orcad导入allegro.docx

1、orcad导入allegroorcad导出网表到allegro的方式注意事项：一.Capture原理图的准备工作1。Part的Pin的定义为了能顺利产生网络表，必须对Part Pin的Name、Number和Type都要定义好，并且同一Part的Name和Number是不能重复的，只有当Pin Type为Power时Pin Name才许诺相同注意：如果一个零件的Power Pin有好几种Pin Name，而不同的Pin Name的Pin要接相同的Net，如：Pin name为VDD但需要接到VCC,而且Pin name为VSS也要接到VCC，现在就必需对Capture里的零件Part做一些设定

2、2。Part的PCB Footprint的定义在Edit-Properties中设定PCB Footprint当然先的做好封装库,你可以把它们放在./symbols下，最好建立自己的库目录。3。不同Part的Device设定必须不同在DEVICE栏设定值，不同Part的值不能相同，或者干脆不命名生成网表时CAPTURE会自动命名，使用他的封装，参数，还有其他的属性给他联合命名即类似如:“CAP ”这就是自动命名的结果4。NC Pin 定义有的时候工程师在建Capture零件的时候会把没有连接Net的Pin省略，而这些Pin在Layout实际零件上是有的，针对这种情况需要对Capture里的零件

3、Part做一下设定：在Capture中双击Part进入Edit Properties新增一项NC PropertyProperty的Name需大写 NC在Value输入零件的NC Pin5。有些字符在导入网络表时是不允许的,例如: ！导入过程1.在Capture里执行Create netlist 选择Allegro，勾选Create Allegro Netlist，选择输出的路径注意：这里产生的Netlist 有好几个文件，所以只要选择路径就可以了2。在Allegro中执行Import Logic选择Cadence，点选Capture选择Netlist路径就了画好板子的机械外形，定义好rout

4、e keepin 和package keepout以后，直接点击file-import logic-，记住要选concept hdl，切记！别选capture，否则无法导入网表。做完库后，最好将*.psm、*.fsm、*.bsm、*.dra文件分类存放，这样便于理出头绪来，以后可以重复利用的。在user pereference里的design path里可以指定这些pathAllegro应用简介一.零件成立在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们别离是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash

5、 Symbol。每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号画图文件), 后缀名均为*.dra。此画图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库挪用。Allegro 能挪用的Symbol 如下:一、Package Symbol一样元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型即为Package Symbol。二、Mechanical Symbol由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时咱们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确信螺丝孔

6、位置, 显得较麻烦。这时咱们能够将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可。3、Format Symbol由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。比较少用。4、Shape Symbol供成立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规那么形状的焊盘, 在成立此焊盘时要先将不规那么形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在成立焊盘中挪用此Shape Symbol。五、Flash Symbol焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计

7、中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 能够全包括, 也能够采纳梅花辨的形式连接, 咱们能够将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在成立焊盘时挪用此Flash Symbol。其中应用最多的确实是Package symbol即是有电气特性的零件,而PAD是Package symbol组成的基础. 成立PAD 启动Padstack Designer来制作一个PAD,PAD按类型分分为:1. Through,贯穿的;2. Blind/Buried,盲孔/埋孔;3. Single,单面的. 按电镀分: ,电镀的; ,非电镀的. a.在Parameters选项卡中, Size值为钻孔大小;Drill s

8、ymbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小; 选项卡中,Begin Layer为起始层,Default Internal为默许内层,End Layer为终止层,SolderMask_Top为顶层阻焊, ,SolderMask_Bottom为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊, PasteMask_Bottom为底层助焊;Regular Pad为正常焊盘大小值,Thermal Relief为热焊盘大小值,Anti Pad为隔离大小值. 成立Symbol1.启动Allegro,新建一个Packa

9、ge Symbol,在Drawing Type当选Package Symbol,在Drawing Name中输入文件名,OK. 2.计算好坐标,执行LayoutPIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order那么是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上;Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Text block为文字号数; 3.放好Pin以后再画零件的外框AddLine,Option面板中的Active Class and S

10、ubclass别离为Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock为画出的线的类型:Line直线;Arc弧线;后面的是画出的角度;Line width为线宽. 4.再画出零件实体大小AddShapeSolid Fill, Option面板中的Active Class and Subclass别离为Package Geometry和Place_Bound_Top,依照零件大小画出一个封锁的框,再填充之ShapeFill. 5.生成零件Create Symbol,保留之! 编写Device 假设你从orCad中直接生成PCB的话就无需编写那个文件,那个文件主若是

11、用来描述零件的一些属性,比如PIN的个数,封装类型,概念功能等等!以下是一个实例,能够参考进行编写:74F(DEVICE FILE: F00 - used for device: F00)PACKAGE SOP14 对应封装名,应与symbol相一致CLASS IC 指定封装形式PINCOUNT 14 PIN的个数PINORDER F00 A B Y 定義Pin NamePINUSE F00 IN IN OUT 定義Pin 之形式PINSWAP F00 A B 定義可Swap 之PinFUNCTION G1 F00 1 2 3 定義可Swap 之功能(Gate) PinFUNCTION G2

12、F00 4 5 6 定義可Swap 之功能(Gate) PinFUNCTION G3 F00 9 10 8 定義可Swap 之功能(Gate) PinFUNCTION G4 F00 12 13 11 定義可Swap 之功能(Gate) PinPOWER VCC; 14 定義電源Pin 及名稱GROUND GND; 7 定義Ground Pin 及名稱END以orCad生成网表为例:在项目治理器下选取所要成立网络表的电路图系ToolsCreate Netlist或按那个图标:有两种方式生成网表：按value值(For Allegro).按Device 值(For Allegro)按value值成

13、立网络表1.编辑元件的封装形式在Allegro元件库中value形式为“!0_1uf_bot_!”，在ORCAD元件属性中已有相应value项“ (bot)”。 可以使用以下方法编辑元件 value值：1）编辑单个元件2）编辑单页电路图中所有元件3）编辑所有元件2、修改Create Netlist中的参数在Other栏中的Formatters中选择.将PCB Footprint中的PCB Footprint改为value。保存路径中的文件后缀名使用.txt,如下图所示此主题相关图片如下：按Device值成立网络表1.编辑元件的封装形式在Allegro元件库中Device Name形式为“! s

14、md_cap_0603!”，在RCAD元件属性的Device项中并没有相应项。因此须新建该项。建立的过程可以使用下面的方法:1)直接双击元件编辑元件的属性此主题相关图片如下：32CB2)三. 导入网表 . 网表转化 在调入前,应该将要增加的定位孔和定位光标和安装孔加到网表中,定位孔用M*表示,定位光标用I*表示 . 进入Allegro,File/Import/Logic调入网表,假设显示0 errs,0 warnings那么表示没有错误,能够进行下一步,不然,应用File/Viewlog 查看缘故,依照提示要求电路设计者修改原理图或自己在元器件库中加新器件.四. 设置设置画图尺寸,画板框,标注

15、尺寸,添加定位孔,给板框导角 1. 设置画图尺寸:SetupDrawing Size2. 画板框:Class: BOARD GEOMETRY Subclass: OUTLINE AddLine 用 X 横坐标纵坐标 的形式来定位画线 3.画Route Keepin:SetupAreasRoute Keepin 用 X 横坐标纵坐标 的形式来定位画线 4.导角: 导圆角 Edit Fillet 目前工艺要求是圆角 或在右上角空白部份点击鼠标右键选Design Prep选Draft Fillet小图标 导斜角EditChamfer 或 在右上角空白部份惦念点击鼠标右键选Design Prep选Dr

16、aft Fillet 小图标 最好在画板框时就将角倒好,用绝对坐标操纵画板框,ROUTE KEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH能够只画一层,然后用EDIT/COPY,而后 EDIT/CHANGE编辑至所需层即可. 5. 标注尺寸: 在右上角空白部份惦念点击鼠标右键选Drafting Class: BOARD GEOMETRY Subclass: Dimension 圆导角要标注导角半径.在右上角点击右键选Drafting,会显现有关标注的各类小图标 ManufactureDimension/DraftParameters.进入Dimension Text设置 在标注尺寸时,为了选取

17、两个点,应该将Find中有关项关闭,不然测量的 会是选取的线段 注:不能形成封锁尺寸标注6.加光标定位孔:PlaceBy SymbolPackage,若是两面都有贴装器件,那么应在正反两面都加光标定位孔,在在库中名字为ID-BOARD.若是是反面那么要镜像. EditMirror 定位光标中心距板边要大于 8mm.7. 添加安装孔:PlaceBy SymbolPackage,工艺要求安装孔为3mm.在库中名字为HOLE125 8.设置安装孔属性:ToolsPADSTACKModify 假设安装孔为椭圆形状,因为在印制板设计时只有焊盘能够设成椭圆,而钻孔只可能设成圆形,需要另外加标注将其扩成椭圆

18、,应在尺寸标注时标出其长与宽. 应设成外径和Drill同大,且Drill 不金属化9. 固定安装孔:EditProperty选择目标选择属性FixedApplyOK 设置层数 SetupCross-Section. 设置显示颜色 DisplayColour/Visibility 能够把当前的显示存成文件:ViewImage Save,以后能够通过ViewImage Restore调入,生成的文件以view为后缀,且此文件应该和PCB文件存在同一目录下。设置画图参数 SetupDrawing Options Display中的Thermal Pads和Filled Pads and Cline

19、Endcaps应该打开设置布线规那么 SetupConstraints. Set Standard Values.设置Line Width ,Default Via Spacing Rules SetSet Values.设置Pin to Pin ,Line to Pin,Line to Line等值五. 调入元件 1 给元件赋属性:EditProperties进入Find设置Find By Name选择Comp(or Pin)More选择AllApply选择Placement-tag自动放置属性ApplyOK 2 画元件放置区:SetupAreasPackage Keepin画一方框作为元件

20、放入区右键,DonePlaceAutoplaceTop Grids50,OK50,OK点击所画方框 3 自动放置器件：PlaceAutoplaceDesign 4 移动元件的设置：在移动状态下，能够设置Options类中的Point Sym Origin,:以器件原点 Body Center:以器件中心 User Pick:以选取点 Sym Pin#:以元件某一管脚。六.元件布局 布局时,应依照原理图,将同一模块的器件放到一路,而后再依照连接长度最短的原那么将同一模块内的器件摆至最短且最美观为止.再依照鼠线和整块板子的信号流动方向进行布局.在Allegro中布局之时，BGA须以25倍（针对Pi

21、n间距为50mil而言）的栅格布局。 注意: 周围5mm内无其他器件5mm内无其他器件 3.有极性插装件X,Y方向尽可能一致5mm为禁布区七. 电源地层分割 1.画ROUTE KEEPIN: SetupAreaRoute Keepin在右边Options下,设置成Route Keepin,All画框 应注意此步不能缺少,不然后面无法赋电源地网络. 将同一层中要分割的不同网络用不同颜色高亮 Add Line在右边Options下,设置成Antietch,和要分割的层画线将不同网络分割开 3. 给电源地层的网络赋属性 例如:将VCC,VDD,GND分派到电源地层. EditProperties从右

22、边Find当选Net,More将VCC,VDD,GND选中 Apply给予No Rats,Route to Shape属性终止Edit Property编辑状态.4. 将网络分派到相应区域: EditSplit PlaneSet Parameter(一切都OK) EditSplit PlaneCreat十. 打电源地 进入SPECCTRA 1.选择打电源地过孔类型,SelectVias For RoutingBy list.选择所需类型,Apply Setup. Set Wire Grid.X Grid和Y Grid 都设为ApplyOK AutorouteSetup. Set Wire Gr

23、id.X Grid和Y Grid 都设为 Pre Route.Fanout.只选Power nets插入OK十一. 走线 1. 改变当前缺省走线过孔,SetupConstraintsPhysical Rule SetCurrent Via List中的排在第一名的过孔类型确实是当前缺省的过孔类型,将其删除,那么原先排在第二未的过孔类型就变成了缺省.只需再加上删除的过孔类型,那么其将排在最后. 2. 在Allegro中,RouteConnect那么会在右边显现走线的各类条件设置,包括线宽和过孔 类型.在最下面有两个选项,Snap to Connect Point,Replace Etch,前者一

24、样不选,不然有可能走不出想要走出的形状,后者应该选中. 3. 有时走完线后发觉报告冲突,说Line to SMD违背contraints,而此line 和SMD属于同一个网络,现在应该将 SetupContraints.Spacing Rule SetSet Value.Same Net Drc设置成off3mm不准走线 4 在Allegro中拷贝同时拷贝多条相同走线的方式 要想同时拷贝多条线,必需要保证元器件之间距离严格匹配,不能存在一点偏 差,因为在Allegro中能够存在孤岛式的走线,因此若是不匹配,仍能够把线拷贝上,但会以为是并未连接上,只把其作为单唯一条线. 用information

25、取得两组相同布局中相同位置管脚的坐标,例:已布线部份中管脚 1坐标为(x1,y1),未布线部份中相同管脚坐标为(x2,y2) 选择Copy状态点击鼠标右键选Temp Group用鼠标选中所有将要拷贝的线点击鼠标右键选Compelete键入x x1,y1设置拷贝原点键入x x2,y2将线拷贝至所需位置点击鼠标右键选Done十二. 调整冲突十四. 检查修改同时，有一部份错误是能够忽略的，要认真加以区分，最好只显示布线层的错误 (一) ToolsReports.选取Summary Drawing ReportRun查看Connection Statistics中内容,最终目标:Already Con

26、nected与Connections相等,Missing Connections等于0,Dangling Connections等于0,Connections 等于100%. 1. 假设Already Connected小于Connections,说明存在半截线,现在应将所有赋了No Rats属性的网络都取消该属性(EditProperties.)DisplayColout/Visibility在Global Visibility当选取All Invisible设置Group/Display中的Ratnest颜色为显眼的颜色 观看图中飞线的位置,发觉后通过右边的Visibility打开相应层进

27、行修改. 2. 假设Dangling 不等于0,说明有的走线多出一截,形成了小天线,那么应看Log File 文件,FileFile Viewer.记下坐标用X 横坐标 纵坐标定位进行修改.十五. 调整丝印 设置丝印标准: SetupText Sizes.能够设置四种标准Blk Width Height Line Space Photo Width Char Space 1 48 60 20 0 02 64 80 30 0 03 120 150 40 0 04 160 200 60 0 20选Block1 的字体,若是空间足够大,那么选Block2的字体,左至右自下至上的原那么.丝印必然不能上

28、焊盘.十六. 写标注文字,做光绘 ALLEGRO 镜象 图纸标注元件面光绘 no (boardname:) artwork top焊接面光绘art(n).art yes (boardname:) artwork bottom内层布线光绘art(m).art no (boardname:) artwork layer(m)地层光绘 ground(m).art no (boardname:) ground plane(m)电源层光绘 power(m).art no (boardname:) power plane(m)元件面丝印 no (boardname:) silkscreen top焊接面丝印 yes (boardname:) silkscreen bottom元件面阻焊 no (boardname