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1、PCB设计规范合成本PCB设计规范合成本.txt 企业标准 商品设计标准 名称 印刷电路板设计标准 GQB-D01-01 版本: 01 发行日期:2003-06-30 1. 总则 1. 目的 为了 使公司内各项目组在印刷电路板设计时统一设计规格； 提高印刷电路板在制造过程中的工艺性； 提高生产效率，降低制造不良率； 保证各种必要认证的要求； 特制定本标准。 2. 适用 本标准为指导性标准； 本标准适用于公司内各种产品的印刷电路板的设计； 对于客户特定的产品，如果没有客户的特殊规格要求，本标准仍然适用； 对于顾客提出的明确要求，原则上应满足顾客要求。 3. 标准的修订 本标准为开放型标准，任何人

2、有权提出修改建议，经讨论和试验验证合理性后，即可对本 标准进行修订； 如果在使用中发现有欠缺或不足之处， 请及时和标准制定小组联系， 讨论出临时实施方案， 经验证符合电气性能性要求以及制造的工艺性要求，则应对本标准及时进行修订和扩充。 4. 标准的构成 本标准由以下几部分组成: GQB-D01-01 1总则 GQB-D01-02 2印刷电路板设计流程 GQB-D01-03 3基板的整体布局 GQB-D01-04 4部品配置基准 GQB-D01-05 5插入孔的设计基准 GQB-D01-06 6焊盘的设计基准 GQB-D01-07 7布线的设计基准 GQB-D01-08 8阻焊膜的设计基准 GQ

3、B-D01-09 9丝印标示设计基准 GQB-D01-10 10相关安全要求 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-02 企业标准 商品设计标准 名称 印刷配线基板设计标准 GQB-D01-02 版本: 01 发行日期:2003-06-30 2印刷电路板设计流程 1设计原则 在印刷电路板的电路设计和布线等设计中， 不仅要考虑产品的电气性能， 还要综合考虑到生产 （实装插件和组装）作业的工艺性，安全性，可靠性，调试，修理及服务与成本，以及其它各方面 的约束和限制，来决定导体图形的方

4、案，设计的好坏会给电气性能和生产带来很大的影响。 印刷电路板设计时要一边参考电气原理图， 一边设计具体图形， 在设计中应考虑各种限制条件 来配置元件和配置导体图形。 通常情况下，电路板导体图形和焊盘设计时应遵守如下的基本准则： 1) 设计时首先应决定基本的设计规格，其次描绘欲搭载的电路的电路图。要注意印刷电路板 布线图要和电路图自身类似； 2) 元件配置要按信号流动方向，电源功率部分和信号部分，数字和模拟部分要模块化后再分 离； 3) 配线时要避免东拉西扯，将信号往复的回路面积最小化，尽量缩短配线长度； 4) 必须有稳定可靠的接地， 数字和模拟、 电源电路的接地要分开配线， 然后整体在一点接地

5、； 5) 低频电路中可以一点接地，高频电路中最好多点接地； 6) 不使用的 IC 端子进行接地处理； 7) 输入/输出线的边线应避免相邻平行，必要时加地线隔离，以免产生反射干扰； 8) 相邻层的布线应垂直，以免因平行而引起寄生耦合； 9) 电源/地线间加去耦电容； 10) 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线电源线信号 线，通常信号线宽为：0.20.3mm,最经细宽度可达 0.050.07mm,电源线为 1.22.5 mm。 对数字电路的 PCB 可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地 不能这样使用) ； 11) 用大面积铜层作地线用,在印

6、制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。 或是做成 多层板，电源，地线各占用一层； 12) 对于关键的信号线采取最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开 等； 13) 双面电路板不准将印刷走线布置在电容的正下方； 14) 高频数字信号线应尽可能远离敏感的模拟电路器件。 2印刷电路板设计流程 通常情况下， 印刷电路板的设计粗略地分为构想设计和具体化设计两个阶段， 每个阶段里都要 兼顾考虑性能、可靠性、安全性、工艺性及相关法律法规要求，图 2-1 概略地表示了这两个阶段及 部分考虑事项。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D

7、01-02 设 计 构 想 PCB的种类、尺寸、 实装设计标准等 决定所采取的基本设计方式 确定输入输出的位置 （相对于电路板外） 信号单向传送 不交叉、逆行 将电力消耗大的电路 靠近电源电路 预测高温部件的热辐射， 并考虑安排对策 配置半导体、电解电容 的防热对策 确定元件的配置 用从电源到地的各个功能单元的线 路及单元间的连接线来描述所有的 线路（用颜色、线型来区分） 配置有可能受到干扰的 电路的抗干扰措施 配置防止电感器件 泄漏的措施 高频高速电路强化接地 并于其它设备分离 数字电路与模拟电路 完全分离 （可靠性、安全性） 设计导体走线图形的布局 并作出电路图 （基本性能，干扰） 具 体

8、 设 计 使电平相差大的信号走线不相邻 确保负载短路时印刷 电路板的保护 （防止导体图形被烧毁） 发热元件的放热对策图形 （电阻器、半导体等） 高密度实装中发热集中防 止对策图形 （可靠性、安全性） 配置有可能受到干扰的电路 的抗干扰措施 做成各部件的导 体走线图 做成全体导体走 线图 高频、高速电路的导体图形线路短 而粗，强化接地图形并优先设计 将“干净”的接地走线与“脏” 接地走线分离 “干净”的电源图形与“脏” 电源图形分离 去耦电路走线临近负载侧 （电源供给线等） （基本性能，干扰） 做 成 导 体 图 形 图 2-1 印刷电路板设计流程 PDF 文件使用 pdfFactory Pro

9、 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-03 企业标准 商品设计标准 名称 印刷配线基板设计标准 GQB-D01-03 版本: 01 发行日期:2003-06-30 3基板的整体布局 1印刷电路板的外形尺寸及板材厚度 11 外形尺寸 外形原则 上设 计 时 使用外形无欠缺部分的长 方形， 外形尺寸应 注意实 装机和波峰焊 机两方面的 约 束。 实 装机的限制Min：50X50、 Max：330X250 （长 X 宽，单位: mm） ； 波峰焊 机的限制宽 度 320mm，元件装着范围 。 12 板材厚度 纸 基材印刷电 路板1.20.1mm ，1.60.1mm 玻璃布基材环氧树脂印刷电路

10、板0.54mm 2基板的形状 21 基板外形 基板的外形原则上采用长方形， 如果因结构需要而必须设计成不规则外形时， 可以通过如图 -1 所示那样通过拼板或在凹陷部分以拼板方式增补一片废弃的板材而将外形补为长方形。 增补部分 增补部分 图-1 以拼板或增补方式形成规则的外形 22 基板的四角 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-03 为了使基板在加工过程中的各个环节流动顺畅，基板的四个角要做出倒角，倒角的规格如图 -2 所示，倒角的长直角边长度为 58mm，角度为 1520o。 15200 图-2 基板四角的倒角 23 基板边 缘 开 口

11、限制区域 因为 实 装设 备 的限制，基板四边 的某些区域禁止欠缺或开 有空洞，否则 实 装设 备 将无法生产 ， 基板设 计 时 如果有实 装加工，则 必须 满 足这 些要求。具体区域如图 3-3 所示。在基准孔侧 的下部边 缘 向上，两侧 边 缘 85mm 的范围 内，禁止出现 宽 度超过 3mm 的缺口 区域 禁止开有空洞 图 3-3 禁止欠缺或开孔区域 24 基板开 孔方案及相关 对 策 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-03 基板需要开 有 ?12mm 或者12mm 以上的孔时 ，为 了防止波峰焊 接时 助焊 剂 喷 到安装在

12、孔的 这 上方的元件上或者焊 锡 从开 孔处 到达基板正面， 要在这 些孔的位置设 置工艺 废 料， 些工艺 废 料通 过 细 小的连 接结 构与保留部分连 在一起， 焊 接后再将这 些废 料去除。 待 开孔较小并且废料部分可以 5m 2.5mm 2.5m 2m 图 3-4.1 开孔较小时 图 3-4.2 开孔较大时 很方便地以手工方式去除时时，废料可以用手工去除，连 接方案如图 3-4.1 所示，缝 隙可采用 1mm 的宽 度；开 孔较 大或手工难 以去除时 ，连 接处 应 考虑 用工具切割时 的必要结 构，连 接方案如图 3-4.2 所示。 3关于拼板 31 拼板的方式 为了满足设备最小尺

13、寸规格的要求，减少 载板时间损失和提高材料利用率，对于外形尺 寸较小和非规则矩形外形的基板，可以采用两 片以上的拼板方式。拼板的每一小片原则上采 用沿 X 方向排列，禁止沿 Y 方向排列，如果只 能以 Y 方向排列方式时，必须确保拼板后拼板 的整体长度（X）方向尺寸远大于宽度（Y）方 向尺寸。 图 3-5 同类型拼板 拼板之间以带小孔的连接桥连接。同一基板的拼板请参照图 3-5。 对于同一种基板不能实现拼板的情况，可以将其设计为两种基板的拼板方式，不同的两种基板 拼板时，如果两种基板的尺寸相差较大，而且一种基板外形不规则时，可以采用图 3-1 的第二种方 式，图中的增补部分可以是一规格比较小的

14、基板。如果大小不同的两种基板以 X 方向拼板时，较 小的基板的 Y 方向中心要与大基板的 Y 向中心一致，不允许靠近 Y 方向的一侧布置。详细请参看 图 3-6 所示。 弃 A B A B a) 不好的拚板方式 b) 好的拼板方式 图 3-6 外形尺寸相差较大的两种基板的拼板方式 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-03 32 拼板的外形 外形方面，必须将拼板作为整体来考虑，其外形规格必须遵守 2.12.3 的限制。 33 拼板的连 接 拼板的连接可以以 V 形槽或者连接桥的方式实现: 331 连 结 桥 连 接 连 结 桥 连 接就是拼

15、板之间 通过 有限的连 接点连 结 在一起，连结桥处相应的切缝宽度可以采用 1mm 和 2mm 宽两种规格，两种连结结构如图 3-7 所示。 桥式连结结构在基板的边缘部分必须沿拼板的结合方向有一个与连接结构整体一致的向基板 内的切口，切入基板的深度至少为连接结构切槽的宽度，但原则上不要超过 5mm，也不允许出现 只有一个连接点的长的悬臂梁结构。关于边缘部分的处理请参照图 3-8 所示。 1.0 mm 2.5mm 3x2.5mm 2x2.5mm 2.0 2mm 3.75 3.75 3.75 3.75 3.75 3.75 图 3-7 拼板桥式连结的两种连结结构 图 3-8 桥式连结的边缘部分形式

16、连 接桥 结 构的轴 线 距离基板边 缘 的最小距离为 5mm； 接结 构切槽的边 缘 3mm 范围 内不允许 连 有直径 3mm 圆 形或边 长 3mm 以上矩形的孔。详 细 请 参考图 3-8 所示。拼板的连 接出现 转 折时 ，对 于切槽的结 构也请 遵守图 3-8 的约 束。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-03 图 3-8 桥形连结与其它结构的制约与转折方案 332 V 型槽连接 0.81.0 A B 图 3-9 基板的 V 形槽连 结 结 构 1）原则 上只有基板厚度在 1.2mm 以上时 ，才使用 V 形槽连 结 ； 2

17、）V 形槽在基板上只能以水平或者垂直方向开 取； 3）V 形槽必须 贯 穿整个基板的长 或宽 度方向； 4）在基板的边 缘 处 ，沿 V 形槽的方向应 向基板内开 一个 V 形小缺口，以使分板后每 片板的角 部不是很尖锐 ； 5）图 3-9 中的 A 的尺寸不得小于 5mm； 6）两条并行的 V 形槽间 的最小距离（图 3-9 中的 B）不得小于 5mm； 7）切槽必须 从基板的两面开 ，不得只开 在基板的一面； 8）双面切槽后基板的剩余筋厚应 为 基板厚度的 0.450.5。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-03 4关于基板的加工定

18、位孔 需要进行实装加工的基板，为了提高基板在实装机内的定位准确性，进而提高生产质量，有必 要在基板上按设备要求设计出基准孔和定位孔，基准孔和定位孔的在基板中的位置如图 3-10 中所 示，基板右下角的孔为基准孔，孔形为圆形；左下角的定位孔为长圆形，其结构见图 3-10 所示。 5关于 Mark 点 由于基板焊 盘 相对 于基板基准位置的制造位置精度偏差以及基板进 入设 备 后的定位精度偏差， 导 致了基板上的元件贴 装位置偏离设 备 既定的贴 装位置，而对 于要求高密度，高精度的 SMT 生产 来说 ，这 些偏差会严 重影响生产 质 量，造成一系列的质 量缺陷，为 了避免这 些缺陷的产 生，需

19、要在 基板的某些位置设 定基板 Mark 点（PCB Mark） ，使设 备 通过 识 别 这 些 Mark 点（PCB Mark）来计 算决定基板的定位偏差并进 行相应 的修正，以提高实 装贴 装精度。 基板 Mark 点必须 成对 儿出现 ，沿基板的对 角线 方向布置；不允许 单 个儿出现 或者简 单 地单 纯 沿 X 或 Y 方向布置；也不允许 布置在距基板上下边 缘 3mm 的区域内（图 3-11 中的红色斜线标示区 域） 。具体请 参考图 3-11 所示。 图 3-10 基板的基准孔和定位孔 对于像细间距（Pitch 不大于 0.5mm）SOP、QFP 以及 BGA 和 CSP 一类

20、的对贴装精度要求很 高的元件， 以及单边长度大于 15mm 的此类元件， 还要在元件的对角线上布置个别 Mark （Individual Mark） 。布置方式请参考图 3-11 所示。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-03 图 3-11 Mark 在基板中的位置及禁止放置区域 实 装设 备 可以识 别 Mark 点的形状如图 3-12 所示。图 3-12 中，A 的尺寸 范围 是 A=0.82mm，B 的值不小于 0.2mm。为了设备较好地识别 Mark，以 Mark 中心为中心，3mm 的范围内不允许涂敷阻焊膜，也不允许有丝印、

21、布线和焊点（参见图 3-11 所示） 。 推荐使用 ?1mm 的圆 或边 长 1mm 的正方形作为 Mark，使用正方形的 Mark 时 ，请 使用右图 所示的形状。 也可以使用规则的 ?1mm 的通孔作为 Mark，但是，以孔的中心为 中心的3mm 区域必须为铜 箔或进行镀锡处理，以和通孔形成强烈反差。 使用镀 锡 的 Mark 点时 ，表面必须 处 理得光滑平整，以获 得均匀的反光表面；镀 锡 层 的厚度应 控制在 20m 以下。 图 3-12 实装设备可以识别的 Mark PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版

22、本创建 商品设计标准 GQB-D01-05 企业标准 商品设计标准 名称 印刷配线基板设计标准 GQB-D01-04 版本: 01 发行日期:2003-06-30 4 部品配置基准 1 原则 在印刷电路板上进行元件配置时，除了要 考虑电气性能和布线的方便性以外，还要考虑 工艺性和其它方面的约束。设计中如果不能完 全遵守本节要求，请一定和制造及工艺人员协 商，如果有可能造成某方面的质量损失时，还 应得到质量主管部门的认可。 * 本节约定： 本节中，X 方向意味着和基板加工时的 流动方向平行的方向，Y 方向意味着与 X 方向 垂直的方向。 （X 及 Y 方向的定义见图 4-1 所示。 ） 图 3-

23、5 同类型拼板 PCB Flow Y 方 向 X 方向 图 及方向定义 2回流焊元件布置区域的限制 SMT 元件及插件元件的布置必须满足 SMT 设备和波峰焊机的要求（图 4-2） ： 在基板的 X 方向上， 距离基板上下边缘 3mm 的区域内及基准孔和定位孔的附近一定范围内的 区域内（图 4-2 内的红色斜线区域） ，禁止布置元件对于贴片元件，禁止在此区域内设置焊盘。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-03 禁止布置元件区域 图 4-2 回流焊和插件元件布置的禁止区域 3波峰焊加工面的元件布置区域限制 波峰焊 面的 SMT 加工因为

24、需要点胶工序，所以除了要遵守第一项 的 SMT 元件设 置位置限制 外，元件的中心位置还 应 遵守如下的限制（图 4-3） ： 1） 2） 焊 盘 沿 X 方向布置的元件，元件中心（绿 色?字中心）距离基板上下边 缘 的距离不得 小于 4.5mm，距离左右两端面边 缘 的距离不得小于 3mm； 焊 盘 沿 Y 方向布置的元件，元件中心（绿 色?字中心）距离基板上下边 缘 的距离不得 小于 5.5mm，距离左右两端面边 缘 的距离不得小于 2mm。 4手工插入元件布置区域的限制 插件元件的布置同样 要遵守图 4-2 的限制，禁止在红 色斜线 区域内设 置元件（波峰焊 后手工焊 接除外） 。 需要

25、通过 波峰焊 机进 行自动 焊 接的元件的任何部分原则 上不可超出基板外缘 ， 如果因结 构需要 必须 延伸到基板有效部分边 缘 外时 ， 需要在基板相应 位置设 置必要的工艺 边 ， 焊 接完成后再将工 等 艺 边 切除（图 4-4） 。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-05 图 4-3 波峰焊接加工面 SMT 元件中心的禁止进入区域 加 工 艺边 后 可 以 布置 此区 域 不 能布 置 插 件元 件 元 件伸 出 基 板外 缘 不可 工 艺边 图 4-4 手工插入元件布置的限制 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试

26、用版本创建 3 3 商品设计标准 GQB-D01-03 5极性元件的布置 极性元件的布置请尽可能： 1）同类元件的极性在同一板上为相同方向； 2） 如果上项实施极为困难时，要对元件按区域分组，组之间可以明确区分，同一组内的 元件的极性为同一方向（图 4-5） 。 3 图 4-5 同一组的元件极性相同 6元件布置的方向性 插件元件的管脚连 线 方向和长 轴 方向原则 上沿 X 和 Y 方向布置。 但是管脚间 距小于 2.5mm 的 元件，管脚连 线 方向请 尽可能沿 X 方向布置（图 4-6） 。 回流焊加工面：贴片元件的长轴方向应沿 X 或 Y 方向布置，贴片 IC 类也应遵守同样规则。 波峰

27、焊接面：LCR 元件请尽可能使两焊接端按 Y 方向布置但是元件间距比较小时，请不 要交错布置（图 4-6） ；SOP 类元件，尽量使管脚成 Y 方向，正四边形 QFP 类可以将对角线布置为 X-Y 方向(图 4-6)。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 3 商品设计标准 GQB-D01-05 好 好的布置 不好 正方形QFP 的合理布置 不好 IC 01 图 4-6 波峰焊面好的和不好的元件布局 其它方面限制 1）需要调整的元件比如可调电阻等，必须考虑调整的可能空间； 2）涉及安全、法规及公共规范要求的方面，必须无条件满足要求； 3）对于客户的要求， 如果不会对产品

28、性能和产品结构造成不良影响， 必须按照客户要求设计。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 3 3 商品设计标准 GQB-D01-03 企业标准 商品设计标准 名称 印刷配线基板设计标准 GQB-D01-05 版本: 01 发行日期:2003-06-30 5 插入孔的设计基准 1插入孔设置的禁止区域 部品的插入孔的限制区域必须遵守第 3 章 2. 3 项的限制， 并结合元件外形尺寸， 以使元件布置 遵守第四章第 2 项及第 4 项的要求； 基板加工定位孔（第 3 章第 4 项）周围 2mm 的区域内禁止设置插入孔； 客户提出明确要求的限制事项， 在不影响产品性能并不会对

29、产品结构造成影响的， 应按照客户 的要求进行设计。 2孔型及孔径规 则 21 圆形孔 211 最大及最小孔径（单位：mm） 基板厚度 1.0 以下 1.0 以上 ( 最小孔径 最大孔径 0.7(?0.6*) ?10 ?0.7(?0.6) ) 内的值为采用 NC 加工时的尺寸 212 孔径基准 （1）手插入 成形方法 直接插入 插入后成形 （单 位：mm） 插入孔径 D.2 D.2 +0.1 D： ： 插入孔径 元件引脚直径 0 +0.1 当采用波峰焊 接工艺 时 ，插引脚的通孔，一般比其引脚线 径大 0.05 - 0.3mm 为 宜.(引脚大 小参照元件规格) (2) 自动插入机 对于采用自动

30、插件机插件的基板, 本节只对孔径提出要求，至于自动插入机插入的其它限制, 本次暂不涉及。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-05 (单位：mm) 部品形态 轴 向部品 跨距区分 5.0mm 以上跨距 5.0mm 跨距 插入孔径 D=1.0 0+0.1 D=0.9 +0.1 0 径向部品 5.0mm 跨距 2.5mm 跨距 D=1.05 0+0.05 22 矩形孔 A 1.2mmA7.0mm R B 0.8mmB5.0mm 0. 2mmR 对于诸如保险丝座，各类端子的宽电极类的插入引脚部分，按照引脚的形状，以满足要求、容 易加工、开孔最小的