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1、焊盘图形库设计规范文件焊盘图形库设计规范文件1. 目的1.1. 本规范为公司常规表贴回流焊接器件和表贴、插装波峰焊接器件、手工焊接元器件制定了焊盘图形库量化设计规则，其中表贴回流器件按器件封装类型分为片式器件、翼形引脚器件、J形引脚器件、BGA器件、PLCC器件、并分类提供了其焊盘图形库的设计规则。本规范适用于公司常规表贴回流焊接器件和表贴、插装波峰焊接器件、手工焊接光器件建立或选择焊盘图形库，及已建立焊盘图形库的审核。 2. 范围2.1. 本规范适用于公司常规表贴回流焊接器件和表贴、插装波峰焊接器件、手工焊接光器件焊盘图形库（不包插终端与射频器件器件焊盘库）的建立、选择及校验本规范规定了公司

2、常规表贴回流器件和表贴、插装波峰焊接器件、手工焊接元器件的焊盘图形库量化设计规则（不包插终端与射频器件器件焊盘库）。对封装库的命名、丝印设计、管脚排序规则、阴焊设计、原点规则等参考封装命名规范3. 定义3.1. 无4. 职责4.1. 元器件的建库都需要参考此规范5. 工作程序建库原则对同一种器件不同厂家的器件，在均满足IPC-SM-782A尺寸公差要求的前提下，综合各器件形成一个虚拟器件（如对某尺寸，虚拟器件的最大值取所有器件的最大值，最小值取所有器件的最小值），再根据本焊盘设计规则以该虚拟器件尺寸来建库，当尺寸公差不满足要求，或本规则尚没有明确的焊盘设计规则的器件，作为难建库器件提交工艺人员

3、处理。缺省条件 焊盘类型：NSMD型（非阻焊定义型） 贴片精度：+/-0.09mm 焊盘尺寸制作公差：+5%/-10% 总则适用于以下分规则，除非各分规则另有说明。5.1. 片式贴装器件回流焊盘设计51片式全端子器件511器件尺寸增加0201内容增加0402*4排阻内容 表5-1：片式电阻尺寸器件封装型号L（mm)W（mm)T1（mm)H（mm)minmaxminmaxminmaxminmax02010.570.630.270.330.100.200.200.2604021.001.10.480.600.100.300.300.4006031.501.70.700.950.150.400.35

4、0.6008051.852.151.101.400.150.650.500.6512063.053.351.451.750.250.750.500.7112103.053.352.342.640.250.75-0.7120104.855.152.352.650.350.85-0.7125126.156.453.053.350.350.85-0.71 表5-2：片式电容尺寸器件封装型号L（mm)W（mm)T1（mm)H（mm)minmaxminmaxminmaxminmax02010.570.630.270.330.100.200.270.3304020.901.100.400.600.100.

5、300.450.6006031.451.750.650.950.200.500.700.8508051.802.201.051.450.250.750.511.1012063.003.401.401.800.250.750.511.3512103.003.402.302.700.250.750.511.3518124.204.803.003.400.250.950.511.3518254.204.806.006.800.250.950.511.10 表5-3：片式电感尺寸器件封装型号L（mm)W（mm)T1（mm)H（mm)minmaxminmaxminmaxminmax04020.951.0

6、50.450.550.150.350.450.5506031.451.750.650.950.100.30_0.9508051.702.300.61.200.100.30_1.2012062.903.501.301.900.200.50_1.9012102.903.502.302.700.200.50_2.5018064.204.800.601.200.300.80_1.90512焊盘尺寸 表5-4：片式电阻焊盘尺寸焊盘库型号Z（mm/mil)G（mm/mil)Y（mm/mil)X（mm/mil)SR02010.825330.22590.3120.37515SR04021.32520.3051

7、20.508200.50820SR06032.286900.76300.76300.8132SR08052.7941100.76301.02401.1445SR12064.191651.39551.4551.663SR12104.191651.39551.4552.3492SR20106.852703.811501.52602.54100SR25128.123205.082001.52603.18125 表5-5：片式电容焊盘尺寸焊盘库型号Z（mm/mil)G（mm/mil)Y（mm/mil)X（mm/mil)SC02010.825330.22590.3120.37515SC04021.325

8、20.305120.508200.50820SC06032.413950.635250.889350.8132SC08053.3021301401.143451.2750SC12064.191651.39551.4551.6565SC12104.191651.39551.4552.4195SC18126.092403.051201.52603.16125SC18256.092403.051201.52605.08200 表5-6：片式电感焊盘尺寸焊盘库型号Z（mm/mil)G（mm/mil)Y（mm/mil)X（mm/mil)SL04021.25500.3120.5190.520SL06032

9、.29900.76300.76300.832SL08052.81100.76301.02401.2750SL12064.191651.39551.4551.6565SL12104.191651.4551.4552.4195SL18065.712252.41951.65651.91755.1.3 片式网络电阻5.1.3.1 器件尺寸一、4片集成式网络电阻4片集成式电阻网络尺寸如下表所示（单位：mm）封装型号LWTH2H1BAPSRN4*04022.00.11.00.10.350.10.350.10.450.050.150.10.250.20.5SRN4*06023.20.21.60.60.10.

10、50.150.650.050.30.150.30.150.85.1.3.2 焊盘尺寸一、4片集成式网络电阻4片集成式电阻网络的焊盘尺寸图下表所示：焊盘库型号Z(mm/mil)G(mm/mil)Y(mm/mil)X1(mm/mil)X2(mm/mil)K1(mm/mil)K2(mm/mil)SRN4-04022.3/900.5/200.9/360.25/100.35/140.55/220.50/20SRN4-06032.75/1100.78/311.0/400.5/200.65/260.86/340.8/3252 片式半端子器件（钽电容）521 器件尺寸： 表5-7：钽电容尺寸焊盘库型号L（mm

11、)W（mm)H（mm)T1（mm)Tw（mm)Th（mm)STC32163.20+/-0.21.60+/-0.21.60+/-0.20.70+/-0.31.00+/-0.11.00+/-0.1STC35283.50+/-0.22.80+/-0.21.90+/-0.20.80+/-0.32.20+/-0.11.10+/-0.1STC60326.00+/-0.33.20+/-0.32.50+/-0.31.30+/-0.32.20+/-0.11.50+/-0.1STC73437.30+/-0.34.30+/-0.32.80+/-0.31.30+/-0.32.40+/-0.11.70+/-0.1522

12、 焊盘尺寸 表3-7：片式钽电容焊盘尺寸焊盘库型号Z（mm/mil)G（mm/mil)Y（mm/mil)X（mm/mil)STC32164.751801401.78701.455STC35285.332101.37502.03802.2990STC60327.623002.541002.541002.2990STC73439.9063904.321303.31302.4195注：钽电容的钢网开口内侧间距应大于器件凸台长度，一般取G=Lnom-2*Tlnom-Stol/2, 以避免锡珠产生。其中：6.翼形引脚器件回流焊盘设计61 建库原则： 翼形引脚器件包括SOP、QFP器件，及部分翼形引脚SO

13、T类器件。 器件尺寸要求遵从IPC-SM-782A标准。 当需要为器件确定焊盘图形库时，先根据6.3选库原则,确定是否已有焊盘库符合要求,在符合要求的前提下,直接选取已建立的焊盘图形库,否则，按建库规则建立新焊盘图形库。62建库规则621尺寸定义脚跟定义：两段引脚中心线的交点即为脚跟，见上图。器件尺寸中：Lmax、min、nom为器件两相对引脚脚尖间最大、最小及标称尺寸，max、min、nom为器件引脚最大、最小及标称尺寸。nom、tol、为两相对引脚脚跟间标称尺寸、间距公差。有：nom=(Lmax+Lmin)/2, Tnom=(Tmax+Tmin)/2,tol=(Lmax-Lmin), Tt

14、ol=(Tmax-Tmin),令：Snom=Lnom-2*Tnom焊盘设计焊盘宽度：mil焊盘外间距：Lnom+2*Kt焊盘内间距：Snom-2*Kh则焊盘长度：（）/=（Lnom-Snom）/2+(Kt+Kh)Kh为脚跟端焊盘修正值（也就是所谓的脚跟），Kh=Stol/8+15mil一般地，Stol/8的值在26mil之间，可取Kh=1820 milKt为脚尖端焊盘延伸修正值，取值见表6-1。焊盘宽度X取P/2+02mil,其中P为引脚间距，02mi为修正系数，一般要求大于引脚最大宽度。对目前已有系列，建议取值见表6-1：引脚间距P（mm/mil）脚尖端焊盘延伸长度Kt（mm/mil）焊盘宽

15、度X（mm/mil）1.27/500.635/250.635/250.80/320.635/250.40/160.65/260.635/250.35/140.635/250.635/250.30/120.50/200.50/200.25/100.40/160.40/160.20/8当器件最小Standoff=Amin,Amin为器件本体宽度最小值.焊盘长度Y =(Z-G)/2,计算后将Y值圆整为系列化的焊盘长度值(步长为5MIL.如计算值为72MIL=Y77MIL时,取Y=75MIL;当77MIL=Y82MIL时,取Y=80MIL).在将Y值系列化时,可将焊盘朝脚尖与脚跟方向进行调整.当器件最

16、小Standoff=Amin对于0.4mm间距QFP，四个角上的8个焊盘宽度为12mil，其他焊盘宽度为8mil，焊盘边缘间距（窄焊盘之间，窄焊盘与宽焊盘之间）均为8mil。焊盘长度设计规则不变。 选库原则在需为某器件确定焊盘库时,先在封装库中查找出与该器件对应引脚数及引脚间距完全相同的所有封装库,再选择器件本体宽度相同或接近的焊盘库,计算脚尖端焊盘实际延伸量Kt与脚跟端焊盘实际延伸量Kh,并核对其是否符合表6-2要求:Kt=(Zpad-Lnom)/2Kh=(Gpad-Snom)/2其中Zpad为两相对焊盘实际外间距. Gpad为两相对焊盘实际内间距, Lnom为器件两相对引脚的标称外间距,

17、Snom为两相对引脚的脚跟间距,计算方法同前. 引脚间距脚尖端焊盘延伸长度Kt脚跟端焊盘延伸长度Kh0.635mm/25mil及以上18mil= Kt=32mil12mil= Kh=30mil0.50mm/20mil间距15mil= Kt=25mil10mil= Kh=24mil0.4mm/16mil间距12mil= Kt=22mil8mil= Kh=20mil当器件最小Standoff=Amin-10mil.7 J形引脚器件回流焊盘设计71 建库规则 器件尺寸要求遵从按照IPC-SM-782A标准.711 器件尺寸A. SOJ器件B.PLCC 正方形PLCC 长方形PLCC712焊盘设计接器

18、件提供的尺寸形式分以下两种情况:1) 如果有尺寸J或者J1J2,则:X=0.635MMY=L-J+KhKh=0.4MMZ=L+2 Kh2) 如果器件资料没有提供J(J1J2)尺寸,则:X=0.635MMY=2.2MMKh=0.4MMZ=L+2 Kh其中:L-器件实体名义尺寸J-J型引脚与安装面接触点间距(名义尺寸)X、Y-焊盘宽度与长度B-焊盘向外延伸量 Z-焊盘外跨距72选库规则当需要为J型引脚器件确定焊盘图形库时，先核对器件结构形式与引脚数目，再核对器件实体尺寸是否符合公差范围。在符合要求的前提下，再核对焊盘图形尺寸与器件尺寸是否满足：A、焊盘宽度=0.635MMB、焊盘外侧延伸长主度:0

19、.3MM= Kh=0.2MM.即S=G-0.4MM当核封装库的焊盘设计满足以上条件可直接选取已建立的焊盘图形库.否则按7.1建库规则建立新的焊盘图形库.8SOT器件回流焊盘设计8.1.1SOT23，SOT143，SOT223此类小引脚形状为欧翼型的器件，可按翼型引脚器件兼容设计准则来进行焊盘兼容设计：脚尖端焊盘延伸长度Kt脚跟端焊盘延伸长度Kh15milKt30mil10milKh32mil当器件最小Standoff0.1mm时，要保证焊盘内间距GAmin8.1.2SOT252（DPAK），D2PAK，SOT263-3，SOT263-5 SOT器件的几何中心再使器件与封装库中焊盘图形的原点重合

20、,核查器件的焊端尺寸和对应封装库的尺寸.应确保:1)在器件外形极限尺寸情况下(器件最小尺寸,焊端最大尺寸),器件大焊端应与封装库内侧焊盘平齐或在焊盘内:2)大焊盘宽度W1取底部大焊端宽度W2最大值,缺省取器件本体宽度值B.详见下图:在设计时.保证:16mila40mil 24milb48mil 0c 16mild32mil大焊盘的宽度W1=器件焊端的最大宽度W28.1.2 SOT89SOT89的焊盘设计将中间的散热焊盘分为两部分.如下: 单位:MM/MIL器件名称ZX1Y1X2Y2X3Y3ESOT895.7/2231.0/401.4/551.0/401.9/751.8/701.9/751.5/

21、609 BGA器件焊盘设计BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plastic BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，CBGA的历史最长，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指

22、封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。91PBGA焊盘设计焊球直径MM参考焊球间距MM焊盘直径MM/MIL推荐钢网开口MM/MIL推荐钢网厚度MIL0.75+/-0.151.5,1.270.60/2424MIL 圆形58MIL0.60+/-0.10100.5/2020MIL 圆形57MIL0.50+/-0.101.00.40/1616MIL 方形56MIL0.50+/-0.100.80.35/1416MIL 方形56MIL0.45+/-0.051.0,0.8,0.750.35/1416MIL 方形56MIL0.40+/-0.050.8,0.75,0.650.30/1214MIL 方形55M

23、IL0.30+/-0.050.8,0.65,0.500.25/1012MIL 方形45MIL通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸1mil或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%25%兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。 注：焊盘直径小于等于16mil 的钢网开口取方形开口，边长大于焊盘直径03mil（钢网开口直接做到封装库中，四角倒2mil圆角），92CBGA 焊盘设计焊球间距MM焊球直径MM焊盘直径MM/MIL推荐钢网开口直径MIL1270.89+/-0.100.71/2830MIL100.80+/-0.100.65/2428MIL080.6+/-0.100.40/1620M

24、IL兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。一般地，CBGA器件焊盘直径比其焊球标称直径小2025%，优选选用厂家推荐的焊盘设计，钢网开口一般比焊盘直径大24mil，直接做到封装库中，具体参见钢网设计规范 注：CBGA归为特殊器件，作为难建库器件单独处理，一般按厂家推荐建库！10LCCC器件焊盘设计特 点： LCCC是最常用的表面安装封装形式之一，它体积小、薄、重量轻、电热性能好、可靠性高。管脚节距： 常用的管脚节距有1.27mm、1.0mm、0.635mm等。 结 构： 有腔体向下（A型）和腔体向上（B型）。A型线条导通电阻小，散热好，便于安装散热器。 用 途： 用于封装各种VLSI、ASIC

25、及ECL电路等。 101器件尺寸：102焊盘设计焊盘计算公式：Z=Lnom+70mil(或外端延伸取值焊端高度的0。40。5倍)G=Smin-10milY1=(Z-G)/2Y2=(Z-G)/2+(T2max-T1max)X=Wnom103兼容原则：Lnom+60mil=Z=Lnom+901milSmin-20mil=G=SminX=Wnom+04mil11新型无引脚类器件焊盘设计111 MLF/LLP类器件1111器件描述：QFN封装（方形扁平无引脚封装）由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长，采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装（微引线框架）。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。 1112 焊盘设计：Z=Dnom+mil(即焊盘相对焊端外延mil)G=Dnom-2*Lnom-4milH=D2nom+/-4milX=bnom+0mil需保证：大焊盘与小焊盘之间间距大于12mil优选16mil；小焊盘边缘间跟大于8mil(钢网开口间距大于)小焊盘边缘间距大于8mil,如焊盘边缘间距不能满足要求,需要对边缘焊盘进行切角处