Cadence 元件封装及常见问题解决.docx

1、Cadence 元件封装及常见问题解决Cadence 使用及注意事项1 PCB工艺规则以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化 （1）不同元件间的焊盘间隙：大于等于 40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。（2）焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil，如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大. （3）机械过孔最小孔径：大于等于 6mil。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内大多数PCB厂家所不能接受。 （4）最小线宽和线间距：大于等于 4mil。小于此尺寸，为国内大多数 PCB 厂家所不能接受，并且不能保证成品率！ （5）PCB 板厚：通常指成品板厚度，

2、常见的是：、1mm、；材质为 FR-4。当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的 （6）丝印字符尺寸：高度大于 30mil，线条宽大于 6mil，高与宽比例3:2 （7）最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的 815倍，大多数多层板 PCB 厂家是：810倍。举例：假如板内最小孔径（如：VIA）6mil，那么你不能要求厂家给你做 厚的 PCB 板，但可以要求 或以下的。 （8）定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用 20mil直径的表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP) 的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚

3、线，每面最少 2 个；另外无引脚封装的贴片元件也需要在 pin1附近放一个（不能被元件遮盖，可以在做这些元件封装时做好），这些元件可能是：BGA、LQFN 等. （9）成品板铜薄厚度：大于等于 35um，强制 PCB 板厂执行，以保证质量！ （10）目前国内大多数 2 层板厂加工能力：最小线宽和线间距 8mil、机械过孔最小孔径 16mil。多层板厂商只受 限制。 （11）加工文件：GERBER、DRILL、ROUTE 或 STREAM。 1）GERBER：光绘文件，保持与 兼容就能为 PCB厂接受。 2）DRILL：钻孔(圆孔)文件，保持与 兼容就能为 PCB厂接受。 3）ROUTE：铣孔（

4、非圆孔）文件，保持与 兼容能为 PCB 厂接受。 4）STREAM：流文件，目前国内只有一两家 PCB厂识别，包含了 的所有信息。 2 Cadence的软件模块（1）Design Entry CIS：原理图制作和分析模块之一，ORCAD是该模块的核心，为大多数电路设计员喜爱。 （2）Design Entry HDL：原理图制作和分析模块之一，Cadence 原创，没有 ORCAD那么受欢迎。 （3）Pad Designer：主要用于制作焊盘，供 Allegro使用。 （4）Allegro：包含 PCB编辑(Edit)、自动布线(Specctra)、信号完整性分析(SI) （5）Sigxplor

5、er：PCB 布线规则和建模分析工具，与 Allegro配合使用。 （6）Layout Pluse：ORCAD公司的 PCB 排板软件(ORCAD已被 Cadence收购)，很少人用。 （7）文件和目录命名注意事项：严禁中文、严禁空格、字母最好全小写。 Cadence的软件模块- Pad Designer（1）PAD 外形：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状） （2）Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同 NetList 的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比Pad 直径大

6、 20mil，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。形状见：图 和 (阴片) （3）Anti Pad：抗电边距，常用于不同 NetList 的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大 20mil，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。形状见：图 和 (阴片) （4）SolderMask：阻焊，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比 Pad直径大 4mil。形状见：图 (绿色部分) （5）PasteMask：胶贴或钢网：通常与 SolderMask 直径一样。 （6）FilmMask（用途不明）：暂时与SolderMask 直径一样。 （7）Blind：瞒孔。从外层到

7、里层，或者只有底层（可做金手指盘）。 （8）Buried：瞒埋孔：只在内层，除非特别原因，不建议使用！ （9）Plated：孔化，即孔璧镀涂！例如：锡。会减小孔径 12mil （10）Flash：Pad 面的一种，只要是通孔都需要！只在阴片层（除非不想使用自动布线）里显示。对于异形盘(如图 和 ，可以先用 AutoCAD 先做外形，再 DXF 导入 Allegro，在 Allegro 中使用 Compose Shape 功能填充，然后删除边界线，再把 Shape 移到正确的位置，更改文件类型为 flash，存盘即可。 （11）Shape：Pad 面的一种，可以做奇形怪状（如图 3）的盘面.复杂

8、的形状可用 AutoCAD制作，类似 ，不过文件属性改为 Shape 再保存！ ALLEGRO的 PCB 元件 Pad的制作 Allegro元件封装制作方法总结 ：在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 PAD物理焊盘介绍 pad有三种： 1 Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2 Thermal

9、relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。 免费下载。 Thermal Relief： 通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。 Anti pad 通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。 SOLDERMASK 通常比Regular Pad尺寸大4mil。 PASTEMASK 通常

10、比Regular Pad尺寸大4mil。 FILMMASK 似乎很少用到，暂时与SOLDERMASK 直径一样。 直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： 所需要层面： Regular Pad Thermal Relief Anti pad SOLDERMASK PASTEMASK FILMMASK 1）BEGIN LAYER-Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大 2）END LAYER与BEGIN LAYER一样设置 2）DEFAULT INTERNAL尺寸如下 其中尺寸如下： DRILL_SIZE = PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL R

11、egular Pad = DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE=50)（ ） Regular Pad = DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm） Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍） Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL PASTEMASK = Regular Pad （可以不要） Flash Name: TRaXbXc-d

12、其中： a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL c. Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下） 15 (当DRILL_SIZE = 1140MIL） 20 (当DRILL_SIZE = 4170MIL） 30 (当DRILL_SIZE = 71170 MIL） 40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上） 也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：DRILL SIZE :45

13、图 1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash） 3 Allegro中元件封装的制作 PCB 元件(Symbol)必要的 CLASS/SUBCLASS Allegro的 PCB 元件是一个元件一个独立文件，元件后缀名：dra 种 类 注 释 Package Symbol（*.psm） 就是在板子里面有footprint的零件。 （如，dip14，soic14，R0603，C0805等等。） Mechanical Symbol（*.bsm） 就是在板子里面的机构类型的零件。 （如，outline 装机螺孔，等等。） Format Smybol（*.osm） 就是关于板子的Lo

14、go，assembly等等的注解。 Shape Symbol（*.ssm） 是用来定义特殊的reguar pad。 Flash Smybol（*.fsm） 这个零件是用于thermal relief和内层负片的连接 序号 CLASS SUBCLASS 元件要素 备注 1 Eth Top PAD/PIN(通孔或表贴孔)Shape（贴片IC 下的散热铜箔）见图：7 必要、有电导性 2 Eth Bottom PAD/PIN（通孔或盲孔） 见图： 视需要而定、有 电导性 3 Package Geometry Pin_Number 映射原理图元件的 pin 号。 见图：7如果PAD没标号，表示原理图不关

15、心这个 pin 或是机械孔。 见图： 和 必要 4 Ref Des Silkscreen_Top 元件的位号。见图：7 必要 5 Component Value Silkscreen_Top 元件型号或元件值。见图：7 必要 6 Package Geometry Silkscreen_Top 元件外形和说明：线条、弧、字、Shape 等。见图：7 必要 7 Package Geometry Place_Bound_Top 元件占地区和高度。见图：7 图 6 也有，只是图中没显示 必要 8 Route Keepout Top 禁止布线区 图 5 视需要而定 9 Via Keepout Top 禁

16、止放过孔 图 视需要而定 PCB 元件(Symbol)位号的常用定义通常使用ORCAD的默认定义，以便SCH与PCB统一。否则，会影响Annotate和BackAnnotate 图 7 是这些定义的样本。 电阻：R* 电阻（可调）：RP* 电阻（阵列）：RCA* 电容：C* 电感：L* 继电器：LE* 二极管：D* 三极管：Q* 集成块：U* 接插件：J* PCB 元件(Symbol)字符的字号和尺寸 不同的要素选择不同字号为原则，举例如下： 序号CLASSSUBCLASS字号和尺寸备注 1PackageGeometryPin_Number1#用于元件引脚号 2Ref DesSilkscree

17、n_Top2#用于元件位号 3ComponentvalueSilkscreen_Top2#用于元件型号或元件值 4PackageGeometry Silkscreen_Top3#用于元件附加描述。图 根据Allegro Board (wizard)向导制作元件封装Allegro Board (wizard)定制 PCB 元件(Symbol)，如图 所示， TQFP64、间距的 DataSheet，以此为例，说明制作Symbol 流程。1）文件名、存放位置、工作模式。图 2）选择封装外形：选 4面脚的 QFP。见图 3）选择工作模板：可用默认的或用户自定义的。我们选自定义的是因为：模板预先已经设

18、置了绘图尺寸、使用 Class/SubClass、颜色、字体、单位和分辨率等要素。见图 4）设置单位、分辨率、位号：由于我们使用自定义模板，因此这些设置从上一步继承下来。如果你的设置与图 不一样，请照单修改。5）设置 pin数与间距：如果你的设置与图 不一样，请照单修改。注意 pin1的位置选择！ 9）结束 Board (wizard)：next-finish 后，见图 。你看到颜色如果与图不同，是因为在步骤（3）里用的模板不同 10）删除多余的CLASS/SUBCLASS：参见描述，关闭Package Geometry/Place_Bound_Top，删除 PACKAGE GEOMETRY/

19、DFA_BOUND_TOP 上的 Shape ；关闭 Package Geometry/Silkscreen_Top，删除 PACKAGE GEOMETRY/ ASSEMBLY_TOP 上的外形 Line；删除 REF DES/ ASSEMBLY_TOP 的字符 U*；打开Package Geometry/Silkscreen_Top；效果见图 11）设置元件 Value：点击 MenuLayoutLabelsValue，选择 Component Value/ Silkscreen_Top，然后点取绘图区，输入*，done。见图 ， 12）标示 pin1 位置：将 Package Geomet

20、ry/Silkscreen_Top 上的 Line 倒 45 度角，并将 Line宽改为 ，加 Shape圆点。见图 13）设置占位属性：打开 Package Geometry/Place_Bound_Top，点取 MenuSetupAreasPackage Height，选中 Shape，输入高度：(数据手册 。见图 图 14）清除冗余的 PAD：冗余的 PAD 指包含却未在本 Symbol 中使用的 PAD！通常在手动制图中会产生，而在 wizard 模式下不太会发生。点取 MenuToolsPadstackModify Design Padstack，选择 PurgeAll，清除冗余的

21、PAD 15）清除非法数据：点取 MenuToolsDatabase Check，然后Check。见图： 图 16）保存文件并创建 psm文件：点取 MenuViewZoom Fit，然后 MenuFileSave 制作symbol时常遇见的问题及解决方法（1）PAD已经修改了（PAD 文件名没变），但有 Symbol 用了这个 PAD，怎样更新这个 Symbol？ A：Allegro 打开这个 Symbol，点取 MenuToolsPadstackReflash，然后重复 介绍的(14)至(16)（2）已经存在的 Symbol 想使用不同名字的 PAD，怎样更新这个 Symbol？ A：Al

22、legro打开这个 Symbol，点取MenuToolsPadstackReplace，选择替换的 PAD，然后重复 介绍的(14)至(16)步骤（3）通孔 PAD命名规则？ A：圆孔，MM 代表外盘，NN代表孔径，单位 mil，如： 长条孔 ，MM_NN代表外盘，XX_YY孔形，单位 mil， 一般大数在前，小数在后。如：，见图 和 需要注意：最好别做矩形孔！因为长条孔实际是用钻头铣出来的，所以矩形的直角边基本没法处理，并且铣孔文件（ 描述）生成也比较困难！ （4）表贴 PAD命名规则？ A：类似通孔，只是没有打孔表示部分。比如：、 （5）过孔命名规则？ A：首先过孔我们规定只能用圆的通孔，

23、除非特殊要求，不用瞒孔或瞒埋孔！因此，类似圆通孔： 4 Cadence易见错误总结1.报错：在生成netlist的时候 出现”Unable to open c:Cadencetoolscapture for reading. Please correct the above error(s) to proceed.”处理办法：点生成netlist，点setup，修改路径为capture所在路径2.报错：”Spawning. C:Cadencetoolscapture -pst -d F:gchtCC2430Projects -n C:CADENCETOOLSPROJECTS -c C:Cade

24、ncetoolscapture -v 3 -j CC2430_DEMO#1 ErrorALG0012 Property PCB Footprint missing from instance U3: SCHEMATIC1, PAGE1 , .#2 Error ALG0012 Property PCB Footprint missing from instance C2: SCHEMATIC1, PAGE1 , .#17 Aborting Netlisting. Please correct the above errors and retry.Exiting.C:Cadencetoolscap

25、ture -pst -d F:gchtCC2430Projects -n C:CADENCETOOLSPROJECTS -c C:Cadencetoolscapture -v 3 -j CC2430_DEMO错误解释Error ALG0012 Property PCB Footprint missing from part : , ( , A PCB Footprint (JEDEC_TYPE in Allegro) is required for all parts in Allegro. Therefore all parts without this property are liste

26、d before aborting the netlisting. You can add the PCB Footprint property by selecting the part listed, then choosing Edit Properties from the pop-up menu and placing a value, such as dip14_3, on the part.在Allegro中，每个器件都需要一个PCB封装。所以在取消列出网表之前，软件会列出所有没有此项的器件。你可以选择列出的器件添加PCB封装，然后选择Edit Properties来编辑器件的值

27、。在导出Netlist 之前，只需要保证每个器件都是由封装的即可 。3. “DRC0011 Reference is invalid for this part, the reference for the part is invalid. For example, this occurs when a part reference like U?A has not been updated. Update the part reference。”Reference项不可随意修改。 Pin numbers do not match. Check device file.原因：原理图中的晶振给了两个管脚，而其封装却是四个管脚。原理图与PCB封装对应原则：除了PCB Footprint的名字要写对以外，还有一点，就是原理图的元件的管脚数目一定要和封装的管脚数目是一样的。这里说的管脚，包括了原理图中可能没有现实的Power Pins,不包括封装中的machanical pins；另外，原理图和封装的对应关系是依靠pin number来建立的，所以两者的相应的pin number一定要一样，而pin number是不是数字并没有关系.