-70X100NPTH|PAD非金属化通孔圆焊盘PADNC命名方法：PADNC + 孔径（mil）命名举例：PADNC122,

7、PADNC62非金属化方孔PADNS命名方法：PADNS + 边长（mil）命名举例：PADNS60非金属化长方孔PADNR命名方法：PADNR + 宽（mil）X长（mil命名举例：PADNR100X200非金属化通孔椭圆焊盘PADNo命名方法：PADNo + 宽（mil）X长（mil）命名举例：PADNo71X96热焊盘TH圆热焊盘命名方法：TH + 孔环外径命名举例：TH68椭圆热焊盘命名方法：TH +宽（mil）X长（mil）命名举例：TH68X96不规则焊盘PADSPD命名方法：PADSPD+宽（mil）X长（mil）X高（mil）过孔VIA命名方法：VIA+孔径（mil）X焊盘外径

8、（mil）命名举例：VIA10X20盲埋孔BVIA命名方法：BVIA+孔径（mil）X焊盘外径（mil）_*-*命名举例：BVIA10X20_1-2、BVIA10X20_2-3电阻类(见表6)表6 :分类中文名称命名细则实例备注R贴片电阻R_尺寸规格R_0402、R_0805、R_1210R*贴片阻排R+Pin数_尺寸规格R8_0603、R8_0805R10_0603管脚数：常用的有8,10,16尺寸规格: 0603,0805等。R_AX插装电阻R_AX（V）_Pin间距_元件体直径单位：mmR_AX_10_2r5R_AXV_12r5_3r2R_AXV_5_1r8V=立式的(vertical)

9、AX=Axial(轴向引脚)R_SIP(暂不用)插装阻排R_SIP+Pin数_Pin间距_补充描述R_SIP8R_SIP10管脚数：常用的有5,9,16RV可调电阻器RV+Pin数_Pin间距_补充描述RV2_1000V=可调的(Variable)TR热敏电阻 TR+Pin数_Pin间距_补充或 TR_尺寸规格_补充描述TR2_50、TR_0402TR_0805、TR_0603T=热电的(thermal)VR压敏电阻 VR_尺寸规格_补充描述VR_0402V=电压性的5.7.2 电容类(见表7)表7: 分类中文名称命名细则实例备注C无极性贴片电容C_尺寸规格C_0402、C_0603、C_08

10、05C*无极性贴片容排C+Pin数_尺寸规格C8_0603、C8_0805CT_SM/TH贴片/插装钽电容CT_SM_尺寸规格 单位：mmCT_SM_6032CT_SM_7343SM=Surface Mount表面贴装C_TH插装瓷片电容C_TH_Pin间距C_TH_5r08C_TH_22r5TH=插装CE_SM贴片电解电容CE_SM_Pin边距_元件主体直径单位：mmCE_SM_2r5_8CE_SM_4_10常用直径：6.3,8,10,12.5,16,18等CE_RA径向引线插装电解电容CE_RA_Pin间距_元件体直径单位：mmCE_RA_2_5CE_RA_3r5_8CE_RA_2_5r5

11、RA: Radial径向引脚常用直径：6.3,8,10,12.5,16,等CE_AX(暂不用)轴向引线插装电解电容CE_AX_Pin间距_元件体直径单位：mmCE_AX_2_5CE_AX_5_10CE_AX_2_5r5常用直径：6.3,8,10,12.5,16,18等5.7.3 IC类(见表8)分类封装图示中文名称实例实体图及备注OPSOP小外形封装集成电路SOP5_50_173SOP6_50_300SOP16_50_150SOP20_50_200标准脚间距= 1.27mmSSOP缩小外形封装集成电路SSOP8_25_100SSOP24_25_150SSOP28_25_150Pin间距2时，槽

12、位不可省组合型插座组合型插座描述插座的所有功能_补充描述COM22个COM口KB/MOUSE1键盘1鼠标口COM2/PRINT2个COM口1并口DIN欧式连接器DIN+Pin数(排X列) +管脚类型(R=弯，T=直)+ 器件类型(F=母型，M=公型) +结构类型(R,B,C,M,型等) _焊接方式DIN2X32RF_RCON通用连接器CON+Pin数(排X列)_Pin间距_器件类型(F=母型，M=公型) _焊接方式CON3X16_100FCON5_300_SMBTB板对板连接器(board to board)BTB+Pin数_Pin间距+器件类型(F=母型，M=公型)_ 焊接方式 BTB100

13、P_24F_SMBTB100P_24M_SM5.7.6 专用连接器类(见表11)对专用连接器，直接采用其专有名称来命名表11: (连接器焊接方式:缺省为插件，表帖加SM，压接加P，部分专用连接器除外)分类中文名称命名细则实例备注AGPAGP 连接器AGP_类型(SLOT,EDGE,ETX)AGP_SLOTSlot=插槽AGP_EDGEEdge=边沿连接器DIMM插装内存插槽DIMM+Pin数_插装类型DIMM168_VTVT=直角安装DIMM184_TH*(45)TH45=45度安装SODIMM表面贴装内存插槽DIMM+Pin数_插装类型(VT,TH45)SODIMM144_VTSODIMM1

14、44_TH30VT=直角安装TH30=30度角安装ISAISA连接器ISA+Pin数_类型(SLOT,EDGE)ISA98_SLOTSlot=插槽ISA98_EDGEEdge=边沿连接器PCIPCI连接器PCI+Pin数_类型(SLOT,EDGE)_排Pin距PCI120_SLOTSlot=插槽PCI120_EDGEEdge=边沿连接器MPCI小PCI连接器同上，只需前面加MPCIEPCIE连接器PCIE+信道类型PCIEX4、PCIEX8PCMCIAPCMCIA连接器PCMCIA+Pin数_焊接方式PCMCIA68_SMPCMCIA68PICMGPICMG连接器PICMG+ Pin数_类型(

15、SLOT,EDGE)PICMG164_EDGEPISAPISA连接器PISA+ Pin数_类型(SLOT,EDGE)PISA188_EDGE PISA188_SLOTLCDLCD 插座LCD+Pin数_Pin间距_焊接方式LCD41_SMHDMI高清多媒体接口HDMI+Pin数_Pin间距_焊接方式ANT天线座ANT+ PIN数_焊接方式ANT5AMRAMR连接器AMR+Pin数_类型(SLOT,EDGE)AMR46_SLOTSlot=插槽USBUSB插槽USB+接口数(接口数=1时不加)_单个接口Pin数+ 插装类型(HT,VT)_焊接方式AMR46_EDGEEdge=边沿连接器USB_HT

16、USB_9VT_SMUSB_VTUSB_9HTHT=水平插装VT=垂直插装PWR电源插座PWR+ Pin数_电源类型_补充描述_焊接方式PWR4_HDDPWR20_ATXPWR4_FAN PWR3_DC分类中文名称命名细则实例备注SCSISCSI插座SCSI+Pin数_插装方式(VT,RA)SCSI50_VTVT=垂直插装SATASATA连接器SATA+Pin数+管脚类型(R=弯，T=直)+器件类型(F=母型，M=公型)_焊接方式SCSI68_RARA=Right AngleSATA22TFDVIDVI插座DVI+Pin数_第1排针离插座边的距离_焊接方式DVI24_382IDEIDE插座ID

17、E+Pin数(排X列) _ 补充描述_焊接方式IDE79_N20N=NULLFAN风扇插座FAN+ Pin数_补充描述_焊接方式FAN2,FAN3CFCF卡插座CF_类型_补充描述_焊接方式CF_TYPE1CF_TYPE1_NCF_TYPE2A_NHM2mmHM连接器HM+Pin数(排X列)+结构类型(A,B,T,C,L,M,N型等)_管脚类型(R=弯，T=直)+器件类型(F=母型，M=公型) _ 焊接方式HM7X19B_RFFB2mmFB连接器FB+Pin数(排X列)+结构类型(A,B,T,C,L,M,N型等)_管脚类型(R=弯，T=直)+器件类型(F=母型，M=公型)_ 焊接方式FB7X1

18、9B_TFAV音视频连接器AV+接口数(槽位数X 每槽接口数) _补充描述_焊接方式AV2X4FLOPPY软盘连接器FLOPPY_Pin间距_补充描述_焊接方式FLOPPY_100_THFPC柔性版连接器FPC+Pin数_Pin间距(mm)_补充描述_焊接方式FPC15_1_SMFPC20_1_ FCC _ SMGBE光/电接口座GBE_模块类型+Pin数_补充描述_焊接方式GBE_GBIC20GBE_SFP10IEEE13941394口座IEEE1394_Pin数_焊接方式IEEE1394_6IR红外接口座IR + Pin数_焊接方式IR10JP_PWR电源跳线座JP_PWR + Pin数_焊接方式JP_PWR3JACK非常规插座JACK+Pin数_补充描述_焊接方式JACK6SASSAS连接器SAS+Pin数_Pin间距+器件类型(F=母型，M=公型)_焊接方式SAS29_50FSAS29_50MSDSD连接器SD +PIN数_PIN间距_补充描述_焊接方式PC104PC104连接器PC104_补充描述_焊接方式PC104_ISA_PETXETX专用连接器ETX_器件类型(F=母型，M=公型)_ 焊接方式ETX_F_SMETX_M_SMPMCPMC专用连接器PMC+Pin数_补充描述_焊接方式PMC64_100_SM5.7.7 变压器类(见表12)表12: